專利名稱：電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子裝置，且特別是涉及一種具有可拆式鍵盤模塊的電子裝置。
背景技術(shù)：
筆記型電腦發(fā)展至今已有多年，而其硬件結(jié)構(gòu)不斷地以簡(jiǎn)便組裝及降低成本等理念為研發(fā)訴求。就鍵盤的組裝結(jié)構(gòu)而言，現(xiàn)有的作法通常是在將鍵盤與機(jī)殼以熱熔接的方式結(jié)合在一起，或是從鍵盤底部以螺絲將其與機(jī)殼鎖附在一起。前者雖能有效地固定鍵盤與機(jī)殼，但后續(xù)欲進(jìn)行維修時(shí)便因無法拆卸而產(chǎn)生困擾。后者雖方便鍵盤維修時(shí)進(jìn)行拆卸， 在目前筆記型電腦不斷朝輕薄與小型化設(shè)計(jì)潮流下，機(jī)殼并無法具有足夠的體積作為螺絲的鎖附孔而用，因此會(huì)產(chǎn)生螺絲與鎖附孔之間的咬合量不足而導(dǎo)致鎖固失效。因此，現(xiàn)有的鍵盤固定結(jié)構(gòu)實(shí)有再加以改進(jìn)的必要。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種電子裝置，其通過可撓式構(gòu)件而讓鍵盤模塊能可拆卸地組裝在機(jī)殼上。為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型提出一種電子裝置，其包括一機(jī)殼以及一鍵盤模塊。機(jī)殼具有一框架與配置在框架上的至少一可撓式構(gòu)件。鍵盤模塊可拆卸地組裝至殼體的框架。鍵盤模塊通過可撓式構(gòu)件改變外形而夾持鍵盤模塊的方式固定在機(jī)殼的框架上。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的鍵盤模塊具有對(duì)應(yīng)可撓式構(gòu)件的一第一開口，可撓式構(gòu)件穿過第一開口并相對(duì)于鍵盤模塊呈一彎折狀態(tài)，以?shī)A持鍵盤模塊。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的可撓式構(gòu)件相對(duì)于鍵盤模塊呈一直立狀態(tài)， 以從框架上釋放鍵盤模塊。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的鍵盤模塊包括一底板與多個(gè)按鍵。底板具有上述的第一開口。按鍵陣列地配置在底板上?？蚣芫哂卸鄠€(gè)第二開口，這些按鍵穿過框架的第二開口而突出于機(jī)殼外。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的第一開口位于相鄰的任意兩個(gè)按鍵之間。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，上述的可撓式構(gòu)件為嵌合在框架上的一金屬片。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于，基于上述，在本實(shí)用新型的上述實(shí)施例中，電子裝置于將鍵盤模塊組裝至機(jī)殼時(shí)，通過配置在機(jī)殼的可撓式構(gòu)件，及位于鍵盤模塊上并對(duì)應(yīng)可撓式構(gòu)件的開口，而使相關(guān)人員通過改變可撓式構(gòu)件的外形便達(dá)到將鍵盤模塊扣持于機(jī)殼上， 或從機(jī)殼上拆卸下來的效果。此舉有效地改善鍵盤模塊與機(jī)殼之間的結(jié)構(gòu)關(guān)系，同時(shí)并方便人員對(duì)鍵盤模塊進(jìn)行拆裝而有利于后續(xù)的維修作業(yè)。為讓本實(shí)用新型之上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合所附圖式作詳細(xì)說明如下。
圖1是本實(shí)用新型一實(shí)施例的一種電子裝置的示意圖；圖2是圖1的電子裝置的部分構(gòu)件于另一視角的分解圖；圖3A與圖;3B為圖2的電子裝置中可撓式構(gòu)件與第一開口的結(jié)合流程示意圖；圖4是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的一種電子裝置的局部放大圖。主要元件符號(hào)說明100:電子裝置110:鍵盤模塊112:底板112a:第一開口112b:缺口114:按鍵120 機(jī)殼122 框架122a:第二開口124 可撓式構(gòu)件
具體實(shí)施方式
圖1是依照本實(shí)用新型一實(shí)施例的一種電子裝置的示意圖。圖2是圖1的電子裝置的部分構(gòu)件于另一視角的分解圖。請(qǐng)同時(shí)參考圖1及圖2，在本實(shí)施例中，電子裝置100 例如是一筆記型電腦，其包括一鍵盤模塊110與一機(jī)殼120。機(jī)殼120具有一框架122與配置在框架122上的一可撓式構(gòu)件124，鍵盤模塊110適于組裝至機(jī)殼120的框架122。在此，位于框架122上的可撓式構(gòu)件IM通過改變其外形，而在不同狀態(tài)之間切換，進(jìn)而使可撓式構(gòu)件1 得以將鍵盤模塊110扣持并固定在框架122上，或解除其對(duì)鍵盤模塊110的扣持狀態(tài)，而使鍵盤模塊110從框架122上拆卸，以達(dá)到鍵盤模塊110相對(duì)于機(jī)殼120之框架122呈可拆卸的組裝關(guān)系。在本實(shí)施例的電子裝置100中，其鍵盤模塊110可通過可撓式構(gòu)件IM而相對(duì)于機(jī)殼120進(jìn)行拆裝，亦即利用構(gòu)件IM的可撓性，而使其在不同狀態(tài)時(shí)會(huì)分別達(dá)到扣持或釋放鍵盤模塊110的效果。換句話說，鍵盤模塊110不但能通過改變可撓式構(gòu)件124的外形而達(dá)到固定在機(jī)殼120上的效果，更能對(duì)可撓式構(gòu)件IM施以反向工藝而改變其外形，以使鍵盤模塊110從機(jī)殼120上拆卸，此舉讓電子裝置100的鍵盤模塊110通過可撓式構(gòu)件IM 固定在框架122上，同時(shí)也方便相關(guān)人員僅通過改變可撓式構(gòu)件124的外形便能解除其對(duì)鍵盤模塊110的固持關(guān)系，而對(duì)電子裝置100進(jìn)行拆卸組裝或維修。圖3A與圖;3B繪示圖2的電子裝置中可撓式構(gòu)件與第一開口的結(jié)合流程。請(qǐng)同時(shí)參考圖2、圖3A與圖3B，詳細(xì)而言，在本實(shí)施例中，鍵盤模塊110包括一底板112與多個(gè)按鍵114，而這些按鍵114陣列地配置在底板112上。再者，機(jī)殼120的框架122具有多個(gè)第二開口 122a，且這些第二開口 12 對(duì)應(yīng)于上述按鍵114同樣呈陣列地排列。當(dāng)鍵盤模塊 110組裝至機(jī)殼120的框架122時(shí)，這些按鍵114會(huì)穿過框架122的第二開口 12 而突出于機(jī)殼120外，據(jù)此以形成一巧克力鍵盤(chiclet)結(jié)構(gòu)。[0030]值得注意的是，在本實(shí)施例中，鍵盤模塊110的底板112具有多個(gè)第一開口 112a， 且各第一開口 11 位于相鄰的兩個(gè)按鍵114之間，且這些第一開口 11 在底板112上的位置實(shí)質(zhì)上對(duì)應(yīng)于框架122的可撓式構(gòu)件124。據(jù)此，當(dāng)鍵盤模塊110組裝至框架122時(shí)， 可撓式構(gòu)件1 與第一開口 11 便能彼此對(duì)應(yīng)地接合。進(jìn)一步地說，可撓式構(gòu)件IM實(shí)質(zhì)上為嵌合在框架122上的一金屬片。據(jù)此，通過將可撓式構(gòu)件IM穿過第一開口 11 后并將其扳動(dòng)，以使可撓式構(gòu)件IM相對(duì)于鍵盤模塊 110呈一彎折狀態(tài)，便能使可撓式構(gòu)件IM在結(jié)構(gòu)上扣持住底板112的下表面，而產(chǎn)生將鍵盤模塊110固持在框架122上的效果。相反地，若欲對(duì)電子裝置100或鍵盤模塊110進(jìn)行維修時(shí)，便以反向通過扳動(dòng)可撓式構(gòu)件124，以使其相對(duì)于鍵盤模塊110呈一直立狀態(tài)，如此可撓式構(gòu)件1 便會(huì)解除上述對(duì)鍵盤模塊110之固持關(guān)系，而使鍵盤模塊110從框架122 上拆卸。在本實(shí)施例中，可撓式構(gòu)件1 可在框架122制成后以干涉方式嵌入或熱熔技術(shù)鑲?cè)攵桑嗷蚴且郧度肷涑?insert molding)技術(shù)讓塑膠材質(zhì)的機(jī)殼120在射出成型時(shí)一并完成。在此并未限定可撓式構(gòu)件1 配置在框架122上的方式。另外，本實(shí)施例亦未限制可撓式構(gòu)件的外形，及可撓式構(gòu)件與第一開口在框架與底板上的配置位置及數(shù)量，上述實(shí)施例僅以部分可撓式構(gòu)件與對(duì)應(yīng)的第一開口作為代表進(jìn)行繪示。另一方面，圖4是本實(shí)用新型另一實(shí)施例的一種電子裝置的局部放大圖。請(qǐng)參考圖4，與上述實(shí)施例不同的是，鍵盤模塊110的底板112還具有位于其邊緣處的至少一缺口 112b,而配置在框架122上的可撓式構(gòu)件IM亦在鍵盤模塊110組裝至框架122后位于對(duì)應(yīng)于缺口 112b的位置。據(jù)此，通過折彎可撓式構(gòu)件IM便能使其扣持住底板112，抑或反向地將可撓式構(gòu)件1 扳直而使鍵盤模塊110得以從框架122上卸下，而達(dá)到與上述實(shí)施例同樣的效果。綜上所述，在本實(shí)用新型的上述實(shí)施例中，電子裝置于將鍵盤模塊組裝至機(jī)殼時(shí)， 通過配置在機(jī)殼之框架處的可撓式構(gòu)件，以及位于鍵盤模塊上并對(duì)應(yīng)可撓式構(gòu)件的開口 (或缺口)，便能通過改變可撓式構(gòu)件的外形而達(dá)到將鍵盤模塊扣持于機(jī)殼上，或從機(jī)殼上拆卸下來的效果。此舉讓電子裝置于此處的工藝，在保持鍵盤模塊與機(jī)殼之間的固定關(guān)系的前提下，而得以因可撓式構(gòu)件有效地簡(jiǎn)化工藝與提高生產(chǎn)效率的效果，更因可拆式的鍵盤模塊而便于相關(guān)人員對(duì)其后續(xù)的維修工藝。
權(quán)利要求1.一種電子裝置，其特征在于，包括機(jī)殼，其具有框架與配置在該框架上的至少一可撓式構(gòu)件；以及鍵盤模塊，其可拆卸地組裝至該機(jī)殼的該框架，其中該鍵盤模塊通過該可撓式構(gòu)件改變外形而夾持該鍵盤模塊的方式固定在該機(jī)殼的該框架上。
2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該鍵盤模塊具有對(duì)應(yīng)該可撓式構(gòu)件的第一開口，該可撓式構(gòu)件穿過該第一開口并相對(duì)于該鍵盤模塊呈一彎折狀態(tài)，以?shī)A持該鍵盤模塊。
3.如權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于，該可撓式構(gòu)件相對(duì)于該鍵盤模塊呈一直立狀態(tài)，以從該框架上釋放該鍵盤模塊。
4.如權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于，該鍵盤模塊包括底板，其具有該第一開口 ；多個(gè)按鍵，陣列地配置在該底板上，而該框架具有多個(gè)第二開口，該些按鍵穿過該框架的該些第二開口而突出于該機(jī)殼外。
5.如權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于，該第一開口位于相鄰的任意兩個(gè)按鍵之間。
6.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該可撓式構(gòu)件為嵌合在該框架上的一金屬片。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種電子裝置，其包括一機(jī)殼以及一鍵盤模塊。機(jī)殼具有一框架與配置在框架上的至少一可撓式構(gòu)件。鍵盤模塊可拆卸地組裝至機(jī)殼的框架。可撓式構(gòu)件改變外形而夾持鍵盤模塊，以將鍵盤模塊固定在機(jī)殼的框架上。
文檔編號(hào)G06F1/16GK202008619SQ20112007816
公開日2011年10月12日 申請(qǐng)日期2011年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月23日
發(fā)明者沈翰聰 申請(qǐng)人:宏碁股份有限公司