專利名稱：觸控裝置的制作方法
觸控裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種感測裝置的制作方法，且特別是有關(guān)于一種觸控裝置的制作方法。
背景技術(shù)：
隨著電子裝置朝向多功能化發(fā)展，傳統(tǒng)的滑鼠式或按鍵式人機介面已漸漸無法滿足使用者的需求。在此情況下，觸控面板便開始蓬勃地發(fā)展。相較于傳統(tǒng)的滑鼠式或按鍵式的操作介面的操作方式，觸控面板的操作方式更為簡便且直覺化。藉由觸控面板，使用者可直接以手指或觸控筆直接點選熒幕畫面上的物件、選單或圖形，或利用各種不同的手勢(gesture)來操作這些物件、選單或圖形。

觸控面板包括電阻式觸控面板與電容式觸控面板。投射式電容式觸控面板的制程主要包括感測電極的制程與周邊線路的制程。在周邊線路的制程中，現(xiàn)有技術(shù)是采用黃光制程或網(wǎng)版印刷制程來形成。然而，以黃光制程與網(wǎng)版印刷制程來制作周邊線路時，制作流程較為繁復(fù)。此外，受限于油墨的開發(fā)、網(wǎng)版的設(shè)計及印刷機臺的精密度與操作性控制，使得現(xiàn)行可量化的線寬線距最小只能達到60微米至75微米左右。中國臺灣專利第M387310號揭露了透明基板上披覆有透明導(dǎo)電薄膜，且透明基板與透明導(dǎo)電薄膜表面以雷射雕刻有復(fù)數(shù)線路。中國臺灣專利公開案第201044114號揭露了一種圖案化的方法，包括在基板上提供待圖案化的薄膜。接著，在薄膜上形成覆蓋層。之后，以高能光束熔損覆蓋層與薄膜。中國臺灣專利公開案第200717656號揭露了形成高解析度圖案之方法。中國臺灣專利第588178號揭露了液晶面板的制造方法。中國臺灣專利公開案第200946608號揭露了一種位于基板上之導(dǎo)電部件及用于形成此導(dǎo)電部件之方法。中國臺灣專利第1285334號揭露了觸控面板之布線結(jié)構(gòu)。中國臺灣專利公開案第200924575號揭露了實體導(dǎo)線噴印之方法。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供一種觸控裝置的制作方法，可實現(xiàn)小線寬、小線距與高精準度，且此制作方法較為簡化。本發(fā)明的其他目的和優(yōu)點可以從本發(fā)明所揭露的技術(shù)特征中得到進一步的了解。為達上述之一或部份或全部目的或是其他目的，本發(fā)明之一實施例提出一種觸控裝置的制作方法，包括下列步驟。提供一第一基板。利用網(wǎng)版印刷制程(screen printingprocess)及雷射蝕刻制程(laser ablation process)之其一在第一基板上形成一第一圖案化透明導(dǎo)電層。利用噴墨制程(ink-jet printing process)及雷射蝕刻制程之其一在第一基板上形成復(fù)數(shù)個第一周邊線路。電連接這些第一周邊線路與第一圖案化透明導(dǎo)電層。利用網(wǎng)版印刷制程及噴墨制程之其一形成一遮光邊框。使遮光邊框的面積涵蓋這些第一周邊線路的面積，并使遮光邊框所圍繞而成的開口對應(yīng)第一圖案化透明導(dǎo)電層。在本發(fā)明的實施例的觸控裝置的制作方法中，由于采用了噴墨制程及雷射蝕刻制程之其一來制作第一周邊線路，因此第一周邊線路的線寬與線距可以作得較精細，且第一周邊線路的位置精確度亦較高。此外，搭配使用網(wǎng)版印刷制程及雷射蝕刻制程之其一來制作第一圖案化透明導(dǎo)電層及使用網(wǎng)版印刷制程及噴墨制程之其一形成遮光邊框，本發(fā)明的實施例的觸控裝置的整體制作方法的步驟較為簡化。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附圖式作詳細說明如下。

圖IA至圖IM為繪示本發(fā)明的一實施例的觸控裝置的制作方法的流程的剖面示意圖。圖2A為圖IA的上視示意圖。圖2B為圖IF的上視示意圖。 圖2C為圖IK的上視示意圖。圖2D為圖IM中的第一圖案化透明導(dǎo)電層、第二圖案化透明導(dǎo)電層、第一周邊線路與第二周邊線路的上視示意圖。圖3為本發(fā)明的另一實施例的觸控裝置的制作方法的其中一個步驟的示意圖。圖4為本發(fā)明的又一實施例的觸控裝置的制作方法的其中一個步驟的示意圖。圖5為本發(fā)明的再一實施例的觸控裝置的制作方法的其中一個步驟的示意圖。圖6為本發(fā)明的另一實施例的觸控裝置的制作方法的其中一個步驟的示意圖。圖7A至圖7C為繪示本發(fā)明的又一實施例的觸控裝置的制作方法的部分流程的示意圖。圖8A為圖7A的沿著I-I線的剖面示意圖。圖8B為圖7B的沿著II-II線的剖面示意圖。50a、50b :噴墨頭60a、60b、60c :網(wǎng)版70 :雷射光源72 :雷射光束80 :刮刀100、100a、IOOb :觸控裝置110、140、220 :基板120 :第一圖案化透明導(dǎo)電層121:第一感測電極122:第一電極串123 :第一連接段130、130b :第二圖案化透明導(dǎo)電層131:第二感測電極132、132b :第二電極串133、133b :第二連接段142b :絕緣圖案
150 :透光保護層160 :遮光邊框162:開口170:透明絕緣層180,210 :光學(xué)透明膠190 :硬膜層230 :第一周邊線路240 :第二周邊線路310、330、362 :透明導(dǎo)電層322、340:導(dǎo)電層352 :墨水層
具體實施方式有關(guān)本發(fā)明的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點與功效，在以下配合參考圖式之一較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現(xiàn)。以下實施例中所提到的方向用語，例如上、下、左、右、前或后等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明并非用來限制本發(fā)明。圖IA至圖IM為繪示本發(fā)明的一實施例的觸控裝置的制作方法的流程的剖面示意圖，圖2A為圖IA的上視不意圖，圖2B為圖IF的上視不意圖，圖2C為圖IK的上視不意圖，且圖2D為圖IM中的第一圖案化透明導(dǎo)電層、第二圖案化透明導(dǎo)電層、第一周邊線路與第二周邊線路的上視示意圖。請參照圖IA至圖1M，本實施例的觸控裝置的制作方法包括下列步驟。首先，請參照圖1A，提供一基板110。在本實施例中，基板110例如為一觸碰蓋板。觸碰蓋板用以接受一觸碰物體的觸碰，此觸碰物體例如為使用者的手指、觸控筆或其他適當(dāng)?shù)挠靡杂|碰觸控裝置的物體。換言之，當(dāng)使用者以觸碰物體操作觸控裝置時，是以觸碰物體按壓于觸碰蓋板(即基板110)上。此外,基板110例如為一透光基板。在本實施例中，基板110例如為一塑膠基板。然而,在其他實施例中，基板110亦可以是玻璃基板。接著,利用網(wǎng)版印刷制程及噴墨制程之其一(圖IA是以噴墨制程為例)形成一遮光邊框160，其中遮光邊框160的上視圖如圖2A所繪示。在本實施例中，可將遮光邊框160形成在基板110上。舉例而言，可利用一噴墨頭50a在基板110的邊緣噴上黑色墨水，接著在利用光固化、熱固化或自然固化的方式讓墨水固化后，即形成遮光邊框160。在將墨水噴印在基板110之前，可對基板110的表面作表面特性處理，以使墨水噴印在基板110上時可匯聚于預(yù)定噴印的位置而不會攤開。表面特性處理包括在基板110上涂布一層薄膜，接著再將墨水噴印在此薄膜上，而此薄膜的特性可使墨水匯聚而不攤開。此外，在本實施例中，形成的遮光邊框160具有一開口 162，且開口 162暴露出基板110的中央?yún)^(qū)域。接著，請參照圖1B，在本實施例中，可在基板110上形成一透明絕緣層170，并使透明絕緣層170覆蓋遮光邊框160。透明絕緣層170可填平遮光邊框160在基板110上所形成的高度落差，以使后續(xù)制程的進行更為順利，而不會受到此高度落差的影響。在一實施例中，透明絕緣層170的透光率例如為99%，其霧度(haze)例如小于0. 5，而其于Lab色座標上的b*色度值例如趨近于O。此外，透明絕緣層170可藉由網(wǎng)版印刷、噴墨或狹縫模具式涂、布(slot die coating)的方式形成于基板110上。然后，請參照圖IC與圖1D，利用網(wǎng)版印刷制程及雷射蝕刻制程之其一(在本實施例中是利用雷射蝕刻制程)在基板110上形成一第一圖案化透明導(dǎo)電層120。在本實施例中，利用雷射蝕刻制程在基板110上形成第一圖案化透明導(dǎo)電層120的步驟包括下列步驟。首先，請參照圖1C，在基板110上形成一透明導(dǎo)電層310，在本實施例中，即在透明絕緣層170上形成透明導(dǎo)電層310。透明導(dǎo)電層310例如為氧化銦錫(indium tin oxide, IT0)層、招慘雜氧化鋒層(aluminum doped zinc oxide, AZ0)、奈米碳管(carbon nano-tube)層、導(dǎo)電高分子層或其他適當(dāng)?shù)耐该鲗?dǎo)電層。此外，在本實施例中，在基板110上形成透明導(dǎo)電層310的步驟例如為在基板110上濺鍍出透明導(dǎo)電層310。然后，請參照圖1D，利用一雷射光束72蝕刻部分透明導(dǎo)電層310，以形成第一圖案化透明導(dǎo)電層120。舉例而言，可例用一雷射光源70在基板110的上方的特定位置掃描部分透明導(dǎo)電層310，而透明導(dǎo)電層310的未被掃描的部分即形成第一圖案化透明導(dǎo)電層120。 之后，請參照圖IE與圖1F，利用噴墨制程及雷射蝕刻制程之其一(圖IE與圖IF是以雷射蝕刻制程為例)在基板110上形成復(fù)數(shù)個第一周邊線路230，例如是在遮光邊框160上形成這些第一周邊線路230。在本實施例中，利用雷射蝕刻制程在基板110上形成這些第一周邊線路230的步驟包括下列步驟。首先，請參照圖1E，在基板110上形成一導(dǎo)電層322。舉例而言，可利用網(wǎng)版印刷的方式在基板110上形成一導(dǎo)電層322，例如是在透明絕緣層170上形成導(dǎo)電層322。具體而言，在本實施例中，可將一具有圖案化孔洞的網(wǎng)版60a配置在基板110上，接著將銀漿或其他金屬溶液涂布在網(wǎng)版60a的圖案化孔洞中。如此一來，銀漿或其他金屬溶液會經(jīng)由圖案化孔洞涂布在基板110上，例如是涂布在透明絕緣層170上。然后，再利用刮刀將銀漿或其他金屬溶液的溢出圖案化孔洞的部分刮去。之后，再將網(wǎng)版60a移開，且利用光固化、熱固化或自然固化的方式使銀漿或其他金屬溶液固化，以形成導(dǎo)電層322。因此，導(dǎo)電層322為金屬層，且導(dǎo)電層322的材質(zhì)例如為銀、其他金屬或多種金屬的組合。再來，請參照圖1F，利用一雷射光束72蝕刻部分導(dǎo)電層322，以形成這些第一周邊線路230。第一周邊線路230與第一圖案化透明導(dǎo)電層120的上視圖可參照圖2B。如圖2B所繪示，在本實施例中，第一圖案化透明導(dǎo)電層120包括復(fù)數(shù)行第一電極串122，每一行第一電極串122包括復(fù)數(shù)個第一感測電極121及復(fù)數(shù)個第一連接段123，且每一第一連接段123電連接相鄰二第一感測電極121。此外，這些第一感測電極121各為一透明導(dǎo)電墊(pad)。當(dāng)?shù)谝恢苓吘€路230與第一圖案化透明導(dǎo)電層120的形狀與位置經(jīng)過適當(dāng)設(shè)計后，即可如圖2B所繪示那樣，使這些第一周邊線路230與第一圖案化透明導(dǎo)電層120電連接。在本實施例中，這些第一周邊線路230分別電連接至這些第一電極串122。此外，當(dāng)?shù)谝恢苓吘€路230與第一圖案化透明導(dǎo)電層120的形狀與位置經(jīng)過適當(dāng)設(shè)計后，即可如圖IF與圖2B所繪示那樣，使遮光邊框160的面積涵蓋這些第一周邊線路230的面積，并使遮光邊框160所圍繞而成的開口 162對應(yīng)第一圖案化透明導(dǎo)電層120。換言之，第一周邊線路230在遮光邊框160上的正投影位于遮光邊框160所涵蓋的面積內(nèi)，且第一圖案化透明導(dǎo)電層120在基板110上的正投影位于開口 162內(nèi)。然后，請參照圖1G，在本實施例中，可在基板110之一側(cè)形成一硬膜層190，其中基板110位于第一圖案化透明導(dǎo)電層120與硬膜層190之間。硬膜層190可保護基板110 (即觸碰蓋板)，以免基板110受到觸碰物體的刮傷或沖撞。然后，在其他實施例中，當(dāng)基板110不是塑膠基板，而是玻璃基板時，則可以不采用硬膜層190。在本實施例中，硬膜層190的材質(zhì)例如包含二氧化硅。此外，在本實施例中，硬膜層190亦為一抗反射層，以提升觸控裝置100的光穿透率。在一實施例中，硬膜層190的鉛筆硬度大于4H，且硬膜層190的透光率大于 94%。之后，請參照圖1H，提供一基板140?；?40例如為一塑膠基板。然而，在其他實施例中，基板140亦可以是一玻璃基板。此外，基板140例如為一透光基板。然后，請參照圖IH與圖II，利用網(wǎng)版印刷制程及雷射蝕刻制程之其一(在本實施例中例如是利用雷射蝕刻制程)在基板140上形成一第二圖案化透明導(dǎo)電層130。具體而言，在本實施例中，利用雷射蝕刻制程在基板140上形成第二圖案化透明導(dǎo)電層130的步驟包括下列步驟。首先，請參照圖1H，在基板140上形成一透明導(dǎo)電層330。透明導(dǎo)電層330例如為氧化銦錫(indium tin oxide, IT0)層、招慘雜氧化鋒層(aluminum doped zinc oxide,AZO)、奈米碳管(carbon nano-tube)層、導(dǎo)電高分子層或其他適當(dāng)?shù)耐该鲗?dǎo)電層。此外，在本實施例中， 在基板140上形成透明導(dǎo)電層330的步驟例如為在基板140上濺鍍出透明導(dǎo)電層330。然后，請參照圖II，利用一雷射光束蝕刻部分透明導(dǎo)電層330，以形成第一圖案化透明導(dǎo)電層130。利用雷射蝕刻制程來形成第二圖案化透明導(dǎo)電層130的其他細節(jié)可參照上述利用雷射蝕刻制程來形成第一圖案化透明導(dǎo)電層120的細節(jié)，如圖IC與圖ID所繪示，在此不再重述。接著，請參照圖IJ與圖1K，利用噴墨制程及雷射蝕刻制程之其一(在本實施例中例如是利用雷射蝕刻制程)在基板140上形成復(fù)數(shù)個第二周邊線路240。在本實施例中，利用雷射蝕刻制程在基板140上形成這些第二周邊線路240的步驟包括下列步驟。首先，請參照圖1J，在基板140上形成一導(dǎo)電層340。舉例而言，可利用網(wǎng)版印刷的方式在基板140上形成一導(dǎo)電層340。詳細的網(wǎng)版印刷的細節(jié)可參照上述網(wǎng)版印刷導(dǎo)電層322的細節(jié)，如圖IE所繪示，在此不再重述。此外，導(dǎo)電層340例如為金屬層，且導(dǎo)電層340的材質(zhì)例如為銀、其他金屬或多種金屬的組合。再來，請參照圖1K，利用雷射光束72蝕刻部分導(dǎo)電層340，以形成這些第二周邊線路240。利用雷射光束72蝕刻部分導(dǎo)電層340的細節(jié)可參照上述利用雷射光束72蝕刻部分導(dǎo)電層322的細節(jié)，如圖IE與圖IF所繪示，在此不再重述。第二周邊線路240與第二圖案化透明導(dǎo)電層130的上視圖可參照圖2C。如圖2C所繪示，在本實施例中，第二圖案化透明導(dǎo)電層130包括復(fù)數(shù)行第二電極串132，每一行第二電極串132包括復(fù)數(shù)個第二感測電極131及復(fù)數(shù)個第二連接段133，且每一第二連接段133電連接相鄰二第二感測電極131。此外，這些第二感測電極131各為一透明導(dǎo)電墊(pad)。當(dāng)?shù)诙苓吘€路240與第二圖案化透明導(dǎo)電層130的形狀與位置經(jīng)過適當(dāng)設(shè)計后，即可如圖2C所繪示那樣，使這些第二周邊線路240與第二圖案化透明導(dǎo)電層130電連接。在本實施例中，這些第二周邊線路240分別電連接至這些第二電極串132。然后，請參照圖1L，在基板140上形成一透光保護層150，并使透光保護層150覆蓋第二圖案化透明導(dǎo)電層130與這些第二周邊線路240。透光保護層150可用以保護第二圖案化透明導(dǎo)電層130與第二周邊線路240，使其免于受到外來因素的破壞。在一實施例中，透光保護層150的透光率例如為99%，其霧度(haze)例如小于0. 5，而其于Lab色座標上的b*色度值例如趨近于O。此外，透光保護層150可采用滾筒式涂布或狹縫模具式涂布來形成。之后，請參照圖1M，將基板140與第一圖案化透明導(dǎo)電層120貼合，例如是利用一光學(xué)透明膠(optical clear adhesive, OCA) 180來將兩者貼合。此外,在本實施例中，光學(xué)透明膠180亦貼合第一周邊線路230與基板140，且貼合透明絕緣層170與基板140。至此，即可完成本實施例之觸控裝置100。觸控裝置100中的第一圖案化透明導(dǎo)電層120、第二圖案化透明導(dǎo)電層130、第一周邊線路230與第二周邊線路240的上視圖可參照圖2D所繪示者。在本實施例中，這些第一感測電極121在基板110上的正投影不重疊于這些第二感測電極131在基板110上的正投影。換言之，從如圖2D的上視圖來看，這些第一感測電極121與這些第二感測電極131互不重疊。此外，在本實施例中，這些第一連接段123分別與這些第二連接段133互相交叉，且基板140分隔這些第一連接段123與這些第二連接段133。
當(dāng)使用者利用手指或觸控筆等觸碰物體觸碰基板110時，這些第一電極串122與這些第二電極串132之間的電容會隨著觸碰位置而有所變化，如此觸控裝置100便能夠藉由這些第一電極串122與這些第二電極串132之間的電容的改變而偵測出是否有觸碰動作產(chǎn)生及觸碰位置的變化。此外，第一周邊線路230與第二周邊線路240可外接至一外部線路，例如連接至一可撓式印刷線路板(flexible printed circuit,FPC)。然后,此外部線路再將這些第一電極串122與這些第二電極串132的電訊號傳遞至一處理單元，而此處理單元便能夠依據(jù)這些第一電極串122與這些第二電極串132所傳來的電訊號判斷出是否有觸碰動作產(chǎn)生及觸碰位置的變化。本實施例的觸控裝置100可貼附在顯示器的顯示熒幕上，并使遮光邊框160所圍繞出的透光區(qū)域(即開口 162)對準顯示熒幕。如此一來，便可模擬出使用者觸碰熒幕中的物件或圖形而對其操作的效果。在本實施例的觸控裝置100的制作方法中，由于采用了噴墨制程及雷射蝕刻制程之其一來制作第一周邊線路230與第二周邊線路240，因此第一周邊線路230與第二周邊線路240的線寬與線距可以作得較精細，且第一周邊線路230與第二周邊線路240的位置精確度亦較高。此外，搭配使用網(wǎng)版印刷制程及雷射蝕刻制程之其一來制作第一圖案化透明導(dǎo)電層120與第二圖案化透明導(dǎo)電層130，及使用網(wǎng)版印刷制程及噴墨制程之其一形成遮光邊框160，本實施例的觸控裝置100的整體制作方法的步驟較為簡化。換言之，本實施例的觸控裝置100的制作方法可以在不采用復(fù)雜的黃光制程的前提下，仍達到高精細度與高精確度。如此一來，本實施例的觸控裝置100的制作方法便可以降低設(shè)備成本，提高制程效率，且同時能夠減少污染性酸堿溶液的使用。當(dāng)?shù)谝粓D案化透明導(dǎo)電層120、第二圖案化透明導(dǎo)電層130、第一周邊線路230與第二周邊線路240以雷射蝕刻制程來形成時，其最小線寬例如可以達到30微米，且最小線距亦例如可達到30微米。此外，當(dāng)?shù)谝恢苓吘€路230與第二周邊線路240以噴墨制程來形成時，其最小線寬例如可以達到20微米，且最小線距亦例如可達到20微米。圖3為本發(fā)明的另一實施例的觸控裝置的制作方法的其中一個步驟的示意圖。請參照圖3，上述圖IA的利用噴墨制程形成遮光邊框160的步驟可以被圖3的利用網(wǎng)版印刷制程形成遮光邊框160的步驟所取代。具體而言，在本實施例中，可將一具有圖案化孔洞的網(wǎng)版60b配直在基板110上，接著將墨水(例如黑色墨水)涂布在網(wǎng)版60b的圖案化孔洞中。如此一來，墨水會經(jīng)由圖案化孔洞涂布在基板110上，以形成墨水層352。然后，再利用刮刀80將墨水的溢出圖案化孔洞的部分刮去。之后，再將網(wǎng)版60b移開，且利用光固化、熱固化或自然固化的方式使墨水固化，以形成如圖IA所繪示之遮光邊框160。圖4為本發(fā)明的又一實施例的觸控裝置的制作方法的其中一個步驟的示意圖。請參照圖4，上述圖IC的利用濺鍍的方法將透明導(dǎo)電層310形成在基板110上的步驟可以被圖4的利用網(wǎng)版印刷制程在基板110上形成透明導(dǎo)電層362的步驟所取代。具體而言，在本實施例中，可將一具有圖案化孔洞的網(wǎng)版60c配置在基板110上，接著將透明導(dǎo)電材料的溶液涂布在網(wǎng)版60c的圖案化孔洞中。如此一來，透明導(dǎo)電材料的溶液會經(jīng)由圖案化孔洞涂布在基板110上，例如是涂布在透明絕緣層170上。然后，再利用刮刀將透明導(dǎo)電材料的溶液的溢出圖案化孔洞的部分刮去。之后，再將網(wǎng)版60c移開，且利用光固化、熱固化或自然固化的方式使透明導(dǎo)電材料的溶液固化，以形成透明導(dǎo)電層362。接著，在本實施例中，可利用化學(xué)蝕刻或物理蝕刻等方式蝕刻部分透明導(dǎo)電層362，而透明導(dǎo)電層362的未被蝕刻 的部分則可形成如圖ID的第一圖案化透明導(dǎo)電層120。此外，圖4的網(wǎng)版印刷制程及蝕刻制程亦可用以形成圖II的第二圖案化透明導(dǎo)電層130。圖5為本發(fā)明的再一實施例的觸控裝置的制作方法的其中一個步驟的示意圖。請參照圖5，上述圖IE與圖IF的利用雷射蝕刻制程在基板110上形成第一周邊線路230的步驟可被圖5的利用噴墨制程在基板110上形成第一周邊線路230的步驟所取代。具體而言，可利用一噴墨頭50b在基板110的邊緣噴上銀漿或其他金屬溶液，接著在利用光固化、熱固化或自然固化的方式讓銀漿或其他金屬溶液固化后，即形成第一周邊線路230。在將墨水噴印在基板110之前，可對基板110的表面作表面特性處理，以使銀漿或其他金屬溶液噴印在基板110上時可匯聚于預(yù)定噴印的位置而不會攤開。此表面特性處理包括在基板110上涂布一層薄膜，例如是涂布在透明絕緣層170，接著再將銀漿或其他金屬溶液噴印在此薄膜上，而此薄膜的特性可使銀漿或其他金屬溶液匯聚而不攤開。此外，在本實施例中，噴墨頭50b例如為可抵抗銀腐蝕的壓電式嗔墨頭。圖6為本發(fā)明的另一實施例的觸控裝置的制作方法的其中一個步驟的示意圖。請參照圖6，本實施例的觸控裝置IOOa的制作方法與圖IA至圖IM的觸控裝置100的制作方法類似，而兩者的差異如下所述。在本實施例中，遮光邊框160是形成在基板110上，而第一圖案化透明導(dǎo)電層120與第一圖案化周邊線路230是形成在基板140上。形成遮光邊框160、第一圖案化透明導(dǎo)電層120與第一圖案化周邊線路230的詳細細節(jié)可參照上述實施例，在此不再重述。此外，本實施例的觸控裝置IOOa的制作方法還包括下列步驟。首先，提供一基板220。在本實施例中，基板220例如為塑膠基板。然而，在其他實施例中，基板220亦可以是玻璃基板。此外，在本實施例中，基板110、基板140及基板220皆為透光基板。接著，利用網(wǎng)版印刷制程及雷射蝕刻制程之其一在基板220上形成第二圖案化透明導(dǎo)電層130。形成第二圖案化透明導(dǎo)電層130的制程細節(jié)可參照上述實施例，在此不再重述。然后，利用噴墨制程及雷射蝕刻制程之其一在基板220上形成復(fù)數(shù)個第二周邊線路240。形成第二周邊線路240的制程細節(jié)可參照上述實施例，在此不再重述。經(jīng)由適當(dāng)設(shè)計第二周邊線路240與第二圖案化透明導(dǎo)電層130的位置與形狀，可使這些第二周邊線路與第二圖案化透明導(dǎo)電層電連接。之后，將第一圖案化透明導(dǎo)電層120與基板110貼合，例如是藉由光學(xué)透明膠180貼合第一圖案化透明導(dǎo)電層120與基板110，貼合基板140與基板110，貼合第一周邊線路230與遮光邊框160，且貼合基板140與遮光邊框160。然后，將第二圖案化透明導(dǎo)電層130與基板140貼合，例如是藉由光學(xué)透明膠210貼合第二圖案化透明導(dǎo)電層130與基板140，貼合第二周邊線路240與基板140，且貼合基板220與基板140。如此，即完成本實施例之觸控裝置100a。圖7A至圖7C為繪示本發(fā)明的又一實施例的觸控裝置的制作方法的部分流程的示意圖，圖8A為圖7A的沿著I-I線的剖面示意圖，而圖8B為圖7B的沿著II-II線的剖面示意圖。請參照圖7A至圖7C及圖8A至圖8B，本實施例的觸控裝置IOOb的制作方法類似于圖IA至圖IM的觸控裝置·100的制作方法，而兩者的差異如下所述。首先，請參照圖7A與圖8A，當(dāng)利用網(wǎng)版印刷制程及雷射蝕刻制程之其一在基板110上形成第一圖案化透明導(dǎo)電層120的時，亦利用相同的制程在基板110上形成一第二圖案化透明導(dǎo)電層130b，其中第二圖案化導(dǎo)電層130b包括復(fù)數(shù)列第二電極串132b，每一列第二電極串132b包括復(fù)數(shù)個彼此分離的第二感測電極131。此外，當(dāng)利用噴墨制程及雷射蝕刻制程之其一在基板110上形成這些第一周邊線路230時，亦利用相同的制程在基板110上形成復(fù)數(shù)個第二周邊線路240。當(dāng)適當(dāng)?shù)卦O(shè)計第二周邊線路240與第二圖案化導(dǎo)電層130b的位置與形狀時，便可使這些第二周邊線路240與部分第二圖案化透明導(dǎo)電層130b電連接。然后，請參照圖7B與圖SB，在這些第一連接段123上形成復(fù)數(shù)個絕緣圖案142b，例如可利用噴墨制程在這些第一連接段123上噴上絕緣膠，而絕緣膠固化后即可形成絕緣圖案142b。接著，在這些絕緣圖案142b上形成復(fù)數(shù)個第二連接段133b，其中每一連接段133b電連接相鄰二第二感測電極131，如此一來，這些第二周邊線路240便可分別電連接這些第二電極串132b。此外，這些絕緣圖案142b分別分隔這些第一連接段123與這些第二連接段133b。形成連接段133b的方式例如為利用噴墨制程在絕緣圖案142b上噴上銀膠、金屬溶液或透明材料的溶液，而當(dāng)銀膠、金屬溶液或透明材料的溶液固化后，即形成第二連接段133b。再來，請參照圖7C，在基板110的相對兩側(cè)分別形成透光保護層150與硬膜層190，其中透光保護層150覆蓋并保護第一圖案化透明導(dǎo)電層120、第二圖案化透明導(dǎo)電層130b、第一周邊線路230與第二周邊線路240。本實施例的觸控裝置IOOb的制作方法除了可達到上述實施例的優(yōu)點與功效外，亦可使觸控裝置IOOb的厚度縮小，且重量減輕。換言之，本實施例可實現(xiàn)單一基板110的觸控裝置100b。值得注意的是，上述實施例的制作方法是以先形成第一圖案化透明導(dǎo)電層而后形成第一周邊線路為例，且以先形成第二圖案化透明導(dǎo)電層而后形成第二周邊線路為例。然而，在其他實施例中，亦可以是先形成第一周邊線路而后形成第一圖案化透明導(dǎo)電層，且可以是先形成第二周邊線路而后形成第一圖案化透明導(dǎo)電層。綜上所述，在本發(fā)明的實施例的觸控裝置的制作方法中，由于采用了噴墨制程及雷射蝕刻制程之其一來制作第一周邊線路與第二周邊線路，因此第一周邊線路與第二周邊線路的線寬與線距可以作得較精細，且第一周邊線路與第二周邊線路的位置精確度亦較高。此外，搭配使用網(wǎng)版印刷制程及雷射蝕刻制程之其一來制作第一圖案化透明導(dǎo)電層與第二圖案化透明導(dǎo)電層及使用網(wǎng)版印刷制程及噴墨制程之其一形成遮光邊框，本發(fā)明的實施例的觸控裝置的整體制作方法的步驟較為簡化。 以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，當(dāng)不能以此限定本發(fā)明實施之范圍，SP大凡依本發(fā)明權(quán)利要求及發(fā)明說明內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發(fā)明專利涵蓋的范圍內(nèi)。另外本發(fā)明的任一實施例或權(quán)利要求不須達成本發(fā)明所揭露的全部目的或優(yōu)點或特點。此外，摘要部分和標題僅是用來輔助專利文件搜尋之用，并非用來限制本發(fā)明的權(quán)利范圍。此外，本說明書或權(quán)利要求中提及的“第一”、“第二”等用語僅用以命名元件 (element)的名稱或區(qū)別不同實施例或范圍，而并非用來限制元件數(shù)量上的上限或下限。
權(quán)利要求
1.一種觸控裝置的制作方法，包括 提供一第一基板； 利用一網(wǎng)版印刷制程及一雷射蝕刻制程之其一在該第一基板上形成一第一圖案化透明導(dǎo)電層； 利用一噴墨制程及該雷射蝕刻制程之其一在該第一基板上形成復(fù)數(shù)個第一周邊線路； 電連接該些第一周邊線路與該第一圖案化透明導(dǎo)電層； 利用該網(wǎng)版印刷制程及該噴墨制程之其一形成一遮光邊框；以及 使該遮光邊框的面積涵蓋該些第一周邊線路的面積，并使該遮光邊框所圍繞而成的開口對應(yīng)該第一圖案化透明導(dǎo)電層。
2.如權(quán)利要求I所述的觸控裝置的制作方法，其中利用該雷射蝕刻制程在該第一基板上形成該第一圖案化透明導(dǎo)電層的步驟包括 在該第一基板上形成一透明導(dǎo)電層；以及 利用一雷射光束蝕刻部分該透明導(dǎo)電層，以形成該第一圖案化透明導(dǎo)電層。
3.如權(quán)利要求2所述的觸控裝置的制作方法，其中在該第一基板上形成該透明導(dǎo)電層的步驟包括在該第一基板上濺鍍出該透明導(dǎo)電層。
4.如權(quán)利要求I所述的觸控裝置的制作方法，其中利用該雷射蝕刻制程在該第一基板上形成該些第一周邊線路的步驟包括 在該第一基板上形成一導(dǎo)電層；以及 利用一雷射光束蝕刻部分該導(dǎo)電層，以形成該些第一周邊線路。
5.如權(quán)利要求4所述的觸控裝置的制作方法，其中在該第一基板上形成該導(dǎo)電層的步驟包括在該第一基板上網(wǎng)版印刷出該導(dǎo)電層。
6.如權(quán)利要求4所述的觸控裝置的制作方法，其中該導(dǎo)電層為一金屬層。
7.如權(quán)利要求I所述的觸控裝置的制作方法，其中該第一基板為一觸碰蓋板，利用該網(wǎng)版印刷制程及該噴墨制程之其一形成該遮光邊框的步驟包括將該遮光邊框形成在該觸碰蓋板上。
8.如權(quán)利要求7所述的觸控裝置的制作方法，其中該觸碰蓋板為一透光基板。
9.如權(quán)利要求7所述的觸控裝置的制作方法，其中形成該些第一周邊線路的步驟包括將該些第一周邊線路形成在該遮光邊框上。
10.如權(quán)利要求7所述的觸控裝置的制作方法，其中還包括 當(dāng)利用該網(wǎng)版印刷制程及該雷射蝕刻制程之其一在該第一基板上形成該第一圖案化透明導(dǎo)電層時，亦利用該網(wǎng)版印刷制程及該雷射蝕刻制程之其一在該第一基板上形成一第二圖案化透明導(dǎo)電層，其中該第一圖案化導(dǎo)電層包括復(fù)數(shù)行第一電極串，每一行該第一電極串包括復(fù)數(shù)個第一感測電極及復(fù)數(shù)個第一連接段，每一該第一連接段電連接相鄰二該第一感測電極，該第二圖案化導(dǎo)電層包括復(fù)數(shù)列第二電極串，每一列該第二電極串包括復(fù)數(shù)個彼此分離的第二感測電極； 當(dāng)利用該噴墨制程及該雷射蝕刻制程之其一在該第一基板上形成該些第一周邊線路時，亦利用該噴墨制程及該雷射蝕刻制程之其一在該第一基板上形成復(fù)數(shù)個第二周邊線路；電連接該些第二周邊線路與部分該第二圖案化透明導(dǎo)電層； 在該些第一連接段上形成復(fù)數(shù)個絕緣圖案；以及 在該些絕緣圖案上形成復(fù)數(shù)個第二連接段，其中每一該第二連接段電連接相鄰二該第二感測電極，且該些絕緣圖案分別分隔該些第一連接段與該些第二連接段。
11.如權(quán)利要求7所述的觸控裝置的制作方法，其中還包括 提供一第二基板； 利用該網(wǎng)版印刷制程及該雷射蝕刻制程之其一在該第二基板上形成一第二圖案化透明導(dǎo)電層； 利用該噴墨制程及該雷射蝕刻制程之其一在該第二基板上形成復(fù)數(shù)個第二周邊線路； 電連接該些第二周邊線路與該第二圖案化透明導(dǎo)電層；以及 將該第二基板與該第一圖案化透明導(dǎo)電層貼合。
12.如權(quán)利要求11所述的觸控裝置的制作方法，其中該第二基板為一透光基板。
13.如權(quán)利要求I所述的觸控裝置的制作方法，其中利用該網(wǎng)版印刷制程及該噴墨制程之其一形成該遮光邊框的步驟包括將該遮光邊框形成在一觸碰蓋板上，且該觸控裝置的制作方法還包括 提供一第二基板； 利用該網(wǎng)版印刷制程及該雷射蝕刻制程之其一在該第二基板上形成一第二圖案化透明導(dǎo)電層； 利用該噴墨制程及該雷射蝕刻制程之其一在該第二基板上形成復(fù)數(shù)個第二周邊線路； 電連接該些第二周邊線路與該第二圖案化透明導(dǎo)電層； 將該第一圖案化透明導(dǎo)電層與該觸碰蓋板貼合；以及 將該第二圖案化透明導(dǎo)電層與該第一基板貼合。
14.如權(quán)利要求13所述的觸控裝置的制作方法，其中該觸碰蓋板、該第一基板及該第二基板各為一透光基板。
全文摘要
一種觸控裝置的制作方法，包括下列步驟。提供一第一基板。利用網(wǎng)版印刷制程及雷射蝕刻制程之其一在第一基板上形成一第一圖案化透明導(dǎo)電層。利用噴墨制程及雷射蝕刻制程之其一在第一基板上形成復(fù)數(shù)個第一周邊線路。電連接這些第一周邊線路與第一圖案化透明導(dǎo)電層。利用網(wǎng)版印刷制程及噴墨制程之其一形成一遮光邊框。使遮光邊框的面積涵蓋這些第一周邊線路的面積，并使遮光邊框所圍繞而成的開口對應(yīng)第一圖案化透明導(dǎo)電層。本發(fā)明的觸控裝置的制作方法，可實現(xiàn)小線寬、小線距與高精準度，且此制作方法較為簡化。
文檔編號G06F3/041GK102750025SQ20121003930
公開日2012年10月24日 申請日期2012年2月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月22日
發(fā)明者劉詠龍, 戴立群, 黃淳泰 申請人:揚升照明股份有限公司