專利名稱：一種陶瓷基板的防拆電子標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子防偽技術(shù)，尤其涉及基于微波射頻識別RFID技術(shù)的陶瓷基板的防拆電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)，可以用來固定在車玻璃上使用。
背景技術(shù)：
RFID(Radio Frequency Identification),即射頻識別，俗稱電子標(biāo)簽。RFID 中電子標(biāo)簽又由為重要，因?yàn)樗淖饔檬怯脕碜R別物體的身份標(biāo)識，其性能好壞，成本高低， 都對整個系統(tǒng)的性能有決定性的影響。在860MHz 960MHz頻率范圍內(nèi)的RFID技術(shù)，具有識別距離遠(yuǎn)，動態(tài)下讀取信息的能力強(qiáng)等特點(diǎn)，已被越來越多的行業(yè)所使用，電子標(biāo)簽取代條形碼標(biāo)簽已成為必然趨勢。隨著RFID技術(shù)的日益成熟，電子標(biāo)簽的種類也越分越多，過去在高速公路或一些停車場都是靠人工來監(jiān)測車輛的進(jìn)去，這樣的方法不但效率低，面目容易出錯，電子標(biāo)簽的誕生，給車輛管理帶來了新的管理模式，它使車輛的管理不但更便捷，面目更準(zhǔn)確。

實(shí)用新型內(nèi)容基于上述所言的不足，本實(shí)用新型經(jīng)過長時間摸索，發(fā)明一種陶瓷防拆電子標(biāo)簽， 其不僅盤點(diǎn)速度高，準(zhǔn)確，而且具有防盜功能。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是一種陶瓷基板的防拆電子標(biāo)簽，包括-陶瓷基板，陶瓷基板的一面印刷有天線薄膜層；-天線薄膜層，天線薄膜層的形狀是金屬薄膜面上具有鏤空的縫隙；-RFID芯片，電連接地固定在天線薄膜層上；-外殼體，扣在上述的陶瓷基板上而固定，具有一定的容腔來容置上述的RFID芯片、天線薄膜層及陶瓷基板。進(jìn)一步的，所述的陶瓷基板相對印刷有天線薄膜層的另一個背面上刻有若干凹槽。通過在陶瓷基板上形成凹槽可以顯著增加因陶瓷基板受力形變而導(dǎo)致其被破壞的可能性，增強(qiáng)防拆作用。進(jìn)一步的，所述的陶瓷基板上印刷天線薄膜層由銀漿絲印形成的銀薄膜層。進(jìn)一步的，所述的縫隙的形狀是“工”字型。所述縫隙呈“工”形，所以上下和左右都成對稱狀，所以輻射到空氣中的場形也是比較均勻的，從而便于讀寫器的識別。更進(jìn)一步的，所述的“工”字型的縫隙的2個橫向縫隙的長度是10mm-60mm，豎向縫隙的長度是5mm-40mm。進(jìn)一步的，所述的縫隙的間距寬度是0. 5mm-5mm。進(jìn)一步的，所述的RFID芯片是接收信號頻率為860MHz 960MHz的RFID芯片。在 860MHz 960MHz頻率范圍內(nèi)的RFID技術(shù)，具有識別距離遠(yuǎn)，動態(tài)下讀取信息的能力強(qiáng)等優(yōu)
點(diǎn)ο[0017]進(jìn)一步的，所述的RFID芯片是以焊接或邦定的方式電連接地固定在天線薄膜層上的?？墒沟秒娮訕?biāo)簽的壽命更長，并且可以在更加惡劣的環(huán)境下使用。本實(shí)用新型的技術(shù)方案以陶瓷材質(zhì)為基板，因陶瓷的硬質(zhì)脆性的特點(diǎn)在收到應(yīng)力而發(fā)生形變時，將被折斷，從而使印刷在陶瓷基板上的天線薄膜層被破壞，而使RFID芯片無法被讀取識別，來實(shí)現(xiàn)防拆目的。陶瓷基板的防拆電子標(biāo)簽正常狀態(tài)下，將標(biāo)簽貼到車玻璃上，天線整體的能量通過金屬薄膜面上的縫隙輻射出去，便于讀寫器的識別。

圖1是本實(shí)用新型的俯視圖；圖2是本實(shí)用新型的實(shí)施例1的剖視圖；圖3是本實(shí)用新型的實(shí)施例2的剖視圖。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。實(shí)施例1 參閱圖1或圖2所示，本實(shí)施例的陶瓷基板的防拆電子標(biāo)簽，包括-陶瓷基板1，所述的陶瓷基板1的一面由銀漿絲印形成天線薄膜層2；-天線薄膜層2，天線薄膜層2的形狀是大面積的塊狀的金屬薄膜面上具有鏤空的縫隙3，本實(shí)施例優(yōu)選的縫隙3的形狀是“工”字型。所述縫隙呈“工”形，所以上下和左右都成對稱狀，所以輻射到空氣中的場形也是比較均勻的，從而便于讀寫器的識別。所述的縫隙3的間距寬度是0. 5mm-5mm。所述的“工”字型的縫隙3的2個橫向縫隙31的長度是 10mm-60mm，豎向縫隙32的長度是5mm-40mm ；-RFID芯片4，電連接地固定在天線薄膜層2上。RFID芯片4是接收信號頻率為 860MHz 960MHz的RFID芯片，在860MHz 960MHz頻率范圍內(nèi)的RFID技術(shù)，具有識別距離遠(yuǎn)，動態(tài)下讀取信息的能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。且RFID芯片4是以焊接或邦定的方式電連接地固定在天線薄膜層2上的，可使得電子標(biāo)簽的壽命更長，并且可以在更加惡劣的環(huán)境下使用；-外殼體5，扣在上述的陶瓷基板1上而固定，具有一定的容腔來容置上述的RFID 芯片4、天線薄膜層2及陶瓷基板1。將陶瓷基板1上具有天線薄膜層2 —面的放入外殼體 5中，這樣可以防止RFID芯片4受到損壞。本實(shí)施例在機(jī)動車輛上固定使用方式是在上述的陶瓷基板1的背面(沒有印刷有天線薄膜層2的一面)上面貼一層車玻璃膠6，再將該防拆電子標(biāo)簽的貼有車玻璃膠6 — 面直接貼到車玻璃上即可，只有將該電子標(biāo)簽貼到車玻璃7上才能獲得最好的讀取性能。實(shí)施例2 參閱圖3所示，本實(shí)施例的陶瓷基板的防拆電子標(biāo)簽與實(shí)施例1基本一致，不同之處在于在所述的陶瓷基板1的背面(相對于印刷有天線薄膜層2的另一面，即沒有印刷有天線薄膜層2的一面)相對印刷有天線薄膜層2的背面上刻有若干凹槽11。通過在陶瓷基板1上形成凹槽11可以顯著增加因陶瓷基板1受力形變而導(dǎo)致其被破壞的可能性，增強(qiáng)防拆作用。實(shí)施例3 [0033]本實(shí)施例的陶瓷基板的防拆電子標(biāo)簽與實(shí)施例1基本一致，不同之處在于所示的縫隙3的形狀是非“工”字型的其他形狀，但滿足左右對稱的形狀。盡管結(jié)合優(yōu)選實(shí)施方案具體展示和介紹了本實(shí)用新型，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細(xì)節(jié)上可以對本實(shí)用新型做出各種變化，均為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種陶瓷基板的防拆電子標(biāo)簽，其特征在于，包括-陶瓷基板(1)，陶瓷基板(1)的一面印刷有天線薄膜層(2)；-天線薄膜層(2)，天線薄膜層(2)的形狀是金屬薄膜面上具有鏤空的縫隙(3)；-RFID芯片(4)，電連接地固定在天線薄膜層(2)上；-外殼體(5)，扣在上述的陶瓷基板(1)上而固定，具有一定的容腔來容置上述的RFID 芯片(4)、天線薄膜層(2)及陶瓷基板(1)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷基板的防拆電子標(biāo)簽，其特征在于所述的陶瓷基板(1) 相對印刷有天線薄膜層(2)的另一背面上刻有若干凹槽(11)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷基板的防拆電子標(biāo)簽，其特征在于所述的陶瓷基板(1) 上印刷天線薄膜層(2)由銀漿絲印形成的銀薄膜層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷基板的防拆電子標(biāo)簽，其特征在于所述的縫隙(3)的形狀是“工”字型。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的陶瓷基板的防拆電子標(biāo)簽，其特征在于所述的“工”字型的縫隙(3)的2個橫向縫隙(31)的長度是10mm-60mm，豎向縫隙(32)的長度是5mm-40mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的陶瓷基板的防拆電子標(biāo)簽，其特征在于所述的縫隙(3) 的間距寬度是0. 5mm-5mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷基板的防拆電子標(biāo)簽，其特征在于所述的RFID芯片 (4)是接收信號頻率為860MHz 960MHz的RFID芯片。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或7所述的陶瓷基板的防拆電子標(biāo)簽，其特征在于所述的RFID芯片(4)是以焊接或邦定的方式電連接地固定在天線薄膜層(2)上的。
專利摘要本實(shí)用新型涉及電子防偽技術(shù)，尤其涉及基于微波射頻識別RFID技術(shù)的陶瓷基板的防拆電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的陶瓷基板的防拆電子標(biāo)簽，包括陶瓷基板，陶瓷基板的一面印刷有天線薄膜層；天線薄膜層，天線薄膜層的形狀是金屬薄膜面上具有鏤空的縫隙；RFID芯片，電連接地固定在天線薄膜層上；外殼體，扣在上述的陶瓷基板上而固定，具有一定的容腔來容置上述的RFID芯片、天線薄膜層及陶瓷基板。本實(shí)用新型用來固定在車玻璃上使用，起電子放拆作用。
文檔編號G06K19/077GK202306618SQ20112040137
公開日2012年7月4日 申請日期2011年10月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月20日
發(fā)明者周中偉, 李麟, 王子旭, 邱方, 黃偉 申請人:廈門信達(dá)物聯(lián)科技有限公司