專利名稱：一種具有多個(gè)擴(kuò)展硬盤接口的主板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及主板產(chǎn)品領(lǐng)域，具體涉及一種具有多個(gè)擴(kuò)展硬盤接口的主板。
背景技術(shù)：
在存儲(chǔ)服務(wù)器中，一般需要配備多硬盤以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的海量存儲(chǔ)；在現(xiàn)有的技術(shù)中，在存儲(chǔ)服務(wù)器上對(duì)硬盤數(shù)量進(jìn)行擴(kuò)展的方法一般為，將信號(hào)轉(zhuǎn)換芯片與端口復(fù)用芯片集成到一專用的板卡中，該專用板卡再通過主板上的插槽與主板連接，而硬盤通過一對(duì)多線纜接到該專用的板卡上 ；但是，采用上述硬盤擴(kuò)展方法時(shí)，其線路布置十分復(fù)雜，且連接并不可靠。
發(fā)明內(nèi)容為克服上述缺陷，本實(shí)用新型的目的即在于一種具有多個(gè)擴(kuò)展硬盤接口的主板。本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的本實(shí)用新型一種具有多個(gè)擴(kuò)展硬盤接口的主板，主要包括主板板體，以及固定設(shè)置于主板板體上的主處理器、接口信號(hào)控制器、信號(hào)轉(zhuǎn)換芯片、端口復(fù)用芯片和擴(kuò)展硬盤接口 ；所述接口信號(hào)控制器與主處理器連接，并通過信號(hào)轉(zhuǎn)換芯片與一個(gè)以上的端口復(fù)用芯片連接，每個(gè)端口復(fù)用芯片接有一個(gè)以上的擴(kuò)展硬盤接口。進(jìn)一步，所述主板板體包括主板體與副板體，所述主處理器、接口信號(hào)控制器、信號(hào)轉(zhuǎn)換芯片、端口復(fù)用芯片設(shè)置在主板體上；所述擴(kuò)展硬盤接口設(shè)置在副板體上。進(jìn)一步，所述接口信號(hào)控制器還接有原生硬盤接口。進(jìn)一步，所述副板體上還設(shè)有電源接口。進(jìn)一步,所述主板體與副板體之間通過SBB接口連接。進(jìn)一步，所述擴(kuò)展硬盤接口為SAS接口。進(jìn)一步，所述接口信號(hào)控制器與信號(hào)轉(zhuǎn)換芯片之間通過PCI-E 4X信號(hào)直接相連。本實(shí)用新型主板上的擴(kuò)展硬盤接口可直接與硬盤連接，連接可靠，不需要線纜，布置十分簡(jiǎn)便。

為了易于說明，本實(shí)用新型由下述的較佳實(shí)施例及附圖作以詳細(xì)描述。圖I為本實(shí)用新型的電路原理示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。[0018]請(qǐng)參閱圖I與圖2，本實(shí)用新型ー種具有多個(gè)擴(kuò)展硬盤接ロ的主板，主要包括主板板體，以及固定設(shè)置于主板板體上的主處理器I、接ロ信號(hào)控制器2、信號(hào)轉(zhuǎn)換芯片3、端ロ復(fù)用芯片4和擴(kuò)展硬盤接ロ 5 ；所述接ロ信號(hào)控制器2與主處理器I連接，并通過信號(hào)轉(zhuǎn)換芯片3與ー個(gè)以上的端ロ復(fù)用芯片4連接，每個(gè)端ロ復(fù)用芯片4接有ー個(gè)以上的擴(kuò)展硬盤接ロ 5 ；每個(gè)擴(kuò)展硬盤 接ロ 5均可以與ー個(gè)硬盤連接，以實(shí)現(xiàn)多路硬盤的擴(kuò)展。其中，所述端ロ復(fù)用芯片4為SATA Port Multiplier芯片，所述主處理器I與接ロ信號(hào)控制器2通過標(biāo)準(zhǔn)DMI總線相連。進(jìn)ー步，所述主板板體包括主板體與副板體，所述主處理器I、接ロ信號(hào)控制器
2、信號(hào)轉(zhuǎn)換芯片3、端ロ復(fù)用芯片4均設(shè)置在主板體上；所述擴(kuò)展硬盤接ロ 5設(shè)置在副板體上。進(jìn)ー步，所述接ロ信號(hào)控制器2還接有原生硬盤接ロ 6，該原生硬盤接ロ 6與主硬盤連接，該主硬盤用于主程序的導(dǎo)入與存儲(chǔ)。進(jìn)ー步，所述副板體上還設(shè)有電源接ロ 7，電源接ロ與電源連接，用于為主板上的各個(gè)部件進(jìn)行供電。進(jìn)ー步,所述主板體與副板體之間通過SBB接ロ連接。進(jìn)一歩，所述擴(kuò)展硬盤接ロ 5為SAS接ロ。進(jìn)ー步，所述接ロ信號(hào)控制器與信號(hào)轉(zhuǎn)換芯片之間通過PCI-E 4X信號(hào)直接相連。通過信號(hào)轉(zhuǎn)換芯片可以擴(kuò)出多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)SATA 2. O接ロ，并且其支持軟Raid功能。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種具有多個(gè)擴(kuò)展硬盤接口的主板，其特征在于，包括主板板體，以及固定設(shè)置于主板板體上的主處理器、接口信號(hào)控制器、信號(hào)轉(zhuǎn)換芯片、端口復(fù)用芯片和擴(kuò)展硬盤接口 ； 所述接口信號(hào)控制器與主處理器連接，并通過信號(hào)轉(zhuǎn)換芯片與一個(gè)以上的端口復(fù)用芯片連接，每個(gè)端口復(fù)用芯片接有一個(gè)以上的擴(kuò)展硬盤接口。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的具有多個(gè)擴(kuò)展硬盤接口的主板，其特征在于，所述主板板體包括主板體與副板體，所述主處理器、接口信號(hào)控制器、信號(hào)轉(zhuǎn)換芯片、端口復(fù)用芯片設(shè)置在主板體上；所述擴(kuò)展硬盤接口設(shè)置在副板體上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有多個(gè)擴(kuò)展硬盤接口的主板，其特征在于，所述接口信號(hào)控制器還接有原生硬盤接口。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有多個(gè)擴(kuò)展硬盤接口的主板，其特征在于，所述副板體上還設(shè)有電源接口。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種具有多個(gè)擴(kuò)展硬盤接口的主板，其特征在于，所述主板體與副板體之間通過SBB接口連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種具有多個(gè)擴(kuò)展硬盤接口的主板，其特征在于，所述擴(kuò)展硬盤接口為SAS接口。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種具有多個(gè)擴(kuò)展硬盤接口的主板，其特征在于，所述接口信號(hào)控制器與信號(hào)轉(zhuǎn)換芯片之間通過PCI-E 4X信號(hào)直接相連。
專利摘要本實(shí)用新型涉及主板產(chǎn)品領(lǐng)域，具體涉及一種具有多個(gè)擴(kuò)展硬盤接口的主板；本實(shí)用新型包括主板板體，以及固定設(shè)置于主板板體上的主處理器、接口信號(hào)控制器、信號(hào)轉(zhuǎn)換芯片、端口復(fù)用芯片和擴(kuò)展硬盤接口；所述接口信號(hào)控制器與主處理器連接，并通過信號(hào)轉(zhuǎn)換芯片與一個(gè)以上的端口復(fù)用芯片連接，每個(gè)端口復(fù)用芯片接有一個(gè)以上的擴(kuò)展硬盤接口。本實(shí)用新型主板上的擴(kuò)展硬盤接口可直接與硬盤連接，連接可靠，不需要線纜，布置十分簡(jiǎn)便。
文檔編號(hào)G06F1/16GK202383568SQ20112056793
公開日2012年8月15日 申請(qǐng)日期2011年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月30日
發(fā)明者李輝 申請(qǐng)人:深圳市信步科技有限公司