專利名稱：抗金屬電子標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子標(biāo)簽，特別是涉及一種抗金屬電子標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
抗金屬電子標(biāo)簽標(biāo)簽是用一種特殊的抗金屬材料(例如防磁性吸波材料)封裝成的電子標(biāo)簽，從技術(shù)上解決了電子標(biāo)簽不能附著于金屬表面使用的難題。產(chǎn)品可防水、防酸、防堿、防碰撞，可在戶外使用。將抗金屬電子標(biāo)簽貼在金屬上能獲得良好的讀取性能，甚至比在空氣中讀的距離更遠(yuǎn)。采用特殊的電路設(shè)計(jì)，該型號(hào)電子標(biāo)簽?zāi)苡行Х乐菇饘賹?duì)射頻信號(hào)的干擾，真正的抗金屬電子標(biāo)簽的杰出性能是貼在金屬上的讀取距離比不貼金屬讀得更遠(yuǎn)，這就是整體設(shè)計(jì)的優(yōu)秀成果。但是，在使用的過(guò)程中，這種抗金屬電子標(biāo)簽很容易被拆卸下來(lái)，造成這種抗金屬電子標(biāo)簽被惡意的人為破壞。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種抗金屬電子標(biāo)簽。 該抗金屬電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)新穎合理，當(dāng)該抗金屬電子標(biāo)簽被拆卸時(shí)，能確保標(biāo)簽層上的芯片被破壞，使用效果好，便于推廣使用。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是抗金屬電子標(biāo)簽，其特征在于 包括均為長(zhǎng)方形的外表層、標(biāo)簽層、抗金屬材料層和離型紙，所述標(biāo)簽層封裝在外表層和抗金屬材料層之間，所述離型紙粘結(jié)在所述抗金屬材料層的另一側(cè)，所述抗金屬材料層上且對(duì)應(yīng)于標(biāo)簽層上芯片所在的位置設(shè)置有菱形通孔，所述菱形通孔的一條對(duì)角線的長(zhǎng)度大于另一條對(duì)角線的長(zhǎng)度，且長(zhǎng)度大的對(duì)角線與抗金屬材料層的長(zhǎng)邊相平行。上述的抗金屬電子標(biāo)簽，其特征在于所述外表層為PVC材料層。上述的抗金屬電子標(biāo)簽，其特征在于所述外表層、標(biāo)簽層、抗金屬材料層和離型紙的長(zhǎng)度相等，所述外表層、標(biāo)簽層、抗金屬材料層和離型紙的寬度相等。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)1、本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)新穎合理。2、本實(shí)用新型通過(guò)所述抗金屬材料層上且對(duì)應(yīng)于標(biāo)簽層上芯片所在位置設(shè)置有菱形通孔，所述菱形通孔的一條對(duì)角線的長(zhǎng)度大于另一條對(duì)角線的長(zhǎng)度，且長(zhǎng)度大的對(duì)角線與抗金屬材料層的長(zhǎng)邊相平行。通過(guò)這種設(shè)計(jì)使注入膠水的量增大，且當(dāng)人為破壞時(shí)， 會(huì)沿著外表層的長(zhǎng)邊撕下該電子標(biāo)簽，由于菱形通孔上對(duì)角線一的長(zhǎng)度大于對(duì)角線二的長(zhǎng)度，且對(duì)角線一與抗金屬材料層的長(zhǎng)邊相平行，當(dāng)該電子標(biāo)簽被撕下來(lái)時(shí)，是沿著菱形通孔上長(zhǎng)度大的對(duì)角線的方向破壞的，進(jìn)一步確保了當(dāng)該電子標(biāo)簽被撕下來(lái)時(shí)，芯片被破壞。綜上所述，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)新穎合理，當(dāng)該抗金屬電子標(biāo)簽被拆卸時(shí)， 能確保標(biāo)簽層上的芯片被破壞，使用效果好，便于推廣使用。[0013]下面通過(guò)附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型抗金屬材料層的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明1-離型紙； 2-抗金屬材料層； 2-1-抗金屬材料層的長(zhǎng)邊；3-外表層； 4-標(biāo)簽層；5-菱形通孔；5-1-對(duì)角線一 ；5-2-對(duì)角線二。
具體實(shí)施方式
如圖1和圖2所示的一種抗金屬電子標(biāo)簽，包括均為長(zhǎng)方形的外表層3、標(biāo)簽層4、 抗金屬材料層2和離型紙1，所述標(biāo)簽層4封裝在外表層3和抗金屬材料層2之間，所述離型紙1粘結(jié)在所述抗金屬材料層2的另一側(cè)，所述抗金屬材料層2上且對(duì)應(yīng)于標(biāo)簽層4上芯片所在位置設(shè)置有菱形通孔5，所述菱形通孔5的一條對(duì)角線的長(zhǎng)度大于另一條對(duì)角線的長(zhǎng)度，且長(zhǎng)度大的對(duì)角線與抗金屬材料層2的長(zhǎng)邊相平行。優(yōu)選的做法是，所述外表層3 為PVC材料層。所述外表層3、標(biāo)簽層4、抗金屬材料層2和離型紙1的長(zhǎng)度相等，所述外表層3、標(biāo)簽層4、抗金屬材料層2和離型紙1的寬度相等。使用時(shí)，揭下離型紙1，再在菱形通孔5內(nèi)注入膠水，在抗金屬材料層2上與金屬表面的粘結(jié)面涂上膠水，接著，將抗金屬材料層2粘貼在金屬表面上，如果人為的取下該標(biāo)簽，即會(huì)損壞標(biāo)簽層4上的芯片，造成電子標(biāo)簽無(wú)法讀出里面的數(shù)據(jù)，這樣就起到了抗金屬電子標(biāo)簽的防拆的作用。本實(shí)用新型在所述抗金屬材料層2上且對(duì)應(yīng)于標(biāo)簽層4上芯片所在位置設(shè)置有菱形通孔5，所述菱形通孔5的一條對(duì)角線的長(zhǎng)度大于另一條對(duì)角線的長(zhǎng)度， 即對(duì)角線一 5-1的長(zhǎng)度大于對(duì)角線二 5-2的長(zhǎng)度，且長(zhǎng)度大的對(duì)角線與抗金屬材料層2的長(zhǎng)邊相平行，即對(duì)角線一 5-1與抗金屬材料層2的長(zhǎng)邊2-1相平行。通過(guò)這種設(shè)計(jì)使注入膠水的量增大，且當(dāng)人為破壞時(shí)，會(huì)沿著外表層3的長(zhǎng)邊2-1撕下該電子標(biāo)簽，由于菱形通孔5上對(duì)角線一 5-1的長(zhǎng)度大于對(duì)角線二 5-2的長(zhǎng)度，且對(duì)角線一 5-1與抗金屬材料層2 的長(zhǎng)邊2-1相平行，當(dāng)該電子標(biāo)簽被撕下來(lái)時(shí)，是沿著菱形通孔5上對(duì)角線一 5-1的方向破壞的，進(jìn)一步確保了當(dāng)該電子標(biāo)簽被撕下來(lái)時(shí)，芯片被破壞。以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何限制，凡是根據(jù)本實(shí)用新型技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、變更以及等效結(jié)構(gòu)變換，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.抗金屬電子標(biāo)簽，其特征在于包括均為長(zhǎng)方形的外表層(3)、標(biāo)簽層G)、抗金屬材料層( 和離型紙(1)，所述標(biāo)簽層(4)封裝在外表層( 和抗金屬材料層( 之間，所述離型紙(1)粘結(jié)在所述抗金屬材料層O)的另一側(cè)，所述抗金屬材料層( 上且對(duì)應(yīng)于標(biāo)簽層(4)上芯片所在位置設(shè)置有菱形通孔(5)，所述菱形通孔( 的一條對(duì)角線的長(zhǎng)度大于另一條對(duì)角線的長(zhǎng)度，且長(zhǎng)度大的對(duì)角線與抗金屬材料層O)的長(zhǎng)邊相平行。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗金屬電子標(biāo)簽，其特征在于所述外表層C3)為PVC材料層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的抗金屬電子標(biāo)簽，其特征在于所述外表層C3)、標(biāo)簽層 G)、抗金屬材料層( 和離型紙(1)的長(zhǎng)度相等，所述外表層(3)、標(biāo)簽層G)、抗金屬材料層(2)和離型紙(1)的寬度相等。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種抗金屬電子標(biāo)簽，包括均為長(zhǎng)方形的外表層、標(biāo)簽層、抗金屬材料層和離型紙，所述標(biāo)簽層封裝在外表層和抗金屬材料層之間，所述離型紙粘結(jié)在所述抗金屬材料層的另一側(cè)，所述抗金屬材料層上且對(duì)應(yīng)于標(biāo)簽層上芯片所在位置設(shè)置有菱形通孔，所述菱形通孔的一條對(duì)角線的長(zhǎng)度大于另一條對(duì)角線的長(zhǎng)度，且長(zhǎng)度大的對(duì)角線與抗金屬材料層的長(zhǎng)邊相平行。該抗金屬電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)新穎合理，當(dāng)該抗金屬電子標(biāo)簽被拆卸時(shí)，能確保標(biāo)簽層上的芯片被破壞，使用效果好，便于推廣使用。
文檔編號(hào)G06K19/07GK202058189SQ20112017293
公開(kāi)日2011年11月30日 申請(qǐng)日期2011年5月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月26日
發(fā)明者王利強(qiáng), 白亞妮 申請(qǐng)人:西安阿法迪信息技術(shù)有限公司