專利名稱：一種pcmcia卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子卡,尤其是涉及一種PCMCIA卡。
背景技術(shù)：
PCMCIA (Personal Computer Memory Card International Association 個(gè)人計(jì)算機(jī)內(nèi)存卡國(guó)際聯(lián)合會(huì))是一個(gè)成立于1989年的國(guó)際性組織。該組織目的是為了建立一個(gè)省電、小體積的整合性電子卡片的標(biāo)準(zhǔn)，提高移動(dòng)計(jì)算機(jī)的互換性。PCMCIA Card又稱為PCMCIA卡或是個(gè)人電腦存儲(chǔ)卡。一般的筆記本電腦至少有一個(gè)以上的PCMCIA卡的插槽，通常位于機(jī)身的側(cè)面，插槽邊上有一個(gè)推桿用于退出插卡。目前市場(chǎng)上的PCMCIA卡包括有內(nèi)存卡(RAM卡)、調(diào)制解調(diào)卡(Modem卡)、小型電腦系統(tǒng)接口卡(SCSI卡)、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)卡(Wireless卡)及硬盤卡等。 從結(jié)構(gòu)上來(lái)說(shuō)，現(xiàn)有的PCMCIA卡大多采用三層或四層的分體連接機(jī)構(gòu)，即由多個(gè)零件連接組合在一起，由于每層的零件具有一定的尺寸公差，組裝一起會(huì)使產(chǎn)品的尺寸精度大大降低，而且由于零件是分體拼裝，零件之間會(huì)有不可避免的線條和縫隙，尤其是對(duì)于塑膠零件與金屬零件之間的連接，鑲接更不夠緊密，使得整個(gè)PCMCIA卡的穩(wěn)固性較差，易發(fā)生扭曲變形；加上組裝的零件越多，產(chǎn)品的組裝工序也會(huì)相應(yīng)增加。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種PCMCIA卡，用于解決因塑膠框架與金屬底板分開(kāi)組裝引起的組裝不緊密而導(dǎo)致的不穩(wěn)固問(wèn)題?！NPCMCIA卡,包括金屬面板I、塑膠框架4和金屬底板5,金屬底板5上設(shè)置有兩個(gè)或兩個(gè)以上的焊接點(diǎn)與金屬面板I上對(duì)應(yīng)的焊接點(diǎn)焊接；其中，金屬底板5設(shè)置有兩個(gè)或兩個(gè)以上的第一金屬凸片53，第一金屬凸片53通過(guò)注塑一體成型的方式鑲在塑膠框架4內(nèi)，塑膠框架4 一端設(shè)置有智能卡的插入口 44?！NPCMCIA卡,包括金屬面板6、塑膠框架9和金屬底板10,金屬底板10上設(shè)置有兩個(gè)或兩個(gè)以上的焊接點(diǎn)與金屬面板6上對(duì)應(yīng)的焊接點(diǎn)焊接；其中，金屬底板10設(shè)置有兩個(gè)或兩個(gè)以上的第二金屬凸片103，第二金屬凸片103鉚入塑膠框架9上設(shè)置的相對(duì)應(yīng)的第三凹槽98，塑膠框架9 一端設(shè)置有智能卡的插入口94。從以上技術(shù)方案可以看出，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的PCMCIA卡，其塑膠框架4和金屬底板5—體成型，兩者可通過(guò)注塑一體成型方式連接，或者通過(guò)金屬凸片鉚入方式進(jìn)行連接，而且塑膠框架4上設(shè)置了一個(gè)完整的智能卡插入口 44，有效解決因塑膠框架與金屬底板分開(kāi)組裝引起的組裝不緊密，而導(dǎo)致的不穩(wěn)固問(wèn)題。

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖I為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種PCMCIA卡的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；圖2a為本實(shí)用新型實(shí)施例中的塑膠框架與金屬底板通過(guò)注塑一體成型后的示意圖；圖2b 為圖2a中a-a剖視圖；圖2c為圖2b中A部的局部放大圖；圖2d為圖2b中B部的局部放大圖；圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例中的金屬面板的折邊示意圖；圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種PCMCIA卡的外觀結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的另一種PCMCIA卡的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；圖6a為本實(shí)用新型實(shí)施例中的塑膠框架與金屬底板通過(guò)金屬凸片鉚入方式連接的不意圖；圖6b為圖6a的側(cè)面剖視圖；圖6c為圖6b中A部的局部放大圖；圖6d為圖6b中B部的局部放大圖；圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的另一種PCMCIA卡的外觀結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種PCMCIA卡，用于解決因塑膠框架與金屬底板分開(kāi)組裝引起的組裝不緊密而導(dǎo)致的不穩(wěn)固問(wèn)題。下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。以下分別進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種PCMCIA卡，請(qǐng)參考圖1，該P(yáng)CMCIA卡包括金屬面板I、塑膠框架4和金屬底板5，該金屬底板5上設(shè)置有兩個(gè)或兩個(gè)以上的焊接點(diǎn)與該金屬面板I上對(duì)應(yīng)的焊接點(diǎn)焊接；其中，金屬底板5設(shè)置有兩個(gè)或兩個(gè)以上的第一金屬凸片53,該第一金屬凸片53通過(guò)注塑一體成型的方式鑲在塑膠框架4內(nèi)，塑膠框架4 一端設(shè)置有智能卡的插入口 44。在某些實(shí)施方式中，請(qǐng)參考附圖，其中，圖2a為塑膠框架與金屬底板通過(guò)注塑一體成型后的示意圖，圖2b為通過(guò)注塑一體成型后a-a剖視圖，圖2c為圖2b中A部的局部放大圖，圖2d為圖2b中B部的局部放大圖；根據(jù)圖示可知，第一金屬凸片53通過(guò)注塑一體成型方式鑲在塑膠框架4內(nèi)。可以理解的是，相比于現(xiàn)有的PCMCIA卡，其塑膠框架與金屬底板為兩個(gè)獨(dú)立的零件，如果組裝不緊密會(huì)導(dǎo)致不穩(wěn)固問(wèn)題；本實(shí)施例提供的PCMCIA卡，其塑膠框架4與金屬底板5通過(guò)注塑一體成型方式連接，形成一個(gè)零件，有效地解決了兩者之間因組裝不緊密導(dǎo)致PCMCIA卡不穩(wěn)固的問(wèn)題。進(jìn)一步地，請(qǐng)參考圖1，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的PCMCIA卡還包括金屬加強(qiáng)板2，該金屬加強(qiáng)板2上設(shè)置有兩個(gè)或兩個(gè)以上的拉伸槽21 ；金屬加強(qiáng)板2上設(shè)置有兩個(gè)或兩個(gè)以上的焊接點(diǎn)與金屬面板I上對(duì)應(yīng)的焊接點(diǎn)焊接。需要說(shuō)明的是，該金屬加強(qiáng)板2上設(shè)置的兩個(gè)或兩個(gè)以上的拉伸槽21，可以間接地增大金屬加強(qiáng)板2的板材厚度和增大板材強(qiáng)度，也一定程度上節(jié)省了成本。可以理解的是，為了更方便清楚地描述本實(shí)施例提供的PCMCIA卡的結(jié)構(gòu)，請(qǐng)參考圖1，可以將本實(shí)施例中的金屬加強(qiáng)板2上設(shè)置的兩個(gè)或兩個(gè)以上的焊接點(diǎn)中，可以把其中一個(gè)焊接點(diǎn)標(biāo)示為22，金屬面板I上與金屬加強(qiáng)板2上的焊接點(diǎn)22對(duì)應(yīng)焊接的焊接點(diǎn)標(biāo)示為13;金屬底板5上設(shè)置的兩個(gè)或兩個(gè)以上的焊接點(diǎn)中，可以把其中兩個(gè)焊接點(diǎn)分別標(biāo)注為51和52，金屬面板I上與金屬底板5上的焊接點(diǎn)51對(duì)應(yīng)焊接的焊接點(diǎn)標(biāo)示為11，與金屬底板5上焊接點(diǎn)52對(duì)應(yīng)焊接的焊接點(diǎn)標(biāo)示為12。需要注意的是，在圖I中，未進(jìn)行標(biāo)示的焊接點(diǎn)同樣也跟對(duì)應(yīng)的焊接點(diǎn)焊接，如金屬底板5上其他未進(jìn)行標(biāo)示的焊接點(diǎn)，同樣也跟金屬面板I對(duì)應(yīng)的焊接點(diǎn)焊接。更進(jìn)一步地，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的PCMCIA卡還包括設(shè)置在金屬加強(qiáng)板2和塑膠框架4之間的電路板3，電路板3的一端設(shè)置有連接器31，連接器31上設(shè)置有用于電路板3定位的第一凸臺(tái)311 ;在電路板3的另一端設(shè)置有第一凹槽33。塑膠框架4設(shè)置有與第一凸臺(tái)311互相嵌合的第二凹槽43，塑膠框架4設(shè)置有與第一凹槽33互相嵌合的第二凸臺(tái)42，第二凸臺(tái)42兩側(cè)設(shè)置有用于扣住電路板3的塑膠卡片41。電路板3上設(shè)置有智能卡卡座32 ;智能卡卡座32上設(shè)置有用于與插入的智能卡上的芯片相接的接觸片321，和用于控制智能卡插入深度的檔塊322。在塑膠框架4設(shè)置有插入口 44的一端設(shè)置有便于插拔智能卡的缺口 46 ;在插入口 44的周邊設(shè)置有便于插入智能卡的斜角45。在塑膠框架4設(shè)置有插入口 44的另一端設(shè)置有控制智能卡插入深度的圓角47。塑膠框架4上設(shè)置有其與金屬底板5通過(guò)注塑一體成型時(shí)需要使用的通孔48。另外，請(qǐng)參考圖3，金屬面板I上設(shè)置有防止刮手的折邊14。需要說(shuō)明的是，將實(shí)施例中涉及的金屬面板I、金屬加強(qiáng)板2、電路板3、塑膠框架4和金屬底板5組裝，金屬加強(qiáng)板2上設(shè)置的兩個(gè)或兩個(gè)以上的焊接點(diǎn)與該金屬面板I上對(duì)應(yīng)的焊接點(diǎn)焊接；該金屬底板5上設(shè)置的兩個(gè)或兩個(gè)以上的焊接點(diǎn)與該金屬面板I上對(duì)應(yīng)的焊接點(diǎn)焊接，組裝形成了 PCMCIA卡，外觀結(jié)構(gòu)如圖4所示。組裝后可形成一個(gè)開(kāi)放的插入通道15,整個(gè)PCMCIA卡的外殼的一端是開(kāi)放的，為可插入智能卡的插入口 44,另外一端是連接器31。本實(shí)施例提供的PCMCIA卡，其塑膠框架4與金屬底板5通過(guò)注塑一體成型方式連接，形成一個(gè)零件，有效地解決了現(xiàn)有技術(shù)因塑膠框架與金屬底板分開(kāi)組裝引起的組裝不緊密而導(dǎo)致的不穩(wěn)固問(wèn)題。本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種PCMCIA卡，請(qǐng)參考圖5，該P(yáng)CMCIA卡包括金屬面板6、塑膠框架9和金屬底板10，該金屬底板10上設(shè)置有兩個(gè)或兩個(gè)以上的焊接點(diǎn)與金屬面板6上對(duì)應(yīng)的焊接點(diǎn)焊接；其中，金屬底板10設(shè)置有兩個(gè)或兩個(gè)以上的第二金屬凸片103，該第二金屬凸片103鉚入塑膠框架9上設(shè)置的相對(duì)應(yīng)的凹槽98，塑膠框架9一端設(shè)置有智能卡的插入口 94。在某些實(shí)施方式中，請(qǐng)參考附圖，其中，圖6a為塑膠框架與金屬底板通過(guò)金屬凸片鉚入方式連接的示意圖，圖6b為通過(guò)金屬凸片鉚入方式連接后的側(cè)面剖視圖，圖6c為圖6b中A部的局部放大圖，圖6d為圖6b中B部的局部放大圖；根據(jù)圖示可知，第二金屬凸片 103鉚入塑膠框架9上設(shè)置的相對(duì)應(yīng)的第三凹槽98，塑膠框架9和金屬底板10通過(guò)金屬凸片鉚入方式連接。進(jìn)ー步地，請(qǐng)參考圖5，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的PCMCIA卡還包括金屬加強(qiáng)板7，該金屬加強(qiáng)板7上設(shè)置有兩個(gè)或兩個(gè)以上的拉伸槽71 ;金屬加強(qiáng)板7上設(shè)置有兩個(gè)或兩個(gè)以上的焊接點(diǎn)與金屬面板6上對(duì)應(yīng)的焊接點(diǎn)焊接。需要說(shuō)明的是，該金屬加強(qiáng)板7上設(shè)置的兩個(gè)或兩個(gè)以上的拉伸槽71，可以間接地増大金屬加強(qiáng)板7的板材厚度和増大板材強(qiáng)度，也一定程度上節(jié)省了成本?？梢岳斫獾氖?，為了更方便清楚地描述本實(shí)施例提供的PCMCIA卡的結(jié)構(gòu)，請(qǐng)參考圖5，可以將本實(shí)施例中的金屬加強(qiáng)板7上設(shè)置的兩個(gè)或兩個(gè)以上的焊接點(diǎn)中，可以把其中ー個(gè)焊接點(diǎn)標(biāo)示為72，金屬面板6上與金屬加強(qiáng)板7上的焊接點(diǎn)72對(duì)應(yīng)焊接的焊接點(diǎn)標(biāo)示為63 ;金屬底板10上設(shè)置的兩個(gè)或兩個(gè)以上的焊接點(diǎn)中，可以把其中兩個(gè)焊接點(diǎn)分別標(biāo)注為101和102，金屬面板6上與金屬底板10上的焊接點(diǎn)101對(duì)應(yīng)焊接的焊接點(diǎn)標(biāo)示為61，與金屬底板10上焊接點(diǎn)102對(duì)應(yīng)焊接的焊接點(diǎn)標(biāo)示為62。需要注意的是，在圖5中，未進(jìn)行標(biāo)示的焊接點(diǎn)同樣也跟對(duì)應(yīng)的焊接點(diǎn)焊接，如金屬底板10上其他未進(jìn)行標(biāo)示的焊接點(diǎn)，同樣也跟金屬面板6對(duì)應(yīng)的焊接點(diǎn)焊接。更進(jìn)ー步地，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的PCMCIA卡還包括設(shè)置在金屬加強(qiáng)板7和塑膠框架9之間的電路板8，電路板8的一端設(shè)置有連接器81，連接器81上設(shè)置有用于電路板8定位的第一凸臺(tái)811 ;在電路板8的另一端設(shè)置有第一凹槽83。塑膠框架9設(shè)置有與第一凸臺(tái)811互相嵌合的第二凹槽93，塑膠框架9設(shè)置有與第一凹槽83互相嵌合的第二凸臺(tái)92，第二凸臺(tái)92兩側(cè)設(shè)置有用于扣住電路板8的塑膠卡片91。電路板8上設(shè)置有智能卡卡座82 ;智能卡卡座82上設(shè)置有用于與插入的智能卡上的芯片相接的接觸片821，和用于控制智能卡插入深度的檔塊822。在塑膠框架9設(shè)置有插入口 94的一端設(shè)置有便于插拔智能卡的缺ロ 96 ;在插入ロ 94的周邊設(shè)置有便于插入智能卡的斜角95。在塑膠框架9設(shè)置有插入口 94的另一端設(shè)置有控制智能卡插入深度的圓角97。金屬面板6上設(shè)置有防止刮手的折邊。需要說(shuō)明的是，將實(shí)施例中涉及的金屬面板6、金屬加強(qiáng)板7、電路板8、塑膠框架9和金屬底板10組裝，金屬加強(qiáng)板7上設(shè)置的兩個(gè)或兩個(gè)以上的焊接點(diǎn)與該金屬面板6上對(duì)應(yīng)的焊接點(diǎn)焊接；該金屬底板10上設(shè)置的兩個(gè)或兩個(gè)以上的焊接點(diǎn)與該金屬面板6上對(duì)應(yīng)的焊接點(diǎn)焊接，組裝形成了 PCMCIA卡，外觀結(jié)構(gòu)如圖7所示。組裝后可形成一個(gè)開(kāi)放的插入通道64,整個(gè)PCMCIA卡的外殼的一端是開(kāi)放的，為可插入智能卡的插入口 94,另外ー端是連接器81。本實(shí)施例提供的PCMCIA卡，其塑膠框架9和金屬底板10通過(guò)金屬凸片鉚入方式連接，有效地解決了現(xiàn)有技術(shù)因塑膠框架與金屬底板分開(kāi)組裝引起的組裝不緊密而導(dǎo)致的不穩(wěn)固問(wèn)題。以上對(duì)本實(shí)用新型所提供的ー種PCMCIA卡進(jìn)行了詳細(xì)介紹，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
權(quán)利要求1.ー種PCMCIA卡,包括金屬面板(I)、塑膠框架(4)和金屬底板(5),所述金屬底板(5)上設(shè)置有兩個(gè)或兩個(gè)以上的焊接點(diǎn)與所述金屬面板(I)上對(duì)應(yīng)的焊接點(diǎn)焊接，其特征在于 所述金屬底板(5)設(shè)置有兩個(gè)或兩個(gè)以上的第一金屬凸片(53)，所述第一金屬凸片(53)通過(guò)注塑一體成型的方式鑲在所述塑膠框架(4)內(nèi)，所述塑膠框架(4) 一端設(shè)置有智能卡的插入口(44)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCMCIA卡，其特征在于，所述PCMCIA卡還包括 金屬加強(qiáng)板(2)，所述金屬加強(qiáng)板(2)上設(shè)置有兩個(gè)或兩個(gè)以上的拉伸槽(21);所述 金屬加強(qiáng)板(2)上設(shè)置有兩個(gè)或兩個(gè)以上的焊接點(diǎn)與所述金屬面板(I)上對(duì)應(yīng)的焊接點(diǎn)焊接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCMCIA卡，其特征在于，所述PCMCIA卡還包括 設(shè)置在所述金屬加強(qiáng)板(2)和塑膠框架(4)之間的電路板(3)，所述電路板(3)的一端設(shè)置有連接器(31)，所述連接器(31)上設(shè)置有用于電路板(3)定位的第一凸臺(tái)(311)；在所述電路板(3)的另一端設(shè)置有第一凹槽(33);所述塑膠框架(4)設(shè)置有與所述第一凸臺(tái)(311)互相嵌合的第二凹槽(43)，所述塑膠框架(4)設(shè)置有與所述第一凹槽(33)互相嵌合的第二凸臺(tái)(42)，所述第二凸臺(tái)(42)兩側(cè)設(shè)置有用于扣住所述電路板(3)的塑膠卡片(41)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的PCMCIA卡，其特征在于 所述電路板(3)上設(shè)置有智能卡卡座(32);所述智能卡卡座(32)上設(shè)置有用于與插入的智能卡上的芯片相接的接觸片(321)，和用于控制智能卡插入深度的檔塊(322)。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCMCIA卡，其特征在于 在所述塑膠框架(4)設(shè)置有插入口(44)的一端設(shè)置有便于插拔智能卡的缺ロ(46)；在所述插入口(44)的周邊設(shè)置有便于插入智能卡的斜角(45)； 在所述塑膠框架(4)設(shè)置有插入口(44)的另一端設(shè)置有控制智能卡插入深度的圓角(47)。
6.—種PCMCIA卡,包括金屬面板(6)、塑膠框架(9)和金屬底板(10),所述金屬底板(10)上設(shè)置有兩個(gè)或兩個(gè)以上的焊接點(diǎn)與所述金屬面板(6)上對(duì)應(yīng)的焊接點(diǎn)焊接，其特征在于 所述金屬底板(10)設(shè)置有兩個(gè)或兩個(gè)以上的第二金屬凸片(103)，所述第二金屬凸片(103)鉚入所述塑膠框架(9)上設(shè)置的相對(duì)應(yīng)的第三凹槽(98)，所述塑膠框架(9) 一端設(shè)置有智能卡的插入口(94)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCMCIA卡，其特征在于，所述PCMCIA卡還包括 金屬加強(qiáng)板(7)，所述金屬加強(qiáng)板(7)上設(shè)置有兩個(gè)或兩個(gè)以上的拉伸槽(71);所述金屬加強(qiáng)板(7)上設(shè)置有兩個(gè)或兩個(gè)以上的焊接點(diǎn)與所述金屬面板(6)上對(duì)應(yīng)的焊接點(diǎn)焊接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的PCMCIA卡，其特征在于，所述PCMCIA卡還包括 設(shè)置在所述金屬加強(qiáng)板(7)和塑膠框架(9)之間的電路板(8)，所述電路板⑶的一端設(shè)置有連接器(81)，所述連接器(81)上設(shè)置有用于電路板(8)定位的第一凸臺(tái)(811)；在所述電路板(8)的另一端設(shè)置有第一凹槽(83);所述塑膠框架(9)設(shè)置有與所述第一凸臺(tái)(811)互相嵌合的第二凹槽(93)，所述塑膠框架(9)設(shè)置有與所述第一凹槽(83)互相嵌合的第二凸臺(tái)(92)，所述第二凸臺(tái)(92)兩側(cè)設(shè)置有用于扣住所述電路板(8)的塑膠卡片(91)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的PCMCIA卡，其特征在于 所述電路板(8)上設(shè)置有智能卡卡座(82);所述智能卡卡座(82)上設(shè)置有用于與插入的智能卡上的芯片相接的接觸片(821)，和用于控制智能卡插入深度的檔塊(822)。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的PCMCIA卡，其特征在于 在所述塑膠框架(9)設(shè)置有插入口(94)的一端設(shè)置有便于插拔智能卡的缺ロ(96)；在所述插入口(94)的周邊設(shè)置有便于插入智能卡的斜角(95)； 在所述塑膠框架(9)設(shè)置有插入口(94)的另一端設(shè)置有控制智能卡插入深度的圓角(97)。
專利摘要本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種PCMCIA卡，用于解決因塑膠框架與金屬底板分開(kāi)組裝引起的組裝不緊密而導(dǎo)致的不穩(wěn)固問(wèn)題。本實(shí)用新型實(shí)施例包括金屬面板1、塑膠框架4和金屬底板5，金屬底板5上設(shè)置有兩個(gè)或兩個(gè)以上的焊接點(diǎn)與金屬面板1上對(duì)應(yīng)的焊接點(diǎn)焊接；其中，金屬底板5設(shè)置有兩個(gè)或兩個(gè)以上的第一金屬凸片53，第一金屬凸片53通過(guò)注塑一體成型的方式鑲在塑膠框架4內(nèi)；塑膠框架4一端設(shè)置有智能卡的插入口44。
文檔編號(hào)G06F1/16GK202372889SQ20112051962
公開(kāi)日2012年8月8日 申請(qǐng)日期2011年12月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月13日
發(fā)明者余勇, 李艷榮, 林鎧鵬, 沈繼清 申請(qǐng)人:深圳國(guó)微技術(shù)有限公司