專利名稱：一種可低溫啟動的cpci服務器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種服務器，具體地說是一種可低溫啟動的CPCI服務器。
背景技術：
隨著CPCI服務器應用領域越來越廣泛，其低溫條件下穩(wěn)定啟動、工作的需求愈加強烈。然而由于條件限制，有些元件、芯片沒有工業(yè)級，這就使我們設計的CPCI服務器主板在低溫條件下，不能在零下25°C，甚至零下40°C正常的啟動和工作(本實用新型討論的低溫是指不高于零下25°C的溫度)。目前解決低溫問題的普遍做法是在上電之前給不能低溫工作的芯片預熱到合適溫度再上電。這樣做的缺點很明顯1.成本高，電路設計復雜，需要設計加熱模塊電路或設備，有些情況還要額外給其供電。2.加熱時間不定，有可能會很長。3.在常溫條件下加熱模塊帶來額外的不穩(wěn)定因素。
發(fā)明內(nèi)容絕大多數(shù)CPCI服務器低溫不能正常啟動的原因是南橋、北橋在低溫下不能正常工作造成的。同時，服務器主板在正常工作時，CPU、南橋和北橋的發(fā)熱量是巨大的，可以在很短的時間大幅升溫。本實用新型的技術任務是針對現(xiàn)有技術的不足，提供一種設計合理、效果顯著的可低溫啟動的CPCI服務器。本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是包括機箱面板、主板、南橋、北橋和BMC模塊，所述主板上設置有嵌入式芯片，所述機箱面板上設置有低溫啟動按鈕，低溫啟動按鈕與嵌入式芯片相連接；南橋、北橋和BMC模塊分別與嵌入式芯片相連接。嵌入式芯片設置有一個。嵌入式芯片的功能由低溫啟動按鈕觸發(fā)。嵌入式芯片用來控制低溫啟動時的上電時序和對南橋、北橋和BMC復位。在低溫啟動時直接給主板上電，利用CPU、南橋和北橋的發(fā)熱使包括它們在內(nèi)的整個服務器主板溫度升高，達到可以正常啟動的條件，再對南橋、北橋和BMC復位，服務器就可以正常啟動了。本實用新型的一種可低溫啟動的CPCI服務器與現(xiàn)有技術相比，所產(chǎn)生的有益效果是( 1)節(jié)省了成本，降低了電路設計難度。(2)對服務器主板上各工業(yè)級芯片的依賴減弱。(3)低溫啟動所需時間大大縮短。(4)更寬的低溫實用范圍。(5)不會給常溫下的使用帶來任何不穩(wěn)定因素。


3[0016]附圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)框圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本實用新型作以下詳細說明。如附圖所示，本實用新型的一種可低溫啟動的CPCI服務器，其結(jié)構(gòu)包括機箱面板、主板、南橋、北橋和BMC模塊，所述主板上設置有嵌入式芯片，所述機箱面板上設置有低溫啟動按鈕，低溫啟動按鈕與嵌入式芯片相連接；南橋、北橋和BMC模塊分別與嵌入式芯片相連接。嵌入式芯片設置有一個。嵌入式芯片的功能由低溫啟動按鈕觸發(fā)。在低溫啟動時，由低溫啟動按鈕代替Power Button鍵，觸發(fā)嵌入式芯片控制主板上電時序和對南橋、北橋和BMC復位。具體實現(xiàn)過程是低溫下(如零下40°C)，按下機箱面板上的低溫啟動按鈕，由嵌入式芯片控制立刻對服務器主板上電，然后此芯片延遲一定時間后(時間可根據(jù)時間需要調(diào)整，通常情況下5秒內(nèi)即可)對南橋、北橋和BMC復位，服務器就可正常啟動。除說明書所述的技術特征外，均為本專業(yè)人員的已知技術。
權(quán)利要求1.一種可低溫啟動的CPCI服務器，包括機箱面板、主板、南橋、北橋和BMC模塊，其特征在于所述主板上設置有嵌入式芯片，所述機箱面板上設置有低溫啟動按鈕，低溫啟動按鈕與嵌入式芯片相連接；南橋、北橋和BMC模塊分別與嵌入式芯片相連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可低溫啟動的CPCI服務器，其特征在于嵌入式芯片設置有一個。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可低溫啟動的CPCI服務器，其特征在于嵌入式芯片的功能由低溫啟動按鈕觸發(fā)。
專利摘要本實用新型提供一種可低溫啟動的CPCI服務器，屬于服務器領域。該服務器的結(jié)構(gòu)包括機箱面板、主板、南橋、北橋和BMC模塊，所述主板上設置有嵌入式芯片，所述機箱面板上設置有低溫啟動按鈕，低溫啟動按鈕與嵌入式芯片相連接；南橋、北橋和BMC模塊分別與嵌入式芯片相連接。該服務器和現(xiàn)有技術相比，具有設計合理、使用方便、節(jié)省了成本、降低了電路設計難度、擴大了低溫實用范圍等特點。
文檔編號G06F1/24GK202171768SQ20112029817
公開日2012年3月21日 申請日期2011年8月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月17日
發(fā)明者梁智豪, 趙萌, 金長新 申請人:浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司