專利名稱：電子標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子防偽技術(shù)，尤其涉及基于微波射頻識(shí)別RFID技術(shù)用于電子標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
RFID(Radio Frequency Identification),即射頻識(shí)別，俗稱電子標(biāo)簽。RFID 中電子標(biāo)簽又尤為重要，因?yàn)樗淖饔檬怯脕?lái)識(shí)別物體的身份標(biāo)識(shí)，其性能好壞，成本高低， 都對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的性能有決定性的影響。在860MHz 960MHz頻率范圍內(nèi)的RFID技術(shù)，具有識(shí)別距離遠(yuǎn)，動(dòng)態(tài)下讀取信息的能力強(qiáng)等特點(diǎn)，已被越來(lái)越多的行業(yè)所使用，電子標(biāo)簽取代條形碼標(biāo)簽已成為必然趨勢(shì)。隨著RFID行業(yè)的發(fā)展，電子標(biāo)簽的種類也越分越細(xì)，傳統(tǒng)的電子標(biāo)簽工作頻率都在1/2個(gè)波長(zhǎng)。當(dāng)電子標(biāo)簽貼到物體表面，或夾到物體里面時(shí)頻率自然向低頻部分偏移，這使得電子標(biāo)簽工作在非正常狀態(tài)。

實(shí)用新型內(nèi)容基于這一點(diǎn)，本實(shí)用新型經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間摸索，發(fā)明一種電子標(biāo)簽，最終使得電子標(biāo)簽貼到物體表面或夾到物體里面時(shí)，性能會(huì)有一個(gè)很大的提升，已使電子標(biāo)簽工作在最佳性能狀態(tài)。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是電子標(biāo)簽，包括柔性絕緣基板和設(shè)于柔性絕緣基板上的天線及RFID芯片。其中， 天線一層由帶缺口的線框部分和通過2段彎曲線型部分分別連接至2個(gè)塊狀部分組成的導(dǎo)電金屬薄膜，附著于柔性絕緣基板上；RFID芯片設(shè)置于上述線框部分的缺口處，并電性連接于線框缺口的兩端頭。優(yōu)選的，所述的RFID芯片通過倒裝方式與天線相連。電子標(biāo)簽的RFID芯片采用倒裝方式連接在天線上，使得整個(gè)標(biāo)簽的厚度降到了最低，相對(duì)于傳統(tǒng)的焊接或邦定形式的芯片安裝方式，標(biāo)簽的厚度可以降低到0. 5mm 1mm，這樣會(huì)使整個(gè)標(biāo)簽很薄，以達(dá)到美觀的效果。優(yōu)選的，所述的天線的長(zhǎng)度小于RFID芯片接收信號(hào)波長(zhǎng)的1/2。經(jīng)過實(shí)驗(yàn)表明當(dāng)本實(shí)用新型的天線采用上述設(shè)計(jì)形狀，天線的長(zhǎng)度小于RFID芯片接收信號(hào)波長(zhǎng)的1/2時(shí)， 天線可以達(dá)到諧振，對(duì)信號(hào)接收更加靈敏。優(yōu)選的，所述天線是銅、鋁或銀薄膜層。天線采用銅、鋁或銀漿良導(dǎo)體，通過覆銅板蝕刻或采用銀漿將金屬線型印刷附著于柔性絕緣基板上。優(yōu)選的，所述的柔性絕緣基板是柔性線路板基板(FPC)、聚氯乙烯基板(PVC)、滌綸樹脂基板(PET )、紙張或塑料膜基板。優(yōu)選的，所述的RFID芯片是接收信號(hào)頻率為860MHz 960MHz的RFID芯片。在 860MHz 960MHz頻率范圍內(nèi)的RFID技術(shù)，具有識(shí)別距離遠(yuǎn)，動(dòng)態(tài)下讀取信息的能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)ο優(yōu)選的，所述的線框部分是矩形線框或類矩形線框。優(yōu)選的，所述的彎曲線型部分是反復(fù)彎折的蛇形線。優(yōu)選的，所述的塊狀部分是矩形塊或類矩形塊。當(dāng)然的，采用類似矩形線框、縱向蛇形線和矩形塊的天線設(shè)計(jì)不僅在生產(chǎn)工藝上易于加工實(shí)現(xiàn)，且信號(hào)接收效果更佳。本實(shí)用新型采用如上技術(shù)方案，與現(xiàn)有技術(shù)相比，天線整體采用了合理的優(yōu)化布局設(shè)計(jì)，當(dāng)天線貼到非金屬物體表面或夾到非金屬物體里面時(shí)，可以使電子標(biāo)簽工作在更佳的狀態(tài)。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例1的示意圖。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。參閱圖1或圖2所示，本實(shí)用新型的電子標(biāo)簽包括柔性絕緣基板1和設(shè)于柔性絕緣基板1上的天線及RFID芯片2。其中，天線一層由帶缺口的線框部分31和通過2段彎曲線型部分32分別連接至2個(gè)塊狀部分33組成的導(dǎo)電金屬薄膜，附著于柔性絕緣基板1上； RFID芯片2設(shè)置于上述線框部分31的缺口處，并電性連接于線框缺口 311的兩端頭；實(shí)施例1 參閱圖1所示，本實(shí)施例的電子標(biāo)簽，包括柔性絕緣基板1和設(shè)于柔性絕緣基板 1上的天線及RFID芯片2。其中，天線一層由帶缺口的類似矩形線框部分31和通過2段 “蛇形”的彎曲線型部分32分別連接至2個(gè)矩形塊狀部分33組成的導(dǎo)電金屬薄膜，附著于柔性絕緣基板1上；RFID芯片2設(shè)置于上述線框部分31的缺口處，并電性連接于線框缺口 311的兩端頭；實(shí)施例2 本實(shí)施例的電子標(biāo)簽，包括柔性絕緣基板和設(shè)于柔性絕緣基板上的天線及RFID 芯片。其中，天線一層由帶缺口的矩形線框部分和通過2段“蛇形”的彎曲線型部分分別連接至2個(gè)類似矩形塊狀部分組成的導(dǎo)電金屬薄膜，附著于柔性絕緣基板上；RFID芯片設(shè)置于上述線框部分的缺口處，并電性連接于線框缺口 311的兩端頭；實(shí)施例3 本實(shí)施例的電子標(biāo)簽，包括柔性絕緣基板和設(shè)于柔性絕緣基板上的天線及RFID 芯片。其中，天線一層由帶缺口的矩形線框部分和通過2段“蛇形”的彎曲線型部分分別連接至2個(gè)矩形塊狀部分組成的導(dǎo)電金屬薄膜，附著于柔性絕緣基板上；RFID芯片設(shè)置于上述線框部分的缺口處，并電性連接于線框缺口 311的兩端頭；實(shí)施例4 本實(shí)施例的電子標(biāo)簽，包括柔性絕緣基板和設(shè)于柔性絕緣基板上的天線及RFID 芯片。其中，天線一層由帶缺口的類似矩形線框部分和通過2段“蛇形”的彎曲線型部分分別連接至2個(gè)類似矩形塊狀部分組成的導(dǎo)電金屬薄膜，附著于柔性絕緣基板上；RFID芯片設(shè)置于上述線框部分的缺口處，并電性連接于線框缺口 311的兩端頭。如上所述的4個(gè)實(shí)施例中的類似矩形的形狀是大致的形狀是矩形，其邊角可以以圓弧過渡，或者其中的1條邊或2條邊可以以長(zhǎng)圓弧過渡等等變形不大的、可以想得到的、 類似和接近矩形的形狀。優(yōu)選的，上述4個(gè)實(shí)施例中，所述的RFID芯片2通過倒裝方式與天線相連。電子標(biāo)簽的RFID芯片2采用倒裝方式連接在天線上，使得整個(gè)標(biāo)簽的厚度降到了最低，相對(duì)于傳統(tǒng)的焊接或邦定形式的芯片安裝方式，標(biāo)簽的厚度可以降低到0. 5mm 1mm，這樣會(huì)使整個(gè)標(biāo)簽很薄，以達(dá)到美觀的效果。優(yōu)選的，上述各實(shí)施例中，所述的天線的長(zhǎng)度小于RFID芯片2接收信號(hào)波長(zhǎng)的 1/2。經(jīng)過實(shí)驗(yàn)表明當(dāng)本實(shí)用新型的天線采用上述設(shè)計(jì)的形狀，天線的長(zhǎng)度小于RFID芯片 2接收信號(hào)波長(zhǎng)的1/2時(shí)，天線可以達(dá)到諧振，對(duì)信號(hào)接收更加靈敏。優(yōu)選的，上述各實(shí)施例中，所述的所述天線是銅、鋁或銀薄膜層。天線采用銅、鋁或銀漿良導(dǎo)體，通過覆銅板蝕刻或采用銀漿將金屬線型印刷附著于柔性絕緣基板1上。所述的柔性絕緣基板1是柔性線路板基板FPC、聚氯乙烯基板PVC、滌綸樹脂基板PET、紙張或塑料膜基板。優(yōu)選的，上述各實(shí)施例中，所述的RFID芯片2是接收信號(hào)頻率為860MHz 960MHz 的RFID芯片。在860MHz 960MHz頻率范圍內(nèi)的RFID技術(shù)，具有識(shí)別距離遠(yuǎn)，動(dòng)態(tài)下讀取信息的能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。本實(shí)用新型的天線通過天線整體向外輻射，當(dāng)天線貼到物體表或夾到物體里面時(shí)電子標(biāo)簽?zāi)苓_(dá)到最佳性能。本實(shí)用新型很好的將標(biāo)簽天線結(jié)構(gòu)進(jìn)行了合理的布局，線框部分31的短路環(huán)可以使天線很快達(dá)到諧振頻率，并具有防靜電作用，使電子標(biāo)簽壽命更長(zhǎng)久，天線末端的塊狀部分33面積大，可以使電子標(biāo)簽更大的接收能量，使電子標(biāo)簽性能增強(qiáng)，并且可以使電子標(biāo)簽的性能更穩(wěn)定。電子標(biāo)簽的RFID芯片2采用倒裝方式連接在電子標(biāo)簽天線上，使得整個(gè)標(biāo)簽的厚度降到了最低，相對(duì)于傳統(tǒng)的焊接或邦定形式的芯片安裝方式，標(biāo)簽的厚度可以降低到0. 5mm 1mm，這樣會(huì)使整個(gè)標(biāo)簽很薄，以達(dá)到美觀的效果。盡管結(jié)合優(yōu)選實(shí)施方案具體展示和介紹了本實(shí)用新型，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細(xì)節(jié)上可以對(duì)本實(shí)用新型做出各種變化，均為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種電子標(biāo)簽，包括柔性絕緣基板(1)和設(shè)于柔性絕緣基板(1)上的天線及RFID芯片(2)，其特征在于天線一層由帶缺口的線框部分(31)和通過2段彎曲線型部分(32)分別連接至2個(gè)塊狀部分(33)組成的導(dǎo)電金屬薄膜，附著于柔性絕緣基板(1)上；RFID芯片 (2)設(shè)置于上述線框部分(31)的缺口處，并電性連接于線框缺口(311)的兩端頭。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽，其特征在于所述的RFID芯片(2)通過倒裝方式與天線相連。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽，其特征在于所述的天線的長(zhǎng)度小于RFID芯片 (2)接收信號(hào)波長(zhǎng)的1/2。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽，其特征在于所述天線是銅、鋁或銀薄膜層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽，其特征在于所述的柔性絕緣基板(1)是柔性線路板基板、聚氯乙烯基板、滌綸樹脂基板、紙張或塑料膜基板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽，其特征在于所述的RFID芯片(2)是接收信號(hào)頻率為860MHz 960MHz的RFID芯片。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽，其特征在于所述的線框部分(31)是矩形線框或類矩形線框。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽，其特征在于所述的彎曲線型部分(32)是反復(fù)彎折的蛇形線。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽，其特征在于所述的塊狀部分(33)是矩形塊或類矩形塊。
專利摘要本實(shí)用新型涉及電子防偽技術(shù)，尤其涉及基于微波射頻識(shí)別RFID技術(shù)用于電子標(biāo)簽。電子標(biāo)簽，包括柔性絕緣基板和設(shè)于柔性絕緣基板上的天線及RFID芯片。其中，天線一層由帶缺口的線框部分和通過2段彎曲線型部分分別連接至2個(gè)塊狀部分組成的導(dǎo)電金屬薄膜，附著于柔性絕緣基板上；RFID芯片設(shè)置于上述線框部分的缺口處，并電性連接于線框缺口的兩端頭。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，天線整體采用了合理的優(yōu)化設(shè)計(jì)，當(dāng)天線貼到非金屬物體表面或夾到非金屬物體里面時(shí)，可以使電子標(biāo)簽工作在更佳的狀態(tài)。
文檔編號(hào)G06K19/077GK202134032SQ201120224758
公開日2012年2月1日 申請(qǐng)日期2011年6月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月29日
發(fā)明者周森茂, 李麟, 溫國(guó)平, 王太平, 王子旭, 胡欽榮, 邱方, 黃韡 申請(qǐng)人:廈門信達(dá)匯聰科技有限公司