專利名稱：一種智能卡卡托的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及智能卡卡托領(lǐng)域，尤其涉及一種手機(jī)貼膜卡卡托。
背景技術(shù)：
SIM卡(Subscriber Identity Model),即用戶身份識(shí)別模塊,被廣泛的應(yīng)用于通信領(lǐng)域。SM卡從大卡(智能卡卡基或卡托)上取下后，尺寸符合IC卡的IS0/IEC7816 2003標(biāo)準(zhǔn)中ID-OOO卡的規(guī)格。用戶可插入移動(dòng)設(shè)備預(yù)留位置，實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)客戶身份鑒別、少量信息存儲(chǔ)等功能。貼膜卡是一種為實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程支付而設(shè)計(jì)制作的一種智能卡產(chǎn)品。該產(chǎn)品的尺寸與SIM卡尺寸一致。他采用柔性基板作為電路主體，基板厚度在IOOum左右。其上安置一顆安全加密芯片，用于數(shù)據(jù)的加解密。用戶可使用雙面膠粘接的方式將貼膜卡貼在SIM卡表面，一起插入移動(dòng)設(shè)備。這種方法可以實(shí)現(xiàn)在不影響SIM卡原有功能的情況下，增加遠(yuǎn)程小額支付、金融卡賬戶查詢、轉(zhuǎn)賬等新功能。貼膜卡具有柔軟易褶皺、尺寸小等特點(diǎn)，在最終用戶使用之前，必須需要有載體承載。目前已有的方案為在PVC(聚氯乙烯)材質(zhì)的卡基上銑出與貼膜卡大小一致的槽，將貼膜卡放入槽中，然后在卡基表面覆蓋一層帶有粘性的保護(hù)層。為方便數(shù)據(jù)讀寫，例如智能卡個(gè)人化，貼膜卡觸點(diǎn)位置上方的保護(hù)層表面預(yù)留出一個(gè)能夠暴露觸點(diǎn)的孔，使觸點(diǎn)暴露在外面，參見中國公開專利文獻(xiàn)CN201138482A。在上述方案中，貼膜卡芯片部位和凸起觸點(diǎn)位于同一個(gè)平面上，不能夠承受較大的外力。在受到較大外力時(shí)，容易造成貼膜卡功能失效。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的就是提供一種智能卡卡托，解決傳統(tǒng)貼膜卡卡托不能有效保護(hù)貼膜卡芯片部位和凸起觸點(diǎn)的問題。本實(shí)用新型提供一種智能卡卡托，包括保護(hù)層和卡基，所述保護(hù)層用于固定放置在卡基上的智能卡，其具有通孔，使得智能卡觸點(diǎn)暴露在空氣中；所述卡基設(shè)有容置空間，用于容置智能卡上的芯片和凸起觸點(diǎn)。進(jìn)一步地，所述保護(hù)層小于或等于卡基的大小。進(jìn)一步地，所述卡基上的容置空間包括芯片容置空間和觸點(diǎn)容置空間，且芯片容置空間和觸點(diǎn)容置空間有間距。進(jìn)一步地，所述觸點(diǎn)容置空間為兩個(gè)，分別用于容置智能卡上兩排突起的觸點(diǎn)。進(jìn)一步地，所述觸點(diǎn)容置空間只有一個(gè)，用于容置智能卡上兩排突起的觸點(diǎn)。進(jìn)一步地，所述保護(hù)層為透明膜。進(jìn)一步地，所述智能卡為貼膜卡。進(jìn)一步地，所述卡基上的容置空間只有一個(gè)，用于容置芯片和凸起觸點(diǎn)。進(jìn)一步地,所述容置空間為通孔。[0016]進(jìn)一步地，所述卡基為PVC、紙或金屬。本實(shí)用新型在貼膜卡放置在卡基上后，貼膜卡芯片部位和凸起觸點(diǎn)部位容置在容置空間中，容置空間的深度大于芯片部位和凸起觸點(diǎn)部位的高度。這樣，在有外力施加在卡基上的貼膜卡上時(shí)，容置空間可以有效的保護(hù)貼膜卡芯片和凸起觸點(diǎn)，大大降低了貼膜卡受外力損壞的可能性，提高了卡基對(duì)貼膜卡的保護(hù)。而且還能對(duì)貼膜卡進(jìn)行個(gè)人化。通過
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施方式的描述，本實(shí)用新型的其他特點(diǎn)、目的和效果將變得更加清楚和易于理解。

圖I為貼膜卡的一般背面結(jié)構(gòu)；圖2為貼膜卡的一般正面結(jié)構(gòu)；圖3為本實(shí)用新型貼膜卡卡托的結(jié)構(gòu)圖；圖4為本實(shí)用新型另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例；圖5為本實(shí)用新型另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例；在所有的上述附圖中，相同的標(biāo)號(hào)表示具有相同、相似或相應(yīng)的特征或功能。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)的說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。在詳細(xì)說明本實(shí)用新型的卡托之前，先對(duì)貼膜卡的結(jié)構(gòu)進(jìn)行一下說明。圖I為貼膜卡9的一般背面結(jié)構(gòu)，主要有芯片I和若干個(gè)凸起觸點(diǎn)2。圖2為貼膜卡9的一般正面結(jié)構(gòu)，主要有金屬觸點(diǎn)區(qū)域10。讀寫設(shè)備可以通過金屬觸點(diǎn)區(qū)域10對(duì)貼膜卡進(jìn)行數(shù)據(jù)的讀寫。參考圖3，本實(shí)用新型提出的貼膜卡卡托包括保護(hù)層7和卡基8。在卡基8上設(shè)有分別用于容置智能卡芯片及智能卡觸點(diǎn)的芯片容置空間4及觸點(diǎn)容置空間3，芯片容置空間4與貼膜卡的芯片大小對(duì)應(yīng)，用于容置芯片I ;觸點(diǎn)容置空間3用于容置貼膜卡的兩排突起的觸點(diǎn)2，芯片容置空間和觸點(diǎn)容置空間有間距。保護(hù)層7上有孔5，位置與智能卡的另一面的觸點(diǎn)區(qū)域?qū)?yīng)，用于使得貼膜卡的與突起觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)的另一面的觸點(diǎn)(金屬觸點(diǎn)區(qū)域10)暴露在空氣中?？ɑ梢赃x擇例如PVC、紙或金屬材質(zhì)，所述保護(hù)層小于或等于卡基的大小。由于觸點(diǎn)總是高于貼膜卡的卡基平面，因此，當(dāng)必要時(shí)，觸點(diǎn)容置空間同樣可以用來放置沒有凸起的觸點(diǎn)。封裝時(shí)，貼膜卡9按照上述對(duì)應(yīng)位置放在卡基8上之后，在卡基8的表面覆蓋保護(hù)層7。保護(hù)層7上有開孔5，用于露出貼膜卡的金屬觸點(diǎn)區(qū)域10，以便進(jìn)行數(shù)據(jù)的讀寫?？ɑ?的容置空間位置可以根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行調(diào)整。作為優(yōu)選實(shí)施例，容置空間的設(shè)置使得貼膜卡放置在卡基8的位置可以與現(xiàn)有技術(shù)中的普通手機(jī)SM卡在卡基上的位置一致，滿足IC卡的規(guī)范，使得帶卡基的貼膜卡可以應(yīng)用在滿足IC卡規(guī)范的讀寫設(shè)備上?？ɑ?的上表面和下表面可以印刷文字和圖案，包括但不限于印刷產(chǎn)品使用說明、公司介紹、條形碼等信息。為增加外觀效果，保護(hù)層7可以為透明膜。在另一面也可以覆蓋一層透明薄膜增加文字和圖案的外觀效果并保護(hù)圖案和文字。也可以直接在保護(hù)層上印制圖案和文字。為使貼膜卡的位置符合要求，還可以在卡基8的圖案上設(shè)置標(biāo)記，用來為貼膜卡定位。作為另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，如圖4所示，由于凸起的觸點(diǎn)有兩排，觸點(diǎn)容置空間3可以不必是兩個(gè)，而是一個(gè)較大的可以同時(shí)容納兩排觸點(diǎn)的容置空間。作為另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例，如圖5所示，芯片容置空間4及觸點(diǎn)容置空間3可以由一個(gè)較大的容置空間替代，該較大的容置空間能夠同時(shí)容納芯片I和凸起觸點(diǎn)2。該容置空間小于貼膜卡的卡基。本實(shí)用新型中，形成容置空間的方法不限定，可以是銑出，也可以是模具壓出等，還可以為通孔。本實(shí)用新型的智能卡卡托，不僅能夠用于具有雙面觸點(diǎn)的智能卡，也能用于具有 單面觸點(diǎn)的智能卡。以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以作出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種智能卡卡托，包括保護(hù)層和卡基，其特征在于，所述保護(hù)層用于固定放置在卡基上的智能卡，其具有通孔，使得智能卡觸點(diǎn)暴露在空氣中；所述卡基設(shè)有容置空間，用于容置智能卡上的芯片和凸起觸點(diǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的智能卡卡托，其特征在于，所述保護(hù)層小于或等于卡基的大小。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的智能卡卡托，其特征在于，所述卡基上的容置空間包括芯片容置空間和觸點(diǎn)容置空間，且芯片容置空間和觸點(diǎn)容置空間有間距。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的智能卡卡托，其特征在于，所述觸點(diǎn)容置空間為兩個(gè)，分別用于容置智能卡上兩排突起的觸點(diǎn)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的智能卡卡托，其特征在于，所述觸點(diǎn)容置空間只有一個(gè)，用于容置智能卡上兩排突起的觸點(diǎn)。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的智能卡卡托，其特征在于，所述保護(hù)層為透明膜。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的智能卡卡托，其特征在于，所述智能卡為貼膜卡。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的智能卡卡托，其特征在于，所述卡基上的容置空間只有一個(gè)，用于容置芯片和凸起觸點(diǎn)。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的智能卡卡托，其特征在于，所述容置空間為通孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的智能卡卡托，其特征在于，所述卡基為PVC、紙或金屬。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種智能卡卡托，包括保護(hù)層和卡基，所述保護(hù)層用于固定放置在卡基上的智能卡，其具有通孔，使得智能卡觸點(diǎn)暴露在空氣中；所述卡基設(shè)有容置空間，用于容置智能卡上的芯片和凸起觸點(diǎn)。本實(shí)用新型在貼膜卡放置在卡基上后，貼膜卡芯片部位和凸起觸點(diǎn)部位容置在容置空間中，容置空間的深度大于芯片部位和凸起觸點(diǎn)部位的高度。這樣，在有外力施加在卡基上的貼膜卡上時(shí)，容置空間可以有效的保護(hù)貼膜卡芯片和凸起觸點(diǎn)，大大降低了貼膜卡受外力損壞的可能性，提高了卡基對(duì)貼膜卡的保護(hù)。而且還能對(duì)貼膜卡進(jìn)行個(gè)人化。
文檔編號(hào)G06K19/077GK202383732SQ20112047868
公開日2012年8月15日 申請(qǐng)日期2011年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月25日
發(fā)明者李中禮 申請(qǐng)人:福源立信(北京)科技有限公司