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      Ic標(biāo)簽的制作方法

      文檔序號(hào):6362478閱讀:256來源:國知局
      專利名稱:Ic標(biāo)簽的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及具有由樹脂材料或橡膠材料構(gòu)成的覆蓋部的IC標(biāo)簽及其制造方法。
      背景技術(shù)
      以往,為了進(jìn)行產(chǎn)品管理而廣泛使用了 RFID技術(shù)。這里,在對(duì)制服或酒店中使用的被單等纖維制品安裝IC標(biāo)簽時(shí),提供一種IC標(biāo)簽,使其可以與纖維制品一起清洗。因此,安裝于該制品的IC標(biāo)簽需要能承受外力且對(duì)清洗時(shí)使用的溶液有耐性。因此作為公知的安裝于纖維制品的IC標(biāo)簽,其設(shè)有由樹脂材料或橡膠材料構(gòu)成且覆蓋IC標(biāo)簽主體的覆蓋部。結(jié)合圖11以及圖12來說明現(xiàn)有例子中的IC標(biāo)簽。圖11是現(xiàn)有例子中的IC標(biāo)簽的平面圖。圖12是現(xiàn)有例子中的IC標(biāo)簽的示意剖面圖。另外,圖12相當(dāng)于圖11中的CC剖面?,F(xiàn)有例子中的IC標(biāo)簽100具備樹脂I吳等的基片110、設(shè)于基片110上的天線部120、以及與天線部120電連接的IC芯片130。并且,利用由樹脂材料或橡膠材料構(gòu)成的覆蓋部140覆蓋由基片110、天線部120以及IC芯片130構(gòu)成的IC標(biāo)簽本體。在該IC標(biāo)簽100中,由于IC標(biāo)簽主體被覆蓋部140所覆蓋,所以可以保護(hù)IC芯片130不受外力或洗滌液的影響。此外,覆蓋部140由樹脂材料或橡膠材料構(gòu)成,所以IC標(biāo)簽100整體具有可撓性和柔軟性,從而能夠較好地適用于制服、被單等纖維制品。但是,如上所述,由于IC標(biāo)簽100還被用于制服等衣服,所以要求進(jìn)一步輕量化、小型化并提高可撓性。此外,在現(xiàn)有例子的IC標(biāo)簽100中,存在在洗滌液的作用下,因較大變形,使得覆蓋部140在IC芯片130附近產(chǎn)生龜裂。結(jié)合圖13對(duì)這一點(diǎn)進(jìn)行說明。圖13是用于說明現(xiàn)有例子中的IC標(biāo)簽的問題的說明圖。如上所述構(gòu)成的IC標(biāo)簽100,將IC標(biāo)簽主體作為嵌入部件通過進(jìn)行嵌件成型,而形成覆蓋部140。覆蓋部140具有遇洗滌液而膨脹的特性,因膨脹而擴(kuò)張至原先體積的3倍左右。這里,針對(duì)基片110,如果覆蓋部140在設(shè)有IC芯片130的一側(cè)和在相反一側(cè)的厚度相等,則兩側(cè)的覆蓋部140即使因膨脹而擴(kuò)張也是以相同的量進(jìn)行擴(kuò)張,因此基片110并不變形。但是,當(dāng)兩側(cè)的厚度不同時(shí),擴(kuò)張量不同,所以基片110彎曲變形。當(dāng)基片110彎曲而使得設(shè)有IC芯片130的一側(cè)凸出時(shí),則沒有問題。相對(duì)于此,當(dāng)發(fā)生變形而使得未設(shè)有IC芯片130的一側(cè)凸出時(shí),則在IC芯片130的端部(圖3中X所示的部位)應(yīng)力集中,覆蓋部140產(chǎn)生龜裂。該龜裂到達(dá)覆蓋部140的表面,則無法保護(hù)IC芯片130?,F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1:日本特開2005-56362號(hào)公報(bào)發(fā)明內(nèi)容發(fā)明要解決的課題本發(fā)明的目的在于提供一種可實(shí)現(xiàn)輕量化、小型化并可提高可撓性,且即使覆蓋部膨脹也可抑制覆蓋部發(fā)生龜裂的IC標(biāo)簽以及生成該IC標(biāo)簽時(shí)的生產(chǎn)率高的制造方法。用于解決課題的手段本發(fā)明為了解決上述課題而采用了以下手段。S卩,本發(fā)明的IC標(biāo)簽,其特征在于,具備具有可撓性的基片;形成于該基片的天線部;與該天線部電連接的IC芯片;以及覆蓋部,其覆蓋所述IC芯片,由樹脂以及橡膠中的至少任意一種組成的材料制成,所述覆蓋部僅設(shè)置在所述基片上具備所述IC芯片的表 面一側(cè)。根據(jù)本發(fā)明,由于覆蓋部僅設(shè)置于基片上具備IC芯片的表面一側(cè),所以與用覆蓋部覆蓋IC標(biāo)簽主體的整體的結(jié)構(gòu)相比,就能實(shí)現(xiàn)輕量化、小型化并可提高可撓性。由于減少了用于覆蓋部的材料的量,所以還可削減成本。并且,即使覆蓋部因膨脹等擴(kuò)張,使IC標(biāo)簽變形時(shí),由于基片向著基片中設(shè)置有IC芯片的一側(cè)凸出的方向彎曲,所以在IC芯片附近的覆蓋部上不會(huì)產(chǎn)生龜裂。優(yōu)選所述覆蓋部局部地覆蓋具備所述IC芯片的區(qū)域。根據(jù)上述結(jié)構(gòu),與覆蓋部覆蓋基片中設(shè)置有IC芯片一側(cè)的整個(gè)表面的情形相比,就能進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)輕量化、小型化并可提高可撓性。此外,能夠進(jìn)一步抑制因覆蓋部的膨脹而導(dǎo)致的基片變形。此外,本發(fā)明的IC標(biāo)簽的制造方法中,該IC標(biāo)簽具備具有可撓性的基片;形成于該基片的天線部;與該天線部電連接的IC芯片;以及覆蓋部,其覆蓋所述IC芯片,由樹脂以及橡膠中的至少任意一種組成的材料制成,所述覆蓋部僅設(shè)置在所述基片上具備所述IC芯片的一側(cè)的表面,所述IC標(biāo)簽的制造方法的特征在于,包含以下工序在具有可撓性的基片材料上形成多個(gè)天線部;對(duì)形成于所述基片材料的各天線部分別安裝IC芯片;將安裝有多個(gè)IC芯片的基片材料作為嵌入部件,使用由樹脂以及橡膠中的至少任意一個(gè)形成的材料來進(jìn)行嵌件成型,在所述基片材料的具備多個(gè)IC芯片的表面一側(cè)形成覆蓋部;以及通過對(duì)嵌件成型品進(jìn)行沖裁加工,形成多個(gè)IC標(biāo)簽。根據(jù)本發(fā)明,通過一個(gè)周期的制造工序,就能獲得多個(gè)在具備IC芯片的表面一側(cè)形成有覆蓋部的IC標(biāo)簽。此外,本實(shí)施例中的嵌入部件是安裝有多個(gè)IC芯片的基片材料,因此,可針對(duì)期望的IC標(biāo)簽的生產(chǎn)數(shù)量,減少向模具內(nèi)裝載嵌入部件的定位作業(yè)的次數(shù)。即,若令將IC標(biāo)簽的生產(chǎn)數(shù)為m,令安裝于基片材料的IC芯片的數(shù)目(天線部的數(shù)目也相同)為η時(shí),則向模具內(nèi)定位嵌入部件的定位作業(yè)的次數(shù)為(m/n)。在形成所述覆蓋部的工序中,一并在所述基片材料上的多個(gè)IC芯片覆蓋形成所述覆蓋部,且使得在通過所述沖裁加工而形成IC標(biāo)簽的區(qū)域中,所述覆蓋部局部地覆蓋具備所述IC芯片的區(qū)域。由此,用于覆蓋部的材料的數(shù)量少。此外,與對(duì)各個(gè)IC芯片分別單獨(dú)地形成覆蓋部的情況相比,能夠減少模具的入水?dāng)?shù)目,因此能夠簡化模具的結(jié)構(gòu)并能抑制廢料(殘留于入水的材料)的數(shù)量。[0026]用于所述嵌件成型的材料是,無需在安裝有所述IC芯片的基片材料上涂敷粘合劑而可使覆蓋部粘合于該基片材料的粘合橡膠。由此,不需要為使基片材料與覆蓋部粘合,而在嵌件成型之前在基片材料上涂敷粘合劑的工序,可進(jìn)一步提聞生廣率。另外,上述各結(jié)構(gòu)可適當(dāng)組合使用。發(fā)明效果如以上說明,根據(jù)本發(fā)明的IC標(biāo)簽,就能實(shí)現(xiàn)輕量化、小型化并可提高可撓性,此夕卜,根據(jù)本發(fā)明的IC標(biāo)簽的制造方法,能夠提高生產(chǎn)率。

      圖1是本發(fā)明的實(shí)施例1的IC標(biāo)簽的平面圖。圖2是本發(fā)明的實(shí)施例1的IC標(biāo)簽的示意剖面圖(圖1中、AA剖面圖)。圖3是表示在本發(fā)明實(shí)施例1的IC芯片的制造方法的制造過程中的中間產(chǎn)品的平面圖。圖4是表示本發(fā)明的實(shí)施例1的IC芯片的制造方法的制造過程中的中間產(chǎn)品的平面圖。圖5是表示本發(fā)明的實(shí)施例1的IC芯片的制造方法的制造過程中的中間產(chǎn)品的平面圖。圖6是表示本發(fā)明的實(shí)施例1的IC芯片的制造方法的制造工序的最終工序結(jié)束后的狀態(tài)的圖。圖7是本發(fā)明的實(shí)施例2的IC標(biāo)簽的平面圖。圖8是本發(fā)明的實(shí)施例2的IC標(biāo)簽的示意剖面圖(圖7中、BB剖面圖)。圖9是表示本發(fā)明的實(shí)施例2的IC芯片的制造方法的制造過程的中間產(chǎn)品的平面圖。圖10是表示本發(fā)明的實(shí)施例2的IC芯片的制造方法的制造工序的最終工序結(jié)束后的狀態(tài)的圖。圖11是現(xiàn)有例子中的IC標(biāo)簽的平面圖。圖12是現(xiàn)有例子中的IC標(biāo)簽的示意剖面圖(圖11中、CC剖面圖)。圖13是說明現(xiàn)有例子中的IC標(biāo)簽的問題點(diǎn)的說明圖。符號(hào)說明10、20 標(biāo)簽11,21 基片I la、21 a 基片材料12,22 天線部13,23 IC 芯片14、14a、24、24a 覆蓋部
      具體實(shí)施方式
      以下結(jié)合附圖,根據(jù)實(shí)施例以示例詳細(xì)說明用于實(shí)施本發(fā)明的實(shí)施方式。但是,除非存在特定的記載,則記載于本實(shí)施例中的構(gòu)成部件的尺寸、材料、形狀、其相對(duì)配置等并不限定本發(fā)明的范圍。(實(shí)施例1)結(jié)合圖1 圖6說明本發(fā)明的實(shí)施例1的IC標(biāo)簽及其制造方法。另外,本實(shí)施例的IC標(biāo)簽用于RFID,尤其適用于安裝在纖維制品上的IC標(biāo)簽?!?C 標(biāo)簽〉結(jié)合圖1以及圖2說明本發(fā)明的實(shí)施例1的IC標(biāo)簽。本實(shí)施例的IC標(biāo)簽10具備具有可撓性(柔軟性)的基片11 ;形成于基片11的天線部12 ;與天線部12電連接的IC芯片13。而且,本實(shí)施例的IC標(biāo)簽10中設(shè)有用于覆蓋IC芯片13的覆蓋部14。該覆蓋部14由樹脂以及橡膠中的至少任意一種的材料制成。此外,該覆蓋部14僅設(shè)于基片11的具備IC芯片13的表面一側(cè)。此外,在本實(shí)施例中,覆蓋部14局部地覆蓋具備IC芯片13的區(qū)域。即,并未覆蓋天線部12的大部分區(qū)域?!?C標(biāo)簽的制造方法>特別是,結(jié)合圖3 圖6說明本發(fā)明的實(shí)施例1的IC標(biāo)簽的制造方法。
      工序 I 在具有樹脂膜等的可撓性(柔軟性)的基片材料Ila上形成多個(gè)天線部12。作為基片材料Ila所使用的材料的例子,可以列舉出有聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亞胺。另外,在該工序中,可以使用普通的FPC (可撓性印刷電路板)的制造技術(shù)。由于該技術(shù)是公知技術(shù),所以省略其詳細(xì)說明,而關(guān)于天線部12的形成,例如,可以通過在樹脂膜上蝕刻銅箔、或在樹脂膜上進(jìn)行絲網(wǎng)印刷,而形成天線部12。 圖3表示通過該工序得到的中間產(chǎn)品的平面圖。該中間產(chǎn)品結(jié)構(gòu)為夾著天線部12,在兩面?zhèn)确謩e設(shè)有作為基片材料的基膜和蓋膜。該中間產(chǎn)品的厚度例如是O. 2mm左右。
      工序 2 針對(duì)在工序I中得到的中間產(chǎn)品,對(duì)形成于基片材料Ila的各天線部12分別安裝IC芯片13。圖4表示通過該工序得到的中間產(chǎn)品的平面圖。
      工序 3 以工序2所得的中間產(chǎn)品為嵌入部件,進(jìn)行嵌件成型。作為成型材料,可以使用樹月旨、橡膠或者樹脂和橡膠的混合材料。作為具體的例子,可以列舉出硅橡膠、氟橡膠、丁腈橡膠、丁基橡膠、EPDM(三元乙丙橡膠)等。當(dāng)使用這些材料時(shí),在對(duì)工序2所得的中間產(chǎn)品的表面和背面分別涂敷粘合劑之后,將其配置于模具內(nèi)。在通過本實(shí)施例的制造方法制造的IC標(biāo)簽10中,由粘合劑構(gòu)成的層也露出,所以使用耐洗滌液的材料作為該粘合劑的材料。例如,在使用氟橡膠作為成型材料時(shí),可以使用含氟粘合劑。另一方面,當(dāng)使用粘合橡膠(例如,粘合性硅橡膠(信越化學(xué)制品X-34-1277A/B(商品名)等))作為成型材料時(shí),可將工序2所得的中間產(chǎn)品直接配置于模具內(nèi)。在在此情形下,能夠省略涂敷粘合劑的工序。通過以上的工序,在基片材料Ila上的具有多個(gè)IC芯片13的表面一側(cè)形成覆蓋部14a。圖5表示通過該工序得到的中間產(chǎn)品的平面圖。另外,當(dāng)IC芯片13的厚度為O. 5_左右時(shí),覆蓋部14a的最大厚度(設(shè)置有IC芯片13的部位的厚度)可以是Imm左右。[0068]這里,在本實(shí)施例中,一并覆蓋基片材料Ila上的多個(gè)IC芯片13而形成覆蓋部14a,且使得在通過下一工序的沖裁加工形成IC標(biāo)簽10的區(qū)域中,覆蓋部14a局部地覆蓋具備IC芯片13的區(qū)域。
      工序 4 對(duì)工序3所得的中間產(chǎn)品,使用湯姆遜刀(Thomson blade)等進(jìn)行沖裁加工。圖6中的粗線L表示沖裁線。如圖所示,分別圍住各安裝有IC芯片13的多個(gè)天線部12的周圍而進(jìn)行沖裁。通過該沖裁加工得到多個(gè)(本實(shí)施例中是12個(gè))IC標(biāo)簽10。在圖6中還表示了通過沖裁加工得到的IC標(biāo)簽10的平面圖。在通過本實(shí)施例的制造方法得到的IC標(biāo)簽10的側(cè)面,露出基片11和覆蓋部14·的邊界部分。因此,如上所述,在對(duì)由工序2所得的中間產(chǎn)品涂敷粘合劑時(shí),使用對(duì)清洗用溶液有耐性的材料作為粘合劑的材料。<本實(shí)施例的IC標(biāo)簽及其制造方法的優(yōu)點(diǎn)>在本實(shí)施例的IC標(biāo)簽10中,由于基片11和覆蓋部14是貼緊的狀態(tài),所以不會(huì)發(fā)生洗滌液等滲入IC標(biāo)簽10內(nèi)的情形。因此,能保護(hù)IC芯片13以及IC芯片13與天線部12的連接部(通常是焊接形成的連接部)不受外力或洗滌液的影響。此外,在本實(shí)施例的IC標(biāo)簽10中,其大部分由薄的基片11構(gòu)成,僅在設(shè)有IC芯片13的區(qū)域的附近設(shè)置覆蓋部14。并且,該覆蓋部14可由橡膠或樹脂等薄膜構(gòu)成。因此,IC芯片10整體上可撓性(柔軟性)優(yōu)異,能夠適用于服飾等纖維制品。但本實(shí)施例的IC標(biāo)簽10并不限于適用于纖維制品,還可以用于各種產(chǎn)品。根據(jù)使用環(huán)境和/或條件,選擇覆蓋部14的材料和在工序2所得的中間產(chǎn)品上涂敷粘合劑時(shí)的該粘合劑的材料,可良好地保護(hù)IC芯片13等。此外,覆蓋部14僅設(shè)于基片11上具備IC芯片13的一側(cè)表面,因此,與現(xiàn)有技術(shù)那樣由覆蓋部覆蓋IC標(biāo)簽的整體的結(jié)構(gòu)相比,就能夠?qū)崿F(xiàn)輕量化、小型化并可提高可撓性。此外,由于減少了覆蓋部14所使用的材料的量,可降低成本。而且,即使因覆蓋部14因膨脹而擴(kuò)張,而使IC標(biāo)簽10變形,由于基片11是向著使得基片11上設(shè)有IC芯片13的一側(cè)凸出的方向變形,所以在IC芯片13的附近,不會(huì)使覆蓋部14產(chǎn)生龜裂。尤其在本實(shí)施例中,覆蓋部14設(shè)置為局部地覆蓋具備IC芯片13的區(qū)域,所以能夠盡可能地減少覆蓋部14所使用的材料的量。因此,可有效地實(shí)現(xiàn)輕量化、小型化并提高可撓性。還可有效地抑制基片11因覆蓋部14的膨脹而產(chǎn)生的變形。此外,在本實(shí)施例中,天線部12的絕大部分區(qū)域未被覆蓋部14覆蓋,因此,能夠抑制覆蓋部14的介電常數(shù)對(duì)天線部12帶來的影響。因此,可抑制因成型產(chǎn)生的覆蓋部14的厚度的變化對(duì)天線部12的讀取精度的影響。此外,根據(jù)本實(shí)施例的制造方法,通過一個(gè)周期的制造工序,就能獲得多個(gè)在具備IC芯片13的一側(cè)表面上形成有覆蓋部14的IC標(biāo)簽10。本實(shí)施例中的嵌入部件是安裝有多個(gè)IC芯片13的基片材料11a,因此,可針對(duì)期望的IC標(biāo)簽10的生產(chǎn)數(shù)量,減少向模具內(nèi)裝載嵌入部件的定位作業(yè)的次數(shù)。即,若令I(lǐng)C標(biāo)簽10的生產(chǎn)數(shù)為m,安裝于基片材料Ila的IC芯片13的數(shù)目(天線部12的數(shù)目也相同)為n,則向模具內(nèi)裝載嵌入部件的定位作業(yè)的次數(shù)為(m/n)。此外,在形成覆蓋部14的工序中,在形成覆蓋部14時(shí),是一并覆蓋基片材料Ila上的多個(gè)IC芯片13,且使得在通過沖裁加工形成IC標(biāo)簽10的區(qū)域中,局部地覆蓋具備IC芯片13的區(qū)域基片材料。因此,與針對(duì)各個(gè)IC芯片分別單獨(dú)形成覆蓋部的情形相比,能過減少模具的入水(gate)數(shù)目,因此能夠簡化模具的結(jié)構(gòu)并能抑制廢料(殘留于入水的材料)的量。(實(shí)施例2)圖7 圖10表示本發(fā)明的實(shí)施例2。在上述實(shí)施例1中是將覆蓋部設(shè)置為局部地覆蓋具備IC芯片的區(qū)域,但在本實(shí)施例中,將覆蓋部設(shè)置為覆蓋基片上具備IC芯片的一側(cè)表面的整個(gè)表面?!?C 標(biāo)簽〉結(jié)合圖7以及圖8說明本發(fā)明的實(shí)施例2的IC標(biāo)簽。本實(shí)施例的IC標(biāo)簽20與上述實(shí)施例1的IC標(biāo)簽10同樣地具備具有可撓性(柔軟性)的基片21 ;形成于基片21的天線部22 ;以及與天線部22電連接的IC芯片23。而且,在本實(shí)施例的IC標(biāo)簽20上還設(shè)有覆蓋IC芯片23的覆蓋部24。該覆蓋部24由樹脂以及橡膠中的至少任意一種材料構(gòu)成。該覆蓋部24僅設(shè)于基片21的具備IC芯片23的一側(cè)表面。并且,在本實(shí)施例中,覆蓋部24設(shè)置為覆蓋基片21上具備IC芯片23的一側(cè)表面的整個(gè)表面?!?C標(biāo)簽的制造方法>結(jié)合圖9以及圖10說明本發(fā)明實(shí)施例2的IC標(biāo)簽的制造方法。對(duì)于直到安裝IC芯片23以前的工序,即上述實(shí)施例1中的工序I和工序2,與上述實(shí)施例1相同,因此省略其說明。下面從進(jìn)行嵌件成型的工序(工序3)開始進(jìn)行說明。< 工序 3>將工序2所得的中間產(chǎn)品作為嵌入部件,進(jìn)行嵌件成型。成型材料、粘合劑、以及粘合劑的有無,與在上述實(shí)施例1中說明的情形相同,因此省略其說明。通過該嵌件成型,在基片材料21a上的具備多個(gè)IC芯片23的表面?zhèn)刃纬筛采w部24a。圖9表示通過該工序所得的中間產(chǎn)品的平面圖。當(dāng)IC芯片23的厚度是O. 5mm時(shí),覆蓋部24a的厚度可以是Imm左右。在此,在本實(shí)施例中,覆蓋基片材料21a的一個(gè)面(安裝有IC芯片23 —側(cè)的表面)的整個(gè)表面形成覆蓋部24a。
      工序 4 對(duì)工序3所得的中間產(chǎn)品,使用湯姆遜刀等進(jìn)行沖裁加工。圖10中的粗線L表示沖裁線。如圖所示,分別圍住各安裝有IC芯片13的多個(gè)天線部22的周圍而進(jìn)行沖裁。通過該沖裁加工得到多個(gè)(本實(shí)施例中是12個(gè))IC標(biāo)簽20。在圖10中還表示了通過沖裁加工得到的IC標(biāo)簽20的平面圖。在通過本實(shí)施例的制造方法得到的IC標(biāo)簽20的側(cè)面,露出基片21和覆蓋部24的邊界部分。因此,與實(shí)施例1的情況相同,在對(duì)由工序2所得的中間產(chǎn)品涂敷粘合劑時(shí),使用對(duì)清洗用溶液有耐性的材料作為粘合劑。如上所述,根據(jù)本實(shí)施例的IC標(biāo)簽20及其制造方法,也能得到與上述實(shí)施例1的情形相同的效果。但在本實(shí)施例的情形下,由于覆蓋部24覆蓋基片21單側(cè)整個(gè)表面,因此與實(shí)施例1的情形相比,在輕量化、小型化以及可撓性上較差。此外,在覆蓋部24因膨脹等而擴(kuò)張時(shí),IC標(biāo)簽20的變形量也比實(shí)施例1大。進(jìn)而,當(dāng)在覆蓋部24的厚度不均時(shí),覆蓋部24的介電常數(shù)會(huì)對(duì)天線部22造成影響。但在本實(shí)施例的情形下,由于利用覆蓋部24覆蓋基片21的單側(cè)整個(gè)表面,所以與實(shí)施例1的情況相比,能夠簡化用于嵌件成型的模具的結(jié)構(gòu)。
      權(quán)利要求1.一種IC標(biāo)簽,其特征在于,具備具有可撓性的基片;形成于該基片的天線部;與該天線部電連接的IC芯片;以及覆蓋部,其覆蓋所述IC芯片,由橡膠材料制成,所述覆蓋部僅設(shè)置在所述基片上具備所述IC芯片的表面一側(cè)。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IC標(biāo)簽,其特征在于,所述覆蓋部局部地覆蓋具備所述IC芯片的區(qū)域。
      專利摘要本實(shí)用新型提供一種可實(shí)現(xiàn)輕量化、小型化并可提高可撓性,即使覆蓋部發(fā)生膨脹也可抑制在覆蓋部產(chǎn)生龜裂的IC標(biāo)簽以及該IC標(biāo)簽的生產(chǎn)率較高的制造方法。該IC標(biāo)簽(10)的特征在于具備具有可撓性的基片(11);形成于該基片(11)的天線部(12);與該天線部(12)電連接的IC芯片(13);以及覆蓋部(14),其由樹脂以及橡膠中的至少任意一種的材料構(gòu)成,用于覆蓋上述IC芯片(13),上述覆蓋部(14)僅設(shè)于上述基片(11)的具備上述IC芯片(13)的表面一側(cè)。
      文檔編號(hào)G06K19/077GK202838390SQ20119000029
      公開日2013年3月27日 申請(qǐng)日期2011年6月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月9日
      發(fā)明者中野登茂子, 宮嵨慶一, 前田義明 申請(qǐng)人:Nok株式會(huì)社
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