專利名稱：一種無(wú)線射頻標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及無(wú)線技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種無(wú)線射頻(Radio Frequency IDentification, RFID)標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
射頻識(shí)別即RFID (Radio Frequency IDentification)技術(shù)，又稱電子標(biāo)簽、無(wú)線射頻識(shí)別，是一種通信技術(shù)，可通過(guò)無(wú)線電訊號(hào)識(shí)別特定目標(biāo)并讀寫相關(guān)數(shù)據(jù)，而無(wú)需識(shí)別系統(tǒng)與特定目標(biāo)之間建立機(jī)械或光學(xué)接觸。RFID技術(shù)可識(shí)別高速運(yùn)動(dòng)物體并可同時(shí)識(shí)別多個(gè)標(biāo)簽，操作快捷方便。RFID由三部分組成，標(biāo)簽(Tag):由耦合元件及芯片組成，每個(gè)標(biāo)簽具有唯一的電子編碼，附著在物體上標(biāo)識(shí)目標(biāo)對(duì)象；閱讀器(Reader)讀取(有時(shí)還可以寫入)標(biāo)簽信息的設(shè)備，可設(shè)計(jì)為手持式或固定式；天線(Antenna)在標(biāo)簽和讀取器間傳遞射頻信號(hào)。RFID技術(shù)的基本工作原理并不復(fù)雜標(biāo)簽進(jìn)入磁場(chǎng)后，接收解讀器發(fā)出的射頻信號(hào)，憑借感應(yīng)電流所獲得的能量發(fā)送出存儲(chǔ)在芯片中的產(chǎn)品信息(Passive Tag，無(wú)源標(biāo)簽或被動(dòng)標(biāo)簽)，或者主動(dòng)發(fā)送某一頻率的信號(hào)(Active Tag，有源標(biāo)簽或主動(dòng)標(biāo)簽)；解讀器讀取信息并解碼后，送至中央信息系統(tǒng)進(jìn)行有關(guān)數(shù)據(jù)處理。一套完整的RFID系統(tǒng)，是由閱讀器(Reader)與電子標(biāo)簽(TAG)也就是所謂的應(yīng)答器(Transponder)及應(yīng)用軟件系統(tǒng)三個(gè)部份所組成，其工作原理是Reader發(fā)射一特定頻率的無(wú)線電波能量給Transponder，用以驅(qū)動(dòng)Transponder電路將內(nèi)部的數(shù)據(jù)送出，此時(shí)Reader便依序接收解讀數(shù)據(jù)，送給應(yīng)用程序做相應(yīng)的處理。以RFID卡片閱讀器及電子標(biāo)簽之間的通訊及能量感應(yīng)方式來(lái)看大致上可以分成，感應(yīng)偶合(Inductive Coupling)及后向散射偶合(Backscatter Coupling) 兩種，一般低頻的RFID大都采用第一種式，而較高頻大多采用第二種方式。閱讀器根據(jù)使用的結(jié)構(gòu)和技術(shù)不同可以是讀或讀/寫裝置，是RFID系統(tǒng)信息控制和處理中心。閱讀器通常由耦合模塊、收發(fā)模塊、控制模塊和接口單元組成。閱讀器和應(yīng)答器之間一般采用半雙工通信方式進(jìn)行信息交換，同時(shí)閱讀器通過(guò)耦合給無(wú)源應(yīng)答器提供能量和時(shí)序。在實(shí)際應(yīng)用中，可進(jìn)一步通過(guò) Ethernet (以太網(wǎng))或 WLAN(Wireless Local Area Networks，無(wú)線局域網(wǎng)絡(luò))等實(shí)現(xiàn)對(duì)物體識(shí)別信息的采集、處理及遠(yuǎn)程傳送等管理功能。應(yīng)答器是RFID系統(tǒng)的信息載體，目前應(yīng)答器大多是由耦合原件(線圈、微帶天線等)和微芯片組成無(wú)源單元。RFID不管在軍事上，還是在民用上，都有廣泛的應(yīng)用。例如，在醫(yī)療外科領(lǐng)域里， 由于其中的器械使用環(huán)境的特殊要求高溫消毒等，對(duì)器械中的RFID的要求嚴(yán)格，普通的 FRID標(biāo)簽在這種環(huán)境下使用，經(jīng)常發(fā)生RFID標(biāo)簽粘性不足、或者器械沒(méi)有足夠?qū)?、平整的用于粘貼標(biāo)簽的表面。另外，其在溫度高、壓力高、濕度大等種種情況復(fù)雜的場(chǎng)合無(wú)法實(shí)現(xiàn)應(yīng)用?？梢?jiàn)，現(xiàn)有RFID標(biāo)簽的耐用性較差。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種無(wú)線射頻標(biāo)簽，以解決RFID標(biāo)簽的耐用性差的問(wèn)題。[0007]—方面，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種無(wú)線射頻標(biāo)簽，所述無(wú)線射頻標(biāo)簽包括一基體，所述基體的長(zhǎng)度大于所述基體的寬度；一應(yīng)答單元，所述應(yīng)答單元包括至少一根天線，其采用螺旋式纏繞在所述基體上；應(yīng)答器芯片，所述應(yīng)答器芯片與所述至少一根天線相連。可選的，在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，所述應(yīng)答器芯片可以固定于所述基體的長(zhǎng)度方向上。可選的，在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，所述無(wú)線射頻標(biāo)簽還可以包括一外殼保護(hù)層，用于全部或部分包裹所述應(yīng)答單元。可選的，在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，當(dāng)所述外殼保護(hù)層全部包裹所述應(yīng)答單元時(shí)，所述外殼保護(hù)層可以采用絕緣材料?？蛇x的，在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，所述絕緣材料可以包括塑料、橡膠、硅膠、環(huán)氧樹脂、玻璃中的一種或多種?？蛇x的，在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，當(dāng)所述外殼保護(hù)層部分包裹所述應(yīng)答單元時(shí)，所述外殼保護(hù)層可以采用導(dǎo)電材料?？蛇x的，在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，所述導(dǎo)電材料可以包括金屬材料，所述金屬材料可以包括銅、鋁?？蛇x的，在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，所述應(yīng)答器芯片可以通過(guò)隅數(shù)極的方式與天線連接?？蛇x的，在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，所述無(wú)線射頻標(biāo)簽可以放置在一手柄內(nèi)部的孔道內(nèi)，所述手柄外面還可以包括一手柄套?？蛇x的，在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，所述基體與所述應(yīng)答單元之間是絕緣的，所述基體采用絕緣材料，所述基體可以為實(shí)心或空心的，所述基體的形狀可以包括方形、圓形、橢圓形、正方形、長(zhǎng)方形。上述技術(shù)方案具有如下有益效果因?yàn)椴捎盟鰺o(wú)線射頻標(biāo)簽包括一基體，所述基體的長(zhǎng)度大于所述基體的寬度；一應(yīng)答單元，所述應(yīng)答單元包括至少一根天線，其采用螺旋式纏繞在所述基體上；應(yīng)答器芯片，所述應(yīng)答器芯片與所述至少一根天線相連的技術(shù)手段，所以達(dá)到了提高RFID標(biāo)簽的耐用性的技術(shù)效果。本實(shí)用新型的RFID標(biāo)簽不管在軍事上，還是在民用上，都可以有廣泛的應(yīng)用。例如，在醫(yī)療外科領(lǐng)域里，由于其中的器械使用環(huán)境的特殊要求高溫消毒等，對(duì)器械中的RFID的耐用性要求嚴(yán)格，普通的FRID標(biāo)簽在這種環(huán)境下使用，而本實(shí)用新型的上述RFID標(biāo)簽則可以。另外，其還可以應(yīng)用于溫度高、壓力高、濕度大等種種情況復(fù)雜的場(chǎng)合。

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例一種無(wú)線射頻標(biāo)簽結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例保護(hù)層結(jié)構(gòu)示意4[0021]圖3為本實(shí)用新型圖1和圖2結(jié)合的一無(wú)線射頻標(biāo)簽結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實(shí)用新型另一無(wú)線射頻標(biāo)簽結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本實(shí)用新型無(wú)線射頻標(biāo)簽一應(yīng)用實(shí)例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。本實(shí)用新型可以采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)1、標(biāo)簽纏繞在一個(gè)基體上。2、在上述 1的基礎(chǔ)上，基體采用的是絕緣材料。如圖1所示，為本實(shí)用新型實(shí)施例一種無(wú)線射頻標(biāo)簽結(jié)構(gòu)示意圖，所述無(wú)線射頻標(biāo)簽包括一基體105，所述基體105的長(zhǎng)度大于所述基體的寬度；一應(yīng)答單元110，所述應(yīng)答單元包括至少一根天線(圖1中包括兩條天線114)，其采用螺旋式纏繞在所述基體105 上；應(yīng)答器芯片112，所述應(yīng)答器芯片112與所述至少一根天線相連(圖1中應(yīng)答器芯片112 與兩條天線114相連)。可選的，所述應(yīng)答器芯片112可以固定于所述基體105的長(zhǎng)度方向上。可選的，在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，所述無(wú)線射頻標(biāo)簽還可以包括一外殼保護(hù)層，用于全部或部分包裹所述應(yīng)答單元。如圖2所示，為本實(shí)用新型實(shí)施例保護(hù)層結(jié)構(gòu)示意圖，該保護(hù)層116為U型，其可以包裹全部或者部分的應(yīng)答單元110?？蛇x的，當(dāng)所述外殼保護(hù)層全部包裹所述應(yīng)答單元時(shí)，所述外殼保護(hù)層可以采用絕緣材料?？蛇x的，所述絕緣材料可以包括塑料、橡膠、硅膠、環(huán)氧樹脂、玻璃中的一種或多種?？蛇x的，當(dāng)所述外殼保護(hù)層部分包裹所述應(yīng)答單元時(shí)，所述外殼保護(hù)層可以采用導(dǎo)電材料。可選的，所述導(dǎo)電材料可以包括金屬材料，所述金屬材料可以包括銅、鋁?？蛇x的，所述應(yīng)答器芯片112可以通過(guò)隅數(shù)極的方式與天線連接，以利于射頻信號(hào)傳遞?？蛇x的，所述無(wú)線射頻標(biāo)簽可以放置在一手柄內(nèi)部的孔道內(nèi)，所述手柄外面還可以包括一手柄套?？蛇x的，所述基體與所述應(yīng)答單元之間是絕緣的，所述基體采用絕緣材料，所述基體可以為實(shí)心或空心的，所述基體的形狀可以包括方形、圓形、橢圓形、正方形、長(zhǎng)方形。如圖3所示，為本實(shí)用新型圖1和圖2結(jié)合的一無(wú)線射頻標(biāo)簽結(jié)構(gòu)示意圖，結(jié)合圖 1-圖2所示的基體105橫截面是方形的，除此之外，還可以是其它形狀，如圓形、橢圓形、正方形、長(zhǎng)方形等，基體的內(nèi)部也可以是圓心、橢圓形、長(zhǎng)方形等空心結(jié)構(gòu)。另外，基體的外形、 尺寸不作嚴(yán)格限制，這樣，更加適用在不同的產(chǎn)品上。如圖1-圖3所示，標(biāo)簽100由基體 105和應(yīng)答單元110組成，基體105材料可以是硅膠、玻璃、塑料、或者是植入金屬的硅膠、玻璃、塑料等?；w105可以做成實(shí)心的，也可以做成空心的，都適用于本實(shí)用新型?；w105 與應(yīng)答單元110之間是絕緣的?；w105要求有一定的剛度，以防止彎曲變形而損壞標(biāo)簽 100。應(yīng)答單元110包括一個(gè)芯片112處理器，芯片112處理器其實(shí)是微型集成電路，能夠?qū)?shù)據(jù)進(jìn)行讀寫處理。應(yīng)答單元110還包括一組天線114，天線114纏繞在基體105上， 天線114的材料可以是導(dǎo)電金屬片等。圖1所示的是天線114通過(guò)隅數(shù)極(兩極)與芯片 112相連，與芯片的連接的極數(shù)多少，取決于天線的外形。標(biāo)簽100還包括保護(hù)層116，保護(hù)層116與天線114相鄰接，保護(hù)層116由一層薄的導(dǎo)電材料片組成，例如銅、鋁等金屬材料。保護(hù)層116要求不完全覆蓋基體105，即至少暴露出部分的天線114作為通信之用。當(dāng)然，保護(hù)層116的固定位置也可以在其它地方。如圖4所示，為本實(shí)用新型另一無(wú)線射頻標(biāo)簽結(jié)構(gòu)示意圖，其描述了標(biāo)簽100的另外一個(gè)實(shí)施例，標(biāo)簽100外表面的保護(hù)層120，使用的材料是橡膠、硅膠、環(huán)氧樹脂、塑料等。 這樣，RFID標(biāo)簽100在工作過(guò)程中的信息傳送不會(huì)受干擾，同時(shí)，由于這些材料的特殊性， 可以保證標(biāo)簽100不至于因?yàn)槠餍翟诓煌沫h(huán)境，如溫度消毒、濕度大、灰塵多、振動(dòng)等而導(dǎo)致?lián)p壞。如圖5所示，為本實(shí)用新型無(wú)線射頻標(biāo)簽一應(yīng)用實(shí)例的結(jié)構(gòu)示意圖，其描述了標(biāo)簽100的應(yīng)用實(shí)例，用于器械的手柄50上，具體說(shuō)，標(biāo)簽100放置在手柄50內(nèi)部的孔道55 內(nèi)，手柄50外面還有手柄套60，對(duì)標(biāo)簽100起到隱形的作用。手柄套60上可帶有表示RFID 的標(biāo)識(shí)。手柄套60可用注射成型，或者利用彈性的材料。所述的標(biāo)識(shí)，可以是品牌、產(chǎn)品名稱、產(chǎn)品分類、色號(hào)、圖片、產(chǎn)品識(shí)別碼等內(nèi)容。本實(shí)用新型的RFID標(biāo)簽不管在軍事上，還是在民用上，都可以有廣泛的應(yīng)用。例如，在醫(yī)療外科領(lǐng)域里，由于其中的器械使用環(huán)境的特殊要求高溫消毒等，對(duì)器械中的 RFID的耐用性要求嚴(yán)格，普通的FRID標(biāo)簽在這種環(huán)境下使用，而本實(shí)用新型的上述RFID標(biāo)簽則可以。另外，其還可以應(yīng)用于溫度高、壓力高、濕度大等種種情況復(fù)雜的場(chǎng)合。本實(shí)用新型實(shí)施例中所描述的各種說(shuō)明性的邏輯塊，或單元都可以通過(guò)通用處理器，數(shù)字信號(hào)處理器，專用集成電路(ASIC)，現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)或其它可編程邏輯裝置，離散門或晶體管邏輯，離散硬件部件，或上述任何組合的設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)或操作所描述的功能。通用處理器可以為微處理器，可選地，該通用處理器也可以為任何傳統(tǒng)的處理器、控制器、微控制器或狀態(tài)機(jī)。處理器也可以通過(guò)計(jì)算裝置的組合來(lái)實(shí)現(xiàn)，例如數(shù)字信號(hào)處理器和微處理器，多個(gè)微處理器，一個(gè)或多個(gè)微處理器聯(lián)合一個(gè)數(shù)字信號(hào)處理器核，或任何其它類似的配置來(lái)實(shí)現(xiàn)。以上所述的具體實(shí)施方式
，對(duì)本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
而已，并不用于限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種無(wú)線射頻標(biāo)簽，其特征在于，所述無(wú)線射頻標(biāo)簽包括一基體，所述基體的長(zhǎng)度大于所述基體的寬度；一應(yīng)答單元，所述應(yīng)答單元包括至少一根天線，其采用螺旋式纏繞在所述基體上；應(yīng)答器芯片，所述應(yīng)答器芯片與所述至少一根天線相連。
2.如權(quán)利要求1所述無(wú)線射頻標(biāo)簽，其特征在于，所述應(yīng)答器芯片固定于所述基體的長(zhǎng)度方向上。
3.如權(quán)利要求1所述無(wú)線射頻標(biāo)簽，其特征在于，所述無(wú)線射頻標(biāo)簽還包括一外殼保護(hù)層，用于全部或部分包裹所述應(yīng)答單元。
4.如權(quán)利要求1所述無(wú)線射頻標(biāo)簽，其特征在于，當(dāng)所述外殼保護(hù)層全部包裹所述應(yīng)答單元時(shí)，所述外殼保護(hù)層采用絕緣材料。
5.如權(quán)利要求4所述無(wú)線射頻標(biāo)簽，其特征在于，所述絕緣材料包括塑料、橡膠、硅膠、 環(huán)氧樹脂、玻璃中的一種或多種。
6.如權(quán)利要求1所述無(wú)線射頻標(biāo)簽，其特征在于，當(dāng)所述外殼保護(hù)層部分包裹所述應(yīng)答單元時(shí)，所述外殼保護(hù)層采用導(dǎo)電材料。
7.如權(quán)利要求6所述無(wú)線射頻標(biāo)簽，其特征在于，所述導(dǎo)電材料包括金屬材料，所述金屬材料包括銅、鋁。
8.如權(quán)利要求1所述無(wú)線射頻標(biāo)簽，其特征在于，所述應(yīng)答器芯片通過(guò)隅數(shù)極的方式與天線連接。
9.如權(quán)利要求1所述無(wú)線射頻標(biāo)簽，其特征在于，所述無(wú)線射頻標(biāo)簽放置在一手柄內(nèi)部的孔道內(nèi)，所述手柄外面還包括一手柄套。
10.如權(quán)利要求1所述無(wú)線射頻標(biāo)簽，其特征在于，所述基體與所述應(yīng)答單元之間是絕緣的，所述基體采用絕緣材料，所述基體為實(shí)心或空心的，所述基體的形狀包括方形、圓形、橢圓形、正方形、長(zhǎng)方形。
專利摘要本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種無(wú)線射頻標(biāo)簽，所述無(wú)線射頻標(biāo)簽包括一基體，所述基體的長(zhǎng)度大于所述基體的寬度；一應(yīng)答單元，所述應(yīng)答單元包括至少一根天線，其采用螺旋式纏繞在所述基體上；應(yīng)答器芯片，所述應(yīng)答器芯片與所述至少一根天線相連。本實(shí)用新型實(shí)施例可以解決RFID標(biāo)簽的耐用性差的問(wèn)題。本實(shí)用新型的RFID標(biāo)簽不管在軍事上，還是在民用上，都可以有廣泛的應(yīng)用。例如，在醫(yī)療外科領(lǐng)域里，由于其中的器械使用環(huán)境的特殊要求高溫消毒等，對(duì)器械中的RFID的耐用性要求嚴(yán)格，普通的FRID標(biāo)簽在這種環(huán)境下使用，而本實(shí)用新型的上述RFID標(biāo)簽則可以。另外，其還可以應(yīng)用于溫度高、壓力高、濕度大等種種情況復(fù)雜的場(chǎng)合。
文檔編號(hào)G06K19/077GK202257658SQ20112040681
公開日2012年5月30日 申請(qǐng)日期2011年10月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月21日
發(fā)明者劉丙午, 李俊韜, 郭弈崇, 霍靈瑜 申請(qǐng)人:北京物資學(xué)院