專利名稱：一種用于增加觸控面板的遮蔽層的光密度的方法
技術領域：
本發(fā)明涉及觸控面板，尤其涉及用來增加該觸控面板的遮蔽層的光密度的方法。
背景技術：
在現(xiàn)有技術中，玻璃投射式電容觸控面板是所有觸控面板中的主流，不管是國際手機大廠，還是平板計算機企業(yè)，都已紛紛導入使用。此外，在所有的投射式電容觸控面板中，單片玻璃投射式電容觸控面板，以其價格成本上的優(yōu)勢，可更容易地滿足終端產品薄型化的外觀要求。具體來說，單片玻璃投射式電容觸控OGS (One Glass Solution，單片玻璃型)，指的是將觸控玻璃(Touch Sensor)與外層的強化保護玻璃(Cover Lens)結合在一片玻璃 上，從而使觸控模塊的結構由2片玻璃簡化為I片玻璃，也就是說，在原來的強化保護玻璃的內層鍍上多層導電層，因而減少玻璃材料使用，簡化觸控模塊的貼合制程，提升產品的合格率。然而,在現(xiàn)有的OGS制程中，用作走線屏蔽以及裝飾功能的BM層(Black Matrix,黑矩陣)必須有足夠大的光密度(0D，0ptical Density)數值，以達到完全遮光的效果。為此，黑矩陣層的膜厚必須達到一定的厚度。但是，過厚的遮蔽層會導致后續(xù)觸控傳感器的黃光制程較為困難。另一方面，當采用非黑色尤其是白色材料作為遮蔽層時，其光密度相對更小，這也在一定程度上要求大幅提升遮蔽層的膜厚，致使黃光制程繁瑣復雜。有鑒于此，如何設計一種用于增加觸控面板的遮蔽層的光密度的方法，在提升遮蔽層的光密度的同時，還可盡量保持較為適中的遮蔽層膜厚，是業(yè)內相關技術人員亟待解決的一項課題。

發(fā)明內容
針對現(xiàn)有技術中的觸控面板在提高遮蔽層光密度時所存在的上述缺陷，本發(fā)明提供了一種新穎的、用于增加觸控面板的遮蔽層的光密度的方法。依據本發(fā)明的一個方面，提供了一種用于增加觸控面板的遮蔽層的光密度的方法，包括以下步驟a)提供一強化玻璃基板；b)設置一白色遮蔽層于所述強化玻璃基板的上方；c)設置一匹配層于所述白色遮蔽層的上方，以降低所述白色遮蔽層的表面粗糙度；以及d)將一金屬反射層全部或部分地設置于所述白色遮蔽層的上方，藉由所述金屬反射層提高光線的反射率，以增加所述白色遮蔽層的光密度。在一實施例中，匹配層為一單層結構或一層疊的多層結構。在一實施例中，該方法還包括設置一浮動金屬層于所述金屬反射層的上方，且不與所述金屬反射層直接接觸。
此外，該方法還包括填充一浮動金屬材料于所述金屬反射層上的空白區(qū)域。此外，該方法還包括移除所述觸控面板的有源區(qū)域(Active Area)中的所述匹配層。此外，該匹配層為一絕緣層。在一實施例中，該方法還包括在所述觸控面板的圖標區(qū)域，采用一金屬圖案作為觸控傳感器的接口。較佳地，所述金屬圖案為一整塊金屬、一浮點式金屬框或一金屬網格。較佳地，該方法還包括將金屬圖案電性連接至所述觸控面板的控制模組，藉由一觸控訊號感應開關來實現(xiàn)所述圖標區(qū)域的觸控功能。
在另一實施例中，該觸控面板為一投射式電容觸控面板。采用本發(fā)明的用于增加觸控面板的遮蔽層的光密度的方法，將一單層結構或一層疊的多層結構形式的匹配層設置于白色遮蔽層的上方，藉以降低該白色遮蔽層的表面粗糙度，然后利用一金屬反射層來提高光線的反射率，進而增加該白色遮蔽層的光密度。相比于現(xiàn)有技術，本發(fā)明的白色遮蔽層本身的膜厚并無任何改變，而只需藉由匹配層和金屬反射層來提高光線的反射率，進而增大遮蔽層的光密度，從而簡化了后續(xù)的黃光制程復雜度，提升了產品性能。


讀者在參照附圖閱讀了本發(fā)明的具體實施方式
以后，將會更清楚地了解本發(fā)明的各個方面。其中，圖I示出依據本發(fā)明的一具體實施方式
，用于增加遮蔽層的光密度的觸控面板的結構示意圖；以及圖2示出本發(fā)明的用于增加觸控面板的遮蔽層的光密度的方法流程圖。
具體實施例方式為了使本申請所揭示的技術內容更加詳盡與完備，可參照附圖以及本發(fā)明的下述各種具體實施例，附圖中相同的標記代表相同或相似的組件。然而，本領域的普通技術人員應當理解，下文中所提供的實施例并非用來限制本發(fā)明所涵蓋的范圍。此外，附圖僅僅用于示意性地加以說明，并未依照其原尺寸進行繪制。下面參照附圖，對本發(fā)明各個方面的具體實施方式
作進一步的詳細描述。圖I示出依據本發(fā)明的一具體實施方式
，用于增加遮蔽層的光密度的觸控面板的結構示意圖。參照圖I，該觸控面板至少包括一強化玻璃基板10、一遮蔽層12、一匹配層14和一金屬反射層16。在實際的工藝制程中，首先，于最下方設置該強化玻璃基板10，然后在該強化玻璃基板上設置該遮蔽層12，用于遮擋經由該強化玻璃基板10并試圖穿透該遮蔽層12的光線。如前所述,在現(xiàn)有技術中，用作走線屏蔽以及裝飾功能的BM層(Black Matrix,黑矩陣)必須有足夠大的光密度(0D，Optical Density)數值，才能夠達到完全遮光的效果。但是，這種光密度較大的效果往往須以增加BM層膜厚為代價，而且過厚的遮蔽層會導致后續(xù)觸控傳感器的黃光制程較為困難。為了有效地改進遮蔽層的光密度較低以及遮蔽層膜厚加大的困擾，本發(fā)明在該遮蔽層12上設置了匹配層14，通過該匹配層14來降低遮蔽層12與之接觸表面的表面粗糙度。在一實施例中，該匹配層14為一單層結構。在另一實施例中，該匹配層14也可為一層疊的多層結構。需要指出的是，在符合觸控面板對于遮蔽層膜厚的預設要求的情形下，匹配層14中所層疊的薄膜層越多，藉由其降低遮蔽層12與之接觸表面的表面粗糙度的效果越明顯。金屬反射層16設置于匹配層14的上方，藉由該金屬反射層16的高反射率來提高光線的反射率，從而增加該遮蔽層12的光密度。采用本發(fā)明的上述觸控面板結構，即使采用非黑色材料(如白色材料)來形成遮蔽層12時，其遮 蔽層12的光密度也能足夠滿足要求。與此同時，本發(fā)明的遮蔽層本身的膜厚相對于現(xiàn)有技術，可無需做出任何改變，而只要藉由匹配層和金屬反射層來提高光線的反射率，進而增大遮蔽層的光密度，從而可簡化后續(xù)的黃光制程復雜度，提升了產品性能。圖2示出本發(fā)明的用于增加觸控面板的遮蔽層的光密度的方法流程圖。參照圖2，在該方法中，首先執(zhí)行步驟SI，提供一強化玻璃基板。然后，在步驟S2中，設置一遮蔽層(如白色遮蔽層)于該強化玻璃基板的上方。接著，執(zhí)行步驟S3，設置一匹配層于白色遮蔽層的上方，以降低白色遮蔽層的表面粗糙度。最后，在步驟S4中，將一金屬反射層全部或部分地設置于白色遮蔽層的上方，藉由金屬反射層提高光線的反射率，以增加白色遮蔽層的光密度。在一具體實施例中，該方法還包括設置一浮動金屬層于金屬反射層的上方，且不與金屬反射層直接接觸。在一具體實施例中，該方法還包括填充一浮動金屬材料于金屬反射層上的空白區(qū)域。應當理解，將浮動金屬材料填充于金屬反射層的空白區(qū)域，可進一步簡化浮動金屬層的加工制程。也就是說，原先須分別兩道工序形成金屬反射層和浮動金屬層，在該實施例中，只需將浮動金屬材料填充于金屬反射層的空白區(qū)域即可，而不必另自進行關于浮動金屬層的制程工序。此外，為了增加觸控面板在有源區(qū)域(AA，Active Area)的光學表現(xiàn)，該方法還可后續(xù)地移除觸控面板的有源區(qū)域中的一部分匹配層。此外，該匹配層還可采用絕緣材料制成，以用作一絕緣層。藉由該匹配層的材料選型，可減少一道形成絕緣層的制程工序。在一具體實施例中，為了更好地提升遮蔽層的光密度，該方法還可在觸控面板的圖標區(qū)域，采用一金屬圖案作為觸控傳感器的接口。例如，該金屬圖案為一整塊金屬、一浮點式金屬框或一金屬網格。又如，該方法還可將金屬圖案電性連接至觸控面板的控制模組，藉由一觸控訊號感應開關來實現(xiàn)圖標區(qū)域的觸控功能。采用本發(fā)明的用于增加觸控面板的遮蔽層的光密度的方法，將一單層結構或一層疊的多層結構形式的匹配層設置于白色遮蔽層的上方，藉以降低該白色遮蔽層的表面粗糙度，然后利用一金屬反射層來提高光線的反射率，進而增加該白色遮蔽層的光密度。相比于現(xiàn)有技術，本發(fā)明的白色遮蔽層本身的膜厚并無任何改變，而只需藉由匹配層和金屬反射層來提高光線的反射率，進而增大遮蔽層的光密度，從而簡化了后續(xù)的黃光制程復雜度，提升了產品性能。上文中，參照附圖描述了本發(fā)明的具體實施方式
。但是，本領域中的普通技術人員能夠理解，在不偏離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，還可以對本發(fā)明的具體實施方式
作各 種變更和替換。這些變更和替換都落在本發(fā)明權利要求書所限定的范圍內。
權利要求
1.一種用于增加觸控面板的遮蔽層的光密度的方法，其特征在于，該方法包括以下步驟 a)提供一強化玻璃基板； b)設置一白色遮蔽層于所述強化玻璃基板的上方； c)設置一匹配層于所述白色遮蔽層的上方，以降低所述白色遮蔽層的表面粗糙度；以及 d)將一金屬反射層全部或部分地設置于所述白色遮蔽層的上方，藉由所述金屬反射層提高光線的反射率，以增加所述白色遮蔽層的光密度。
2.根據權利要求I所述的方法，其特征在于，所述匹配層為一單層結構或一層疊的多層結構。
3.根據權利要求I所述的方法，其特征在于，該方法還包括設置一浮動金屬層于所述金屬反射層的上方，且不與所述金屬反射層直接接觸。
4.根據權利要求I所述的方法，其特征在于，該方法還包括填充一浮動金屬材料于所述金屬反射層上的空白區(qū)域。
5.根據權利要求I至4中任一項所述的方法，其特征在于，該方法還包括移除所述觸控面板的有源區(qū)域(Active Area)中的所述匹配層。
6.根據權利要求I所述的方法，其特征在于，所述匹配層為一絕緣層。
7.根據權利要求I所述的方法，其特征在于，該方法還包括 在所述觸控面板的圖標區(qū)域，采用一金屬圖案作為觸控傳感器的接口。
8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，所述金屬圖案為一整塊金屬、一浮點式金屬框或一金屬網格。
9.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，該方法還包括 將金屬圖案電性連接至所述觸控面板的控制模組，藉由一觸控訊號感應開關來實現(xiàn)所述圖標區(qū)域的觸控功能。
10.根據權利要求I所述的方法，其特征在于，所述觸控面板為一投射式電容觸控面板。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種用于增加觸控面板的遮蔽層的光密度的方法，包括提供一強化玻璃基板；設置一白色遮蔽層于強化玻璃基板的上方；設置一匹配層于白色遮蔽層的上方，以降低白色遮蔽層的表面粗糙度；以及將一金屬反射層全部或部分地設置于白色遮蔽層的上方，藉由金屬反射層提高光線的反射率，以增加白色遮蔽層的光密度。采用本發(fā)明，將一匹配層設置于白色遮蔽層的上方，藉以降低該白色遮蔽層的表面粗糙度，然后利用一金屬反射層來提高光線的反射率，進而增加該白色遮蔽層的光密度。相比于現(xiàn)有技術，本發(fā)明的白色遮蔽層本身的膜厚并無任何改變，而只需藉由匹配層和金屬反射層來提高光線的反射率，進而增大遮蔽層的光密度，提升了產品性能。
文檔編號G06F3/044GK102662537SQ20121006268
公開日2012年9月12日 申請日期2012年3月7日 優(yōu)先權日2012年3月7日
發(fā)明者周詩博, 林城興, 郭威宏, 陳啟盛, 黃慧清 申請人:友達光電股份有限公司