專利名稱：同時具有兩種讀寫模式基體的智能卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
同時具有兩種讀寫模式基體的智能卡技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實用新型屬于智能卡制造領(lǐng)域，尤其涉及同時具有兩種讀寫模式基體的智能卡。
背景技術(shù)：
[0002]DI (Dual hterface)卡是同時具有兩種讀寫模式基體的智能卡的簡稱。DI卡是 PVC層和芯片、線圈制成，基于單芯片、集接觸式與非接觸式接口為一體的卡。DI卡有兩個操作界面，既可以通過接觸方式的觸點，也可以在相隔一定距離(IOcm內(nèi))的情況下通過射頻方式來訪問芯片，執(zhí)行相同的操作，兩個界面分別遵循兩個不同的標準，接觸界面符合 IS0/IEC7816 ；非接觸界面符合IS0/IEC 14443.這兩個界面共享同一個微處理器、操作系統(tǒng)和EEPROM(電可擦可編程只讀存儲器)。[0003]DI卡內(nèi)除了一個微處理器芯片外還有一個與微處理芯片相連的天線線圈，在使用非接觸界面時，由讀寫器產(chǎn)生的電磁場提供能量，通過射頻方式實現(xiàn)能量供應(yīng)和數(shù)據(jù)傳輸。[0004]目前DI卡的主要生產(chǎn)過程為兩類，一類包括如下步驟[0005]制作好天線與基材進行預(yù)層壓后得到hlay (芯片電路)層；將包括正面印刷料和保護膜的正面層、背面層印刷料和保護膜的背面層與所述Inlay層精準對應(yīng)后進行層壓和切卡，得到同時具有兩種讀寫模式基體的智能卡的卡基；在所述卡基的芯片模塊所在處進行一次銑槽，在一次銑槽后得到的卡基上通過手工對天線進行挑線、拉線和剪線頭等處理， 之后對卡基進行二次銑槽；同時在另外設(shè)備上將芯片模塊的兩個觸點上進行點錫并銑平處理，最后在封裝機上逐步擺放處理后的卡基及芯片進行封裝。[0006]另一類包括如下步驟[0007]制作好天線與基材進行預(yù)層壓后得到hlay (芯片電路)層；將包括正面印刷料和保護膜的正面層、背面層印刷料和保護膜的背面層與所述Inlay層精準對應(yīng)后進行層壓和切卡，得到智能卡的卡基；在所述卡基的芯片模塊所在處進行一次銑槽，銑槽后得到的卡基上在芯片模塊接觸點處二次銑槽；在二次銑槽的位置注入導(dǎo)電膠，并將芯片置入對應(yīng)接觸點進行固化；[0008]最后在封裝機上逐步擺放處理后的卡基及芯片進行封裝。[0009]在實現(xiàn)上述DI卡生產(chǎn)的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中至少存在如下問題采用導(dǎo)電膠，由于膠在固化過程中與外界空氣接觸，并且固化時間比較長，因此導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性受時間和環(huán)境影響比較大，會造成導(dǎo)電性不穩(wěn)定。實用新型內(nèi)容[0010]本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種產(chǎn)品質(zhì)量好、成品率高、穩(wěn)定性高的同時具有兩種讀寫模式基體的智能卡。[0011]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用如下技術(shù)方案[0012]一種同時具有兩種讀寫模式基體的智能卡，包括天線層、設(shè)在所述天線層上的天線和芯片電路層，其特征在于所述天線和所述芯片電路層通過彈性導(dǎo)電裝置進行電連接。[0013]本實用新型的同時具有兩種讀寫模式基體的智能卡，其中所述天線的線頭與彈性導(dǎo)電裝置進行電連接，所述彈性導(dǎo)電裝置設(shè)于與芯片電路層的電路接觸點對應(yīng)的區(qū)域，所述彈性導(dǎo)電裝置的一面與芯片電路層的電路接觸點接觸電連接。[0014]本實用新型的同時具有兩種讀寫模式基體的智能卡，其中所述彈性導(dǎo)電裝置是金屬彈性導(dǎo)電裝置。[0015]本實用新型的同時具有兩種讀寫模式基體的智能卡，其中所述彈性導(dǎo)電裝置是非金屬彈性導(dǎo)電裝置。[0016]本實用新型的同時具有兩種讀寫模式基體的智能卡，其中所述天線的線頭以單線或多線往復(fù)繞線的方式設(shè)置于天線層上與所述的芯片電路層的電路接觸點對應(yīng)的區(qū)域。[0017]本實用新型的同時具有兩種讀寫模式基體的智能卡，其中所述天線的線頭與彈性導(dǎo)電裝置的另一面采用焊接的方式進行電連接。[0018]本實用新型的同時具有兩種讀寫模式基體的智能卡，其中所述天線的線頭與彈性導(dǎo)電裝置的另一面直接接觸進行電連接。[0019]本實用新型的同時具有兩種讀寫模式基體的智能卡，其中所述天線層的厚度為0.13-0. 16mm。[0020]本實用新型同時具有兩種讀寫模式基體的智能卡采用彈性導(dǎo)電裝置將天線和所述芯片電路層進行電連接，保證了產(chǎn)品質(zhì)量，成品率高，智能卡穩(wěn)定性好。[0021]按國際和國內(nèi)的檢測標準，彎扭曲測試超出此標準2-3倍，高溫高濕耐沖擊實驗超出標準0. 5-1倍。其他各項均符合國際和國內(nèi)標準。[0022]
以下結(jié)合附圖對本實用新型的同時具有兩種讀寫模式基體的智能卡及其生產(chǎn)方法作進一步說明。


[0023]圖1為本實用新型同時具有兩種讀寫模式基體的智能卡的結(jié)構(gòu)示意圖；[0024]圖2為本實用新型同時具有兩種讀寫模式基體的智能卡的透視圖；[0025]圖3為本實用新型同時具有兩種讀寫模式基體的智能卡的剖視圖。[0026]圖4為圖3的局部放大視圖；[0027]圖5為卡基加工完凹槽后的結(jié)構(gòu)示意圖；[0028]圖6為放入彈性導(dǎo)電裝置后的結(jié)構(gòu)示意圖；[0029]圖7為芯片、彈性導(dǎo)電裝置及天線線形位置關(guān)系的結(jié)構(gòu)示意圖。[0030]圖8為天線層埋線后的線形結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
[0031]如圖1-4、圖7所示，本實用新型同時具有兩種讀寫模式基體的智能卡，包括基層1、天線層2、設(shè)在天線層2上的天線3和芯片電路層4，天線層2的厚度為0.13-0. 16mm，天線層2設(shè)置在基層1內(nèi)，天線3的線頭以單線或多線往復(fù)繞線的方式設(shè)置于天線層2上與芯片電路層4的電路接觸點對應(yīng)的區(qū)域，基層1上開設(shè)凹槽B5、B6，凹槽B5的底面上分別開設(shè)兩個凹槽B3，彈性導(dǎo)電裝置5具有兩個，分別置于兩個凹槽B3內(nèi)，彈性導(dǎo)電裝置5分4別設(shè)于與芯片電路層4的兩個電路接觸點對應(yīng)的區(qū)域，天線3的線頭31與彈性導(dǎo)電裝置5 的一面進行電連接，芯片電路層4置于凹槽B5、B6中，彈性導(dǎo)電裝置5的另一面與芯片電路層4的電路接觸點接觸電連接。彈性導(dǎo)電裝置5是金屬彈性導(dǎo)電裝置如金屬彈簧壓片，也可以是非金屬彈性導(dǎo)電裝置如導(dǎo)電石墨。天線3的線頭31與彈性導(dǎo)電裝置采用焊接的方式或直接接觸方式進行電連接。[0032]本實用新型同時具有兩種讀寫模式基體的智能卡的生產(chǎn)方法包括以下步驟[0033](1)埋線[0034]如圖8所示，在天線層2的背面或正面埋設(shè)天線3，并將天線3的線頭通過往復(fù)繞線做成一個接觸盤，或用其他方法制作接觸片如在金屬片上焊接一根電線，將接觸盤或接觸片置于天線層上與芯片電路層4即芯片模塊的兩個電路接觸點對應(yīng)的位置如Bl和 B2 (圖7)，這是為了能夠使天線與芯片模塊可以通過彈性導(dǎo)電裝置良好的接觸，圖8示出了線頭的一種往復(fù)繞線方式。[0035](2)層壓[0036]在天線層2完成埋線后，在天線層2上下各增加墊層、印刷層、保護層形成基層進行層壓，從而得到粘合穩(wěn)定的卡基載體，在這里各層的厚度可以根據(jù)要求不同而改變，在此次實例中埋線天線層2的厚度大約0. 15mm，上下分別添加墊層，印刷層，保護層來使其達到一定的強度，最終卡基的厚度能夠達到0. 8mm左右。[0037](3)切卡和銑槽[0038]對層壓好的整版的卡基載體進行切卡，最終得到卡基，對得到的卡基進行銑槽，如圖5所示，首先對放置芯片電路層4的位置銑槽，先銑一個凹槽B5，該凹槽B5的深度與芯片電路層4邊界的厚度相等，然后再在凹槽B5的中部銑一個凹槽B6，銑此位置需要用帶有特殊傳感器的銑刀，銑刀在銑槽的過程中，實時檢測是否銑到埋線層，當銑到埋線的線頭就立刻按照預(yù)先設(shè)定的程序停止并且記憶此值，用此方法保證銑槽的精度，最后再對彈性導(dǎo)電裝置放置5的位置銑槽B3，其凹槽B3的深度由記憶值確定。[0039](4)封裝[0040]如圖6、7所示，先把彈性導(dǎo)電裝置5放置到凹槽B3內(nèi)，然后把芯片電路層4以其電路接觸點對應(yīng)彈性導(dǎo)電裝置5的位置放入B5和B6內(nèi)，最后進行熱封裝、冷封裝定形和智能卡功能測試。[0041]以上所述的實施例僅僅是對本實用新型的優(yōu)選實施方式進行描述，并非對本實用新型的范圍進行限定，在不脫離本實用新型設(shè)計精神的前提下，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員對本實用新型的技術(shù)方案作出的各種變形和改進，均應(yīng)落入本實用新型權(quán)利要求書確定的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種同時具有兩種讀寫模式基體的智能卡，包括天線層、設(shè)在所述天線層上的天線和芯片電路層，其特征在于所述天線和所述芯片電路層通過彈性導(dǎo)電裝置進行電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的同時具有兩種讀寫模式基體的智能卡，其特征在于所述天線的線頭與彈性導(dǎo)電裝置進行電連接，所述彈性導(dǎo)電裝置設(shè)于與芯片電路層的電路接觸點對應(yīng)的區(qū)域，所述彈性導(dǎo)電裝置的一面與芯片電路層的電路接觸點接觸電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的同時具有兩種讀寫模式基體的智能卡，其特征在于所述彈性導(dǎo)電裝置是金屬彈性導(dǎo)電裝置。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的同時具有兩種讀寫模式基體的智能卡，其特征在于所述彈性導(dǎo)電裝置是非金屬彈性導(dǎo)電裝置。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的同時具有兩種讀寫模式基體的智能卡，其特征在于所述天線的線頭以單線或多線往復(fù)繞線的方式設(shè)置于天線層上與所述的芯片電路層的電路接觸點對應(yīng)的區(qū)域。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的同時具有兩種讀寫模式基體的智能卡，其特征在于所述天線的線頭與彈性導(dǎo)電裝置的另一面采用焊接的方式進行電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的同時具有兩種讀寫模式基體的智能卡，其特征在于所述天線的線頭與彈性導(dǎo)電裝置的另一面直接接觸進行電連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的同時具有兩種讀寫模式基體的智能卡，其特征在于所述天線層的厚度為0. 13-0. 16mm。
專利摘要本實用新型公開了一種同時具有兩種讀寫模式基體的智能卡，包括天線層、設(shè)在所述天線層上的天線和芯片電路層，所述天線和所述芯片電路層通過彈性導(dǎo)電裝置進行電連接。本實用新型采用彈性導(dǎo)電裝置將天線和所述芯片電路層進行電連接，無需點錫等手工操作，提高了生產(chǎn)效率，采用帶有特殊傳感器的銑刀進行銑槽，保證了產(chǎn)品質(zhì)量，成品率高，智能卡穩(wěn)定性好。
文檔編號G06K19/08GK202306624SQ20112043219
公開日2012年7月4日 申請日期2011年11月3日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月3日
發(fā)明者張曉冬 申請人:北京德鑫泉物聯(lián)網(wǎng)科技股份有限公司