專利名稱：預(yù)先層壓芯及用于制造電子卡及標(biāo)簽用的預(yù)先層壓芯的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
背景技術(shù)：
本發(fā)明大體涉及卡片的領(lǐng)域，更特別的是，涉及用于(例如，智能卡、身份(ID)卡、信用卡、生活方式卡、等等)卡片的預(yù)先層壓芯及制造此類預(yù)先層壓芯的方法的領(lǐng)域。通常，卡片是通過將數(shù)層塑料片組裝成夾層陣列而構(gòu)造。所述卡片可含有一個(gè)或一個(gè)以上電子組件中的任一者及/或其它物件，其可為需要的或使得卡片能夠執(zhí)行許多功倉(cāng)泛。 第O 350 179號(hào)歐洲專利揭示一種智能卡，其中電子電路被囊封于引入卡片的兩個(gè)表面層之間的塑料材料層中。所揭示方法進(jìn)一步包括使高抗拉強(qiáng)度固持部件抵頂模具的側(cè)面，相對(duì)于所述側(cè)面定位智能卡的電子組件，且然后將反應(yīng)可模制聚合材料注入到模具中使得其囊封所述電子組件。第95400365. 3號(hào)歐洲專利申請(qǐng)案教示一種用于制造非接觸式智能卡的方法。所述方法使用剛性框架來將電子模塊安置及固定于上部熱塑片與下部熱塑片之間的空隙空間中。在將框架機(jī)械式固定于下部熱塑片后，用可聚合樹脂材料填充所述空隙空間。第5，399，847號(hào)美國(guó)專利教示一種由3層構(gòu)成的信用卡，就是第一外層、第二外層及中間層。所述中間層是通過注入將智能卡的電子元件(例如，IC芯片與天線)包在中間層材料中的熱塑粘合材料而形成。所述粘合材料優(yōu)選由共聚酰胺的摻合物或有兩種或兩種以上化學(xué)反應(yīng)成分(其一與空氣接觸就硬化)的膠水制成。此智能卡的外層可由各種聚合材料制成，例如聚氯乙烯或聚胺基甲酸酯。第5，417，905號(hào)美國(guó)專利教示一種用于制造塑料信用卡的方法，其中由兩個(gè)殼體構(gòu)成的模具封閉以界定用于生產(chǎn)此類卡片的空腔。標(biāo)記或圖像支持件放置在每個(gè)模具殼體中。然后，將模具殼體合起來及將熱塑材料注入模具中以形成卡片。流入的塑料迫使標(biāo)記或圖像支持件頂著相應(yīng)的模具面。第5，510，074號(hào)美國(guó)專利教示一種制造智能卡的方法，所述智能卡具有具實(shí)質(zhì)平行的主要側(cè)面的卡片主體、至少一個(gè)側(cè)面上有圖形元件的支持部件，以及包括固定于芯片的觸點(diǎn)陣列的電子模塊。所述制造方法大體包括下列步驟(I)把支持部件放入界定卡片的體積和形狀的模具中；(2)使支持部件保持頂著模具的第一主壁；(3)將熱塑材料注入由中空空間界定的容積中以便填充容積中未被支持部件占用的部分；以及(4)在注入材料有機(jī)會(huì)完全凝固前，在熱塑材料的適當(dāng)位置插入電子模塊。第4，339，407號(hào)美國(guó)專利揭示一種形式為載體的電子電路囊封裝置，所述載體的壁具有組合特定孔口的平臺(tái)、溝槽及凸起部的特定配置。模具的壁區(qū)段以給定對(duì)齊方式保持電路組合件。載體的壁由有點(diǎn)柔性材料制成以便有助于插入智能卡的電子電路。所述載體能夠被插入外部模具中。這造成載體壁相互靠近以便在熱塑材料注入期間以對(duì)齊方式緊緊地保持組件。載體的壁外部具有凸出物用來與模具壁上的制動(dòng)器配對(duì)以便使載體定位及固定于模具內(nèi)。所述模具也有準(zhǔn)許被困氣體逸出的孔。第5，350，553號(hào)美國(guó)專利教示一種用注射成型機(jī)在塑料卡片上產(chǎn)生裝飾圖案，以及將電子電路放進(jìn)其中的方法。所述方法包括下列步驟(a)在注射成型機(jī)的打開模腔上引入及安置薄膜(例如，帶有裝飾圖案的薄膜)；(b)閉合模腔使得固定及夾住所述薄膜于其中適當(dāng)位置；(C)通過模具的孔隙將電子電路芯片插入模腔中以便將芯片定位于空腔中；(d)將熱塑支持組合物注入模腔中以形成統(tǒng)一的卡片；(e)移除任何過剩材料；(f)打開模腔；以及(g)移除卡片。第4，961，893號(hào)美國(guó)專利教示一種智能卡，其主要特征為支持集成電路芯片的支持元件。所述支持元件用來將芯片定位于模腔內(nèi)部?？ㄆ黧w是通過將塑料材料注入空腔中使得將芯片整個(gè)嵌入塑料材料中而形成。在一些實(shí)施例中，支持件的邊緣區(qū)是夾在各個(gè) 模具的承重表面之間。所述支持元件可為剝掉完成卡片的薄膜或其可為保留成為卡片的整體部分的薄片。如果支持元件為剝離薄膜，那么其中所含的任何圖形元件經(jīng)轉(zhuǎn)印且仍可在卡片上看見。如果支持元件保留成為卡片的整體部分，那么在其表面上形成此類圖形元件且因此卡片使用者可看見。第5，498，388號(hào)美國(guó)專利教示一種智能卡裝置，其包含具有貫通開口的卡板。半導(dǎo)體模塊安裝在此開口上。將樹脂注入開口中使得在只有露出電極終端面用以所述半導(dǎo)體模塊的外部連接的條件下形成樹脂成型?？ㄆ峭ㄟ^安裝具有貫通開口的卡板于兩個(gè)相對(duì)成型模的下部模具上，安裝半導(dǎo)體模塊于所述卡板的開口上，緊固具有引到下部模上的澆口的上部模，以及經(jīng)由澆口將樹脂注入開口中而完成。第5，423，705號(hào)美國(guó)專利教示一種圓盤，其具有由熱塑注射成形材料制成的圓盤主體和與圓盤主體一體連結(jié)的層壓。所述層壓包含透明外葉片與白色不透明的內(nèi)葉片。顯像材料夾在這些葉片之間。第6，025，054號(hào)美國(guó)專利揭示一種用以構(gòu)造智能卡的方法，所述方法在裝置浸入變成智能卡的核心層的熱固材料期間使用低收縮率膠水來保持電子裝置。一般而言，所有上述方法涉及使用專用設(shè)備來組裝沉積于電子裝置上的印刷覆蓋物。鑒于此缺點(diǎn)，需要一種可自給自足且能夠運(yùn)送到卡片制造公司供并入各種不同電子卡的預(yù)先層壓芯。此外，有需要利用涂覆印刷覆蓋物及層壓于預(yù)先層壓芯的常規(guī)卡片制作設(shè)備來制作能夠并入電子卡中的預(yù)先層壓芯。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，提供一種用于卡片的預(yù)先層壓芯。所述預(yù)先層壓芯可包括電路或非電子組件；底部覆蓋片(其中所述底部覆蓋片包括附接到載片的熱封材料)；定位于所述電路或非電子組件上方的頂部覆蓋片(其中所述頂部覆蓋片包括附接到載片的熱封材料)；以及在所述底部覆蓋片與所述頂部覆蓋片之間的熱固材料層。在沒有載片的情況下，所述預(yù)先層壓芯的總厚度可小于O. 050英寸，或小于O. 010英寸。根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，揭示一種卡片，其包括預(yù)先層壓芯、頂部覆蓋物及底部覆蓋物。所述預(yù)先層壓芯可包括附接到底部覆蓋片的電路或非電子物件(其中所述底部覆蓋片包括附接到載片的熱封材料)；定位于所述電路或非電子物件上方的頂部覆蓋片(其中所述頂部覆蓋片包括附接到載片的熱封材料)以及在所述底部覆蓋片與所述頂部覆蓋片之間的熱固材料層。頂部覆蓋物可熱層壓到預(yù)先層壓芯的頂部表面，同時(shí)底部覆蓋物可熱層壓到預(yù)先層壓芯的底部表面。根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施例，揭示一種用于制造預(yù)先層壓芯的方法，其包括下列步驟提供電路或非電子物件；將所述電路或非電子物件固定到底部覆蓋片，其中所述底部覆蓋片包括附接到載片的熱封材料；將所述電路或非電子物件及底部覆蓋片裝載到注射成型設(shè)備中；將頂部覆蓋片裝載到所述注射成型設(shè)備中，其中所述頂部覆蓋片包括附接到載片的熱封材料；以及在所述頂部與底部覆蓋片之間注入熱固聚合材料。根據(jù)又一實(shí)施例，揭示一種用于制造卡片的方法，其包括下列步驟提供電路或非電子物件；將所述電路或非電子物件固定到底部覆蓋片，其中所述底部覆蓋片包括附接到載片的熱封材料；將所述電路及非電子物件與所述底部覆蓋片裝載到進(jìn)注射成型設(shè)備中；將定位于所述電路及非電子物件上方的頂部覆蓋片裝載到所述注射成型設(shè)備中，其中所述頂部覆蓋片包括附接到載片的熱封材料；在所述頂部與底部覆蓋片之間注入熱固聚合材料·以制作預(yù)先層壓芯；從所述注射成型設(shè)備移除所述預(yù)先層壓芯；使所述載片與所述熱封材料分離；以及提供頂部覆蓋物及底部覆蓋物用以熱層壓到所述預(yù)先層壓芯。在一個(gè)實(shí)施例中，制作卡片的方法包括將所述預(yù)先層壓芯放置在所述頂部覆蓋物與所述底部覆蓋物之間以制造組合件，將所述組合件放置在層壓機(jī)中以及執(zhí)行所述組合件的熱層壓工藝。應(yīng)了解，上文的大體描述以及下文的具體描述是僅供示范及說明，且對(duì)于所主張的本發(fā)明沒有限制性。


由以下說明、隨附權(quán)利要求書及展示于附圖中的隨附示范實(shí)施例可明白本發(fā)明的這些和其它的特征、方面和優(yōu)點(diǎn)。圖I (a)展示根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例用于卡片的預(yù)先層壓芯的橫截面圖。圖I (b)展示根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例用于卡片的預(yù)先層壓芯的橫截面圖。圖2(a)展示根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例具有預(yù)先層壓芯的卡片的橫截面圖。圖2(b)展示根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例具有預(yù)先層壓芯的卡片的橫截面圖。圖3(a)展示電子預(yù)先層壓芯與用來把熱固材料注入于頂部與底部覆蓋片之間的噴嘴的橫截面圖。圖3(b)展示電子預(yù)先層壓芯與用來把熱固材料注入于頂部與底部覆蓋片之間的噴嘴的橫截面圖。圖4展示根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例在層壓機(jī)中包括預(yù)先層壓芯、頂部覆蓋物和底部覆蓋物的組合件的俯視圖。圖5是根據(jù)一個(gè)實(shí)施例用于制造預(yù)先層壓芯的流程圖。
具體實(shí)施方式
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，如圖1(a)及2(a)所示，預(yù)先層壓芯I可包括電子電路100、底部覆蓋片40 (其包括附接到電子電路100底部的一層熱封材料104)、及頂部覆蓋片30 (其包括位于電子電路100上方的一層熱封材料102)。根據(jù)另一實(shí)施例，圖1(b)展示預(yù)先層壓芯1，其包括非電子物件110，而非電子電路100。由圖2(a)可見，根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，具有電子電路100的預(yù)先層壓芯I可包括電路板10、多個(gè)電路組件20a-20c、熱固材料層50、頂部覆蓋片30及底部覆蓋片40。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，電路板10具有頂部表面與底部表面。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，電路板10可為雙面型。因此，可將電路板10配置成在頂部表面和底部表面上可容納多條電路跡線14(展示于圖4)。將電路跡線14配置成可操作地連接固定到電路板10的多個(gè)電路組件20a-20c。電路跡線14電氣連接到多個(gè)電路組件20a-20c使得所述電路組件能夠在電子卡I內(nèi)完成電氣功能。電路板10由適合接收電子電路的任何常規(guī)材料構(gòu)成。舉例來說，電路板10可由有強(qiáng)化玻璃織物環(huán)氧樹脂的阻燃層壓構(gòu)成。此材料也被稱為FR-4板?；蛘?，電路板10可由適合接收導(dǎo)電油墨(例如，聚酯)的塑料化合物構(gòu)成。 僅僅為了示范，多個(gè)電路組件20a_20c可為電池、LED、按鈕或開關(guān)中的一者。此夕卜，這些電路組件中的任一者或所有可裝入電路板10。此外，額外電路組件20a-20c可包含(但不受限于):微處理器芯片、揚(yáng)聲器、多個(gè)LED、柔性顯示器、RFID天線和仿真器。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例及如圖2(b)所示，預(yù)先層壓芯I包括非電子物件110而不是電路100。通過任意多種已知方法，底部覆蓋片40可附接到印刷電路板10或非電子物件110的底部。優(yōu)選地，用噴涂粘合劑使底部覆蓋片附接到印刷電路板10或非電子物件110。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，所述粘合劑可為任何類型的適當(dāng)粘合劑，例如壓敏粘合劑、熱激活粘合劑、化學(xué)激活粘合劑，等等。所述粘合劑可具有多種形式，例如膠帶、薄膜或作為噴液。頂部覆蓋片30安置在印刷電路板10或非電子物件110的頂部表面上方。頂部覆蓋片30包括附接到聚乙烯106載片的熱封材料102的頂層。優(yōu)選地，熱封材料涂在載片上。底部覆蓋片40包括附接到聚乙烯106載片的熱封材料104的底層。優(yōu)選地，聚乙烯載片連接到熱封材料102、104使得它們松松地粘合熱封材料102、104。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，載片106可由有硅氧烷或蠟涂層、聚丙烯、聚碳酸酯或聚乙烯中的任一者的紙張構(gòu)成。熱封材料102、104通常為粘合涂層膜。優(yōu)選地，熱封材料102、104為對(duì)于各種材料可提供粘著力的脂肪族聚酯水性聚氨酯粘合涂層膜，包含(但不受限于)乙烯、聚酯、聚烯烴等等。此外，熱封材料102、104可為以下各物中的任一者由Waytek公司制造的W31涂料、W35涂料、W39涂料或W45涂料。如圖2 (a) -2 (b)所示,熱固材料層50定位于頂部覆蓋片30與底部覆蓋片40之間。在圖2(a)中，熱固材料層50圍封電子電路100。在圖2(b)中，熱固材料層50圍封非電子組件110。熱固材料層50優(yōu)選由熱固聚合材料構(gòu)成。舉例來說，熱固材料層50可由聚脲構(gòu)成。聚脲為衍生自異氰酸酯成分與樹脂摻合物成分的反應(yīng)產(chǎn)物的已知彈性體。所述異氰酸酯本質(zhì)可為芳香族或脂肪族。其可為單體、聚合物、或異氰酸酯、似預(yù)聚物或預(yù)聚物的任何變異反應(yīng)。所述預(yù)聚物或似預(yù)聚物可由胺端聚合物樹脂或羥基端聚合物樹脂制成。所述樹脂摻合物必須由胺端聚合物樹脂及/或胺端擴(kuò)鏈劑構(gòu)成。所述胺端聚合物樹脂不會(huì)有任何有意的羥基半族。任何羥基為不完全轉(zhuǎn)化為胺端聚合物樹脂的結(jié)果。所述樹脂摻合物也可含有添加物或非主要成分。這些添加物可含有羥基，例如多元醇載體中的預(yù)分散顏料。通常所述樹脂摻合物將不會(huì)含有催化劑。用聚脲配方(例如，純聚脲)作為熱固材料層50允許預(yù)先層壓芯100在添加頂部及底部覆蓋物到預(yù)先層壓芯100以形成預(yù)先層壓芯I時(shí)可耐受熱層壓工藝所用的熱層壓溫度。此類熱層壓溫度可包含250到300° F的范圍。通常展示于圖I (a)-3(b)中的組件可改變厚度和長(zhǎng)度。舉例來說，預(yù)先層壓芯I的厚度可小于O. 03英寸。不過，預(yù)先層壓芯I的總厚度優(yōu)選在O. 016與O. 028英寸之間。因此，這些尺寸允許預(yù)先層壓芯I與由金融卡認(rèn)證機(jī)構(gòu)所用的常規(guī)設(shè)備兼容，其將使特定產(chǎn)品的底部及頂部覆蓋物層壓到熱封材料102及104。具體來說，為了制造符合ISO 07816標(biāo)準(zhǔn)的卡片，已完成卡片的厚度不能超過O. 033英寸(或O. 76毫米)。因此，不能認(rèn)為金融認(rèn)證商行所用的頂部及底部覆蓋物的厚度與預(yù)先層壓芯I的厚度彼此無關(guān)。舉例來說，如果金融認(rèn)證商行所用的頂部及底部覆蓋 物為O. 007英寸厚，那么預(yù)先層壓芯I的厚度不能超過O. 019英寸。不過，如果頂部或底部覆蓋物小于O. 007英寸厚，那么電子預(yù)先層壓芯I的厚度可較大，只要頂部覆蓋物及底部覆蓋物與預(yù)先層壓芯I的厚度組合不超過O. 033英寸即可?，F(xiàn)在將參考圖5描述根據(jù)本發(fā)明的用于制造電子預(yù)先層壓芯I的方法。首先，在步驟300中，提供可包含多個(gè)組件20a_20c的電路板10。電路板10具有頂部表面與底部表面。在替代方案中及如圖l(b)、2(b)及3(b)所示，可提供非電子物件110，例如大獎(jiǎng)?wù)?、徽章、裝飾設(shè)計(jì)、或其它非電子物件。接下來，在步驟305中，將電路板10的底部表面固定到底部覆蓋片40。優(yōu)選地，使用噴涂粘合劑將電路板的底部表面附接到底部覆蓋片30。根據(jù)另一實(shí)施例，使用粘合劑(優(yōu)選使用噴涂粘合劑)將非電子物件110固定到底部覆蓋片40。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，所述噴涂粘合劑可為氰基丙烯酸酯。在步驟310中，然后將附接到底部覆蓋片40的電路板10或附接到底部覆蓋片40的非電子物件110作為一個(gè)完整的薄片裝載到注射成型設(shè)備中。在步驟315中，將頂部覆蓋片30放入注射成型設(shè)備中且定位使得頂部覆蓋片30在電路板10的頂部表面或非電子物件110及底部覆蓋片40上方。具體來說，所述注射成型設(shè)備可為反應(yīng)注射成型機(jī)(常被個(gè)別稱為“RM”)。關(guān)閉所述注射成型設(shè)備，然后在步驟320中，在低溫低壓的形成條件下，經(jīng)由噴嘴60 (展示于圖3 (a)-3(b)中)將熱固聚合材料注入于頂部覆蓋片30與附接到底部覆蓋片40的電路板10或非電子物件110之間，且底部覆蓋片30由熱固聚合材料形成熱固材料層50。優(yōu)選地，如上所述，所述熱固聚合材料可為聚脲，但是可使用其它合適的材料。低溫低壓的形成條件通常意指以下情形的形成條件其中熱固聚合材料的溫度小于頂部覆蓋片30及底部覆蓋片40與附接到底部覆蓋片40的電路板10或非電子物件110的熱變形溫度，且壓力小于約500磅/平方英寸(psi)。優(yōu)選地，低溫形成溫度將為至少100° F，其小于頂部覆蓋片30及底部覆蓋片40與附接到底部覆蓋片40的電路板10或非電子物件110的熱變形溫度。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，更佳的低溫低壓形成程序?qū)⑸婕霸诩s一個(gè)大氣壓力到約500磅/平方英寸范圍間為優(yōu)選的壓力下用約100° F到約160° F范圍間的溫度注入熱固聚合材料。
在注入熱固聚合材料后，在步驟325中，從注射成型設(shè)備移除成型結(jié)構(gòu)。在步驟330中，對(duì)于頂部覆蓋片30與底部覆蓋片40中的每一者，各從熱封材料頂層102與熱封材料底層104移除聚乙烯載片106。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，在一個(gè)成型薄片202中形成數(shù)個(gè)預(yù)先層壓芯I。圖4描繪形成于一個(gè)薄片202中的數(shù)個(gè)預(yù)先層壓芯I。根據(jù)其它實(shí)施例，注射薄片可對(duì)應(yīng)于單一預(yù)先層壓芯I、單條或單排的預(yù)先層壓芯I，或預(yù)先層壓芯I陣列。舉例來說，注射薄片可包含3排的7個(gè)預(yù)先層壓芯I，這允許現(xiàn)有卡片制造商用其目前在用的現(xiàn)有設(shè)備和工藝來生產(chǎn)電子卡。然后，可將預(yù)先層壓芯I的薄片202運(yùn)送到卡片制造商，在卡片制造商處將頂部、底部覆蓋物涂覆到預(yù)先層壓芯I的薄片202以形成卡片。頂部及底部覆蓋物可由任何適當(dāng)材料構(gòu)成，但是優(yōu)選地由聚氯乙烯(PVC)或類似材料構(gòu)成。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，覆蓋物的表面具有印刷信息。舉例來說，覆蓋物可包含符合標(biāo)準(zhǔn)信用卡的印刷信息，包含名字、失效日期和賬號(hào)。
根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例，頂部及底部覆蓋物可呈透明或“2/5透明/白色印刷”?！?/5透明/白色印刷”意指覆蓋物包括O. 005"印刷白色PVC層以及在O. 005"層的印刷表面上方有O. 002"透明層壓。當(dāng)然，可使用其它類型的覆蓋物，例如厚度小于O. 005"的印刷白色PVC層及/或厚度小于O. 002"的透明層壓?？ㄆ圃焐炭山邮疹A(yù)先層壓芯I的薄片202且使用熱層壓工藝使其頂部及底部覆蓋物附接到預(yù)先層壓芯I的薄片202。熱封材料層102、104有助于使熱層壓工藝附接到覆蓋物。因此，由于設(shè)備成本降低，例如，生產(chǎn)信用卡的公司可以更節(jié)省成本的方式輕易地制作電子卡。由本發(fā)明的揭示內(nèi)容可知，所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員將了解在本發(fā)明的范圍與精神內(nèi)仍有其它的實(shí)施例和修改。因此，在本發(fā)明范圍與精神內(nèi)所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員從本發(fā)明可獲得的所有修改應(yīng)被包含為本發(fā)明的進(jìn)一步實(shí)施例。本發(fā)明的范圍應(yīng)由以下權(quán)利要求書中所陳述的來界定。
權(quán)利要求
1.一種預(yù)先層壓芯，其包括 電路板，其具有頂部表面及底部表面； 多個(gè)電路組件，其附接到所述電路板的所述頂部表面； 底部覆蓋片，其附接到所述電路板的所述底部表面，其中所述底部覆蓋片包括附接到載片的熱封材料； 頂部覆蓋片，其定位于所述電路板的所述頂部表面上方，其中所述頂部覆蓋片包括附接到載片的熱封材料；以及 熱固材料層，其處于所述底部覆蓋片與所述頂部覆蓋片之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)先層壓芯，其中所述頂部覆蓋片的所述熱封材料位于所述頂部覆蓋片的所述載片與所述多個(gè)電路組件之間，以及所述底部覆蓋片的所述熱封材料位于所述底部覆蓋片的所述載片與所述電路板之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)先層壓芯，其中所述預(yù)先層壓芯的總厚度小于O.050英寸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)先層壓芯，其中在移除所述載片時(shí)，所述預(yù)先層壓芯的所述總厚度大于O. 010英寸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)先層壓芯，其中所述熱固材料層包括聚脲。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的預(yù)先層壓芯，其中所述熱固材料可耐受150°到320°F之間的 熱層壓工藝溫度。
7.—種卡片,其包括 預(yù)先層壓芯，其包括 電路板，其有頂部表面及底部表面； 多個(gè)電路組件，其附接到所述電路板的所述頂部表面； 底部覆蓋片，其附接到所述電路板的所述底部表面，其中所述底部覆蓋片包括附接到載片的熱封材料； 頂部覆蓋片，其定位于所述電路板的所述頂部表面上方，其中所述頂部覆蓋片包括附接到載片的熱封材料；以及 熱固材料層，其處于所述底部覆蓋片與所述頂部覆蓋片之間； 頂部覆蓋物，其熱層壓到所述預(yù)先層壓芯的頂部表面；以及 底部覆蓋物，其熱層壓到所述預(yù)先層壓芯的底部表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的卡片，其中所述頂部覆蓋片的所述熱封材料位于所述頂部覆蓋片的所述載片與所述多個(gè)電路組件之間，以及所述底部覆蓋片的所述熱封材料位于所述底部覆蓋片的所述載片與所述電路板之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的預(yù)先層壓芯，其中所述預(yù)先層壓芯的總厚度小于O.050英寸。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的預(yù)先層壓芯，其中在移除所述載片時(shí)，所述預(yù)先層壓芯的所述總厚度大于0 010英寸。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子卡片，其中所述熱固材料層包括聚脲。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子卡片，其中所述熱固材料可耐受150°到320°F之間的熱層壓工藝溫度。
13.一種用于制造預(yù)先層壓芯的方法，其包括提供具有頂部表面及底部表面的電路板； 將多個(gè)電路組件固定到所述電路板的所述頂部表面上； 使用粘合劑將所述電路板的所述底部表面固定到底部覆蓋片，其中所述底部覆蓋片包括附接到載片的熱封材料； 將所述電路板和底部覆蓋片裝載到注射成型設(shè)備中； 將定位于所述電路板的頂部表面上方的頂部覆蓋片裝載到所述注射成型設(shè)備中，其中所述頂部覆蓋片包括附接到載片的熱封材料； 注射熱固聚合材料到所述頂部與底部覆蓋片之間以形成所述預(yù)先層壓芯；以及 從所述注射成型設(shè)備移除所述預(yù)先層壓芯；以及 使所述載片與所述頂部覆蓋片及底部覆蓋片的所述熱封材料分離。 一種用于制造卡片的方法，其包括 提供具有頂部表面及底部表面的電路板； 將多個(gè)電路組件固定到所述電路板的所述頂部表面上； 使用粘合劑將所述電路板的所述底部表面固定到底部覆蓋片，其中所述底部覆蓋片包括附接到載片的熱封材料； 將所述電路板及底部覆蓋片裝載到注射成型設(shè)備中； 將定位于所述電路板的頂部表面上方的頂部覆蓋片裝載到所述注射成型設(shè)備中，其中所述頂部覆蓋片包括附接到載片的熱封材料； 注射熱固聚合材料到所述頂部與底部覆蓋片之間以形成所述預(yù)先層壓芯；以及 從所述注射成型設(shè)備移除所述預(yù)先層壓芯； 使所述載片與所述頂部覆蓋片及底部覆蓋片的所述熱封材料分離；以及 提供頂部覆蓋物及底部覆蓋物用以熱層壓到所述預(yù)先層壓芯。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中所述熱固聚合材料包括聚脲。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其進(jìn)一步包括 將所述預(yù)先層壓芯放置到所述頂部覆蓋物與所述底部覆蓋物之間以制成組合件； 將所述組合件放置到層壓機(jī)中；以及 對(duì)所述組合件執(zhí)行熱層壓工藝。
16.一種預(yù)先層壓芯，其包括 非電子物件； 底部覆蓋片，其附接到所述非電子物件的底部表面，其中所述底部覆蓋片包括附接到載片的熱封材料； 頂部覆蓋片，其定位于所述非電子物件的頂部表面上方，其中所述頂部覆蓋片包括附接到載片的熱封材料；以及 熱固材料層，其處于所述底部覆蓋片與所述頂部覆蓋片之間。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的預(yù)先層壓芯，其中所述頂部覆蓋片的所述熱封材料位于所述頂部覆蓋片的所述載片與所述非電子物件之間，且所述底部覆蓋片的所述熱封材料位于所述底部覆蓋片的所述載片與所述非電子物件之間。
18.—種卡片,其包括 預(yù)先層壓芯，其包括非電子物件； 底部覆蓋片，其中所述非電子物件附接到所述底部覆蓋片的頂部表面，其中所述底部覆蓋片包括附接到載片的熱封材料； 頂部覆蓋片，其定位于所述非電子物件上方，其中所述頂部覆蓋片包括附接到載片的熱封材料；以及 熱固材料層，其處于所述底部覆蓋片與所述頂部覆蓋片之間； 頂部覆蓋物，其熱層壓到所述預(yù)先層壓芯的頂部表面；以及 底部覆蓋物，其熱層壓到所述預(yù)先層壓芯的底部表面。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的卡片，其中所述頂部覆蓋片的所述熱封材料位于所述頂部 覆蓋片的所述載片與所述非電子物件之間，且所述底部覆蓋片的所述熱封材料位于所述底部覆蓋片的所述載片與所述非電子物件之間。
20.一種用于制造預(yù)先層壓芯的方法，其包括 提供非電子物件； 使用粘合劑將所述非電子物件固定到底部覆蓋片，其中所述底部覆蓋片包括附接到載片的熱封材料； 將所述非電子物件和底部覆蓋片裝載到注射成型設(shè)備中； 將定位于所述電路板的頂部表面上方的頂部覆蓋片裝載到所述注射成型設(shè)備中，其中所述頂部覆蓋片包括附接到載片的熱封材料； 將熱固聚合材料注射到所述頂部與底部覆蓋片之間以形成所述預(yù)先層壓芯； 從所述注射成型設(shè)備移除所述預(yù)先層壓芯；以及 使所述載片與所述頂部覆蓋片及底部覆蓋片的所述熱封材料分離。
21.一種用于制造卡片的方法，其包括 提供非電子物件； 使用粘合劑將所述非電子物件固定到底部覆蓋片，其中所述底部覆蓋片包括附接到載片的熱封材料； 將所述非電子物件和底部覆蓋片裝載到注射成型設(shè)備中； 將定位于所述非電子物件的頂部表面上方的頂部覆蓋片裝載到所述注射成型設(shè)備中，其中所述頂部覆蓋片包括附接到載片的熱封材料； 將熱固聚合材料注射到所述頂部與底部覆蓋片之間以形成所述預(yù)先層壓芯； 從所述注射成型設(shè)備移除所述預(yù)先層壓芯； 使所述載片與所述頂部覆蓋片及底部覆蓋片的所述熱封材料分離；以及 提供頂部覆蓋物及底部覆蓋物用以熱層壓到所述預(yù)先層壓芯。
全文摘要
所揭示的預(yù)先層壓芯(1)與制造此一預(yù)先層壓芯的方法包含電子組件(20a-20c)或非電子組件、底部覆蓋片(40)、頂部覆蓋片(30)、以及在底部與頂部覆蓋片之間的熱固材料層(50)。所述預(yù)先層壓芯可用來制造卡片同時(shí)用常規(guī)設(shè)備將頂部及底部覆蓋物涂覆到所述預(yù)先層壓芯。
文檔編號(hào)G06K19/077GK102884871SQ201180022895
公開日2013年1月16日 申請(qǐng)日期2011年3月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月5日
發(fā)明者羅伯特·辛格爾頓 申請(qǐng)人:因諾瓦蒂爾公司