專利名稱：計(jì)算機(jī)散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種計(jì)算機(jī)散熱裝置。
背景技術(shù)：
工業(yè)控制計(jì)算機(jī)散熱裝置存在一些固有的缺陷，比如風(fēng)扇的故障率高、灰塵的影響、存儲(chǔ)器故障、成本較高等，在一定程度上影響了使用的效果。其中廣大用戶反映最大的故障是風(fēng)扇所導(dǎo)致的故障。風(fēng)扇會(huì)導(dǎo)致下列不利影響1、機(jī)箱內(nèi)設(shè)置多個(gè)散熱風(fēng)扇，成本較高，故障率也很高；2、風(fēng)扇散熱方式噪音污染大；3、風(fēng)扇散熱會(huì)導(dǎo)致氣流紊亂，對(duì)主機(jī)工作造成影響；4、風(fēng)扇的理想壽命是2-4年，其維護(hù)需求較大，而且由于安裝位置受限制，部分風(fēng)扇可能無法維護(hù)，嚴(yán)重影響機(jī)器的整體散熱效果。同時(shí)，由于風(fēng)扇的存在，導(dǎo)致機(jī)箱為非密閉結(jié)構(gòu)，工業(yè)現(xiàn)場的灰塵會(huì)侵入到機(jī)箱內(nèi)
部，導(dǎo)致了大量的維護(hù)需求，工業(yè)現(xiàn)場需要定期對(duì)計(jì)算機(jī)做清潔工作?；覊m所帶來如下隱 1、灰塵會(huì)妨礙芯片表面散熱效果，同時(shí)其產(chǎn)生的靜電積累會(huì)使電子產(chǎn)品產(chǎn)生故障；2、灰塵可能導(dǎo)致電路短路、元件燒毀或接插件的接觸不良；3、灰塵還可能使通風(fēng)效率下降，使風(fēng)扇轉(zhuǎn)速降低、扭矩增大，還可能導(dǎo)致風(fēng)扇停轉(zhuǎn)；4、由于灰塵的影響，機(jī)器有定期維護(hù)的需求，維護(hù)不好嚴(yán)重的可能導(dǎo)致系統(tǒng)崩潰。基于風(fēng)扇所導(dǎo)致的不良影響，近10年來，隨著嵌入式CPU技術(shù)的發(fā)展，部分國際、 國內(nèi)工業(yè)計(jì)算機(jī)生產(chǎn)廠家推出了一系列無風(fēng)扇計(jì)算機(jī)，解決了風(fēng)扇所導(dǎo)致的隱患，這些無風(fēng)扇工業(yè)計(jì)算機(jī)已應(yīng)用在工業(yè)控制、醫(yī)療等領(lǐng)域，但仍然有下列不足1、這類計(jì)算機(jī)的CPU主頻較低，無法勝任高計(jì)算量的應(yīng)用場合；2、這類計(jì)算機(jī)大部分為小體積的外形尺寸，在一些狹小空間內(nèi)有很好的應(yīng)用案例，但無法安裝到最常見的19英寸控制柜中；3、部分國際廠家推出了上架式工業(yè)計(jì)算機(jī)，但成本很高，且計(jì)算性能偏低，CPU主頻在1.4GHz以下，無法適應(yīng)國內(nèi)的需求。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種高效穩(wěn)定的計(jì)算機(jī)散熱裝置。本實(shí)用新型的目的是通過如下途徑實(shí)現(xiàn)的一種計(jì)算機(jī)散熱裝置，在主板的芯片散熱裝置上安裝有若干根導(dǎo)熱管，導(dǎo)熱管的另一端的端口安裝在機(jī)箱的機(jī)箱散熱裝置進(jìn)風(fēng)口處。[0019]更進(jìn)一步的，所述的機(jī)箱散熱裝置是指機(jī)箱側(cè)壁的散熱孔或散熱風(fēng)扇。本實(shí)用新型計(jì)算機(jī)散熱裝置，具有以下有益效果1、本系統(tǒng)采用了無風(fēng)扇散熱模組的設(shè)計(jì)替代了傳統(tǒng)的風(fēng)扇設(shè)計(jì)，大大減少了內(nèi)部因?yàn)轱L(fēng)扇帶來內(nèi)外空氣的流動(dòng)導(dǎo)致灰塵帶來的不穩(wěn)定性。2、避免了定期斷電維護(hù)、產(chǎn)生靜電積累、妨礙芯片表面散熱、電路短路甚至元器件燒毀、系統(tǒng)崩潰等諸多問題。3、從根本上解決了由于工業(yè)現(xiàn)場環(huán)境的惡劣導(dǎo)致的工業(yè)計(jì)算機(jī)不穩(wěn)定，大大提高了平均無故障時(shí)間。4、系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中包括了針對(duì)工業(yè)特殊環(huán)境的設(shè)計(jì)，比如整機(jī)的密閉，I P等級(jí)的設(shè)計(jì)等。5、該散熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)了簡便的組裝方式和易于升級(jí)更新的結(jié)構(gòu)，并結(jié)合國內(nèi)機(jī)加工和鈑金生產(chǎn)廠家的能力，進(jìn)行結(jié)構(gòu)和工藝的優(yōu)化；在大幅減低成本同時(shí)也滿足工業(yè)要求和芯片正常工作的基礎(chǔ)上，進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，并形成工業(yè)化批量生產(chǎn)的能力。6、采用工業(yè)級(jí)嵌入式X86架構(gòu)的硬件系統(tǒng)，其壽命比一般商業(yè)或民用級(jí)成倍提高；而功耗卻只有其一半甚至更低，這樣有效的降低了能耗，起到了優(yōu)良的節(jié)能減排的綠色效果。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；圖中，機(jī)箱1、機(jī)箱散熱裝置2、芯片散熱裝置3、導(dǎo)熱管4、緊固件5、主板6。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，本實(shí)用新型計(jì)算機(jī)散熱裝置，是在主板6的芯片散熱裝置3上通過緊固件5安裝有若干根導(dǎo)熱管4，導(dǎo)熱管4的另一端的端口安裝在機(jī)箱1的機(jī)箱散熱裝置2進(jìn)風(fēng)口處。所述的機(jī)箱散熱裝置2是指機(jī)箱1側(cè)壁的散熱孔或散熱風(fēng)扇。具體的散熱方式為，CPU等發(fā)熱元件上產(chǎn)生的熱量通過芯片上的芯片散熱裝置3 上傳輸?shù)綄?dǎo)熱管4，導(dǎo)熱管4吸入的由芯片產(chǎn)生的熱量可以快速傳導(dǎo)到機(jī)箱1側(cè)壁的散熱孔或散熱風(fēng)扇，并有效地排出機(jī)箱1外，達(dá)到了較好的散熱效果。
權(quán)利要求1.一種計(jì)算機(jī)散熱裝置，其特征在于在主板(6)的芯片散熱裝置(3)上安裝有若干根導(dǎo)熱管G)，導(dǎo)熱管⑷的另一端的端口安裝在機(jī)箱⑴的機(jī)箱散熱裝置⑵進(jìn)風(fēng)口處。
2.如權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)散熱裝置，其特征在于所述的機(jī)箱散熱裝置(2)是指機(jī)箱(1)側(cè)壁的散熱孔或散熱風(fēng)扇。
專利摘要本實(shí)用新型涉及計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種計(jì)算機(jī)散熱裝置。它是在主板的芯片散熱裝置上安裝有若干根導(dǎo)熱管，導(dǎo)熱管的另一端的端口安裝在機(jī)箱的機(jī)箱散熱裝置進(jìn)風(fēng)口處。本實(shí)用新型計(jì)算機(jī)散熱裝置，采用了無風(fēng)扇散熱模組的設(shè)計(jì)替代了傳統(tǒng)的風(fēng)扇設(shè)計(jì)，大大減少了內(nèi)部因?yàn)轱L(fēng)扇帶來內(nèi)外空氣的流動(dòng)導(dǎo)致灰塵帶來的不穩(wěn)定性。
文檔編號(hào)G06F1/20GK202141995SQ20112025686
公開日2012年2月8日 申請(qǐng)日期2011年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月20日
發(fā)明者范德明 申請(qǐng)人:范德明