專利名稱：小型機(jī)及小型機(jī)系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通信技術(shù)，尤其涉及一種小型機(jī)及小型機(jī)系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
小型機(jī)一般主要由主板，以及主 板上設(shè)置的風(fēng)扇、內(nèi)存、多顆處理器(一般來說，4 32顆處理器)、多個快速外部設(shè)備互聯(lián)(Peripheral Component InterconnectExpress,簡稱PCIE)設(shè)備、包圍主板和上述器件的機(jī)箱組成，具有高可靠性(Reliability)、高可用性(Availability)和高服務(wù)性(Serviceability)。其中，PCIE 設(shè)備豎直插入所述主板上設(shè)置的連接器中，以使得PCIE設(shè)備與機(jī)箱的尾部垂直。由于小型機(jī)的上述特性，使得小型機(jī)的功耗比較大，在小型機(jī)工作時產(chǎn)生的熱量較大，所以散熱是小型機(jī)的一個首要問題?，F(xiàn)有的小型機(jī)系統(tǒng)中，可以通過在機(jī)箱的尾部開設(shè)散熱孔，對小型機(jī)進(jìn)行散熱。然而，由于數(shù)量眾多的PCIE設(shè)備占據(jù)了機(jī)箱尾部的絕大部分面積，所以機(jī)箱尾部可開的散熱孔的面積較小，進(jìn)而使得系統(tǒng)阻力較大、風(fēng)量較小，影響了散熱效果，從而導(dǎo)致了小型機(jī)的散熱效率的降低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種小型機(jī)及小型機(jī)系統(tǒng)，用以提高散熱效率。一方面提供了一種小型機(jī)，包括主板、風(fēng)扇、內(nèi)存、處理器和機(jī)箱，還包括轉(zhuǎn)接板，豎直插入所述主板上設(shè)置的第一連接器中，用于與所述主板進(jìn)行通信，所述轉(zhuǎn)接板上水平設(shè)置至少兩個第二連接器；PCIE設(shè)備，水平插入所述第二連接器中，用于與所述轉(zhuǎn)接板進(jìn)行通信；散熱孔，開設(shè)于第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分為所述機(jī)箱位于所述PCIE設(shè)備之間的部分、所述第二部分為所述轉(zhuǎn)接板設(shè)置所述第二連接器之外的部分，所述第三部分為所述機(jī)箱與所述轉(zhuǎn)接板相對的部分。另一方面提供了一種小型機(jī)系統(tǒng)，包括外部設(shè)備和上述小型機(jī)，所述外部設(shè)備插入所述PCIE設(shè)備的連接端口中，用于與所述PCIE設(shè)備進(jìn)行通信。由上述技術(shù)方案可知，本發(fā)明實施例通過PCIE設(shè)備水平插入轉(zhuǎn)接板上水平設(shè)置的第二連接器中，以及在上述三個部分(即第一部分、第二部分和第三部分)開設(shè)的散熱孔，能夠避免現(xiàn)有技術(shù)中由于PCIE設(shè)備的面板之間的機(jī)箱的面積有限而導(dǎo)致的散熱孔的面積有限的問題，明顯改善了散熱效果，從而提高了小型機(jī)的散熱效率。


為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖I為本發(fā)明一實施例提供的小型機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖I對應(yīng)的實施例中熱量流向(即風(fēng)道)的示意圖。
具體實施例方式為使本發(fā)明實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。本發(fā)明實施例提供一種小型機(jī)，包括主板、風(fēng)扇、內(nèi)存、處理器和機(jī)箱。進(jìn)一步地， 小型機(jī)還可以進(jìn)一步包括轉(zhuǎn)接板、PCIE設(shè)備和散熱孔。其中，轉(zhuǎn)接板，豎直插入所述主板上設(shè)置的第一連接器中，用于與所述主板進(jìn)行通信，所述轉(zhuǎn)接板上水平設(shè)置至少兩個第二連接器；PCIE設(shè)備，水平插入所述第二連接器中，用于與所述轉(zhuǎn)接板進(jìn)行通信；散熱孔，開設(shè)于所述機(jī)箱位于所述PCIE設(shè)備之間的第一部分、所述轉(zhuǎn)接板設(shè)置所述第二連接器之外的第二部分，所述機(jī)箱與所述轉(zhuǎn)接板相對的第三部分。本發(fā)明實施例通過PCIE設(shè)備水平插入轉(zhuǎn)接板上水平設(shè)置的第二連接器中，以及在上述三個部分(即第一部分、第二部分和第三部分)開設(shè)的散熱孔，能夠避免現(xiàn)有技術(shù)中由于PCIE設(shè)備的面板之間的機(jī)箱的面積有限而導(dǎo)致的散熱孔的面積有限的問題，明顯改善了散熱效果，從而提高了小型機(jī)的散熱效率。圖I為本發(fā)明一實施例提供的小型機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖I所示，本實施例的小型機(jī)可以包括主板(圖中未示出)，以及主板上設(shè)置的風(fēng)扇12、內(nèi)存13、多顆處理器14( 一般來說，4 32顆處理器14)、包圍主板和主板上設(shè)置的器件的機(jī)箱11。本實施例中的小型機(jī)還可以進(jìn)一步包括轉(zhuǎn)接板15、PCIE設(shè)備16和散熱孔17。其中轉(zhuǎn)接板15，豎直插入主板上設(shè)置的第一連接器中，用于與主板進(jìn)行通信，轉(zhuǎn)接板15上水平設(shè)置至少兩個第二連接器；PCIE設(shè)備16，水平插入第二連接器中，用于與轉(zhuǎn)接板15進(jìn)行通信；散熱孔17，開設(shè)于第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分為機(jī)箱11位于PCIE設(shè)備16之間的部分(現(xiàn)有技術(shù)中的散熱孔開設(shè)方案)、所述第二部分為轉(zhuǎn)接板15設(shè)置第二連接器之外的部分，所述第三部分為機(jī)箱11與轉(zhuǎn)接板15相對的部分。在本實施例的一個可選實施方式中，開設(shè)于上述第二部分上的散熱孔17與開設(shè)于上述第三部分的散熱孔17可以組成一個散熱通道。在本實施例的一個可選實施方式中，開設(shè)于上述第二部分上的散熱孔17與開設(shè)于上述第三部分的散熱孔17的位置一一對應(yīng)。圖2為圖I對應(yīng)的實施例中熱量流向(即風(fēng)道)的示意圖，如圖2所示,本實施例的熱量流向可以有兩個方向，一個方向為風(fēng)扇12 —內(nèi)存13 —處理器14 — PCIE設(shè)備16 —機(jī)箱11尾部(即PCIE設(shè)備16的面板處)一外部環(huán)境，另一個方向為風(fēng)扇12 —內(nèi)存13 —處理器14 — PCIE設(shè)備16 —機(jī)箱11側(cè)壁一外部環(huán)境，由于開設(shè)于轉(zhuǎn)接板15設(shè)置第二連接器之外的第二部分的散熱孔，以及開設(shè)于機(jī)箱11與轉(zhuǎn)接板15相對的第三部分的散熱孔，增加了一條熱量流向，能夠極大增加散熱孔17的面積，能夠有效降低風(fēng)阻，提升了小型機(jī)的散熱能力。
可以理解的是如果將電源與PCIE設(shè)備16互換位置，在機(jī)箱11的另一側(cè)開設(shè)散熱孔也同樣屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。本實施例中，通過PCIE設(shè)備16水平插入轉(zhuǎn)接板15上水平設(shè)置的第二連接器中，以及在上述三個部分(即第一部分、第二部分和第三部分)開設(shè)的散熱孔17，能夠避免現(xiàn)有技術(shù)中由于PCIE設(shè)備16的面板之間的機(jī)箱11的面積有限而導(dǎo)致的散熱孔17的面積有限的問題，明顯改善了散熱效果，從而提高了小型機(jī)的散熱效率。本發(fā)明另一實施例還提供了一種小型機(jī)系統(tǒng)，包括外部設(shè)備和圖I對應(yīng)的實施例中的小型機(jī)，所述外部設(shè)備插入所述PCIE設(shè)備16的連接端口中，用于與所述PCIE設(shè)備16進(jìn)行通信。需要說明的是本發(fā)明實施例中涉及的第一連接器和第二連接器中插入設(shè)備時，均可以理解為將該設(shè)備的連接部件插入到對應(yīng)的連接器中，這個連接部件可以為金手指，或者也可以為其他的類似金手指的連接部件，本發(fā)明實施例對此不進(jìn)行限定。最后應(yīng)說明的是以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制；盡 管參照前述實施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實施例技術(shù)方案的精神和范圍。
權(quán)利要求
1.ー種小型機(jī)，包括主板、風(fēng)扇、內(nèi)存、處理器和機(jī)箱，其特征在于，還包括 轉(zhuǎn)接板，豎直插入所述主板上設(shè)置的第一連接器中，用干與所述主板進(jìn)行通信，所述轉(zhuǎn)接板上水平設(shè)置至少兩個第二連接器； PCIE設(shè)備，水平插入所述第二連接器中，用干與所述轉(zhuǎn)接板進(jìn)行通信； 散熱孔，開設(shè)于第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分為所述機(jī)箱位于所述PCIE設(shè)備之間的部分、所述第二部分為所述轉(zhuǎn)接板設(shè)置所述第二連接器之外的部分，所述第三部分為所述機(jī)箱與所述轉(zhuǎn)接板相対的部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的小型機(jī)，其特征在于，開設(shè)于所述第二部分上的散熱孔與開設(shè)于所述第三部分的散熱孔組成散熱通道。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的小型機(jī)，其特征在干，開設(shè)于所述第二部分上的散熱孔與開設(shè)于所述第三部分的散熱孔的位置一一對應(yīng)。
4.ー種小型機(jī)系統(tǒng)，其特征在于，包括外部設(shè)備和權(quán)利要求I所述的小型機(jī)，所述外部設(shè)備插入所述PCIE設(shè)備的連接端ロ中，用干與所述PCIE設(shè)備進(jìn)行通信。
全文摘要
本發(fā)明實施例提供一種小型機(jī)及小型機(jī)系統(tǒng)。本發(fā)明實施例通過PCIE設(shè)備水平插入轉(zhuǎn)接板上水平設(shè)置的第二連接器中，以及在上述三個部分(即第一部分、第二部分和第三部分)開設(shè)的散熱孔，能夠避免現(xiàn)有技術(shù)中由于PCIE設(shè)備的面板之間的機(jī)箱的面積有限而導(dǎo)致的散熱孔的面積有限的問題，明顯改善了散熱效果，從而提高了小型機(jī)的散熱效率。
文檔編號G06F1/16GK102637064SQ201210032468
公開日2012年8月15日 申請日期2012年2月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月14日
發(fā)明者彭耀鋒, 楊成鵬, 韋娜 申請人:華為技術(shù)有限公司