專利名稱：智能電子封印的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種封印，特別是涉及一種智能電子封印。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)計量封印簡介簽封又稱之為封印，是一種傳統(tǒng)裝置，通常用塑料、金屬等材料制作。用于計量設(shè)備的防止開啟、破壞等防偽、防竊電和防止作弊的作用，在物流倉儲、公用水電設(shè)施、計量發(fā)放設(shè)備等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，如運輸箱體加封管理、水電表自動抄表巡檢、 計量地衡、加油機鉛封管理等。簽封的歷史悠久、應(yīng)用廣泛，使用簡便，因其結(jié)構(gòu)及施封標識簡單，亦容易復制，所以防偽性能很差。傳統(tǒng)的簽封需要依靠簽封鉗對簽封施加印記，通過簽封上的印記的物理外觀鑒別簽封是否合法有效；簽封的檔案管理需要工作人員現(xiàn)場施封時手工記錄，整個的流程操作煩瑣、管理落后影響了公司信息化、數(shù)字化、電子化、科學化的管理進程。目前傳統(tǒng)鉛封事實傳統(tǒng)管理上的諸多弊端不言而喻，提高信息化管理水平，運用高科技管理手段，引入RFID技術(shù)，使之必然。電子簽封的普及應(yīng)用，無疑是一種先進的管理辦法，也是國內(nèi)外先進經(jīng)驗技術(shù)的具體體現(xiàn)。RFID智能電子簽封(印)基本原理它是一種非接觸式自動識別技術(shù)，自動識別目標，獲取相關(guān)數(shù)據(jù)，現(xiàn)場人為操作簡單。標簽數(shù)碼ID具有唯一性，并能智能讀寫和通信轉(zhuǎn)換，實現(xiàn)電腦軟件管理。簽封標簽實現(xiàn)電子加封解封管理過程，數(shù)據(jù)下載及遠程傳輸。標簽特點讀寫速度快、價格低廉、數(shù)據(jù)安全性高、使用方便。系統(tǒng)組成電子簽封管理系統(tǒng)主要由電子簽封標簽、手持式識讀器、管理軟件等組成。軟件功能1、權(quán)限管理；2、入庫管理；3、分發(fā)管理；4、施封管理；5、解封管理；6、 查詢管理；7、一般常用功能?，F(xiàn)有智能電子簽封(印)產(chǎn)品簡介一般使用施封，使用鋼絲(或塑料帶)抽緊， 且只可能抽緊不能拉出；解封，需用專用工具剪斷，一次性使用。封簽內(nèi)部封裝有具有唯一暗碼的ID號可非接觸識別芯片，可以保證封簽數(shù)碼的唯一性和不可復制性，封簽外部印有企業(yè)自主定義的唯一明碼，安全性高。施封解封讀取號碼。但是，道高一尺，魔高一丈，智能電子簽封(印)由于都是使用塑料制成，去掉手柄封裝使用狀態(tài)的封印，仍然可以通過對封印加熱，在不破壞芯片的前提下打開封印和再復封，防盜性能仍然不能滿足需要。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)上述缺陷，提供一種防盜拆性能好的智能電子封印。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型智能電子封印，其特別之處在于包括塑料制成的上底面中心制有手柄通口下端敞口的倒置桶形封罩、上端帶手柄的封芯、封座和封帽；桶形封罩上部內(nèi)周制有單向內(nèi)齒圈、中部制有徑向直通的鎖定外孔；封芯手柄向下依次制有與單向內(nèi)齒圈配合的彈性止逆旋齒、與鎖定外孔直線相通的鎖定內(nèi)孔和底盤；封芯手柄自下而上穿出桶形封罩的手柄通口配裝在桶形封罩內(nèi)，封座自下而上抵住封芯底盤、并與桶形封罩內(nèi)周卡固在一起；封座下方配裝與桶形封罩下端焊固在一起的封帽，易撕破的智能芯片通過不干膠粘貼在封帽上端面上或者封座下端面上或者共同粘貼在封帽上端面和封座下端面上。如此設(shè)計，由于封芯、封座和封帽都是由下至上依次封裝，再在上端用加熱的方法， 也不可能將封芯從上端拆出；封罩下端與封帽焊固在一起使下端難以破拆，特別是配裝易撕破的不干膠智能芯片后，破拆后芯片很容易被撕壞，撕壞的芯片不能復原也就失去盜拆的意義。上述諸多技術(shù)手段的集合使得本實用新型智能電子封印具有非常強的防盜拆性能。易撕破的智能芯片通過不干膠共同粘貼在封帽上端面和封座下端面上是指芯片上下面都有不干膠，上面不干膠粘封座下端面，下面不干膠粘封帽上端面，封座與封帽分離必然撕破芯片。易撕破智能芯片優(yōu)選導電油墨印刷的線圈(天線)，載體層撕破芯片也必損壞。作為優(yōu)化，所述封座外周中部制有內(nèi)凹環(huán)、下部制有環(huán)形外凸基臺，桶形封罩通過與之配合的環(huán)形凸棱和環(huán)形小凹臺與封座卡固在一起。如此設(shè)計，一方面可以提高封座支撐封芯的強度和穩(wěn)定性，另一方面，使得封座拆除時必然變形，進而撕破上面粘結(jié)的芯片； 特別是能夠使封座無法向上拆出。作為優(yōu)化，所述封座上端面制有與封芯底盤配合的底盤托槽。如此設(shè)計，可以強化對封芯支撐穩(wěn)定性，強化封芯固裝強度。作為優(yōu)化，桶形封罩內(nèi)周在環(huán)形小凹臺下面制有直徑更大的環(huán)形大凹臺，封帽焊固在桶形封罩的環(huán)形大凹臺上。環(huán)形大凹臺能夠顯著增加封帽與桶形封罩之間的接觸固裝面，提高固定牢固度。作為優(yōu)化，封帽上端面外緣制有與桶形封罩環(huán)形大凹臺下端面相對的環(huán)形上凸臺，上端面環(huán)形上凸臺內(nèi)的中部凹槽內(nèi)粘裝易撕破的智能芯片或者上端面環(huán)形上凸臺內(nèi)的中部凹槽與封座下端面之間共同粘裝易撕破的智能芯片。環(huán)形上凸臺的引入可以在封帽頂部為芯片提供足夠的粘裝空間。作為優(yōu)化，封帽環(huán)形上凸臺的上端面向上制均勻分布的上凸榫，桶形封罩環(huán)形大凹臺下端面制有與之相配合的卯眼，封裝時上凸榫與卯眼扣合在一起。如此設(shè)計，能夠顯著提高封帽的固裝牢度。作為優(yōu)化，封帽下端面外緣制有環(huán)形下凸臺。如此設(shè)計，即能減重，又能增加和強化封帽與封罩之間的固裝接觸面和固裝強度。作為優(yōu)化，鎖定外孔和內(nèi)孔為并列的兩排。如此設(shè)計，便于穿裝封線。作為優(yōu)化，封芯在手柄與底盤之間制有設(shè)置彈性止逆旋齒和鎖定內(nèi)孔的圓臺。圓臺能夠強化封芯的整體結(jié)構(gòu)強度，進一步強化抗拆能力。作為優(yōu)化，桶形封罩下部外周向外制有加厚壁，下部加厚壁向上延伸有波浪式加厚壁，鎖定外孔位于波浪式加厚壁處；所述易撕破的智能芯片是采用(能夠遠距離識讀的高頻)RFID智能識別芯片。如此設(shè)計，下部外周加厚壁能夠彌補下部兩個凸臺處封罩壁厚變薄的不足，保證設(shè)置兩凸臺后壁厚不受影響；波浪式加厚壁一方面用于增加封罩壁厚度， 另一方面又強化鎖定外孔處的強度，還方便牢固把握封罩，為旋擰手柄和推斷手柄提供方便。本實用新型智能電子封印是一種采用RFID智能識別芯片，運用國際先進的安全密碼算法和數(shù)字簽名技術(shù)，符合IS014443、IS015693等國際標準，可廣泛應(yīng)用水電表、煤氣表、加油機、出租車計算器、特種儀表等各種量具、衡具以及包裹、物流等物品的數(shù)字化施封。RFID技術(shù)RFID是Radio Frequency Identification的縮寫，即射頻識別。常稱為感應(yīng)式電子晶片或電子標簽、電子條碼、非接觸卡、感應(yīng)卡等等。一套完整RFID系統(tǒng)由讀卡器(Reader)、應(yīng)答器CTransponder)和軟件系統(tǒng)三個部份組成，其工作原理為由讀卡器發(fā)射一個特定頻率的無線電波能量給應(yīng)答器，用以驅(qū)動應(yīng)答器電路將內(nèi)部的序列號(ID Code)送出，此時讀卡器便接收此序列號，送給軟件系統(tǒng)做處理。應(yīng)答器的特殊在于免用電池、免接觸、免刷卡，故不怕臟污，且半導體芯片的序列號為全球唯一，無法復制，安全性極高、壽命長(數(shù)據(jù)可保持10年以上)。數(shù)字簽名技術(shù)的數(shù)字簽名就是附加在數(shù)據(jù)單元上的一些數(shù)據(jù)，或是對數(shù)據(jù)單元所作的密碼變換。這種數(shù)據(jù)或變換允許數(shù)據(jù)單元的接收者用以確認數(shù)據(jù)單元的來源和數(shù)據(jù)單元的完整性并保護數(shù)據(jù)，防止被人(例如接收者)進行偽造。RFID技術(shù)特點RFID射頻識別是一種非接觸式的自動識別技術(shù)，它通過射頻信號自動識別目標對象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)，識別工作無須人工干預(yù)，可工作于各種惡劣環(huán)境，操作快捷方便。全球唯一序列號半導體芯片內(nèi)固化了一個永不重復的序列號〔一般約M8-64即 200兆兆(T)以上個〕，比人類指紋的不相同概率還要高出許多。按以上數(shù)據(jù)推算若生產(chǎn)半導體芯片的工廠每天生產(chǎn)1千萬片不同芯片，需連續(xù)生產(chǎn)約7. 7萬年才有可能產(chǎn)生重復序列號，所以稱芯片的序列號為全球唯一序列號?？梢园凑辗庥〉奶厥庑赃M行個性化生產(chǎn)標簽，包括芯片的加工和封裝進封印內(nèi)。芯片(ID卡)主要特點載波頻率為300KHZ以上的高頻，超高頻率；卡向讀卡器傳送數(shù)據(jù)的調(diào)制方式為加載調(diào)幅；卡內(nèi)數(shù)據(jù)編碼采用抗干擾能力強的BPSK相移鍵控方式；卡向讀卡器數(shù)據(jù)傳送速率為3. 9kbps (THRC12)或6. 62kbps (THRC13)；數(shù)據(jù)存儲采用EEPR0M， 數(shù)據(jù)保存時間超過10年；數(shù)據(jù)存儲容量共64位，包括制造商、發(fā)行商和用戶代碼；卡號在封卡前寫入后不可再更改，絕對確?？ㄌ柕奈ㄒ恍院桶踩?；T HRC13芯片除封裝成標準卡片形狀外，還可根據(jù)應(yīng)用需要封裝成籌碼等多種形狀芯片。主要指標IS0;具有防沖突機制，支持多卡操作；無電源，自帶天線，內(nèi)含通訊邏輯電路；數(shù)據(jù)保存期為10年，可讀取10萬次以上；工作溫度-30°C 80°C (濕度為90%)； 工作頻率125KHZ ；工作電壓3. 5V-5V ；通信速率106KBPS ；芯片天線0. Imm ；讀取率大于99% (與讀卡器在關(guān))；讀寫距離10mm以內(nèi)(與讀寫器有關(guān))電子封印的本實用新型封印能夠依托計算機的廣泛普及應(yīng)用，通過智能簽封管理系統(tǒng)對簽封實現(xiàn)電子化、信息化管理，完善計量部門日常對簽封的巡檢監(jiān)督監(jiān)察。采用上述技術(shù)方案后，本實用新型智能電子封印具有從上面、下面非常難拆解，即使能夠拆解，其配裝的易撕破的智能芯片也必然破損，無法再復裝，失去盜拆意義，防盜拆性能好，非常方便實施信息化數(shù)字化高效管理，可廣泛應(yīng)用水電表、煤氣表、加油機、出租車計算器、特種儀表等各種量具、衡具以及包裹、物流等物品的數(shù)字化施封的優(yōu)點。

[0027]圖1是本實用新型智能電子封印的主視結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實用新型智能電子封印的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實用新型智能電子封印的正向立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實用新型智能電子封印的側(cè)臥立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是圖2的A-A向剖視結(jié)構(gòu)示意圖(沒裝不干膠芯片)；圖6是圖2的B-B向剖視結(jié)構(gòu)示意圖(沒裝不干膠芯片)；圖7是圖1的C-C向剖視結(jié)構(gòu)示意圖(裝了不干膠芯片)；圖8是本實用新型智能電子封印的封罩的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；圖9是本實用新型智能電子封印的封罩的外向立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖10是本實用新型智能電子封印的封罩的內(nèi)向立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖11是本實用新型智能電子封印的封芯的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；圖12是本實用新型智能電子封印的封芯的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；圖13是本實用新型智能電子封印的封芯的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖14是本實用新型智能電子封印的封座的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；圖15是本實用新型智能電子封印的封座的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖16是本實用新型智能電子封印的封帽的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；圖17是本實用新型智能電子封印的封帽的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖18是圖16的D-D向剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
如圖所示，本實用新型智能電子封印包括塑料制成的上底面中心制有手柄通口下端敞口的倒置桶形封罩1、由上至下依次制有手柄21圓臺觀和底盤23的封芯2、封座3 和封帽4 ；桶形封罩1上部內(nèi)周制有單向內(nèi)齒圈11、中部制有兩排徑向直通的鎖定外孔10 ； 封芯圓臺觀部分由上至向下依次制有與單向內(nèi)齒圈11配合的一對彈性止逆旋齒22、與鎖定外孔10直線相通的兩排鎖定內(nèi)孔20 ；封芯手柄21自下而上穿出桶形封罩1的手柄通口配裝在桶形封罩內(nèi)，封座3自下而上抵住封芯底盤23、并與桶形封罩1內(nèi)周卡固在一起；封座3下方配裝與桶形封罩1下端焊固在一起的封帽4。所述封座3外周中部制有內(nèi)凹環(huán)31、下部制有環(huán)形外凸基臺32，桶形封罩1通過與之配合的環(huán)形凸棱18和環(huán)形小凹臺12與封座3卡固在一起。所述封座3上端面制有與封芯底盤23配合的底盤托槽。桶形封罩內(nèi)周在環(huán)形小凹臺12下面制有直徑更大的環(huán)形大凹臺13，封帽4焊固在桶形封罩1的環(huán)形大凹臺13上。封帽4上端面外緣制有與桶形封罩環(huán)形大凹臺13下端面相對的環(huán)形上凸臺41，封帽4上端面環(huán)形上凸臺41內(nèi)的中部凹槽內(nèi)粘裝易撕破的智能芯片 5(或者上端面環(huán)形上凸臺內(nèi)的中部凹槽與封座下端面之間共同粘裝易撕破的智能芯片)。 所述易撕破的智能芯片5是采用能夠較遠距離識讀的高頻RFID智能識別芯片。封帽4環(huán)形上凸臺41的上端面向上制均勻分布的上凸榫42，桶形封罩環(huán)形大凹臺13下端面制有與之相配合的卯眼14，封裝時上凸榫42與卯眼14扣合在一起。封帽4下端面外緣制有用于與桶形封罩下端內(nèi)周固連的環(huán)形下凸臺43。桶形封罩1下部外周向外制有加厚壁15，下部加厚壁15向上延伸有波浪式加厚壁15，兩排鎖定外孔10位于波浪式加厚壁15處。
權(quán)利要求1.一種智能電子封印，其特征在于包括塑料制成的上底面中心制有手柄通口下端敞口的倒置桶形封罩、上端帶手柄的封芯、封座和封帽；桶形封罩上部內(nèi)周制有單向內(nèi)齒圈、 中部制有徑向直通的鎖定外孔；封芯手柄向下依次制有與單向內(nèi)齒圈配合的彈性止逆旋齒、與鎖定外孔直線相通的鎖定內(nèi)孔和底盤；封芯手柄自下而上穿出桶形封罩的手柄通口配裝在桶形封罩內(nèi)，封座自下而上抵住封芯底盤、并與桶形封罩內(nèi)周卡固在一起；封座下方配裝與桶形封罩下端焊固在一起的封帽，易撕破的智能芯片通過不干膠粘貼在封帽上端面上或者封座下端面上或者共同粘貼在封帽上端面和封座下端面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述智能電子封印，其特征在于所述封座外周中部制有內(nèi)凹環(huán)、下部制有環(huán)形外凸基臺，桶形封罩通過與之配合的環(huán)形凸棱和環(huán)形小凹臺與封座卡固在一起。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述智能電子封印，其特征在于所述封座上端面制有與封芯底盤配合的底盤托槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述智能電子封印，其特征在于桶形封罩內(nèi)周在環(huán)形小凹臺下面制有直徑更大的環(huán)形大凹臺，封帽焊固在桶形封罩的環(huán)形大凹臺上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述智能電子封印，其特征在于封帽上端面外緣制有與桶形封罩環(huán)形大凹臺下端面相對的環(huán)形上凸臺，上端面環(huán)形上凸臺內(nèi)的中部凹槽內(nèi)粘裝易撕破的智能芯片或者上端面環(huán)形上凸臺內(nèi)的中部凹槽與封座下端面之間共同粘裝易撕破的智能芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述智能電子封印，其特征在于封帽環(huán)形上凸臺的上端面向上制均勻分布的上凸榫，桶形封罩環(huán)形大凹臺下端面制有與之相配合的卯眼，封裝時上凸榫與卯眼扣合在一起。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述智能電子封印，其特征在于封帽下端面外緣制有環(huán)形下凸臺。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述智能電子封印，其特征在于鎖定外孔和內(nèi)孔為并列的兩排。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述智能電子封印，其特征在于封芯在手柄與底盤之間制有設(shè)置彈性止逆旋齒和鎖定內(nèi)孔的圓臺。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或者2或者3或者4或者5或者6或者7或者8或者9所述智能電子封印，其特征在于桶形封罩下部外周向外制有加厚壁，下部加厚壁向上延伸有波浪式加厚壁，鎖定外孔位于波浪式加厚壁處；所述易撕破的智能芯片是采用RFID智能識別芯片。
專利摘要本實用新型涉及一種智能電子封印，為解決封印易被盜拆問題，其包括桶形封罩、封芯、封座和封帽；桶形封罩上部內(nèi)周制有單向內(nèi)齒圈、中部制有鎖定外孔；封芯手柄向下依次制有與單向內(nèi)齒圈配合的彈性止逆旋齒、與鎖定外孔相通的鎖定內(nèi)孔和底盤；封芯手柄自下而上穿出桶形封罩的頂部手柄通口，封座自下而上抵住封芯底盤、并與桶形封罩卡固在一起；桶形封罩下端焊固封帽，易撕破的智能芯片通過不干膠粘貼在封帽上端面上或者封座下端面上或者共同粘貼在封帽上端面和封座下端面上。其具有防盜拆性能好，非常方便實施信息化數(shù)字化高效管理的優(yōu)點。
文檔編號G06K19/077GK202120298SQ20112023568
公開日2012年1月18日 申請日期2011年7月6日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月6日
發(fā)明者俞忠文 申請人:北京旭航電子新技術(shù)有限公司