專利名稱：刀片服務(wù)器主板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明基本上涉及計算機領(lǐng)域，更具體地來說，涉及一種刀片服務(wù)器主板。
背景技術(shù)：
AMD推出了 C32平臺產(chǎn)品，該平臺支持2顆4核或6核Lisbon處理器，兩顆CPU之間的互聯(lián)采用HT 3.0總線技術(shù)?；谠撈脚_的雙路主板設(shè)計，需要參考AMD提供的設(shè)計規(guī)范，在10層電路板上實現(xiàn)兩顆CPU的雙HT總線連接。HT總線一種CPU之間互聯(lián)的總線技術(shù)。它具有雙向、串行、高帶寬、低延遲、點對點等特性。目前的HT 3.0協(xié)議規(guī)定總線主頻最高達3. 2GHz，在1個時鐘周期的上升沿和下降沿分別進行一次數(shù)據(jù)傳輸，因此最高傳輸速率達到6. 4GT/s?，F(xiàn)有技術(shù)中提供了一種四路服務(wù)器主板，包括四個處理器、存儲模塊、外圍輸入/ 輸出部件，其特征在于，還包括擴展的外部設(shè)備互連橋芯片、南橋芯片、通過擴展的外部設(shè)備互連總線連接的外部設(shè)備互連設(shè)備，其中存儲模塊與處理器連接，外圍輸入/輸出部件與南橋芯片連接；處理器之間、處理器、擴展的外部設(shè)備互連橋芯片、和南橋芯片之間通過超傳輸總線傳遞信息。上述現(xiàn)有技術(shù)在一定程度上提高了刀片服務(wù)器的可擴展性、可用性等等方面的性能，然而并沒有針對服務(wù)器主板的PCB (印刷電路板)層結(jié)構(gòu)進行改進，疊層較復(fù)雜，成本較
尚ο

發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)中的刀片服務(wù)器主板疊層較多較復(fù)雜，成本較高的缺陷，本發(fā)明提出了一種刀片服務(wù)器主板，解決了如何簡化刀片服務(wù)器主板PCB疊層結(jié)構(gòu)的技術(shù)問題。根據(jù)本發(fā)明的一個方面，描述了一種刀片服務(wù)器主板，其中，具有八層PCB層，其中，第一層、第四層、第五層、和第八層為信號層，第二層、第三層、第六層、和第七層為數(shù)字電層或者數(shù)字地層，其中，所述信號層用于為所述刀片服務(wù)器主板上的器件傳送信號，所述數(shù)字電層或者數(shù)字地層用于與所述信號層相結(jié)合形成閉合回路，從而為所述信號提供返回路徑。在該刀片服務(wù)器主板中，第一 CPU和第二 CPU，其中，所述第一層和所述第八層用于傳送DDR3內(nèi)存信號；所述第四層和所述第五層用于傳送所述第一 CPU和所述第二 CPU之間的信號。在該刀片服務(wù)器主板中，所述第四層和所述第五層進一步用于傳送所述第一 CPU 和北橋芯片之間的信號。在該刀片服務(wù)器主板中，所述第四層和所述第五層進一步用于傳送所述DDR3內(nèi)
存信號。在該刀片服務(wù)器主板中，所述第四層和所述第五層用于通過等長匹配的雙HT總線傳送所述第一 CPU和所述第二 CPU之間的信號和所述第一 CPU和北橋芯片之間的信號。
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在該刀片服務(wù)器主板中，所述第一層的厚度為0. 6密爾，所述第二層的厚度為3. 7 密爾，所述第三層的厚度為4密爾，所述第四層的厚度為4密爾，所述第五層的厚度為觀密爾，所述第六層的厚度為4密爾，所述第七層的厚度為4密爾，并且所述第八層的厚度為3. 7 密爾。在該刀片服務(wù)器主板中，所述雙HT總線為雙16比特HT 3.0總線。在該刀片服務(wù)器主板中，所述雙HT總線包括多個信號線對，其中，每個所述信號線對中的兩條信號線的長度差均小于觀密爾。在該刀片服務(wù)器主板中，屬于不同信號線對的信號線之間的距離大于12密爾。在該刀片服務(wù)器主板中，所述刀片服務(wù)器主板中的8比特時鐘總線的長度誤差小于55密爾。通過本發(fā)明所描述的刀片服務(wù)器主板，簡化了 PCB疊層結(jié)構(gòu)，節(jié)省了成本。本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本發(fā)明而了解。本發(fā)明的目的和其他優(yōu)點可通過在所寫的說明書、權(quán)利要求書、以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)和獲得。


附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本發(fā)明的實施例一起用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的限制。在附圖中圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例的刀片服務(wù)器主板的PCB疊層結(jié)構(gòu)示意圖。圖2示出了一種相鄰內(nèi)存通道與CPU之間信號線的布線方案。
具體實施例方式以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進行說明，應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的優(yōu)選實施例僅用于說明和解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例的刀片服務(wù)器主板的PCB疊層結(jié)構(gòu)示意圖。本實施例所示出的刀片服務(wù)器主板具有八層PCB疊層結(jié)構(gòu)，具體包括層100、層102、層104、層 106、層108、層110、層112、和層114。其中，層100為頂層，層114為底層。在該八個層中， 包括有信號層、以及數(shù)字電層或者數(shù)字地層，其中，信號層用于傳送信號，數(shù)字電層和數(shù)字地層用于與信號層相結(jié)合形成閉合回路，從而為信號層所傳送的信號提供返回路徑。在上述八層中，層100、層106、層108、和層114為信號層，可以用于傳送DDR3內(nèi)存信號(例如， 將CPU內(nèi)存控制器與DIMMS槽相連接)和/或傳送CPU之間的信號，但是該信號層并不只限于傳送上述兩種信號。在一個具體實施例中，層100和層114用于傳送DDR3的信號。層 106和層108用于傳送DDR3的信號，并且還用于傳送CPU之間的信號。在另一個實施例中， 層100和層114用于傳送DDR3的信號。層106和層108用于傳送DDR3的信號，并且還用于傳送CPU之間的信號和其中一個CPU與北橋芯片之間的信號。在本發(fā)明所描述的刀片服務(wù)器主板上，可以進一步包括兩個CPU，稱為第一 CPU和第二 CPU。該兩個CPU相互連接，其中一個CPU與北橋芯片相連接。這樣，層106和層108 可以用于傳送DDR3的信號，并且可以用于傳送第一 CPU和第二 CPU之間的信號以及第一 CPU與北橋芯片之間的信號。
此外，如本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所公知，在刀片服務(wù)器主板的頂層上和底層下還可以具有諸如絲印(soldermask)層、電鍍(plating)層等層。通過上述實施例所描述的刀片服務(wù)器主板，通過將PCB疊層的層數(shù)減少到八層， 從而降低了成本。在一個實施例中，第一 CPU和第二 CPU之間以及第一 CPU和北橋芯片之間可以通過雙HT總線進行信號傳送。其中，該雙HT總線為雙16比特HT 3.0總線。其中，該雙HT 總線滿足等長匹配，也就是說，利用該雙HT總線中的信號線對傳送差分信號，從而該信號線對的長度要基本上相同。其中，該信號線對的等長匹配誤差小于觀密爾(即，長度差小于觀密爾)，屬于不同信號線對的信號線之間的距離設(shè)定為大于電介質(zhì)厚度的三倍，即12 密爾。此外，刀片服務(wù)器主板中的8比特時鐘總線的長度匹配誤差限制在士55密爾。根據(jù)本實施例所描述的刀片服務(wù)器主板，通過控制等長匹配誤差和信號線之間的距離，提高了在將層數(shù)減少到八層的情況下的穩(wěn)定性和安全性。其中，如圖1所示，層100的厚度DO為0.6密爾，層102的厚度D2為3. 7密爾，層 104的厚度D4為4密爾，層106的厚度D6為4密爾，層108的厚度D8為觀密爾，層110的厚度DlO為4密爾，層112的厚度D12為4密爾，并且層114的厚度D14為3. 7密爾。根據(jù)本實施例所描述的刀片服務(wù)器主板，通過調(diào)整各層厚度，結(jié)合各層的具體應(yīng)用，提高了整個刀片服務(wù)器主板的穩(wěn)定性，并且在不降低各個層功能性的前提下使得每層的厚度得到最優(yōu)化。此外，圖2是一種相鄰內(nèi)存通道與CPU之間信號線的布線方案，其中，未示出信號線的等長匹配。以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種刀片服務(wù)器主板，其特征在于，具有八層PCB層，其中，第一層、第四層、第五層、 和第八層為信號層，第二層、第三層、第六層、和第七層為數(shù)字電層或者數(shù)字地層，其中，所述信號層用于為所述刀片服務(wù)器主板上的器件傳送信號，所述數(shù)字電層或者數(shù)字地層用于與所述信號層相結(jié)合形成閉合回路，從而為所述信號提供返回路徑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的刀片服務(wù)器主板，其特征在于，進一步包括第一CPU和第二 CPU，其中，所述第一層和所述第八層用于傳送DDR3內(nèi)存信號；并且所述第四層和所述第五層用于傳送所述第一 CPU和所述第二 CPU之間的信號。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的刀片服務(wù)器主板，其特征在于，所述第四層和所述第五層還用于傳送所述第一 CPU和北橋芯片之間的信號。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的刀片服務(wù)器主板，其特征在于，所述第四層和所述第五層還用于傳送所述DDR3內(nèi)存信號。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的刀片服務(wù)器主板，其特征在于，所述第四層和所述第五層用于通過等長匹配的雙HT總線傳送所述第一 CPU和所述第二 CPU之間的信號和所述第一 CPU 和所述北橋芯片之間的信號。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的刀片服務(wù)器主板，其特征在于，所述第一層的厚度為0.6密爾，所述第二層的厚度為3. 7密爾，所述第三層的厚度為4密爾，所述第四層的厚度為4密爾，所述第五層的厚度為觀密爾，所述第六層的厚度為4密爾，所述第七層的厚度為4密爾，并且所述第八層的厚度為3. 7密爾。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的刀片服務(wù)器主板，其特征在于，所述雙HT總線為雙16比特 HT 3. 0總線。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的刀片服務(wù)器主板，其特征在于，所述雙HT總線包括多個信號線對，其中，每個所述信號線對中的兩條信號線的長度差均小于觀密爾。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的刀片服務(wù)器主板，其特征在于，屬于不同信號線對的信號線之間的距離大于12密爾。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的刀片服務(wù)器主板，其特征在于，所述刀片服務(wù)器主板中的8 比特時鐘總線的長度誤差小于55密爾。
全文摘要
本發(fā)明描述了一種刀片服務(wù)器主板，其中，具有八層PCB層，其中，第一層、第四層、第五層、和第八層為信號層，第二層、第三層、第六層、和第七層為數(shù)字電層或者數(shù)字地層，其中，信號層用于為刀片服務(wù)器主板上的器件傳送信號，數(shù)字電層或者數(shù)字地層用于與信號層相結(jié)合形成閉合回路，從而為信號提供返回路徑。通過本發(fā)明所描述的刀片服務(wù)器主板，簡化了PCB疊層結(jié)構(gòu)，節(jié)省了成本。
文檔編號G06F1/16GK102591419SQ20111045998
公開日2012年7月18日 申請日期2011年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月31日
發(fā)明者張迎華, 朱越 申請人:曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司