觸控面板模組及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種觸控面板模組，包括一整合式面板，界定有一透視區(qū)域及位于該透視區(qū)域周圍的一非透視區(qū)域，該整合式面板包含：一蓋板，具有相對的一內(nèi)表面及一外表面；一裝飾層，設(shè)置于該蓋板的內(nèi)表面且位于該非透視區(qū)域內(nèi)；一感測電極層，設(shè)置于該蓋板的內(nèi)表面且位于該透視區(qū)域內(nèi)；一線路層，位于該裝飾層上且電性連接于該感測電極層；及一保護(hù)層，至少披覆于部分該裝飾層與部分該線路層上；以及一模制殼體，以模內(nèi)射出成型方式部分位于該非透視區(qū)域內(nèi)且形成在該保護(hù)層上以及部分包覆該整合式面板的邊緣。此外，本發(fā)明另提供一種觸控面板模組的制造方法。采用本發(fā)明的技術(shù)方案，可避免觸控面板模組邊緣區(qū)域易損壞的問題。
【專利說明】觸控面板模組及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)一種面板模組，且特別是有關(guān)于一種觸控面板模組及其制造方法?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]近年來，許多電子產(chǎn)品都將觸控面板與顯示面板整合，讓觸控面板作為使用者的輸入界面，藉此省略鍵盤或是實(shí)體按鍵所占用的空間，進(jìn)而讓電子產(chǎn)品更輕薄短小。
[0003]觸控面板的厚度是影響該類電子產(chǎn)品薄型化的重要因素，單層觸控面板結(jié)構(gòu)具有較薄的厚度，因而是業(yè)界技術(shù)發(fā)展的趨勢。但是對于單層觸控面板結(jié)構(gòu)而言，由于厚度較薄，面板邊緣區(qū)域耐沖撞的能力較差，導(dǎo)致面板在加工過程中，容易出現(xiàn)邊緣區(qū)域損壞的問題。
[0004]緣是，本發(fā)明人有感上述缺失之可改善，乃特潛心研究并配合學(xué)理的運(yùn)用，終于提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善上述缺失之本發(fā)明。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供了一種觸控面板模組及其制造方法，其可達(dá)到保護(hù)觸控面板邊緣區(qū)域的效果。
[0006]本發(fā)明提供一種觸控面板模組，包括:一整合式面板，界定有一透視區(qū)域及位于該透視區(qū)域周圍的一非透視區(qū)域，該整合式面板包含:一蓋板，具有相對的一內(nèi)表面及一外表面；一裝飾層，設(shè)置于該蓋板的內(nèi)表面且位于該非透視區(qū)域內(nèi)；一感測電極層，設(shè)置于該蓋板的內(nèi)表面且位于該透視區(qū)域內(nèi)；一線路層，位于該裝飾層上且電性連接于該感測電極層；及一保護(hù)層，至少披覆于部分該裝飾層與部分該線路層上；以及一模制殼體，以模內(nèi)射出成型方式部分位于該非透視區(qū)域內(nèi)且形成在該保護(hù)層上以及部分包覆該整合式面板的邊緣。
[0007]優(yōu)選地，該保護(hù)層進(jìn)一步限定為一光學(xué)級保護(hù)層，且該光學(xué)級保護(hù)層披覆于該感測電極層上。
[0008]優(yōu)選地，該光學(xué)級保護(hù)層的材質(zhì)為氧化硅、氮化硅及聚甲基丙烯酸甲酯的至少其中之一。
[0009]優(yōu)選地，該保護(hù)層進(jìn)一步限定為一非光學(xué)級保護(hù)層。
[0010]優(yōu)選地，該非光學(xué)級保護(hù)層的材質(zhì)為油墨。
[0011]優(yōu)選地，該保護(hù)層的軟化溫度高于160°c，且該保護(hù)層的硬度大于2H。
[0012]優(yōu)選地，該感測電極層延伸至該裝飾層上。
[0013]優(yōu)選地，該模制殼體具有一外端面，該外端面相連于該基板外表面，且該外端面與該外表面大致坐落于同一平面上。
[0014]本發(fā)明實(shí)施例另提供一種如上所述的觸控面板模組的制造方法，其步驟包括:形成一整合式面板，該整合式面板界定有一透視區(qū)域及位于透視區(qū)域周圍的一非透視區(qū)域，其中該整合式面板包括一蓋板，該蓋板具有相對的一內(nèi)表面及一外表面，其中形成該整合式面板的方法包括:設(shè)置一裝飾層于該蓋板的內(nèi)表面且位于該非透視區(qū)域內(nèi)；設(shè)置一感測電極層于該蓋板的內(nèi)表面且位于該透視區(qū)域內(nèi)；設(shè)置一線路層于該裝飾層上，且該線路層與該感測電極層電性連接；以及設(shè)置一保護(hù)層，該保護(hù)層至少披覆于部分該裝飾層與部分該線路層；以及以模內(nèi)射出成型方式形成一模制殼體，其中部分模制殼體位于該非透視區(qū)域內(nèi)且形成在該保護(hù)層上以及部分模制殼體包覆該整合式面板的邊緣。
[0015]進(jìn)一步地，以模內(nèi)射出成型方式形成該模制殼體的方法更包括:提供一模具組，其包圍界定有一模穴；將該整合式面板置入該模具組的模穴內(nèi)，且該整合式面板的邊緣與該模具組包圍界定出一殼體空間；注射一熔融塑料至該殼體空間中；以及經(jīng)保壓冷卻形成該模制殼體，以使該整合式面板與該模制殼體結(jié)合形成該觸控面板模組。
[0016]綜上所述，采用本發(fā)明的技術(shù)方案，可避免觸控面板模組邊緣區(qū)域易損壞的問題。
[0017]為使能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，但是此等說明與所附圖示僅系用來說明本發(fā)明，而非對本發(fā)明的權(quán)利范圍作任何的限制。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1是本發(fā)明的立體示意圖，揭示具有觸控面板模組的電子產(chǎn)品外觀；
[0019]圖2是沿圖1的A-A剖面線所揭示的觸控面板模組的一較佳實(shí)施例的剖面圖；
[0020]圖3是依據(jù)圖1的觸控面板模組內(nèi)含的整合式面板的上視圖；
[0021]圖4是沿圖1的A-A剖面線所揭示的觸控面板模組的另一較佳實(shí)施例的剖面圖；
[0022]圖5是本發(fā)明所揭示的觸控面板模組的制造方法的流程示意圖；以及
[0023]圖6-圖9是依據(jù)圖5以模內(nèi)射出成型形成模制殼體的流程示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]請參閱圖1所示，其為本發(fā)明的一實(shí)施例，本實(shí)施例為一種觸控面板模組100,包括一整合式面板I及一模制殼體2。
[0025]其中，上述整合式面板I為業(yè)內(nèi)所指稱的單層觸控面板，而模制殼體2是以模內(nèi)射出成型的方式包覆于所述整合式面板I的邊緣。相較于采用粘性物質(zhì)(如水膠)結(jié)合模制殻體2與該整合式面板I的方式，采用模內(nèi)射出成型的方式由于節(jié)省了結(jié)合的步驟，具有步驟較為簡潔的優(yōu)勢。
[0026]請合并參閱圖2與圖3，其中圖2為沿圖1的A-A剖面線所揭示的觸控面板模組的一較佳實(shí)施例的剖面圖，圖3為依據(jù)圖1的觸控面板模組內(nèi)含的整合式面板的上視圖。所述整合式面板I界定有一透視區(qū)域1111及位于該透視區(qū)域1111周圍的一非透視區(qū)域1112。所述整合式面板I包含有一蓋板11、一裝飾層12、一感測電極層13、一線路層14及一保護(hù)層15。所述模制殼體2以模內(nèi)射出成型方式部分位于該非透視區(qū)域1112內(nèi)且形成在該保護(hù)層15上以及部分包覆該整合式面板I的邊緣。其中，如圖3所示，透視區(qū)域1111可呈矩形狀，而非透視區(qū)域1112可呈方環(huán)狀且圍繞于透視區(qū)域1111外，圖3所繪示的各元件，僅為圖1所示的整合式面板結(jié)構(gòu)的一種可實(shí)施方式，但并不用以限制本發(fā)明的解釋范圍。
[0027]所述蓋板11具有相對的一內(nèi)表面111及一外表面112。所述蓋板用以保護(hù)和承載形成在其內(nèi)表面111的各元件。所述蓋板11的外表面112作為手指或者觸控筆接觸的界面。在一實(shí)施例中，所述蓋板11的外表面上，可形成有特殊的功能涂層，如抗反射層或抗污層。在一實(shí)施例中，蓋板11為能耐熱至少1000°c的玻璃所制成的一透光基板。
[0028]所述裝飾層12設(shè)置于蓋板11內(nèi)表面111且位于非透視區(qū)域1112內(nèi)，換言之，裝飾層12亦大致呈方環(huán)狀。在一實(shí)施例中，裝飾層12形成有圖案化的區(qū)域(圖未示)，如通常手機(jī)產(chǎn)品上功能鍵圖案或Logo圖案。所述裝飾層12的材質(zhì)可為有色光阻或油墨，藉以令觸控面板模組100自蓋板11外表面112觀看時(shí)，可看到裝飾層12的顏色或圖案設(shè)計(jì)，進(jìn)而遮蔽位于裝飾層12上的相關(guān)設(shè)計(jì)(如:線路層14)。
[0029]所述感測電極層13設(shè)置于蓋板11的內(nèi)表面111上且位于透視區(qū)域1111內(nèi)。進(jìn)一步地，感測電極層延伸至裝飾層12上，即圖2和圖3中所示的延伸部分131。感測電極層131延伸至裝飾層12上，可滿足裝飾層12圖案化區(qū)域具有觸控功能的設(shè)計(jì)需要。所述感測電極層13可為如圖3所示的單層雙軸的電極結(jié)構(gòu)，但亦可為其它電極結(jié)構(gòu)。
[0030]所述線路層14位于裝飾層12上且電性連接于感測電極層13。更詳細(xì)地說，線路層14具有數(shù)條導(dǎo)線141，且所述導(dǎo)線141間隔地排列于裝飾層12上。所述導(dǎo)線141通過布線設(shè)計(jì)會聚至一接合區(qū)域16 (Bonding Area),并藉由外接軟性電路板或?qū)п橂娦赃B接于一控制器(圖未示)上，藉以輸出感測電極層13的感測信號至上述控制器。
[0031]所述保護(hù)層15至少披覆于部分裝飾層12與部分線路層14上。具體而言，位于非透視區(qū)域的部分裝飾層12和部分線路層14，需通過保護(hù)層15的披覆，藉以避免形成模制殼體2的過程中可能產(chǎn)生的裝飾層12顏色變化和線路層14受壓斷裂的問題，進(jìn)而避免整合式面板I邊緣區(qū)域易損壞的問題。另需說明的是，位于接合區(qū)域16的線路層14未被保護(hù)層15覆蓋，以保證位于接合區(qū)域16的線路層14可藉由外接軟性電路板或?qū)п橂娦赃B接于一控制器(圖未不)上。
[0032]所述保護(hù)層15于本實(shí)施例中進(jìn)一步限定為一光學(xué)級保護(hù)層151。其中，上述光學(xué)級保護(hù)層151具備有較佳透光性且不會降低其所覆蓋的元件的透光性，舉例來說，光學(xué)級保護(hù)層151的材質(zhì)可為氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)及聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)的至少
其中之一。
[0033]進(jìn)一步地，上述光學(xué)級保護(hù)層151亦會披覆于感測電極層13上，起到保護(hù)感測電極層13的作用。
[0034]須說明的是，在光學(xué)級保護(hù)層151達(dá)到一定條件時(shí)，如:光學(xué)級保護(hù)層151的軟化溫度高于160°C，且光學(xué)級保護(hù)層151的硬度大于2H，將可使光學(xué)級保護(hù)層151具有較佳的保護(hù)效果，但不受限于此。
[0035]請合并參閱圖3與圖4，其中圖4為沿圖1的A-A剖面線所揭示的觸控面板模組的另一較佳實(shí)施例的剖面圖，其與圖2實(shí)施例所揭露的元件類似，但圖4的保護(hù)層15為一非光學(xué)級保護(hù)層152。
[0036]具體而言，于光學(xué)特性上，圖4所示的非光學(xué)級保護(hù)層152指的是會降低其所覆蓋的元件的透光性，舉例來說，非光學(xué)級保護(hù)層152的材質(zhì)可為油墨。
[0037]再者，于構(gòu)造設(shè)計(jì)上，非光學(xué)級保護(hù)層152不同于光學(xué)級保護(hù)層151之處在于，所述非光學(xué)級保護(hù)層152僅披覆于部分裝飾層12以及部分線路層14上。
[0038]與光學(xué)級保護(hù)層151材料特性相似，當(dāng)該非光學(xué)級保護(hù)層152達(dá)到一定條件時(shí)，如軟化溫度高于160°C，且該非光學(xué)級保護(hù)層152的硬度大于2H，將可使非光學(xué)級保護(hù)層152具有較佳的保護(hù)效果，但不受限于此。[0039]所述模制殼體2具有一外端面21，上述外端面21相連于蓋板11外表面112，且模制殼體2的外端面21與蓋板11的外表面112坐落于同一水平面上。
[0040]請參考圖5，是繪示本發(fā)明另提供一種觸控面板模組的制造方法的流程示意圖，其步驟包括:形成一整合式面板(步驟S50)以及以模內(nèi)射出成型方式形成一模制殼體(步驟S52)，其中該整合式面板界定有一透視區(qū)域及位于透視區(qū)域周圍的一非透視區(qū)域，該蓋板具有相對的一內(nèi)表面及一外表面。
[0041]其中，形成步驟S50的整合式面板的方法包括:設(shè)置一裝飾層于該蓋板的內(nèi)表面且位于該非透視區(qū)域內(nèi)(步驟S510);設(shè)置一感測電極層于該蓋板的內(nèi)表面且位于該透視區(qū)域內(nèi)(步驟S520)，其中感測電極層可進(jìn)一步延伸至裝飾層上；設(shè)置一線路層于該裝飾層上(步驟S530)，且該線路層與該感測電極層電性連接；設(shè)置一保護(hù)層(步驟S540)，該保護(hù)層至少披覆于部分裝飾層與部分線路層上。
[0042]其中，請參考圖6至圖9，是本發(fā)明以模內(nèi)射出成型方式形成步驟S52的模制殼體的流程示意圖。
[0043]首先，請參閱圖6所示，提供一用于射出成型機(jī)的模具組200，其包含一固定模具201與一移動模具202，且固定模具201與移動模具202內(nèi)緣包圍界定出一模穴203，其中，所述模穴203具有預(yù)制觸控面板模組100的型體，亦即模穴203包含足以設(shè)置整合式面板I與成形模制殼體2的容積。
[0044]請?jiān)賲㈤唸D7所示，將整合式面板I置入上述模具組200的模穴203內(nèi)以作為模穴203內(nèi)的置入件，所述整合式面板I的邊緣與模具組200包圍界定出一殼體空間204。其中，整合式面板I的蓋板11外表面112抵接于固定模具201內(nèi)緣，而移動模具202內(nèi)緣抵接于整合式面板I的保護(hù)層15上，保護(hù)層15可為圖2所示的光學(xué)保護(hù)層151或是圖4所示的非光學(xué)級保護(hù)層152，其中保護(hù)層15的軟化溫度高于160°C且硬度大于2H。
[0045]請?jiān)賲㈤唸D8所示，自移動模具202注射一熔融塑料2’至殼體空間204中，再經(jīng)保壓冷卻后即形成所述模制殼體2，以使整合式面板I與模制殼體2結(jié)合形成所述觸控面板模組100，其中，部分模制殼體2位于非透視區(qū)域內(nèi)且形成在保護(hù)層15上以及部分模制殼體2包覆整合式面板I的邊緣。該模制殼體2具有一外端面，該外端面相連于該蓋板外表面，且該外端面與該外表面坐落于同一水平面上。
[0046]其中，于注射熔融塑料2’時(shí)，裝飾層12與線路層14透過保護(hù)層15的保護(hù)(緩沖與隔熱)，使其降低直接接觸熔融塑料2’的可能，進(jìn)而避免裝飾層12的顏色或圖案產(chǎn)生變化以及避免線路層14因注射熔融塑料2’所產(chǎn)生的壓力而產(chǎn)生導(dǎo)線141斷裂。再者，保護(hù)層15更是有助于避免裝飾層12與線路層14于上述過程中產(chǎn)生刮傷等損壞，藉此可避免觸控面板模組100邊緣區(qū)域易損壞的問題。
[0047]請?jiān)賲㈤唸D9所示，最后開模取出觸控面板模組100即完成制造流程。
[0048]在此制造方法實(shí)施例中所使用的元件，皆與前述實(shí)施例相同，在此即不再贅述。
[0049]以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，其并非用以局限本發(fā)明的專利范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種觸控面板模組，其特征在于，包括: 一整合式面板，界定有一透視區(qū)域及位于該透視區(qū)域周圍的一非透視區(qū)域，該整合式面板包含: 一蓋板，具有相對的一內(nèi)表面及一外表面； 一裝飾層，設(shè)置于該蓋板的內(nèi)表面且位于該非透視區(qū)域內(nèi)； 一感測電極層，設(shè)置于該蓋板的內(nèi)表面且位于該透視區(qū)域內(nèi)； 一線路層，位于該裝飾層上且電性連接于該感測電極層 '及一保護(hù)層，至少披覆于部分該裝飾層與部分該線路層上；以及一模制殼體，以模內(nèi)射出成型方式部分位于該非透視區(qū)域內(nèi)且形成在該保護(hù)層上以及部分包覆該整合式面板的邊緣。
2.如權(quán)利要求1所述的觸控面板模組，其特征在于，該保護(hù)層為一光學(xué)級保護(hù)層，該光學(xué)級保護(hù)層披覆于該感測電極層上。
3.如權(quán)利要求2所述的觸控面板模組，其特征在于，該光學(xué)級保護(hù)層的材質(zhì)為氧化硅、氮化硅及聚甲基丙烯酸甲酯的至少其中之一。
4.如權(quán)利要求1所述的觸控面板模組，其特征在于，該保護(hù)層為一非光學(xué)級保護(hù)層。
5.如權(quán)利要求4所述的觸控面板模組，其特征在于，該非光學(xué)級保護(hù)層的材質(zhì)為油墨。
6.如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的觸控面板模組，其特征在于，該保護(hù)層的軟化溫度高于160°C，且該保護(hù)層的硬度大于2H。
7.如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的觸控面板模組，其特征在于，該感測電極層延伸至該裝飾層上。
8.如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的觸控面板模組,其特征在于，該模制殼體具有一外端面，該外端面相連于該蓋板外表面，且該外端面與該外表面坐落于同一水平面上。
9.一種觸控面板模組的制造方法，其特征在于，步驟包括: 形成一整合式面板，該整合式面板界定有一透視區(qū)域及位于透視區(qū)域周圍的一非透視區(qū)域，其中該整合式面板包括一蓋板，該蓋板具有相對的一內(nèi)表面及一外表面，其中形成該整合式面板的方法包括: 設(shè)置一裝飾層于該蓋板的內(nèi)表面且位于該非透視區(qū)域內(nèi)； 設(shè)置一感測電極層于該蓋板的內(nèi)表面且位于該透視區(qū)域內(nèi)； 設(shè)置一線路層于該裝飾層上，且該線路層與該感測電極層電性連接；以及設(shè)置一保護(hù)層，該保護(hù)層至少披覆于部分該裝飾層與部分該線路層；以及以模內(nèi)射出成型方式形成一模制殼體，其中部分模制殼體位于該非透視區(qū)域內(nèi)且形成在該保護(hù)層上以及部分模制殼體包覆該整合式面板的邊緣。
10.如權(quán)利要求9中所述的觸控面板模組的制造方法，其特征在于，以模內(nèi)射出成型方式形成該模制殼體的方法更包括: 提供一模具組，其包圍界定有一模穴； 將該整合式面板置入該模具組的模穴內(nèi)，且該整合式面板的邊緣與該模具組包圍界定出一殼體空間； 注射一熔融塑料至該殼體空間中；以及 經(jīng)保壓冷卻形成該模制殼體，以使該整合式面板與該模制殼體結(jié)合形成該觸控面板模組。
【文檔編號】G06F3/041GK103576959SQ201210271509
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2012年8月1日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月1日
【發(fā)明者】紀(jì)賀勛, 邱宗科, 余晶, 張專元 申請人:宸鴻科技(廈門)有限公司