技術編號：3069814
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種防滴落裝置，尤其是涉及一種防止回流焊爐助焊劑冷凝滴落的裝置。背景技術回流焊爐(Reflow Oven)是用于對載有電子元器件的電路板進行釬焊的設備。它通過提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝的元器件和電路板通過焊錫膏合金可靠地結合在一起。釬焊使用的焊錫膏是將脂狀的助焊劑與粉末焊料制成膏狀，通過印刷涂敷在電路板各元器件的釬焊部位，并在其上精確貼裝電子元件，利用回流焊爐進行加熱熔化，達到對元器件的可靠釬焊。焊錫膏中的助焊劑通常是以...
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