專利名稱：易剝離rfid標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及ー種防偽識別技術(shù)，確切的說是ー種易剝離RFID標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
RFID標(biāo)簽在生活中的使用越來越廣泛。為防止不法分子偽造RFID標(biāo)簽，人們會(huì)在RFID標(biāo)簽上増加防偽標(biāo)識。目前的防偽標(biāo)識為了防止輕易剔除，一般黏貼牢固，但是，在剝離過程中增加了難度。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供ー種易剝離RFID標(biāo)簽，能夠方便剝離。本發(fā)明為實(shí)現(xiàn)上述目的，通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)易剝離RFID標(biāo)簽，包括基板，基板設(shè)置防偽層，防偽層底側(cè)邊緣內(nèi)側(cè)設(shè)置膠層圈，膠層圈將防偽層與基板粘結(jié)為一體，膠層圈內(nèi)的基板上標(biāo)記防偽代碼；基板上設(shè)置全息標(biāo)識，所述的全息標(biāo)識在基板的右側(cè)頂面，基板左側(cè)設(shè)置兩個(gè)翼板，翼板長度小于基板長度，翼板與基板為一體翼板與基板之間設(shè)置齒孔，基板放置在卡袋中，卡袋右側(cè)邊開設(shè)抽出ロ，抽出ロ的長度介于基板的寬度和基板與翼板寬度和之間；卡袋右側(cè)頂面上設(shè)置檢測片，基板左側(cè)頂面設(shè)置標(biāo)識片，檢測片與標(biāo)識片重疊后能夠顯現(xiàn)圖樣；所述的基板包括骨架層和立體光柵層，骨架層內(nèi)設(shè)置芯片，所述的骨架層頂面設(shè)置連接層，連接層是可折疊的軟性材料，骨架層由第一骨架層和第二骨架層組成，第一骨架層在右側(cè)，立體光柵層由第一立體光柵層、第二立體光柵層、第三立體光柵層和第四立體光柵層組成，第一骨架層底面設(shè)置第一立體光柵層，第一骨架層右側(cè)面設(shè)置第三立體光柵層，第二骨架層底面設(shè)置第二立體光柵層，第二骨架層右側(cè)面設(shè)置第四立體光柵層，第一骨架層和第二骨架層在頂面方向折疊后重合，第三立體光柵層和第四立體光柵層此時(shí)在同一平面；第一骨架層左部設(shè)置第四磁鐵，第二骨架層右部設(shè)置第三磁鐵，第四磁鐵和第三磁鐵相吸。為了進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的，還可以采用以下技術(shù)方案所述的卡袋外周設(shè)置匚型框，匚型框的一條邊在卡袋的抽出ロ的邊上；匚型框上設(shè)置固定條，卡袋上開設(shè)卡袋孔，每個(gè)翼板上開設(shè)翼板孔，固定條上設(shè)置螺釘，螺釘穿過卡袋孔、翼板孔將匚型框、卡袋和基板的相對位置固定。所述的第一骨架層上部設(shè)置第二磁鐵，第二骨架層上部設(shè)置第一磁鐵，第一磁鐵和第二磁鐵相吸。第一骨架層內(nèi)開設(shè)左右通透的第二卡槽和第三卡槽，第二卡槽和第三卡槽寬度相同，第二骨架層內(nèi)開設(shè)左右通透的第一卡槽，第一卡槽左側(cè)寬度與第ニ卡槽相同，第一卡槽右側(cè)寬度小于左側(cè)寬度，第二卡槽內(nèi)設(shè)置頂出片，頂出片長度大于第ニ卡槽長度，頂出片與第二卡槽之間為插接配合，第一卡槽內(nèi)設(shè)置連接片，連接片與第一卡槽之間為插接配合。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于防偽層周邊與基板不黏貼在一起，方便提起防偽層的邊緣，能夠輕易剝離。除此之外，本發(fā)明還有下述優(yōu)點(diǎn)通過檢測片、標(biāo)識片組成的隱藏式加密識別標(biāo)識與全息標(biāo)識形成的雙重防偽對RFID標(biāo)簽進(jìn)行安全保護(hù)；在卡片發(fā)放前，工作人員無需破壞卡袋即可檢測防偽標(biāo)識是否正確；一旦RFID標(biāo)簽取出，開袋將遭到破壞，能夠防止不法分子將檢測片、標(biāo)識片取下偽造標(biāo)識卡。不僅具有普通RFID標(biāo)簽通過立體光柵層進(jìn)行防偽功能，而且RFID標(biāo)簽折疊后，通過第三立體光柵層和第四立體光柵層的組合圖樣，能夠進(jìn)ー步提高防偽效力，防止偽造；另外，折疊后的RFID標(biāo)簽面積小，卡面的硬度増加，能夠防止被彎折，同時(shí)便于攜帯。本發(fā)明還具有結(jié)構(gòu)簡潔緊湊、制造成本低廉和使用簡便的優(yōu)點(diǎn)。


圖I是本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明使用狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是圖I的右視結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是基板7的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是沿圖4A-A線的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)記I卡袋2匚型框3固定條4檢測片5螺釘6標(biāo)識片7基板8卡袋孔9防偽層10全息標(biāo)識11齒孔12抽出ロ 13翼板孔14翼板15第一骨架層16第一立體 光柵層17連接層18芯片19第一磁鐵20第二磁鐵21第三磁鐵22第四磁鐵23第 ^槽24第二卡槽25連接片26頂出片27第三卡槽28第二骨架層29第二立體光柵層30第三立體光柵層31第四立體光柵層32膠層圏。
具體實(shí)施例方式易剝離RFID標(biāo)簽,如圖4所示,包括基板7,基板7設(shè)置防偽層9,防偽層9底側(cè)邊緣內(nèi)側(cè)設(shè)置膠層圈32，膠層圈32將防偽層9與基板7粘結(jié)為一體，膠層圈32內(nèi)的基板上標(biāo)記防偽代碼。防偽層9周邊與基板7不黏貼在一起，方便提起防偽層9的邊緣，能夠輕易剝離。如圖2所示,包括基板7,基板7上設(shè)置全息標(biāo)識10,所述的全息標(biāo)識10在基板7的右側(cè)頂面，基板7左側(cè)設(shè)置兩個(gè)翼板14，翼板14長度小于基板7長，翼板14與基板7為ー體，翼板14與基板7之間設(shè)置齒孔11，基板7放置在卡袋I中，卡袋I右側(cè)邊開設(shè)抽出ロ12，抽出ロ 12的長度介于基板7的寬度和基板7與翼板14寬度和之間，基板7右側(cè)能夠在抽出ロ 12拿出，但是連接翼板14 一側(cè)無法拿出；卡袋I右側(cè)頂面上設(shè)置檢測片4，基板7左側(cè)頂面設(shè)置標(biāo)識片6，檢測片4與標(biāo)識片6重疊后能夠顯現(xiàn)圖樣，檢測片4與標(biāo)識片6采用莫爾原理。在圖2所致的狀態(tài)下，人們能夠通過檢測片4上顯示的圖案與全息標(biāo)識10上的圖案進(jìn)行判斷RFID標(biāo)簽的真?zhèn)危瑥亩_(dá)到雙重防偽的目的。本發(fā)明能能夠保護(hù)RFID標(biāo)簽的安全，防止不法分子偽造RFID標(biāo)簽給人們造成損失。當(dāng)工作人員進(jìn)行RFID標(biāo)簽整理吋，僅需要將基板7部分抽出即可閱讀RFID標(biāo)簽的內(nèi)容，便于整理，同時(shí)不會(huì)破壞卡袋I。當(dāng)人們需要使用RFID標(biāo)簽時(shí)，將基板7完全抽出，沿齒孔11掰下翼板14，即可成為常用的識別的形狀，使用方便。一旦基板7被取出，卡袋I必然遭到破壞，能夠便于人們發(fā)現(xiàn)RFID標(biāo)簽是否被人使用。不法分子取下防偽標(biāo)識是會(huì)損壞檢測片4、標(biāo)識片6或全息標(biāo)識10，一旦其中ー項(xiàng)造成破壞，不法分子將無法偽造RFID標(biāo)簽。對于需要讀卡器讀取的RFID標(biāo)簽，使用時(shí)必須掰下翼板14，此時(shí)也會(huì)破壞RFID標(biāo)簽，能夠快速幫助人們判斷RFID標(biāo)簽是否已經(jīng)被調(diào)換，避免造成損失。所述的基板7包括骨架層和立體光柵層，骨架層內(nèi)設(shè)置芯片18，如圖5所示，所述的骨架層頂面設(shè)置連接層17，連接層17是可折疊的軟性材料，骨架層由第一骨架層15和第二骨架層28組成,第一骨架層15在右側(cè),立體光柵層由第一立體光柵層16、第二立體光柵層29、第三立體光柵層30和第四立體光柵層31組成，第一骨架層15底面設(shè)置第一立體光柵層16，第一骨架層15右側(cè)面設(shè)置第三立體光柵層30，第二骨架層28底面設(shè)置第二立體光柵層29，第二骨架層28右側(cè)面設(shè)置第四立體光柵層31，第一骨架層15和第二骨架層28在頂面方向折疊后重合，第三立體光柵層30和第四立體光柵層31此時(shí)在同一平面，第三立體光柵層30和第四立體光柵層31的圖案在組合后能夠識別圖案信息；第一骨架層15左部設(shè)置第四磁鐵22，第二骨架層28右部設(shè)置第三磁鐵21，第四磁鐵22和第三磁鐵21相吸。本發(fā)明展開時(shí)，在通過第四磁鐵22和第三磁鐵21的作用下，與普通立體光柵RFID標(biāo)簽無區(qū)別，均能夠通過第一立體光柵層16和第二立體光柵層29起到防偽和美觀的作用，第三立體光柵層30和第四立體光柵層31各自的為獨(dú)立圖案，無法識別。當(dāng)將本發(fā)明折疊后，第三立體光柵層30和第四立體光柵層31在同一平面內(nèi)，第三立體光柵層30和第四立體光柵層31組合后的圖案是人們可以識別的圖案，通過該圖案能否識別RFID標(biāo)簽的真?zhèn)?。同時(shí)，在折疊狀態(tài)下，本發(fā)明面積減少，第一骨架層15和第二骨架層28重疊后能夠抵抗較大的應(yīng)カ，不會(huì)因?yàn)閺澢鷮FID標(biāo)簽造成損壞；另外，在攜帶過程中，RFID標(biāo)簽?zāi)軌蚍胖玫较?對較小的空間里，便于人們攜帯。為了便于RFID標(biāo)簽在郵寄過程中被破壞，所述的卡袋I外周設(shè)置匚型框2，匚型框2的一條邊在卡袋I的抽出ロ 12的邊上；匚型框2上設(shè)置固定條3，卡袋I上開設(shè)卡袋孔8，每個(gè)翼板14上開設(shè)翼板孔13，固定條3上設(shè)置螺釘5，螺釘5穿過卡袋孔8、翼板孔13將匚型框2、卡袋I和基板7的相對位置固定。為了有效保持折疊狀態(tài)，第一骨架層15上部設(shè)置第二磁鐵20，第二骨架層28上部設(shè)置第一磁鐵19，第一磁鐵19和第二磁鐵20相吸。折疊后，在第一磁鐵19和第二磁鐵20作用下，第一骨架層15和第二骨架層28不易被打開。為了更好的保持RFID標(biāo)簽展開時(shí)的狀態(tài)，如圖4和圖5所示，第一骨架層15內(nèi)開設(shè)左右通透的第二卡槽24和第三卡槽27，第二卡槽24和第三卡槽27寬度相同，第二骨架層28內(nèi)開設(shè)左右通透的第一^^槽23，第一^^槽23左側(cè)寬度與第二卡槽24相同，第一^^槽23右側(cè)寬度小于左側(cè)寬度，第二卡槽24內(nèi)設(shè)置頂出片26，頂出片26長度大于第二卡槽24長度，頂出片26與第二卡槽24之間為插接配合，第一卡槽23內(nèi)設(shè)置連接片25，連接片25與第一卡槽23之間為插接配合。展開RFID標(biāo)簽后，在第二卡槽24內(nèi)抽出頂出片26，插入第一卡槽23內(nèi)，在頂出片26作用下連接片25右側(cè)被推入第三卡槽27內(nèi)，抽出頂出片26
放回第二卡槽24內(nèi)。由于第--^槽23左右寬度不同,頂出片26插入第—^槽23位置被
限定，能夠保持連接片25在居中位置。在連接片25的作用下，RFID標(biāo)簽不會(huì)因?yàn)橥饬Ρ粡澱?。?dāng)需要折疊RFID標(biāo)簽時(shí)，在第二卡槽24內(nèi)抽出頂出片26，插入第三卡槽27內(nèi)，在頂出片26作用下連接片25右側(cè)被推回第一卡槽23內(nèi)，此時(shí)RFID標(biāo)簽?zāi)軌蛘郫B。本發(fā)明的技術(shù)方案并不限制于本發(fā)明所述的實(shí)施例的范圍內(nèi)。本發(fā)明未詳盡描述的技術(shù)內(nèi)容均為公知技術(shù)。
權(quán)利要求
1.易剝離RFID標(biāo)簽，其特征在于包括基板(7)，基板(7)設(shè)置防偽層(9)，防偽層(9)底側(cè)邊緣內(nèi)側(cè)設(shè)置膠層圈(32)，膠層圈(32)將防偽層(9)與基板(7)粘結(jié)為一體，膠層圈(32)內(nèi)的基板上標(biāo)記防偽代碼；基板(7)上設(shè)置全息標(biāo)識(10)，所述的全息標(biāo)識(10)在基板(7)的右側(cè)頂面，基板(7)左側(cè)設(shè)置兩個(gè)翼板(14)，翼板(14)長度小于基板(7)長度，翼板(14)與基板(7)為一體翼板(14)與基板(7)之間設(shè)置齒孔(11),基板(7)放置在卡袋(I)中，卡袋(I)右側(cè)邊開設(shè)抽出口( 12 )，抽出ロ( 12 )的長度介于基板(7 )的寬度和基板(7 )與翼板(14)寬度和之間；卡袋(I)右側(cè)頂面上設(shè)置檢測片(4)，基板(7)左側(cè)頂面設(shè)置標(biāo)識片(6)，檢測片(4)與標(biāo)識片(6)重疊后能夠顯現(xiàn)圖樣；所述的基板(7)包括骨架層和立體光柵層，骨架層內(nèi)設(shè)置芯片(18)，所述的骨架層頂面設(shè)置連接層(17)，連接層(17)是可折疊的軟性材料，骨架層由第一骨架層(15)和第二骨架層(28)組成，第一骨架層(15)在右側(cè)，立體光柵層由第一立體光柵層(16)、第二立體光柵層(29)、第三立體光柵層(30)和第四立體光柵層(31)組成，第一骨架層(15)底面設(shè)置第一立體光柵層(16)，第一骨架層(15)右側(cè)面設(shè)置第三立體光柵層(30)，第二骨架層(28)底面設(shè)置第二立體光柵層(29)，第二骨架層(28)右側(cè)面設(shè)置第四立體光柵層(31)，第一骨架層(15)和第二骨架層(28)在頂面方向折疊后重合，第三立體光柵層(30)和第四立體光柵層(31)此時(shí)在同一平面；第一骨架層(15)左部設(shè)置第四磁鐵(22)，第二骨架層(28)右部設(shè)置第三磁鐵(21)，第四磁鐵(22)和第三磁鐵(21)相吸。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的易剝離RFID標(biāo)簽，其特征在于所述的卡袋(I)外周設(shè)置匚型框(2)，匚型框(2)的一條邊在卡袋(I)的抽出ロ(12)的邊上；匚型框(2)上設(shè)置固定條(3)，卡袋(I)上開設(shè)卡袋孔(8)，每個(gè)翼板(14)上開設(shè)翼板孔(13)，固定條(3)上設(shè)置螺釘(5)，螺釘(5)穿過卡袋孔(8)、翼板孔(13)將匚型框(2)、卡袋(I)和基板(7)的相對位置固定。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的易剝離RFID標(biāo)簽，其特征在于所述的第一骨架層(15)上部設(shè)置第二磁鐵(20),第二骨架層(28)上部設(shè)置第一磁鐵(19),第一磁鐵(19)和第二磁鐵(20)相吸。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的易剝離RFID標(biāo)簽，其特征在于第一骨架層(15)內(nèi)開設(shè)左右通透的第二卡槽(24)和第三卡槽(27)，第二卡槽(24)和第三卡槽(27)寬度相同，第二骨架層(28)內(nèi)開設(shè)左右通透的第一^^槽(23)，第一^^槽(23)左側(cè)寬度與第二卡槽(24)相同，第一卡槽(23)右側(cè)寬度小于左側(cè)寬度，第二卡槽(24)內(nèi)設(shè)置頂出片(26)，頂出片(26)長度大于第二卡槽(24)長度，頂出片(26)與第二卡槽(24)之間為插接配合，第一卡槽(23)內(nèi)設(shè)置連接片(25)，連接片(25)與第一卡槽(23)之間為插接配合。
全文摘要
易剝離RFID標(biāo)簽，包括基板，基板設(shè)置防偽層，防偽層底側(cè)邊緣內(nèi)側(cè)設(shè)置膠層圈，膠層圈將防偽層與基板粘結(jié)為一體，膠層圈內(nèi)的基板上標(biāo)記防偽代碼。防偽層周邊與基板不黏貼在一起，方便提起防偽層的邊緣，能夠輕易剝離。
文檔編號G06K19/077GK102646212SQ20121011979
公開日2012年8月22日 申請日期2012年4月23日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月23日
發(fā)明者王衛(wèi)國, 齊利國 申請人:東港安全印刷股份有限公司