專利名稱：利用genesis軟件檢測pcb板內(nèi)層線路的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及PCB制造技術(shù)領(lǐng)域，具體是指一種利用GENESIS軟件檢測PCB板內(nèi)層線路的的設(shè)計是否符合制程要求的方法。
背景技術(shù)：
在PCB制圖設(shè)計制作內(nèi)層資料時，經(jīng)常有很多細(xì)小的線路，這些線路具有獨立的電性，如果設(shè)計時沒有賦予足夠的寬度(內(nèi)層銅厚I OZ時線路一般要做5MIL以上)，蝕刻時很容易將銅橋蝕刻斷，造成板內(nèi)層斷路，最終導(dǎo)致產(chǎn)品報廢或嚴(yán)重不良。針對此類問題PCB廠家通常采用以下兩種方法進(jìn)行檢測A:用肉眼檢查，但很容易遺漏，不能做到絕對可靠；B:直接用設(shè)計軟件的signal layer checks (線路層的分析)功能檢查，但設(shè)計軟件產(chǎn)生的分析報告結(jié)果太多，無法準(zhǔn)確分辨真正的具有獨立電性的細(xì)小銅橋(線路)。C :直接用設(shè)計軟件(GENESIS)的電性分析方法又無法檢查出來，因為在設(shè)計資料里面它還是屬于通路的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種利用GENESIS軟件檢測PCB板內(nèi)層線路的方法。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采取的技術(shù)方案是
一種利用GENESIS軟件檢測PCB板內(nèi)層線路的方法，步驟為
(O首先備份內(nèi)層線路設(shè)計圖，用備份圖紙做分析；
(2)在GENESIS軟件中打開備份圖紙，關(guān)閉圖紙其它線路層屬性，只保留內(nèi)層備份層和鉆孔層屬性；
(3)根據(jù)制程要求如采用正片，則將正片內(nèi)層線路線寬值減去制程要求允許的最小線寬值，如采用負(fù)片則將負(fù)片內(nèi)層線路的線寬值增加制程要求允許的最小間距值，然后做內(nèi)層電性分析；
(4)依據(jù)內(nèi)層電性分析報告中的斷路點找到不符合制程要求的獨立電性的細(xì)小線路，將該細(xì)小線路更改至符合制程要求的線寬。優(yōu)選的，所述制程要求允許的最小線寬值及制程要求允許的最小間距值均為
5-6MIL。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明所述方法可非常準(zhǔn)確且快速的判斷出線路板內(nèi)層線路中存在的不符合制程要求的細(xì)小線路，在制作前及時予以修改，避免成型產(chǎn)品的不良和報廢，有效為制造企業(yè)節(jié)約成本。
具體實施例方式為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，下面將結(jié)合附圖
以及實施例對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)描述。
本發(fā)明所述方法先對設(shè)計圖紙進(jìn)行處理，再利用GENESIS軟件的特有功能進(jìn)行檢測，具體步驟如下
(1)備份內(nèi)層線路設(shè)計圖，用備份圖紙做分析；
(2)在GENESIS軟件中打開備份圖紙，關(guān)閉圖紙其它線路層屬性，只保留內(nèi)層備份層和鉆孔層屬性；
(3)根據(jù)制程要求如采用的是正片，將正片內(nèi)層線路線寬值減去制程要求允許的最小線寬值(一般為5mil)，如是負(fù)片則將負(fù)片內(nèi)層線路的線寬值增加制程要求允許的最小間距值，然后做內(nèi)層電性分析；如果正片線路線寬值減小后，銅皮斷開，就說明該線路線寬值小于制程所允許的最小線寬，此時電性分析報告會顯示有斷路處。另外，負(fù)片內(nèi)層線路的線寬值增加后，隔離PAD (焊點)相連，也表示該處間距太小，不符合制程要求。此時，可以根據(jù)電性分析報告的坐標(biāo)指示找到該斷路處，更改其線款至允許值。
本發(fā)明為具體介紹的部分均為本領(lǐng)域的公知常識，例如GENESIS軟件的使用方法(包括內(nèi)層電性分析等操作)，因此沒有贅述。上述實施例是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，除此之外，本發(fā)明還可以有其他實現(xiàn)方式。也就是說，在沒有脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，任何顯而易見的替換也應(yīng)落入本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.利用GENESIS軟件檢測PCB板內(nèi)層線路的方法，步驟為(O首先備份內(nèi)層線路設(shè)計圖，用備份圖紙做分析；(2)在GENESIS軟件中打開備份圖紙，關(guān)閉圖紙其它線路層屬性，只保留內(nèi)層備份層和鉆孔層屬性；(3)根據(jù)制程要求如采用正片，則將正片內(nèi)層線路線寬值減去制程要求允許的最小線寬值，如采用負(fù)片則將負(fù)片內(nèi)層線路的線寬值增加制程要求允許的最小間距值，然后做內(nèi)層電性分析；(4)依據(jù)內(nèi)層電性分析報告中的斷路點找到不符合制程要求的獨立電性的細(xì)小線路， 將該細(xì)小線路更改至符合制程要求的線寬。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的利用GENESIS軟件檢測PCB板內(nèi)層線路的方法，其特征在于 所述制程要求允許的最小線寬值及制程要求允許的最小間距值均為5-6MIL。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種利用GENESIS軟件檢測PCB板內(nèi)層線路的方法。所述方法步驟為在GENESIS軟件中打開備份圖紙，關(guān)閉圖紙其它線路層屬性，只保留內(nèi)層備份層和鉆孔層屬性；將正片內(nèi)層線路線寬值減去制程要求允許的最小線寬值，將負(fù)片內(nèi)層線路的隔離間距增加制程要求允許的最小間距值，然后做內(nèi)層電性分析；依據(jù)內(nèi)層電性分析報告中的斷路點找到不符合制程要求的獨立電性的細(xì)小線路，將該細(xì)小線路更改至符合制程要求的線寬。本發(fā)明所述方法可非常準(zhǔn)確且快速的判斷出線路板內(nèi)層線路中存在的不符合制程要求的細(xì)小線路，在制作前及時予以修改，避免成型產(chǎn)品的不良和報廢，有效為制造企業(yè)節(jié)約成本。
文檔編號G06F17/50GK103020387SQ20121058406
公開日2013年4月3日 申請日期2012年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月30日
發(fā)明者王明閣, 王忱, 陳德章, 李加余 申請人:勝宏科技(惠州)有限公司