專利名稱：通信系統(tǒng)、信息記錄介質(zhì)、中繼通信裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及能利用低成本信息記錄介質(zhì)并能以電磁感應方式通信的通信系統(tǒng)、信息記錄介質(zhì)、中繼通信裝置。
背景技術(shù)：
近年來，非接觸地與讀取裝置進行信息通信的信息記錄介質(zhì)、特別是非接觸IC卡多利用在交通系統(tǒng)、電子貨幣、員工證系統(tǒng)、物流管理等各種系統(tǒng)等中。
對于使用非接觸信息記錄介質(zhì)的通信方式，根據(jù)通信頻域，存在電磁耦合方式、靜電耦合方式、電磁感應方式、電波方式，在利用了非接觸卡的通信系統(tǒng)中，主流地使用電磁感應方式。
在使用電磁耦合方式、靜電耦合方式的非接觸IC卡中，由IS0/IEC10536進行標準化，使用4. 9MHz的信號頻率，在非接觸IC卡內(nèi)設(shè)有2個環(huán)狀的天線或電容器片(condenser plate)。
在使用了電磁感應方式的非接觸IC卡中，由IS0/IEC14443、15693、18092進行標準化，使用13. 56MHz的信號頻率，在非接觸IC卡內(nèi)設(shè)有環(huán)狀的天線。
在使用了電波方式的非接觸IC卡中，由IS0/IEC18000進行標準化，使用2. 45MHz 的信號頻率，設(shè)有板狀的偶極天線。
通常非接觸IC卡將天線搭載于卡上，并通過連接IC芯片和天線進行與外部終端通信，但為獲得良好的通信性能，需要設(shè)置與通信頻率、IC芯片適合的天線形狀。
為此，天線變成復雜的形狀，通過基于導電性材料的蝕刻而進行的圖案化、基于導電性油墨而進行的印刷以及被包覆的布線的嵌入等方法確保天線的質(zhì)量。在這些方法中， 為了提高通信特性，需要選定電阻值低的金屬，設(shè)為上述形狀并安裝于卡上。因此，不能夠降低卡成本。
另一方面，作為廉價且簡易地構(gòu)成、在從低速數(shù)據(jù)過渡到高速數(shù)據(jù)的連續(xù)的寬的容許范圍內(nèi)進行靜電耦合方式的非接觸通信的系統(tǒng)，提供有以下的通信系統(tǒng)在密合型的非接觸通信系統(tǒng)中，將使在發(fā)送側(cè)和接收側(cè)分別配置的平板電極對置而形成的靜電電容用作耦合器，發(fā)送側(cè)將直接基帶信號施加于發(fā)送側(cè)的電極，并在一個接收側(cè)中用具有滯后特性的比較器對傳達至接收側(cè)電極的發(fā)送波形進行2值化解調(diào)的通信系統(tǒng)(例如參照專利文獻I)。
然而，在使用非接觸信息記錄介質(zhì)的通信系統(tǒng)中，為了以電磁感應方式為主流、以引用文獻I所記載的靜電耦合方式構(gòu)建系統(tǒng)，必須使用與靜電耦合方式對應的IC芯片來構(gòu)建系統(tǒng)。
另外，在靜電耦合方式IC卡相對讀取裝置發(fā)生位置偏移、旋轉(zhuǎn)的情況下，存在通信不穩(wěn)定這一問題。
而且，靜電耦合方式IC卡及上述電磁感應方式的IC卡具有在彎曲的情況下IC芯片容易損壞這一問題。
日本專利文獻I :特開2009-135632號公報發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于，提供能利用基于電磁感應方式的通信方式、能利用低成本的信息記錄介質(zhì)的通信系統(tǒng)、信息記錄介質(zhì)、中繼通信裝置。
另外，本發(fā)明的目的在于，提供能夠提高在信息記錄介質(zhì)發(fā)生位置偏移、旋轉(zhuǎn)的情況下的通信穩(wěn)定性的通信系統(tǒng)、信息記錄介質(zhì)、中繼通信裝置。
而且，本發(fā)明的目的在于，提供針對信息記錄介質(zhì)的彎曲的IC芯片的耐用性較高的通信系統(tǒng)、信息記錄介質(zhì)、中繼通信裝置。
為了達到上述課題的目的，本發(fā)明的第I發(fā)明是一種通信系統(tǒng)，使中繼介質(zhì)存在于信息記錄介質(zhì)和電磁感應通信裝置之間而非接觸地通信，其特征在于，所述信息記錄介質(zhì)具有能以電磁感應方式通信的IC芯片和與所述IC芯片連接的一對的導電性薄板，所述中繼介質(zhì)具有導電性薄板對和環(huán)形天線，所述導電性薄板對的一個與所述環(huán)形天線的始端連接，所述導電性薄板對的另一個與所述環(huán)形天線的終端連接，所述電磁感應通信裝置通過具有環(huán)形天線而與所述信息記錄介質(zhì)進行通信。
·第2發(fā)明的特征在于，在第I發(fā)明中，中繼介質(zhì)被裝入電磁感應通信裝置中。
·第3發(fā)明的特征在于，第I或第2發(fā)明中，電磁感應通信裝置和中繼介質(zhì)通過電磁感應互相通訊，中繼介質(zhì)和信息記錄介質(zhì)通過靜電耦合互相通訊。
·第4發(fā)明的特征在于，在從第I至第3發(fā)明的任一個中，設(shè)置于中繼介質(zhì)的導電性薄板對和設(shè)置于信息記錄介質(zhì)的導電性薄板在至少一部分重疊的狀態(tài)下通信。
·第5發(fā)明的特征在于，在從第I至第3發(fā)明的任一個中，設(shè)置于中繼介質(zhì)的導電性薄板對和設(shè)置于信息記錄介質(zhì)的導電性薄板由不同材質(zhì)構(gòu)成。
第6發(fā)明的特征在于，是第I至第5發(fā)明任一個中的通信系統(tǒng)所使用的信息記錄介質(zhì)。
·第7發(fā)明的特征在于，第6發(fā)明的信息記錄介質(zhì)是IC卡。
·第8發(fā)明的特征在于，第6發(fā)明的信息記錄介質(zhì)是IC標簽。
第9發(fā)明是一種通信系統(tǒng)，使中繼通信裝置(30)存在于信息記錄介質(zhì)(40、240、 340、440、540、640、740)和電磁感應通信裝置(21)之間，并在所述信息記錄介質(zhì)和所述電磁感應通信裝置之間通信，其特征在于，所述中繼通信裝置具備中繼環(huán)形天線(31);以及與所述中繼環(huán)形天線的兩端連接、隔著狹縫配置且具有導電性的一對中繼導電部件(32A、 32B)，所述電磁感應通信裝置具備與所述中繼環(huán)形天線之間利用電磁感應方式或電磁耦合方式通信的通信裝置側(cè)環(huán)形天線(21a);以及經(jīng)由所述中繼通信裝置與所述信息記錄介質(zhì)之間進行通信處理的控制部(27)，所述信息記錄介質(zhì)具備能以電磁感應方式或電磁耦合方式通信的IC芯片(41);以及與所述IC芯片連接、具有導電性、隔著所述IC芯片而配置、并與所述中繼通信裝置的所述一對中繼導電部件靜電耦合的一對導電板(42A、42B、 2424、2428、3424、3428、4424、4428、5424、5428、642么、6428)，在從法線方向觀察該信息記錄介質(zhì)的表面時，所述各導電板在所述IC芯片側(cè)的寬度中具有比所述IC芯片側(cè)的相反側(cè)的寬度窄的部分，容許相對于所述一對中繼導電部件的位置偏移及旋轉(zhuǎn)中的至少I個。
·第10發(fā)明是一種信息記錄介質(zhì)(40、240、340、440、540、640、740)，用于通信系統(tǒng)，所述通信系統(tǒng)具備電磁感應通信裝置(21)，具備以電磁感應方式或電磁耦合方式通信的通信裝置側(cè)環(huán)形天線(21a)，以及經(jīng)由所述通信裝置側(cè)環(huán)形天線進行通信處理的控制部(27);以及中繼通信裝置(30)，具備與所述通信裝置側(cè)環(huán)形天線之間以電磁感應方式或電磁耦合方式通信的中繼環(huán)形天線(31)，以及與所述中繼環(huán)形天線的兩端連接并隔著狹縫而配置且具有導電性的一對中繼導電部件，所述信息記錄介質(zhì)經(jīng)由所述中繼通信裝置與所述電磁感應通信裝置的所述控制部之間進行通信處理，其特征在于，所述信息記錄介質(zhì)具備能以電磁感應方式或電磁耦合方式通信的IC芯片(41);以及與所述IC芯片連接、具有導電性、隔著所述IC芯片而配置、并與所述中繼通信裝置的所述一對中繼導電部件靜電耦合的一對導電板(42A、42B、242A、242B、342A、342B、442A、442B、542A、542B、642A、642B)，在從法線方向觀察該信息記錄介質(zhì)的表面時，所述各導電板在所述IC芯片側(cè)的寬度中具有比所述IC芯片側(cè)的相反側(cè)的寬度窄的部分，容許相對于所述一對中繼導電部件的位置偏移及旋轉(zhuǎn)中的至少I個。
第11發(fā)明是一種信息記錄介質(zhì)，其特征在于，在第10發(fā)明的信息記錄介質(zhì)中，所述各導電板(42A、42B)的所述IC芯片(41)側(cè)的形狀是具有一定寬度的長方形。
第12的發(fā)明是一種信息記錄介質(zhì)，其特征在于，在第10發(fā)明的信息記錄介質(zhì)中， 所述各導電板(242A、242B、342A、342B、442A、442B、542A、542B、642A、642B)的形狀是隨著從所述IC芯片側(cè)的相反側(cè)到所述IC芯片側(cè)所述各導電板的寬度變窄的大致三角形狀。
第13發(fā)明是一種信息記錄介質(zhì)，其特征在于，在第12發(fā)明的信息記錄介質(zhì)中，所述各導電板(242A、242B、342A、342B、442A、442B、642A、642B)的外形是隨著從所述IC芯片側(cè)的相反側(cè)到所述IC芯片側(cè)所述各導電板的寬度變窄的比例為一定的直線狀。
第14發(fā)明是一種信息記錄介質(zhì)，其特征在于，在第13發(fā)明的信息記錄介質(zhì)中，所述大致三角形狀的所述IC芯片側(cè)的角度在30。以下。
第15的發(fā)明是一種信息記錄介質(zhì)，其特征在于，在第12發(fā)明的信息記錄介質(zhì)中， 所述各導電板(542A、542B)的外形是隨著從所述IC芯片側(cè)的相反側(cè)到所述IC芯片側(cè)所述各導電板的寬度變窄的比例變小的曲線狀。
·第16發(fā)明是一種信息記錄介質(zhì)，其特征在于，在從第10到第15發(fā)明的任一個的信息記錄介質(zhì)中，所述一對導電板(42A、42B、242A、242B、342A、342B、442A、442B、542A、 542B、642A、642B)被配置成點對稱。
第17發(fā)明是一種通信系統(tǒng)，使中繼通信裝置(30)存在于信息記錄介質(zhì)(840)和電磁感應通信裝置(21)之間，并在所述信息記錄介質(zhì)與所述電磁感應通信裝置之間進行通信，其特征在于，所述中繼通信裝置具備中繼環(huán)形天線(31);以及與所述中繼環(huán)形天線的兩端連接、隔著狹縫而配置且具有導電性的一對中繼導電部件(832A、832B、932A，932B、 1032A、1032B)，所述電磁感應通信裝置具備與所述中繼環(huán)形天線之間利用電磁感應方式通信的通信裝置側(cè)環(huán)形天線(21a);以及經(jīng)由所述中繼通信裝置，與所述信息記錄介質(zhì)之間進行通信處理的控制部(27);所述信息記錄介質(zhì)具備能以電磁感應方式或電磁耦合方式通信的IC芯片(41);與所述IC芯片連接、具有導電性、隔著所述IC芯片而配置、并與所述中繼通信裝置的所述一對中繼導電部件靜電耦合的一對導電板(842A、842B)，在從法線方向觀察所述一對中繼導電部件的表面時，所述一對中繼導電部件在所述狹縫側(cè)具有比所述狹縫側(cè)的相反側(cè)的寬度窄的部分，容許相對于所述一對導電板的位置偏移及旋轉(zhuǎn)中的至少I個。
·第18發(fā)明是一種中繼通信裝置，其用于通信系統(tǒng)，所述通信系統(tǒng)具備電磁感應通信裝置(21)，具備通信裝置側(cè)環(huán)形天線(21a)以及經(jīng)由所述通信裝置側(cè)環(huán)形天線進行通信處理的控制部(27);中繼通信裝置(830、930、1030)，具備與所述通信裝置側(cè)環(huán)形天線之間以電磁感應方式或電磁耦合方式通信的中繼環(huán)形天線(31)，以及與所述中繼環(huán)形天線的兩端連接并隔著狹縫而配置且具有導電性的一對中繼導電部件(832A、832B、932A、932B、 1032AU032B);以及信息記錄介質(zhì)(840)，具備能以電磁感應方式或電磁耦合方式通信的 IC芯片(41);以及與所述IC芯片連接、具有導電性、隔著所述IC芯片而配置、并與所述中繼通信裝置的所述一對中繼導電部件靜電耦合的一對導電板(842A、842B)，所述信息記錄介質(zhì)經(jīng)由所述中繼通信裝置與所述電磁感應通信裝置的所述控制部之間進行通信處理，所述中繼通信裝置的特征在于，在從法線方向觀察所述一對中繼導電部件的表面時，所述一對中繼導電部件在所述狹縫側(cè)具有比所述狹縫側(cè)的相反側(cè)的寬度窄的部分，并容許相對于所述一對導電板的位置偏移及旋轉(zhuǎn)中的至少I個。
第19發(fā)明是一種中繼通信裝置，其特征在于，在第18發(fā)明的中繼通信裝置中，所述中繼導電部件(832A、832B)的所述狹縫側(cè)的形狀是具有一定寬度的長方形。
第20的發(fā)明是一種中繼通信裝置，其特征在于，在第18發(fā)明的中繼通信裝置中， 所述各中繼導電部件(932A、932B、1032A、1032B)的形狀是隨著從所述狹縫側(cè)的相反側(cè)到所述狹縫側(cè)、所述各中繼導電部件的寬度變窄的大致三角形狀。
第21發(fā)明是一種中繼通信裝置，其特征在于，在第20發(fā)明的中繼通信裝置中，所述各中繼導電部件(932A、932B)的外形是隨著從所述狹縫側(cè)的相反側(cè)導所述狹縫側(cè)所述各中繼導電部件的寬度變窄的比例一定的直線狀。
第22發(fā)明是一種中繼通信裝置，其特征在于，在第21的發(fā)明的中繼通信裝置中， 所述大致三角形狀的所述IC芯片側(cè)的角度為30°以下。
第23發(fā)明是一種中繼通信裝置，其特征在于，在第19發(fā)明的中繼通信裝置中，所述各中繼導電部件(1032AU032B)的所述狹縫側(cè)的外形是隨著從所述狹縫側(cè)的相反側(cè)到所述狹縫側(cè)所述各中繼導電部件的寬度變窄的比例變小的曲線狀。
第24發(fā)明是一種中繼通信裝置，其特征在于，在從第17到第23發(fā)明的任一個的中繼通信裝置中，所述一對中繼導電部件(832A、832B、932A、932B、1032A、1032B)被配置為點對稱。
·第25發(fā)明是一種通信系統(tǒng)，使中繼通信介質(zhì)(30、130、230)存在于信息記錄介質(zhì)(2040、2140、2240、2340)和電磁感應通信裝置(21)之間，并在所述信息記錄介質(zhì)和所述電磁感應通信裝置之間進行通信，其特征在于，所述中繼通信介質(zhì)具備中繼環(huán)形天線(31);以及與所述中繼環(huán)形天線的至少一端連接并具有導電性的至少I個中繼導電部件 (32A)，所述電磁感應通信裝置具備與所述中繼環(huán)形天線之間通過電磁感應方式進行通信的通信裝置側(cè)環(huán)形天線(21a);以及經(jīng)由所述中繼通信介質(zhì)與所述信息記錄介質(zhì)的所述 IC芯片之間進行通信處理的控制部(27)，所述信息記錄介質(zhì)具備能以電磁感應方式或電磁耦合方式通信的IC芯片(2041);以及一對導電板(2042A、2042B、2142A、2142B、2242A、 2242B、2342A、2342B)，所述一對導電板與所述IC芯片連接，具有導電性，隔著狹縫而配置， 其中一個與連接至所述中繼環(huán)形天線的一端的所述中繼導電部件靜電耦合，另一個與所述中繼環(huán)形天線的另一端電連接，從法線方向觀察該信息記錄介質(zhì)的表面的形狀是長方形或正方形，在所述狹縫(2040A、2140A、2240A、2340a)的不與第I中心線(CLU CL201、或CL2、 CL202)和第2中心線(CL2、CL202、*CL1、CL201)重疊的部分，配置所述IC芯片，其中，所述第I中心線是與作為該信息記錄介質(zhì)的I個邊的第I邊所平行的中心線，所述第2中心線是與作為正交于所述第I邊的邊的第2邊所平行的中心線。
·第26發(fā)明是一種信息記錄介質(zhì)(2040、2140、2240、2340)，用于通信系統(tǒng)，所述通信系統(tǒng)具備電磁感應通信裝置(21)，具備以電磁感應方式或電磁耦合方式通信的通信裝置側(cè)環(huán)形天線(21a)和經(jīng)由所述通信裝置側(cè)環(huán)形天線進行通信處理的控制部(27);以及中繼通信介質(zhì)(30、130、230)，具備與所述通信裝置側(cè)環(huán)形天線之間以電磁感應方式或電磁耦合方式進行通信的中繼環(huán)形天線(31)和與所述中繼環(huán)形天線的至少一端連接并具有導電性的至少I個中繼導電部件(32A)，所述信息記錄介質(zhì)經(jīng)由所述中繼通信介質(zhì)，與所述電磁感應通信裝置的所述控制部之間進行通信處理，其特征在于，具備能以電磁感應方式或電磁耦合方式通信的IC芯片(2041)，以及與所述IC芯片連接、具有一對導電板(2042A、 2042B、2142A、2142B、2242A、2242B、2342A、2342B)，所述一對導電板與所述 IC 芯片連接，具有導電性，隔著狹縫而配置，其中一個與連接至所述中繼環(huán)形天線的一端的所述中繼導電部件靜電耦合，另一個與所述中繼環(huán)形天線的另一端電連接，從法線方向觀察該信息記錄介質(zhì)的表面的形狀是長方形或正方形，所述狹縫(2040A、2140A、2240A、2340a)配置有所述 IC芯片，在所述狹縫的不重疊于第I中心線(CL1、CL201、或CL2、CL202)和第2中心線(CL2、 CL202、或CL1、CL201)的部分配置所述IC芯片，其中，所述第I中心線是與作為該信息記錄介質(zhì)的I個邊即第I邊平行的中心線，所述第2中心線是與作為所述第I邊正交的邊的第 2邊平行的中心線。
第27的發(fā)明是一種信息記錄介質(zhì)，其特征在于，在第26發(fā)明的信息記錄介質(zhì)中， 從法線方向觀察該信息記錄介質(zhì)的表面時，所述一對導電板(2042A、2042B、2142A、2142B、 2242A、2242B、2342A、2342B)設(shè)置于該信息記錄介質(zhì)的大致全體區(qū)域。
·第28發(fā)明是一種信息記錄介質(zhì)，其特征在于，在第26或第27發(fā)明的信息記錄介質(zhì)中，從法線方向看該信息記錄介質(zhì)的表面時，所述狹縫(2040a)設(shè)置于對角線(2040c) 上。
第29發(fā)明是一種信息記錄介質(zhì)，其特征在于，在第26或第27發(fā)明的信息記錄介質(zhì)中，從法線方向看該信息記錄介質(zhì)的表面時，所述狹縫(2040A、2140A、2240A、2340a)具有與所述第I邊平行且設(shè)置于所述第I中心線上(CL201、CL302)的第I中心線上部分 (2240a-l、2340a-l);以及配置有所述IC芯片(2041)、與所述第I中心線上部分階梯狀地連接、與所述第I中心線及所述第2中心線不重疊的部分(2240a-3、2340a-3)。
第30的發(fā)明是一種通信記錄裝置，其特征在于，在從第26至第29的任一個的發(fā)明的信息記錄介質(zhì)中，從法線方向看該信息記錄介質(zhì)的表面時，所述一對導電板(2042A、 2042B、2142A、2142B、2242A、2242B、2342A、2342B)相對于該信息記錄介質(zhì)的中心(2040b、 2240b)點對稱。
第31的發(fā)明是一種信息記錄介質(zhì)，其特征在于，在從第26至第30的任一個的發(fā)明的信息記錄介質(zhì)中，所述IC芯片(2041)的形狀為立方體或長方體，從法線方向觀察該信息記錄介質(zhì)的表面時，所述立方體或所述直方體的中心軸(2041A、2041b)的方向相對所述第 I 中心線(CL1、CL201、或 CL2、CL202)及所述第 2 中心線(CL2、CL202、或 CL1、CL201)傾斜。
依據(jù)本發(fā)明的通信系統(tǒng)，在信息記錄介質(zhì)中不搭載所謂的天線而僅搭載2個導電性薄板，因而不需要現(xiàn)有的復雜的天線形成工序，能以低成本制造信息記錄介質(zhì)。
另外，依據(jù)從第9至第24發(fā)明，能夠起到以下的效果。
第9、第10發(fā)明的通信裝置側(cè)環(huán)形天線在與中繼環(huán)形天線之間利用電磁感應方式通信，中繼環(huán)形天線的一對中繼導電部件與信息記錄介質(zhì)的一對導電板靜電耦合，向信息記錄介質(zhì)供給驅(qū)動電力，并且從電磁感應通信裝置發(fā)出的電磁波信號被傳送至信息記錄介質(zhì)，電磁感應通信裝置的控制部能夠在與信息記錄介質(zhì)的IC芯片之間進行通信處理。
另外，不需要在信息記錄介質(zhì)形成環(huán)形天線，設(shè)計2個導電板即可，因而不需要復雜的天線形成工序，能夠以低成本制造信息記錄介質(zhì)。因此、信息記錄介質(zhì)的發(fā)行量越多， 與現(xiàn)有的系統(tǒng)相比較在成本方面就越有利，能夠以低成本構(gòu)建系統(tǒng)。
而且，能夠采用在市場較多流通的電磁感應方式的電磁感應通信裝置構(gòu)建系統(tǒng)， 因而能夠以低成本引入。即，作為信息記錄介質(zhì)的IC芯片，能夠采用用于在市場廣泛流通的現(xiàn)有電磁感應方式的非接觸IC卡的IC芯片，且作為電磁感應通信裝置能夠采用現(xiàn)有的非接觸IC卡用的讀寫器，從而能夠構(gòu)成裝置。由此，不需要新開發(fā)靜電耦合方式的特殊的 IC芯片和讀寫器，就能夠構(gòu)建系統(tǒng)。
而且，另外在信息記錄介質(zhì)中設(shè)置一對導電板即可，因而與在信息記錄介質(zhì)設(shè)置環(huán)形天線的情況相比，能夠減小信息記錄介質(zhì)的外形。由此，能夠以更低成本制造信息記錄介質(zhì)。
此外，具有各導電板的IC芯片側(cè)的寬度比與IC芯片側(cè)的相反側(cè)的寬度窄的部分， 容許相對于各導電板的中繼導電部件的位置偏移或旋轉(zhuǎn)，因而在用戶將信息記錄介質(zhì)安裝于中繼導電部件而利用的情況下，對于信息記錄介質(zhì)的中繼導電部件的配置，即使從基準位置偏移、旋轉(zhuǎn)，也能夠在一對導電板及一對中繼導電部件間通信。因此，能夠提高在使用信息記錄介質(zhì)時相對于中繼導電部件的位置偏移或旋轉(zhuǎn)的容許度，能夠提高便利性。
·第11發(fā)明，各導電板的IC芯片側(cè)的形狀是具有一定寬度的長方形，因而能夠顯著提高對位置偏移的容許度。
第12發(fā)明，隨著各導電板的IC芯片側(cè)的形狀是從IC芯片側(cè)的相反側(cè)到IC芯片側(cè)各導電板的寬度變窄的近似三角形狀，因而能夠顯著地提高對旋轉(zhuǎn)的容許度。
·第13發(fā)明，各導電板的IC芯片側(cè)的外形是直線狀，因此，在旋轉(zhuǎn)時，只要直線部分不超過中繼導電部件的狹縫，則不與另一個中繼導電部件靜電耦合，而能夠顯著提高對于旋轉(zhuǎn)的容許度。
第14發(fā)明，近似三角形狀的IC芯片側(cè)的角度為30°以下，因而對旋轉(zhuǎn)的容許度顯著提高，另外，能夠大幅地提高可通信的旋轉(zhuǎn)位置。
第15發(fā)明，各導電板的IC芯片側(cè)的外形是隨著從IC芯片側(cè)的相反側(cè)至IC芯片側(cè)各導電板的寬度變窄的比例變小的曲線狀，因而能夠均衡地提高偏移及旋轉(zhuǎn)兩者的容許度。
·第16發(fā)明，一對導電板點對稱地配置，因而導電板的面積相同，能進行穩(wěn)定的靜電耦合，并且在已旋轉(zhuǎn)的情況下，與其方向無關(guān)，一個導電性板侵入另一個中繼導電部件為止的角度閾值(旋轉(zhuǎn)容許度)相同，因而能夠避免成為在特定的方向的旋轉(zhuǎn)較弱的系統(tǒng)。
另外，即使在導電性板侵入另一個中繼導電部件的情況下，一個導電性板侵入另一個中繼導電部件的面積和另一個導電性板進入一個中繼導電部件的面積相同，因而一個導電性板及一個中繼導電部件靜電耦合的程度，和另一個導電性板及另一個中繼導電部件靜電耦合的程度的平衡性較好，能夠避免成為在能夠維持良好的通信的特定方向的旋轉(zhuǎn)較弱的系統(tǒng)。
·第17、18發(fā)明，具有一對中繼導電部件的狹縫側(cè)的寬度比與狹縫側(cè)的相反側(cè)的寬度窄的部分，且容許相對于中繼導電部件的導電板的位置偏移或旋轉(zhuǎn)，因而能夠起到與上述第9、第10的發(fā)明同樣的效果。
第19發(fā)明，中繼導電部件的狹縫側(cè)的形狀是具有一定寬度的長方形，因而能夠起到與上述第11發(fā)明同樣的效果。
·第20發(fā)明，各中繼導電部件的狹縫側(cè)的形狀是隨著從狹縫側(cè)的相反側(cè)到狹縫側(cè)各中繼導電部件的寬度變窄的近似三角形狀，因而能夠起到與上述第12的發(fā)明同樣的效果O
·第21發(fā)明，各中繼導電部件的狹縫側(cè)的外形是直線狀，因而能夠起到與上述第 13發(fā)明同樣的效果。
第22發(fā)明，近似三角形狀的IC芯片側(cè)的角度為30°以下，因而能夠起到與上述第14的發(fā)明同樣的效果。
·第23發(fā)明，各中繼導電部件的狹縫側(cè)的外形是從與狹縫側(cè)的相反側(cè)到狹縫側(cè)各中繼導電部件的寬度變窄的比例變小的曲線狀，因而能夠起到與上述第15的發(fā)明同樣的效果。
·第24發(fā)明，一對中繼導電部件點對稱地配置，因而能夠起到與上述第16發(fā)明同樣的效果。
而且，依據(jù)從第25至第31發(fā)明，能夠起到以下的效果。
·第25，26的發(fā)明，通信裝置側(cè)環(huán)形天線與中繼環(huán)形天線之間利用電磁感應方式通信，中繼環(huán)形天線的一端的中繼導電部件與信息記錄介質(zhì)的一個導電板靜電耦合、中繼環(huán)形天線的另一端與信息記錄介質(zhì)的另一個導電板電連接，從而向信息記錄介質(zhì)驅(qū)動供給電力，并且從電磁感應通信裝置發(fā)出的電磁波信號傳送至信息記錄介質(zhì)，電磁感應通信裝置的控制部能夠與信息記錄介質(zhì)的IC芯片之間進行通信處理。
另外，不需要在信息記錄介質(zhì)中形成環(huán)形天線，設(shè)置2個導電板即可，因而不需要復雜的天線形成工序，能夠以低成本制造信息記錄介質(zhì)。因此，信息記錄介質(zhì)的發(fā)行量越多，與現(xiàn)有的系統(tǒng)相比較成本方面越有利，能夠以低成本構(gòu)建系統(tǒng)。
而且，能夠采用在市場廣泛流通的電磁感應方式的電磁感應通信裝置構(gòu)建系統(tǒng)， 因而能夠以低成本引入。即，作為信息記錄介質(zhì)的IC芯片，能夠采用用于在市場廣泛流通的現(xiàn)有電磁感應方式的非接觸IC卡的IC芯片，且作為電磁感應通信裝置采用現(xiàn)有的非接觸IC卡用的讀寫器，從而能夠構(gòu)成裝置。由此，不需要新開發(fā)靜電耦合方式的特殊的IC芯片和讀與器，就能夠構(gòu)建系統(tǒng)。
而且另外，在信息記錄介質(zhì)設(shè)置一對導電板即可，與在信息記錄介質(zhì)設(shè)置環(huán)形天線的情況相比，能夠減小信息記錄介質(zhì)的外形。由此，能夠以更低成本制造信息記錄介質(zhì)。
此外，狹縫具有不與第I中心線及第2中心線重疊的部分，在該不重疊的部分配置所述IC芯片。這里，在信息記錄介質(zhì)那樣的卡狀的方式發(fā)生彎折的情況下，第I中心線上及第2中心線上最容易施加應力，容易彎曲。本發(fā)明通過將IC芯片設(shè)置在與這些第I中心線及第2中心線不同的區(qū)域，抑制IC芯片的損壞，能夠提高對信息記錄介質(zhì)的彎曲的IC芯片的耐用性。
·第27的發(fā)明中，一對導電板設(shè)置于信息記錄介質(zhì)的大致整個區(qū)域，因而能夠增加設(shè)置區(qū)域，能夠穩(wěn)定地進行通信處理。
第28的發(fā)明中，狹縫設(shè)置于信息記錄介質(zhì)的對角線上，因而在形成一對導電板的情況下，沿對角線掃掠刀具即可，因而制造容易，能夠進一步降低成本。
·第29的發(fā)明中，狹縫具有與第I中心線上部分和配置有IC芯片、與第I中心線上部分階梯狀地連接且不與第I中心線及第2中心線重疊的部分，因而能夠提高IC芯片的配置的自由度，并且狹縫形成為階梯狀，狹縫部的折曲難以產(chǎn)生，能夠提高在狹縫上配置的 IC芯片的耐用性。
·第30的發(fā)明中，一對導電板相對于信息記錄介質(zhì)的中心點對稱，因而能夠均衡地配置一對導電板，另外，能夠使一對導電板的面積相同，因而能夠抑制伴隨著信息記錄介質(zhì)的朝向不同而產(chǎn)生的靜電耦合的靈敏度的偏差。
·第31的發(fā)明中，IC芯片是立方體或長方體，其中心軸的方向相對容易施加應力的第I中心線及第2中心線傾斜，因而在信息記錄介質(zhì)彎曲的情況下施加至IC芯片的應力，施加至IC芯片的剛性較強的方向，因而能夠更進一步防止IC芯片的損壞。




圖。
圖I是用于對第I實施方式的通信系統(tǒng)進行說明的電路圖的一個例子。圖2是用于對第I實施方式的通信系統(tǒng)所使用的讀寫裝置的一個例子進行說明的圖3是對第I實施方式的通信系統(tǒng)所使用的讀寫裝置的一個例子進行說明的圖。 圖4是對第I實施方式的讀寫裝置的收發(fā)部和天線的一個例子進行說明的圖。圖5是用于對第I實施方式的中繼介質(zhì)的一個例子進行說明的概念圖。圖6是對第I實施方式的信息記錄介質(zhì)的一個例子進行說明的透視圖。圖7是圖6的A-A線截面的一個例子。圖8是圖6的A-A線截面的另一個例子。圖9是用于對第I實施方式的使中繼介質(zhì)介于與信息記錄介質(zhì)之間而讀取的方式的一個例子進行說明的概念圖。
圖。
圖10是用于對在信息記錄介質(zhì)中使用的導電性薄板進行說明的圖。圖11是說明第2實施方式的通信系統(tǒng)I的通信方法的圖。圖12是實施方式的IC卡40及中繼通信裝置30的使用時的平面圖。圖13是第2實施方式的IC卡40相對中繼通信裝置30逆時針旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)的平面圖14是第3實施方式的IC卡240的平面圖。圖15是第3實施方式的IC卡240相對中繼通信裝置30逆時針旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)的平面圖(圖5(a))、IC卡240相對中繼通信裝置30移動至左側(cè)Xl的狀態(tài)的平面圖(圖5(b))。
圖16是第4實施方式的IC卡340的平面圖、IC卡340相對中繼通信裝置30旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)的平面圖。
圖17是第5實施方式的IC卡440的平面圖。
圖18是第6實施方式的IC卡540及中繼通信裝置30的平面圖、IC卡540相對中繼通信裝置30位置偏移及旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)的平面圖。
圖19是第7實施方式的IC卡640的平面圖、IC卡640相對中繼通信裝置30旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)的平面圖、IC卡640B的平面圖。
圖20是第8實施方式的IC卡740的平面圖。
圖21是第9實施方式的IC卡840及中繼通信裝置830的使用時的平面圖。
圖22是第10實施方式的IC卡840和中繼通信裝置930的平面圖(圖22的(a))、 IC卡840相對中繼通信裝置930旋轉(zhuǎn)后的狀態(tài)的平面圖(圖22的(b))。
圖23是第11實施方式的IC卡840及中繼通信裝置1030的平面圖、IC卡840相對中繼通信裝置1030進行位置偏移及旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)的平面圖。
的圖。
明的圖。


圖24是確認實驗的IC卡1140-0 1140-2的平面圖。圖25是確認實驗的中繼導電部件1132-0、1132-1的平面圖。圖26是說明確認實驗的實驗方法的平面圖。圖27是示出確認實驗的結(jié)果的表。圖28是說明第12實施方式的通信系統(tǒng)2001的通信方法的圖。圖29是對利用第12實施方式的其他的通信方法的通信系統(tǒng)2101、2201進行說明圖30是對第12實施方式的利用了其他的通信方法的通信系統(tǒng)2101、2201進行說圖31是第12實施方式的IC卡2040的平面圖及彎折的情況下的立體圖。圖32是放大了第12實施方式的IC芯片2041附近的立體圖。圖33是第13實施方式的IC卡2140 2340的平面圖。
具體實施方式
以下，參照附圖對本實施方式的通信系統(tǒng)及用于該通信系統(tǒng)的信息記錄介質(zhì)進行說明。
圖I是示出第I實施方式的使中繼介質(zhì)存在于信息記錄介質(zhì)和讀寫裝置(電磁感應通信裝置)之間從而非接觸地通信的通信系統(tǒng)的概念圖。
信息記錄介質(zhì)3-1具有IC芯片32-1和與IC芯片32_1連接的一對導電性薄板31-1，中繼介質(zhì)2-1搭載有與形成于信息記錄介質(zhì)3-1的導電性薄板31-1對置的導電性薄板21_1和環(huán)形天線22_1。
導電性薄板21-1的一端與環(huán)形天線22-1的始端連接、導電性薄板21_1的另一端與環(huán)形天線22-1的終端連接。
讀寫裝置1-1具有與設(shè)置于中繼介質(zhì)2-1的環(huán)形天線22-1接近的環(huán)形天線12_1。
讀寫裝置1-1和中繼介質(zhì)2-1使環(huán)形天線12-1和環(huán)形天線22_1接近而利用電磁感應進行信號傳送，中繼介質(zhì)2-1和信息記錄介質(zhì)3-1使導電性薄板21-1和31-1對置而利用靜電耦合進行信號傳送，從而讀寫裝置1-1和信息記錄介質(zhì)3-1能夠進行通信。
中繼介質(zhì)2-1能夠裝入讀寫裝置1-1來使用。
圖2示出第I實施方式的中繼介質(zhì)2-1 外接于讀寫裝置1-1并在其上表面承載信息記錄介質(zhì)3-1而進行讀取的狀態(tài)。圖2所示的例子是在中繼介質(zhì)2-1的基板的同一表面形成導電性薄板和環(huán)形天線的情況下的例子，在中繼介質(zhì)2-1的左側(cè)平面形成有導電性薄板、在右側(cè)平面形成有環(huán)形天線。中繼介質(zhì)2-1的導電性薄板與搭載于信息記錄介質(zhì)3-1 的導電性薄板對置，而且，如圖4所示，中繼介質(zhì)2-1的環(huán)形天線與讀寫裝置1-1的環(huán)形天線12-1對置。
中繼介質(zhì)2-1也可用粘合劑等固定于讀寫裝置1-1，也可用帶子等固定。
另外，如圖3所示，也可將中繼介質(zhì)2-1裝入讀寫裝置1-1的殼體中。
在圖3所示的例子中，在圖5所示的中繼介質(zhì)2-1的長邊的中央部的虛線位置，按與信息記錄介質(zhì)3-1大致相同的尺寸折疊中繼介質(zhì)基體20，并裝入讀寫裝置1-1的殼體之中。
中繼介質(zhì)2-1的導電性薄板與搭載于信息記錄介質(zhì)3-1的導電性薄板對置，而且， 中繼介質(zhì)2-1的環(huán)形天線與讀寫裝置1-1的環(huán)形天線對置。
在圖3所示的讀寫裝置1-1的情況下，將信息記錄介質(zhì)3-1承載于讀寫裝置1-1的規(guī)定位置而讀取記錄信息，但也可作為將圖3的中繼介質(zhì)2-1的上部與讀寫裝置1-1 一體化的隧道構(gòu)造，使信息記錄介質(zhì)3-1因自重而下落并停留在規(guī)定位置，從而讀取記錄信息、 寫入新信息。
在信息記錄介質(zhì)3-1是非接觸IC卡的情況下，對于如圖3所示的裝入了中繼介質(zhì)2-1的讀寫裝置1-1，能設(shè)置卡輸送機構(gòu)并將卡移動至規(guī)定位置，讀取已被記錄的信息或進行寫入，并自動地排出。
在與接觸型IC卡(也稱為帶端子的IC卡)或接觸、非接觸兩用型IC卡對應的情況下，在讀寫裝置側(cè)需要高精度的定位，但通過采用本實施方式那樣的信息記錄介質(zhì)3-1， 即使如圖9所示有些偏移也能讀取。其結(jié)果是，能廉價地制造并提供讀寫裝置。
圖4所示的讀寫裝置1-1是環(huán)形天線12-1和收發(fā)部11_1分開配置的例子，但如上所述，如圖9所說明的那樣，不需要在設(shè)置于中繼介質(zhì)的導電性薄板對和設(shè)置于信息記錄介質(zhì)的導電性薄板對完全重合的狀態(tài)下進行讀取。
只要設(shè)置于中繼介質(zhì)的導電性薄板對和設(shè)置于信息記錄介質(zhì)的導電性薄板對存在以規(guī)定面積重疊的部分，就能在中繼介質(zhì)和信息記錄介質(zhì)之間進行通信。
優(yōu)選上述的設(shè)置于中繼介質(zhì)的導電性薄板和設(shè)置于信息記錄介質(zhì)的導電性薄板是相同的材質(zhì)，例如以鋁、銅、黃銅、錫、鋅、銀、金等同一金屬形成的電的良導體，但由不同材質(zhì)構(gòu)成也無妨。
特別是在信息記錄介質(zhì)中，優(yōu)選使用鋁作為導電性薄板的材質(zhì)。鋁比其他金屬廉價，因而能提供更低成本的信息記錄介質(zhì)。
參照圖6、圖7對信息記錄介質(zhì)3-1進行說明。
圖6的a圖是從第I實施方式的信息記錄介質(zhì)3_1的平面觀察的信息記錄介質(zhì)3-1的透視圖。
在信息記錄介質(zhì)基體材料30-1的厚度方向中央部單面固定有帶有IC芯片32-1 的導電性薄板對31-1。
對于導電性薄板對31-1，將金屬等的導電性薄板312-1用粘合劑等粘貼在采用絕緣性材料的導電性薄板支撐膜311-1上。
跨過導電性薄板對31-1的中央邊界部(未形成導電性薄板的線狀部分)，IC芯片32-1通過形成于芯片的天線連接用端子部(未圖示)與各個導電性薄板311-1連接。IC 芯片32-1的天線連接用端子和導電性薄板311-1通過導電性突起物、各向異性導電膜、導電膏等導電性接合劑等固定。
圖6的b圖是第I實施方式的通信系統(tǒng)所使用的IC卡。
IC卡在采用絕緣性材料的塑料的支撐體內(nèi)部內(nèi)置有上述的IC芯片及通過IC芯片接合的導電性薄板對(在IC卡的情況下也稱為模塊)。
有時也在IC卡的表面形成有用于磁記錄的磁條紋。
另外，在表里(正反)實施漂亮的印刷。在本實施方式中，如a圖所示，用密封樹脂33覆蓋形成在導電性薄板對31-1的邊界部分的IC芯片32-1而使其增強。
圖8是示出第I實施方式的信息記錄介質(zhì)3-1為IC標簽的情況下的截面的一個例子的圖。
在圖8所示的例子中，在搭載有導電性薄板對31-1的IC芯片32_1的表面用粘著劑35-1形成粘接層，且為保護粘接層而形成剝離紙36-1。
另外，在導電性薄板對31-1的導電性薄板支撐膜311-1的暴露面實施印刷，露出印刷油墨4-1。
在本實施方式的情況下，為了在IC標簽粘貼至對象物時IC芯片32-1等不被透視，將不透明的基體材料用作導電性薄板支撐膜311-1的材質(zhì)。也有不形成用于增強的密封樹脂33-1的情況。
剝開剝離紙36-1，露出粘著劑面，IC標簽3-1被粘貼至對象物而使用。在IC標簽的情況下，使讀寫裝置接近粘貼至對象物的IC標簽，并讀取被記錄的信息。
參照圖10，對多面狀態(tài)的導電性薄板進行說明。
多面狀態(tài)的導電性薄板300-1是將銅、鋁的薄板粘接到導電性薄板支撐膜(絕緣性塑料的基膜)而成。
塑料的基膜使用耐熱性的聚氯乙烯、聚酯、聚酰亞胺、聚碳酸酯等的厚度為20 400 μ m的膜。
另外，金屬的薄板使用O. 5 30 μ m的蒸鍍或金屬箔。
導電性薄板對的中央部的導電性薄板非形成線314-1是通過利用酸或堿液的蝕刻、利用切削刃的切削而形成。導電性薄板非形成線314-1的寬度取決于IC芯片的天線連接用端子部的間隔，但設(shè)為O. 5mm寬左右。
由于IC芯片和導電性薄板的接合需要精度，所以適當使用不易產(chǎn)生凹凸的蝕刻。
形成有導電性薄板非形成線314-1的導電性薄板對被沖壓成規(guī)定大小(圖9的虛線所顯示的形狀)，并作為導電性薄板對(帶有導電性薄板支撐膜的狀態(tài))運用于IC芯片搭載工序。也能夠在導電性薄板對處于帶狀相連的狀態(tài)下進行IC芯片搭載。
本實施方式中，為了在讀寫裝置、中繼介質(zhì)、信息記錄介質(zhì)間合適地進行通信，如上述那樣，為了使將搭載于電子信息記錄介質(zhì)的導電性薄板對與搭載于中繼介質(zhì)的導電性薄板對對置時電容耦合良好，搭載于信息記錄介質(zhì)及中繼介質(zhì)的導電性薄板對優(yōu)選為 IOOmm2 以上。
這樣，優(yōu)選搭載于信息記錄介質(zhì)及搭載于中繼介質(zhì)的導電性薄板對都較大，但通過增大讀寫裝置、中繼介質(zhì)側(cè)的導電性薄板對的尺寸，例如能夠減小搭載于信息記錄介質(zhì)側(cè)的導電性薄板對的尺寸，在信息記錄介質(zhì)是卡的情況下等，能在卡上設(shè)置實施壓花加工的空間。
更合適的是，將搭載于信息記錄介質(zhì)的導電性薄板對和搭載于中繼介質(zhì)搭載的導電性薄板對的形狀設(shè)定為長方形、橢圓形、正方形、其他圓形以外的形狀，以各導電性薄板對的長邊方向的朝向不相同的方式進行配置，從而在信息記錄介質(zhì)和中繼介質(zhì)的相對位置發(fā)生偏移時，以透過方式重合的區(qū)域的面積變化變小，能夠?qū)崿F(xiàn)基于位置偏移的通信特性的穩(wěn)定化。
更適合的是，將電容器(圖5所示的電容器元件23)串聯(lián)或并聯(lián)到搭載于中繼介質(zhì)的環(huán)形天線，并形成串行諧振電路或并行諧振電路，從而能有效地接收來自讀寫裝置的發(fā)送信號。
更適合的是，優(yōu)選所述中繼介質(zhì)的串行諧振電路或并行諧振電路的諧振頻率是與從讀寫裝置發(fā)送的交流信號同等程度的頻率(在從讀寫裝置發(fā)送的信號的載波為 13. 56MHz的情況下，優(yōu)選中繼介質(zhì)的諧振頻率為12 20MHz)。
(實施例)
對信息記錄介質(zhì)進行說明。
首先，為了制作導電性薄板對，使用聚酯膜作為絕緣膜，作為金屬材料，粘合了厚度為25 μ m的銅箔。導電性薄板對的中央部的導電性薄板非形成線寬O. 5mm,且通過蝕刻而形成。
跨過形成有導電性薄板非形成線的導電性薄板對,連接依據(jù)IS0/IEC14443TypeA 方式的(MIFARE型)IC芯片的天線連接用端子部。為了增強接合部分而用密封樹脂密封IC-H-* I I心/T O
使用采用聚酯類樹脂的基體材料，將IC芯片搭載導電性薄板安裝在卡基體材料內(nèi)并作為信息記錄介質(zhì)。
此外，在上述實施例中使用了卡方式的信息記錄介質(zhì)，但并不限于上述的方式。例如，作為導電性薄板，也可使用隔開固定間隔地粘合多塊導體箔的薄板，另外，也可使用標簽、鑰匙圈(keyholder)、各種電子設(shè)備等信息記錄介質(zhì)來代替卡。
對于中繼介質(zhì)，在厚度180 μ m的玻璃環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、聚酯等的絕緣材料整面地貼附厚度為30 μ m的銅箔，利用蝕刻制作導電性薄板對和環(huán)形天線。
設(shè)環(huán)形天線為3轉(zhuǎn)(尺寸40mmX 40mm),設(shè)與天線的兩端連接的導電性薄板的尺寸為 40mm X 50mm。
在環(huán)形天線的兩端并列連接電容器，并將電容器電容調(diào)整成諧振頻率為14MHz。
使環(huán)形天線和導電性薄板對以Imm的間隔鄰接，分別將環(huán)形天線的始端、終端與導電性薄板連接。
接著，以搭載于讀寫裝置的環(huán)形天線和中繼介質(zhì)的環(huán)形天線之間相對距離為5mm的方式將讀寫裝置固定于中繼介質(zhì)。而且，在中繼介質(zhì)和信息記錄介質(zhì)之間隔著厚度I或 2mm的隔離物。
根據(jù)上述條件設(shè)定，在讀寫裝置的指定位置承載信息記錄介質(zhì)，能夠利用讀寫裝置對信息記錄介質(zhì)進行信息的寫入、讀取。
另外，使搭載在信息記錄介質(zhì)內(nèi)的導電性薄板對的尺寸、材質(zhì)、中繼介質(zhì)的諧振頻率如表I所示那樣變化，結(jié)果，信息記錄介質(zhì)和中繼介質(zhì)的位置偏移容許值在諧振頻率為 14MHz (從實際使用的讀寫器發(fā)送的輸送載波頻率為接近14MHz的13. 56MHz)、中繼介質(zhì)及搭載于信息記錄介質(zhì)的導電性薄板的尺寸為40mmX50mm、導電性薄板的材質(zhì)為銅的時候最大。
從表I可知，搭載在信息記錄介質(zhì)內(nèi)的導電性薄板的尺寸越大則位置偏移容許值越大，但即使搭載在信息記錄介質(zhì)內(nèi)的導電性薄板的尺寸為10 25mm左右，位置偏移容許值變小，但可知仍能讀取。
如上所述，能夠減小搭載在信息記錄介質(zhì)內(nèi)的導電性薄板的尺寸，從而能擴大信息記錄介質(zhì)的利用范圍。
[表I]
權(quán)利要求
1.一種通信系統(tǒng)，使中繼介質(zhì)存在于信息記錄介質(zhì)和電磁感應通信裝置之間而非接觸地通信，其特征在于， 所述信息記錄介質(zhì)具有能以電磁感應方式通信的IC芯片和與所述IC芯片連接的一對的導電性薄板， 所述中繼介質(zhì)具有導電性薄板對和環(huán)形天線，所述導電性薄板對的一個與所述環(huán)形天線的始端連接，所述導電性薄板對的另一個與所述環(huán)形天線的終端連接， 所述電磁感應通信裝置通過具有環(huán)形天線而與所述信息記錄介質(zhì)進行通信。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的通信系統(tǒng)，其特征在于， 中繼介質(zhì)被裝入電磁感應通信裝置中。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的通信系統(tǒng)，其特征在于， 電磁感應通信裝置和中繼介質(zhì)通過電磁感應互相通訊，中繼介質(zhì)和信息記錄介質(zhì)通過靜電耦合互相通訊。
4.根據(jù)權(quán)利要求I至3中任一項所述的通信系統(tǒng)，其特征在于， 設(shè)置于中繼介質(zhì)的導電性薄板對和設(shè)置于信息記錄介質(zhì)的導電性薄板在至少一部分重疊的狀態(tài)下通信。
5.根據(jù)權(quán)利要求I至3中任一項所述的通信系統(tǒng)，其特征在于， 設(shè)置于中繼介質(zhì)的導電性薄板對和設(shè)置于信息記錄介質(zhì)的導電性薄板由不同材質(zhì)構(gòu)成。
6.—種信息記錄介質(zhì),用于權(quán)利要求I至5中任一項所述的通信系統(tǒng)。
7.一種信息記錄介質(zhì)，用于通信系統(tǒng)，其特征在于， 權(quán)利要求6所述的信息記錄介質(zhì)是IC卡。
8.一種信息記錄介質(zhì)，用于通信系統(tǒng)，其特征在于， 權(quán)利要求6所述的信息記錄介質(zhì)是IC標簽。
9.一種通信系統(tǒng)，使中繼通信裝置存在于信息記錄介質(zhì)和電磁感應通信裝置之間，并在所述信息記錄介質(zhì)和所述電磁感應通信裝置之間通信，其特征在于， 所述中繼通信裝置具備 中繼環(huán)形天線；以及 與所述中繼環(huán)形天線的兩端連接、隔著狹縫配置且具有導電性的一對中繼導電部件， 所述電磁感應通信裝置具備 與所述中繼環(huán)形天線之間利用電磁感應方式或電磁耦合方式通信的通信裝置側(cè)環(huán)形天線；以及 經(jīng)由所述中繼通信裝置與所述信息記錄介質(zhì)之間進行通信處理的控制部， 所述信息記錄介質(zhì)具備 能以電磁感應方式或電磁耦合方式通信的IC芯片；以及 與所述IC芯片連接、具有導電性、隔著所述IC芯片而配置、并與所述中繼通信裝置的所述一對中繼導電部件靜電稱合的一對導電板， 在從法線方向觀察該信息記錄介質(zhì)的表面時，所述各導電板在所述IC芯片側(cè)的寬度中具有比所述IC芯片側(cè)的相反側(cè)的寬度窄的部分，容許相對于所述一對中繼導電部件的位置偏移及旋轉(zhuǎn)中的至少I個。
10.一種信息記錄介質(zhì)，用于通信系統(tǒng)，所述通信系統(tǒng)具備 電磁感應通信裝置，具備以電磁感應方式或電磁耦合方式通信的通信裝置側(cè)環(huán)形天線，以及經(jīng)由所述通信裝置側(cè)環(huán)形天線進行通信處理的控制部；以及 中繼通信裝置，具備與所述通信裝置側(cè)環(huán)形天線之間以電磁感應方式或電磁耦合方式通信的中繼環(huán)形天線，以及與所述中繼環(huán)形天線的兩端連接并隔著狹縫而配置且具有導電性的一對中繼導電部件， 所述信息記錄介質(zhì)經(jīng)由所述中繼通信裝置與所述電磁感應通信裝置的所述控制部之間進行通信處理，其特征在于， 所述信息記錄介質(zhì)具備 能以電磁感應方式或電磁耦合方式通信的IC芯片；以及 與所述IC芯片連接、具有導電性、隔著所述IC芯片而配置、并與所述中繼通信裝置的所述一對中繼導電部件靜電稱合的一對導電板， 在從法線方向觀察該信息記錄介質(zhì)的表面時，所述各導電板在所述IC芯片側(cè)的寬度中具有比所述IC芯片側(cè)的相反側(cè)的寬度窄的部分，容許相對于所述一對中繼導電部件的位置偏移及旋轉(zhuǎn)中的至少I個。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的信息記錄介質(zhì)，其特征在于， 所述各導電板的所述IC芯片側(cè)的形狀是具有一定寬度的長方形。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的信息記錄介質(zhì)，其特征在于， 所述各導電板的形狀是隨著從所述IC芯片側(cè)的相反側(cè)到所述IC芯片側(cè)所述各導電板的寬度變窄的大致三角形狀。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的信息記錄介質(zhì)，其特征在于， 所述各導電板的所述IC芯片側(cè)的外形是隨著從所述IC芯片側(cè)的相反側(cè)到所述IC芯片側(cè)所述各導電板的寬度變窄的比例一定的直線狀。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的信息記錄介質(zhì)，其特征在于， 所述大致三角形狀的所述IC芯片側(cè)的角度為30°以下。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的信息記錄介質(zhì)，其特征在于， 所述各導電板的外形是隨著從所述IC芯片側(cè)的相反側(cè)到所述IC芯片側(cè)所述各導電板的寬度變窄的比例變小的曲線狀。
16.根據(jù)權(quán)利要求10至15中任一項所述的信息記錄介質(zhì)，其特征在于， 所述一對導電板被配置成點對稱。
17.—種通信系統(tǒng)，使中繼通信裝置存在于信息記錄介質(zhì)和電磁感應通信裝置之間，并在所述信息記錄介質(zhì)與所述電磁感應通信裝置之間進行通信，其特征在于， 所述中繼通信裝置具備 中繼環(huán)形天線；以及 與所述中繼環(huán)形天線的兩端連接、隔著狹縫而配置且具有導電性的一對中繼導電部件， 所述電磁感應通信裝置具備 與所述中繼環(huán)形天線之間利用電磁感應方式或電磁耦合方式進行通信的通信裝置側(cè)環(huán)形天線；以及經(jīng)由所述中繼通信裝置與所述信息記錄介質(zhì)之間進行通信處理的控制部， 所述信息記錄介質(zhì)具備 能以電磁感應方式或電磁耦合方式通信的IC芯片；以及 與所述IC芯片連接、具有導電性、隔著所述IC芯片而配置、并與所述中繼通信裝置的所述一對中繼導電部件靜電稱合的一對導電板， 在從法線方向觀察所述一對中繼導電部件的表面時，所述一對中繼導電部件在所述狹縫側(cè)具有比所述狹縫側(cè)的相反側(cè)的寬度窄的部分，容許相對于所述一對導電板的位置偏移及旋轉(zhuǎn)中的至少I個。
18.—種中繼通信裝置，其用于通信系統(tǒng)，所述通信系統(tǒng)具備 電磁感應通信裝置，具備通信裝置側(cè)環(huán)形天線以及經(jīng)由所述通信裝置側(cè)環(huán)形天線進行通信處理的控制部； 中繼通信裝置，具備與所述通信裝置側(cè)環(huán)形天線之間以電磁感應方式或電磁耦合方式通信的中繼環(huán)形天線，以及與所述中繼環(huán)形天線的兩端連接并隔著狹縫而配置且具有導電性的一對中繼導電部件；以及 信息記錄介質(zhì)，具備能以電磁感應方式或電磁耦合方式通信的IC芯片；以及與所述IC芯片連接、具有導電性、隔著所述IC芯片而配置、并與所述中繼通信裝置的所述一對中繼導電部件靜電耦合的一對導電板，所述信息記錄介質(zhì)經(jīng)由所述中繼通信裝置與所述電磁感應通信裝置的所述控制部之間進行通信處理， 所述中繼通信裝置的特征在于， 在從法線方向觀察所述一對中繼導電部件的表面時，所述一對中繼導電部件在所述狹縫側(cè)具有比所述狹縫側(cè)的相反側(cè)的寬度窄的部分，并容許相對于所述一對導電板的位置偏移及旋轉(zhuǎn)中的至少I個。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的中繼通信裝置，其特征在于， 所述中繼導電部件的所述狹縫側(cè)的形狀是具有一定寬度的長方形。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的中繼通信裝置，其特征在于， 所述各中繼導電部件的形狀是隨著從所述狹縫側(cè)的相反側(cè)到所述狹縫側(cè)、所述各中繼導電部件的寬度變窄的大致三角形狀。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的中繼通信裝置，其特征在于， 所述各中繼導電部件的外形是隨著從所述狹縫側(cè)的相反側(cè)到所述狹縫側(cè)所述各中繼導電部件的寬度變窄的比例一定的直線狀。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的中繼通信裝置，其特征在于， 所述大致三角形狀的所述IC芯片側(cè)的角度為30°以下。
23.根據(jù)權(quán)利要求19所述的中繼通信裝置，其特征在于， 所述各中繼導電部件的外形是隨著從所述狹縫側(cè)的相反側(cè)到所述狹縫側(cè)所述各中繼導電部件的寬度變窄的比例變小的曲線狀。
24.根據(jù)權(quán)利要求17至23中任一項所述的中繼通信裝置，其特征在于， 所述一對中繼導電部件被配置為點對稱。
25.—種通信系統(tǒng)，使中繼通信介質(zhì)存在于信息記錄介質(zhì)和電磁感應通信裝置之間，并在所述信息記錄介質(zhì)和所述電磁感應通信裝置之間進行通信，其特征在于，所述中繼通信介質(zhì)具備 中繼環(huán)形天線；以及 與所述中繼環(huán)形天線的至少一端連接并具有導電性的至少I個中繼導電部件， 所述電磁感應通信裝置具備 與所述中繼環(huán)形天線之間通過電磁感應方式進行通信的通信裝置側(cè)環(huán)形天線；以及 經(jīng)由所述中繼通信介質(zhì)與所述信息記錄介質(zhì)進行通信處理的控制部， 所述信息記錄介質(zhì)具備 能以電磁感應方式或電磁耦合方式進行通信的IC芯片；以及一對導電板，所述一對導電板與所述IC芯片連接，具有導電性，隔著狹縫而配置，其中一個與連接至所述中繼環(huán)形天線的一端的所述中繼導電部件靜電耦合，另一個與所述中繼環(huán)形天線的另一端電連接， 從法線方向觀察該信息記錄介質(zhì)的表面所看到的形狀是長方形或正方形， 在所述狹縫的不與第I中心線和第2中心線重疊的部分，配置所述IC芯片，其中，所述第I中心線是與作為該信息記錄介質(zhì)的I個邊的第I邊所平行的中心線，所述第2中心線是與作為正交于所述第I邊的邊的第2邊所平行的中心線。
26.一種信息記錄介質(zhì)，用于通信系統(tǒng)，所述通信系統(tǒng)具備 電磁感應通信裝置，具備以電磁感應方式或電磁耦合方式進行通信的通信裝置側(cè)環(huán)形天線以及經(jīng)由所述通信裝置側(cè)環(huán)形天線進行通信處理的控制部；以及 中繼通信介質(zhì)，具備與所述通信裝置側(cè)環(huán)形天線之間以電磁感應方式或電磁耦合方式進行通信的中繼環(huán)形天線以及與所述中繼環(huán)形天線的至少一端連接并具有導電性的至少I個中繼導電部件， 所述信息記錄介質(zhì)經(jīng)由所述中繼通信介質(zhì)，與所述電磁感應通信裝置的所述控制部之間進行通信處理，其特征在于，具備 能以電磁感應方式或電磁耦合方式進行通信的IC芯片；以及一對導電板，所述一對導電板與所述IC芯片連接，具有導電性，隔著狹縫而配置，其中一個與連接至所述中繼環(huán)形天線的一端的所述中繼導電部件靜電耦合，另一個與所述中繼環(huán)形天線的另一端電連接， 從法線方向觀察該信息記錄介質(zhì)的表面所看到的形狀是長方形或正方形， 所述狹縫配置有所述IC芯片，在所述狹縫的不重疊于第I中心線和第2中心線的部分配置所述IC芯片，其中，所述第I中心線是與作為該信息記錄介質(zhì)的I個邊即第I邊平行的中心線，所述第2中心線是與作為所述第I邊正交的邊的第2邊平行的中心線。
27.根據(jù)權(quán)利要求26所述的信息記錄介質(zhì)，其特征在于， 從法線方向觀察該信息記錄介質(zhì)的表面時，所述一對導電板被設(shè)置于該信息記錄介質(zhì)的大致全體區(qū)域。
28.根據(jù)權(quán)利要求26或27所述的信息記錄介質(zhì)，其特征在于， 從法線方向觀察該信息記錄介質(zhì)的表面時，所述狹縫被設(shè)置于對角線上。
29.根據(jù)權(quán)利要求26或27所述的信息記錄介質(zhì)，其特征在于， 從法線方向觀察該信息記錄介質(zhì)的表面時，所述狹縫具有 與所述第I邊平行且設(shè)置于所述第I中心線上的第I中心線上部分；以及配置有所述IC芯片、與所述第I中心線上部分階梯狀地連接、且不與所述第I中心線及所述第2中心線重疊的部分。
30.根據(jù)權(quán)利要求26至29中任一項所述的信息記錄介質(zhì)，其特征在于， 從法線方向觀察該信息記錄介質(zhì)的表面時，所述一對導電板相對于該信息記錄介質(zhì)的中心點對稱。
31.根據(jù)權(quán)利要求26至30中任一項所述的信息記錄介質(zhì)，其特征在于， 所述IC芯片的形狀為立方體或長方體， 從法線方向觀察該信息記錄介質(zhì)的表面時，所述立方體或所述長方體的中心軸的方向相對所述第I中心線及所述第2中心線傾斜。
全文摘要
本發(fā)明提供能利用采用電磁感應方式的通信方式且能利用低成本的信息記錄介質(zhì)的通信系統(tǒng)、信息記錄介質(zhì)、中繼通信裝置。另外，提供能夠提高信息記錄介質(zhì)發(fā)生位置偏移、旋轉(zhuǎn)的情況下的通信穩(wěn)定性的通信系統(tǒng)、信息記錄介質(zhì)、中繼通信裝置。其目的在于，提供IC芯片對于信息記錄介質(zhì)的彎曲的耐用性較高的通信系統(tǒng)、信息記錄介質(zhì)、中繼通信裝置。信息記錄介質(zhì)(3-1)具有能以電磁感應方式通信的IC芯片(32-1)和與IC芯片(32-1)連接的一對導電性薄板(21-1)，中繼介質(zhì)(2-1)具有導電性薄板對(31-1)和環(huán)形天線(22-1)，導電性薄板對(31-1)的一個與環(huán)形天線(22-1)的始端連接，導電性薄板對(31-1)的另一個與環(huán)形天線(22-1)的終端連接，讀寫裝置(1-1)具有環(huán)形天線(12-1)。
文檔編號G06K17/00GK102934129SQ201180028020
公開日2013年2月13日 申請日期2011年6月7日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月7日
發(fā)明者秋山知哉, 大杉慧 申請人:大日本印刷株式會社