專利名稱：直吹式散熱風(fēng)道電腦atx電源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電源散熱技術(shù)，具體涉及直吹式散熱風(fēng)道電腦ATX電源。
背景技術(shù)：
目前，市場(chǎng)上的ATX電源的風(fēng)道設(shè)計(jì)十分復(fù)雜，風(fēng)扇吹出的風(fēng)需要經(jīng)過(guò)多次的變向才能將電源內(nèi)部的熱量散出去，而且，風(fēng)在多次變向的過(guò)程中，會(huì)產(chǎn)生噪音，因此，現(xiàn)有技術(shù)的ATX電源的散熱效率低，噪音比較大。

實(shí)用新型內(nèi)容為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種散熱效率高、噪音小、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的直吹式散熱風(fēng)道電腦ATX電源。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下直吹式散熱風(fēng)道電腦ATX電源，包括外殼、風(fēng)扇以及電源PCB板，外殼底部設(shè)有散熱孔，電源PCB板安裝在散熱孔的上方，風(fēng)扇安裝在外殼的頂部。作為優(yōu)選，所述散熱孔的數(shù)量為多個(gè)。作為優(yōu)選，所述電源PCB板上設(shè)有過(guò)孔，所述過(guò)孔與散熱孔重合。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，風(fēng)扇與散熱孔對(duì)位地安裝在外殼的兩邊，而且，還把設(shè)有過(guò)孔的電源PCB板安裝在散熱孔的上方，而且過(guò)孔與散熱孔重合設(shè)計(jì)，風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)所產(chǎn)生的空氣對(duì)流無(wú)須經(jīng)過(guò)變向而直接通過(guò)電源PCB板的過(guò)孔和外殼的散熱孔將電源內(nèi)的熱量帶走，提高了散熱效率，減少了噪音。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的直吹式散熱風(fēng)道電腦ATX電源的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1的A-A線剖視圖。
具體實(shí)施方式
如圖1和圖2所示，直吹式散熱風(fēng)道電腦ATX電源10，包括外殼101、風(fēng)扇102以及電源PCB板103。外殼101底部設(shè)有散熱孔1011。所述散熱孔1011的數(shù)量為多個(gè)，均勻地分布在外殼101底部上。電源PCB板103安裝在散熱孔1011的上方，風(fēng)扇102安裝在外殼101的頂部，即風(fēng)扇102與散熱孔1011的位置相對(duì)，分別位于外殼101的兩邊。所述電源PCB板103上設(shè)有過(guò)孔1031，所述過(guò)孔1031與散熱孔1011重合。因此， 在風(fēng)扇102轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，電源10內(nèi)的對(duì)流空氣直接地通過(guò)電源PCB板103的過(guò)孔1031以及外殼101的散熱孔1011，并把熱量帶走。具有非常高的散熱效率。而且，空氣不會(huì)在電源10 內(nèi)發(fā)生多次碰撞，即不會(huì)產(chǎn)生噪音。上述實(shí)施例只是本實(shí)用新型較為優(yōu)選的一種，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型保護(hù)的范圍內(nèi)作出的通常變化，均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.直吹式散熱風(fēng)道電腦ATX電源，包括外殼、風(fēng)扇以及電源PCB板，其特征在于，外殼底部設(shè)有散熱孔，電源PCB板安裝在散熱孔的上方，風(fēng)扇安裝在外殼的頂部。
2.如權(quán)利要求1所述的直吹式散熱風(fēng)道電腦ATX電源，其特征在于，所述散熱孔的數(shù)量為多個(gè)。
3.如權(quán)利要求2所述的直吹式散熱風(fēng)道電腦ATX電源，其特征在于，所述電源PCB板上設(shè)有過(guò)孔，所述過(guò)孔與散熱孔重合。
專利摘要本實(shí)用新型涉及直吹式散熱風(fēng)道電腦ATX電源，包括外殼、風(fēng)扇以及電源PCB板，外殼底部設(shè)有散熱孔，電源PCB板安裝在散熱孔的上方，風(fēng)扇安裝在外殼的頂部。本實(shí)用新型具有散熱效率高、噪音小、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)G06F1/26GK201945942SQ20112003174
公開(kāi)日2011年8月24日 申請(qǐng)日期2011年1月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月29日
發(fā)明者涂道平 申請(qǐng)人:廣州凱盛電子科技有限公司