專利名稱：集成化多功能pcie接口的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及總線接ロ技術(shù)領(lǐng)域，具體 的涉及集成化多功能PCIE接ロ。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的常用總線種類隨著技術(shù)和需求的發(fā)展也越來越多，例舉如下。PCIE =PCI-Express是最新的總線和接ロ標(biāo)準(zhǔn)，它的主要優(yōu)勢(shì)是數(shù)據(jù)傳輸速率高，目前最高的16X 2.0版本可達(dá)到10GB/s，而且還有相當(dāng)大的發(fā)展?jié)摿?。PCI Express也有多種規(guī)格，從PCI Express IX到PCI Express 16X，能滿足現(xiàn)在和將來一定時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)的低速設(shè)備和高速設(shè)備的需求。LPC :LPC是為了在PC上把ISA取消而制定的一個(gè)新規(guī)格，其目的是把非常慢速的ISA總線取消。LPC是Low pin count,表示其所用腳位很少,而且是在PCI 33MHz上運(yùn)作。所以不像ISA腳位又多，插槽又大，同時(shí)只在8MHz下運(yùn)作，所以LPC在桌上型計(jì)算機(jī)或筆記型計(jì)算機(jī)上都有很多的應(yīng)用。SMBUS :SMBus是System Management Bus的縮寫，應(yīng)用于移動(dòng)PC和桌面PC系統(tǒng)中的低速率通訊。它主要是希望通過一條廉價(jià)并且功能強(qiáng)大的總線(由兩條線組成)，來控制主板上的設(shè)備并收集相應(yīng)的信息。LVDS =LVDS即低壓差分信號(hào)傳輸，是ー種滿足當(dāng)今高性能數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用的新型技木。由于其可使系統(tǒng)供電電壓低至2V，因此它還能滿足未來應(yīng)用的需要。此技術(shù)基于ANSI/TIA/EIA-644LVDS 接ロ標(biāo)準(zhǔn)。SPDIF =SPDIF是SONY、PHILIPS數(shù)字音頻接ロ的簡(jiǎn)稱。就傳輸方式而言，SPDIF分為輸出(sroiF OUT)和輸入(SroiF in)兩種。目前大多數(shù)的聲卡芯片都能夠支持spdifOUT0就傳輸載體而言，SF1DIF又分為同軸和光纖兩種,兩種方式可傳輸?shù)男盘?hào)是相同的,只不過載體不同，接ロ和連線外觀也有差異。但光信號(hào)傳輸是今后流行的趨勢(shì)，其主要優(yōu)勢(shì)在于無需考慮接ロ電平及阻抗問題，接ロ靈活且抗干擾能力更強(qiáng)，所以通過sroiF接ロ傳輸數(shù)碼聲音信號(hào)已經(jīng)成為了新一代PCI聲卡普遍擁有的特點(diǎn)。由于常用的總線很多，其對(duì)應(yīng)的接ロ規(guī)范也很多，所以，如果同時(shí)要用到多個(gè)接ロ，設(shè)備的接線會(huì)增加，同時(shí)物理的故障點(diǎn)也會(huì)隨著增加，進(jìn)而造成材料成本上升和維護(hù)成本增加等問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，提供一種功能性的多合一集成化多功能PCIE接ロ。本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)集成化多功能PCIE接ロ，包括主板，主板上分別設(shè)有主板南橋、超級(jí)輸入輸出芯片、CPU和聲卡。其中，主板南橋分別與PCIE-Xl插槽和系統(tǒng)管理總線相連。[0013]超級(jí)輸入輸出芯片與低引腳數(shù)總線相連。CPU與數(shù)字信號(hào)接ロ相連。聲卡與數(shù)字傳輸接ロ相連。同吋，PCIE-Xl插槽、系統(tǒng)管理總線和低引腳數(shù)總線均與30pin接ロ相連。數(shù)字信號(hào)接口和數(shù)字傳輸接ロ均與另ー個(gè)30pin接ロ相連。本實(shí)用新型有益之處在于本實(shí)用新型通過結(jié)構(gòu)改進(jìn)將常用接ロ合并，可以有效的節(jié)約成本，同時(shí)方便于安裝和維護(hù)，減少了結(jié)構(gòu)上的故障點(diǎn)，可以節(jié)約安裝時(shí)間，提高工作效率。
下面將結(jié)合實(shí)施例和附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)ー步的詳細(xì)描述圖I為本實(shí)用新型的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型PCIE Xl插槽、低引腳數(shù)總線和系統(tǒng)管理總線集成在30pin接ロ的電路圖；圖3為本實(shí)用新型數(shù)字信號(hào)接口和數(shù)字傳輸接ロ集成在30pin接ロ的電路圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一歩詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。如圖I 圖3所示為本實(shí)用新型的集成化多功能PCIE接ロ，包括主板，主板上分別設(shè)有主板南橋、超級(jí)輸入輸出芯片(SIO)、CPU和聲卡。其中，主板南橋分別與PCIE-Xl插槽和系統(tǒng)管理總線(SMBUS)相連。超級(jí)輸入輸出芯片(SIO)與低引腳數(shù)總線(LPC)相連。CPU與數(shù)字信號(hào)接ロ(LVDS)相連。聲卡與數(shù)字傳輸接ロ(SPDIF)相連；同時(shí)，PCIE-Xl插槽、系統(tǒng)管理總線(SMBUS)和低引腳數(shù)總線(LPC)均與30pin接
ロ相連。數(shù)字信號(hào)接ロ(LVDS)和數(shù)字傳輸接ロ(SPDIF)均與另ー個(gè)30pin接ロ相連。如圖I所示，通過主板南橋和超級(jí)輸入輸出芯片(SIO)可以引出PCIE-Xl插槽、系統(tǒng)管理總線(SMBUS)和低引腳數(shù)總線(LPC)。同時(shí)通過CPU引出數(shù)字信號(hào)接ロ(LVDS);通過聲卡引出數(shù)字傳輸接ロ(SPDIF)。如圖2所示，為將PCIE Xl插槽、低引腳數(shù)總線(LPC)和系統(tǒng)管理總線(SMBUS)集成在30pin接ロ的電路圖。如圖3所示，為將數(shù)字信號(hào)接ロ(LVDS)和數(shù)字傳輸接ロ(SPDIF)集成在另ー個(gè)30pin接ロ的電路圖。本實(shí)用新型通過結(jié)構(gòu)改進(jìn)，達(dá)到了將常用接ロ合并，同時(shí)有效應(yīng)用于實(shí)際中的創(chuàng)造目的。
權(quán)利要求1.集成化多功能PCIE接口，包括主板，其特征在于主板上分別設(shè)有主板南橋、超級(jí)輸入輸出芯片、CPU和聲卡；其中，主板南橋分別與PCIE-Xl插槽和系統(tǒng)管理總線相連；超級(jí)輸入輸出芯片與低引腳數(shù)總線相連；CPU與數(shù)字信號(hào)接口相連；同時(shí)聲卡與數(shù)字傳輸接口相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的集成化多功能PCIE接口，其特征在于所述的PCIE-Xl插槽、系統(tǒng)管理總線和低引腳數(shù)總線均與30pin接口相連；同時(shí)，數(shù)字信號(hào)接口和數(shù)字傳輸接口均與另一個(gè)30pin接口相連。
專利摘要本實(shí)用新型公開了集成化多功能PCIE接口，包括主板，主板上分別設(shè)有主板南橋、超級(jí)輸入輸出芯片、CPU和聲卡。其中，主板南橋分別與PCIE-X1插槽和系統(tǒng)管理總線相連。超級(jí)輸入輸出芯片與低引腳數(shù)總線相連。CPU與數(shù)字信號(hào)接口相連。聲卡與數(shù)字傳輸接口相連。本實(shí)用新型通過結(jié)構(gòu)改進(jìn)將常用接口合并，可以有效的節(jié)約成本，同時(shí)方便于安裝和維護(hù)，減少了結(jié)構(gòu)上的故障點(diǎn)，可以節(jié)約安裝時(shí)間，提高工作效率。
文檔編號(hào)G06F13/40GK202394226SQ201120532420
公開日2012年8月22日 申請(qǐng)日期2011年12月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月19日
發(fā)明者彭苑華, 楊峰, 黃清 申請(qǐng)人:深圳市威達(dá)匯爾科技有限公司