專利名稱:電磁感應(yīng)控制板與數(shù)位板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,更具體地說,涉及一種電磁感應(yīng)控制板與數(shù)位板。
背景技術(shù):
電磁式傳感技術(shù)由于定位精度高、可獲取電磁筆傾斜角度及壓カ信息、用于顯示領(lǐng)域時(shí)不影響屏幕顯示質(zhì)量等優(yōu)點(diǎn)倍受市場(chǎng)青睞,被廣泛應(yīng)用于手寫電腦、繪圖屏、繪圖板、手寫板、手機(jī)、電紙書等電子設(shè)備中。電磁式傳感裝置作為ー種數(shù)位板,一般由電磁感應(yīng)控制板、電磁感應(yīng)天線板和電磁筆組成,在電磁感應(yīng)天線板中規(guī)律性的密布有X向和Y向的 線圈,其中包括用于接收信號(hào)的接收線圈和用于發(fā)送信號(hào)的發(fā)射線圏。依據(jù)電磁筆工作電壓的來源不同,電磁式傳感裝置分為有源式和無源式兩種。在有源式電磁傳感裝置中,電磁筆的工作電壓由筆內(nèi)的電池提供或由外界電壓通過導(dǎo)線傳遞給電磁筆,電磁感應(yīng)天線板的X向和Y向線圈通常都是接收線圈,用于接收電磁筆的電磁信號(hào),并將接收到的信號(hào)通過接收電路(包括器件4051或其他性能相當(dāng)?shù)倪壿嬈骷蚰M開關(guān)器件)傳遞給電磁感應(yīng)控制板進(jìn)行處理。在無源式電磁傳感裝置中,電磁筆的工作電壓由筆內(nèi)的諧振電路感應(yīng)外界的電磁波而產(chǎn)生的電磁振蕩提供,電磁感應(yīng)天線板或布設(shè)有專門用來發(fā)射電磁波的激磁線圈,或X向和Y向線圈中至少有ー個(gè)方向的線圈是發(fā)射線圈,至少有ー個(gè)方向的線圈是接收線圏。例如=X向的線圈均為接收線圈,Y向的線圈均為發(fā)射線圈;或者,X向、Y向的線圈既是發(fā)射線圈也是接收線圈。此時(shí),接收線圈將接收到的信號(hào)通過接收電路(包括器件4051或其他性能相當(dāng)?shù)倪壿嬈骷蚰M開關(guān)器件)傳遞給電磁感應(yīng)控制板進(jìn)行處理,電磁感應(yīng)控制板通常通過發(fā)射電路(包括三極管電路、場(chǎng)效應(yīng)管電路、模擬開關(guān)電路或其他邏輯電路)發(fā)射電磁波信號(hào),并傳遞給發(fā)射線圈進(jìn)行發(fā)射。以接收線圈與器件4051相連,發(fā)射線圈與三極管電路相連為例,通常一根接收線圈的輸入端連接器件4051的ー個(gè)管腳,所有接收線圈的輸出端連接在一起并通過阻容器件接地;ー根發(fā)射線圈的輸入端連接ー組三極管電路,多根發(fā)射線圈的輸入端分別連接多組三極管電路,每組三極管電路由ー個(gè)以上三極管、器件74HC138或其他性能相當(dāng)?shù)倪壿嬈骷约癌`個(gè)以上電阻組成,所有發(fā)射線圈的輸出端通過阻容器件接地。器件4051和74HC138均受電磁感應(yīng)控制板的主處理器的輸入/輸出(Input/Output,以下簡(jiǎn)稱1/0)端ロ控制。當(dāng)電磁感應(yīng)天線板的規(guī)模較小時(shí),電磁感應(yīng)天線板上X向和Y向的線圈數(shù)較少,對(duì)應(yīng)的4051等器件以及三極管電路的需求量也較小,所占用的主處理器的I/O端ロ也較少,同時(shí)所占用的印制電路板(Printed Circuit Board,以下簡(jiǎn)稱PCB)的面積也較小。但是,當(dāng)電磁感應(yīng)天線板的規(guī)模較大時(shí),電磁感應(yīng)天線板上X向和Y向規(guī)律性密布的線圈數(shù)也就越多,對(duì)應(yīng)的4051等器件以及三極管電路的需求量也就越大,所占用的主處理器的I/O端ロ就越多,有時(shí)候甚至超出了主處理器的I/O端ロ的有效個(gè)數(shù),造成電磁傳感方案不可行或者線性度差或者需要外擴(kuò)I/O端ロ等一系列問題;而且大量的器件和電路也占用了大量PCB的面積,影響了 PCB的布線。[0005]名稱為《具有多信道開關(guān)組合電路控制的數(shù)字板系統(tǒng)》,申請(qǐng)?zhí)枮镃N02154600. 2的中國(guó)專利公開了ー種多信道開關(guān)組合電路。在該專利中,多信道開關(guān)組合電路搭建了一個(gè)多對(duì)一的信號(hào)選擇通路,由控制引腳控制多信道開關(guān)組合電路的輸入輸出管腳與公共管腳連接,通過外部電路實(shí)現(xiàn)了接收和發(fā)射信號(hào)的切換。也即該多信道開關(guān)組合電路的輸入輸出管腳和公共管腳既作為輸入管腳又作為輸出管腳,這不僅需要復(fù)雜的發(fā)射和接收切換電路,而且需要嚴(yán)密的邏輯進(jìn)行發(fā)射和接收的切換,一旦出現(xiàn)問題,就會(huì)導(dǎo)致發(fā)射和接收邏輯錯(cuò)誤。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷,提出一種電磁感應(yīng)控制板與數(shù)位板,減少所占用的主處理器的I/O ロ,減小PCB的面積,同時(shí)不易出現(xiàn)邏輯錯(cuò)誤。本實(shí)用新型提供了一種電磁感應(yīng)控制板,包括處理器、與所述處理器連接的接收電路和發(fā)射電路,所述處理器包含若干個(gè)輸入/輸出端ロ,其中,所述電磁感應(yīng)控制板還包括至少ー個(gè)多路選擇專用芯片,每ー個(gè)多路選擇專用芯片包括I個(gè)使能管腳、P個(gè)控制管腳、m+n個(gè)輸入/輸出管腳、第一公共管腳和第二公共管腳;其中m彡l,n彡l,2p^m+n ;所述接收電路與所述至少一個(gè)多路選擇專用芯片的第一公共管腳或第二公共管腳中的一部分連接,所述發(fā)射電路與所述至少一個(gè)多路選擇專用芯片的第一公共管腳或第二公共管腳中的另一部分連接;在每個(gè)多路選擇專用芯片中,所述p個(gè)控制管腳分別與所述處理器的p個(gè)輸入/輸出端ロ連接,P個(gè)控制管腳接收的所述處理器輸出的控制信號(hào)控制所述第一公共管腳分別與m個(gè)輸入/輸出管腳的通斷以及所述第二公共管腳分別與n個(gè)輸入/輸出管腳的通斷。進(jìn)ー步的,所述多路選擇專用芯片為一個(gè);所述使能管腳與所述處理器的ー個(gè)輸入/輸出端ロ連接,或者所述多路選擇專用芯片為低電平使能的芯片,所述使能管腳接地。進(jìn)ー步的,所述多路選擇專用芯片為兩個(gè),分別為第一多路選擇專用芯片和第二多路選擇專用芯片;所述第一多路選擇專用芯片的使能管腳和所述第二多路選擇專用芯片的使能管腳分別與所述處理器的輸入/輸出端ロ連接;或者,所述第一多路選擇專用芯片和第二多路選擇專用芯片均為低電平使能的芯片,所述第一多路選擇專用芯片的使能管腳和所述第ニ多路選擇專用芯片的使能管腳都接地;與所述第一多路選擇專用芯片的p個(gè)控制管腳連接的所述處理器的p個(gè)輸入/輸出端口和與所述第二多路選擇專用芯片的P個(gè)控制管腳連接的所述處理器的P個(gè)輸入/輸出端ロ是不同的端ロ。進(jìn)ー步的,所述多路選擇專用芯片為兩個(gè),分別為第一多路選擇專用芯片和第二多路選擇專用芯片;所述第一多路選擇專用芯片的使能管腳和所述第二多路選擇專用芯片的使能管腳分別與所述處理器的不同的輸入/輸出端ロ連接;與所述第一多路選擇專用芯片的p個(gè)控制管腳連接的所述處理器的P個(gè)輸入/輸出端口和與所述第二多路選擇專用芯片的P個(gè)控制管腳連接的所述處理器的P個(gè)輸入/輸出端ロ是相同的端ロ。、[0016]進(jìn)ー步的,所述第一多路選擇專用芯片的第一公共管腳和所述第一多路選擇專用芯片的第二公共管腳均與所述發(fā)射電路連接;所述第二多路選擇專用芯片的第一公共管腳和所述第二多路選擇專用芯片的第二公共管腳均與所述接收電路連接。進(jìn)ー步的,所述第一多路選擇專用芯片的第一公共管腳和所述第二多路選擇專用芯片的第一公共管腳均與所述發(fā)射電路連接;所述第一多路選擇專用芯片的第二公共管腳和所述第二多路選擇專用芯片的第二公共管腳均與所述接收電路連接。進(jìn)ー步的,所述第一多路選擇專用芯片的第一公共管腳與所述發(fā)射電路連接;所
述第一多路選擇專用芯片的第二公共管腳、所述第二多路選擇專用芯片的第一公共管腳和所述第二多路選擇專用芯片的第二公共管腳均與所述接收電路連接。進(jìn)ー步的,所述第一多路選擇專用芯片的第一公共管腳、所述第一多路選擇專用芯片的第二公共管腳和所述第二多路選擇專用芯片的第一公共管腳均與所述發(fā)射電路連接;所述第二多路選擇專用芯片的第二公共管腳與所述接收電路連接。進(jìn)ー步的,所述多路選擇專用芯片為三個(gè)以上;三個(gè)以上多路選擇專用芯片的使能管腳分別與所述處理器的不同的輸入/輸出端ロ連接;三個(gè)以上多路選擇專用芯片的p個(gè)控制管腳分別與所述處理器的不同的輸入/輸出端ロ連接;或者,三個(gè)以上多路選擇專用芯片的P個(gè)控制管腳分別與所述處理器的相同的P個(gè)輸入/輸出端ロ連接。本實(shí)用新型還提供了一種數(shù)位板,包括上述電磁感應(yīng)控制板。本實(shí)用新型提供的電磁感應(yīng)控制板與數(shù)位板采用多路選擇專用芯片擴(kuò)展了對(duì)外的接ロ,與現(xiàn)有技術(shù)相比,大大減少了所占用主MCU的I/O端ロ的數(shù)量;而且,本實(shí)用新型提供的電磁感應(yīng)控制板只包括一組發(fā)射電路和接收電路,所占用的PCB的面積也很小;同時(shí),本實(shí)用新型提供的電磁感應(yīng)控制板不需要復(fù)雜的發(fā)射和接收切換電路,不易出現(xiàn)邏輯錯(cuò)誤。
圖I為本實(shí)用新型的“雙40選I”的多路選擇專用芯片的示意圖;圖2為本實(shí)用新型提供的電磁感應(yīng)控制板的實(shí)施例一應(yīng)用于數(shù)位板中的示意圖;圖3為本實(shí)用新型提供的電磁感應(yīng)控制板的實(shí)施例ニ應(yīng)用于數(shù)位板的示意圖;圖4為本實(shí)用新型提供的電磁感應(yīng)控制板的實(shí)施例三應(yīng)用于數(shù)位板的示意圖;圖5為本實(shí)用新型提供的電磁感應(yīng)控制板的實(shí)施例四應(yīng)用于數(shù)位板的示意圖;圖6為本實(shí)用新型提供的電磁感應(yīng)控制板的實(shí)施例五應(yīng)用于數(shù)位板的示意圖;圖7為本實(shí)用新型提供的電磁感應(yīng)控制板的實(shí)施例六應(yīng)用于數(shù)位板的示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)說明。針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)在電磁感應(yīng)天線板的規(guī)模較大時(shí)占用電磁感應(yīng)控制板的處理器的I/O端ロ較多,占用大量PCB的面積以及現(xiàn)有專利需要復(fù)雜的發(fā)射和接收切換電路和較為復(fù)雜的控制邏輯的問題,本實(shí)用新型提供了一種電磁感應(yīng)控制板,在該電磁感應(yīng)控制板上使用多路選擇專用芯片進(jìn)行信號(hào)的接收和發(fā)射。該多路選擇專用芯片包括I個(gè)使能管腳、P個(gè)控制管腳、m+n個(gè)輸入/輸出管腳、以及2個(gè)公共管腳;其中m彡l,n彡1,2P> m+n。設(shè)2個(gè)公共管腳分別為第一公共管腳A和第二公共管腳B,m個(gè)輸入/輸出管腳Al-Am對(duì)應(yīng)第一公共管腳A,n個(gè)輸入/輸出管腳Bl-Bn對(duì)應(yīng)第二公共管腳B,第一公共管腳A和第二公共管腳B在芯片內(nèi)部是物理隔離的,Al-Am與A的導(dǎo)通與關(guān)斷受p個(gè)控制管腳接收的外部控制信號(hào)的控制,Bl-Bn與B的導(dǎo)通與關(guān)斷也受p個(gè)控制管腳接收的外部控制信號(hào)的控制。為了便于描述,下面幾個(gè)實(shí)施例將以“雙40選I”的多路選擇專用芯片為例進(jìn)行說明。圖I為本實(shí)用新型的“雙40選I”的多路選擇專用芯片的示意圖。如圖I所示,該多路選擇專用芯片為采用薄的方型扁平式封裝技術(shù)(Low-profile Quad Flat Package,以下簡(jiǎn)稱LQFP)的芯片,管腳總共有100個(gè)。其中,VCC和VDD是芯片的供電管腳,NC是空置管腳,GND是芯片的接地管腳。A0-A39與管腳A對(duì)應(yīng),形成40選I的通路,即m=40 ; B0-B39與管腳B對(duì)應(yīng),形成另ー 40選I的通路,即n=40。S0-S7為控制管腳,其接收的控制信號(hào)用于控制A0-A39與A的通斷以及B0-B39與B的通斷,其中p=8,28彡80。nEN為使能管腳,LQFP100為低電平使能的芯片,即nEN的管腳電平為低電平吋,LQFP100工作,nEN的管腳電平為高電平吋,LQFP100不工作。當(dāng)然也可以采用高電平使能的芯片,本實(shí)用新型對(duì)此不做限制。需要說明的是,圖I提供的是LQFP100的ー種封裝模式,本實(shí)用新型所述的多路選擇專用芯片不局限于這種封裝模式,也不局限于這些管腳的定義。只要是以實(shí)現(xiàn)本芯片所述目的而設(shè)計(jì)的任何芯片,均應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。圖2為本實(shí)用新型提供的電磁感應(yīng)控制板的實(shí)施例一應(yīng)用于數(shù)位板中的示意圖。如圖2所示,該數(shù)位板包括計(jì)算機(jī)主機(jī)、電磁感應(yīng)控制板、天線板發(fā)射線圈和天線板接收線圈,其中電磁感應(yīng)控制板包括主微控制單元(Micro Control Unit,以下簡(jiǎn)稱MCU)、副MOJ、發(fā)射電路、接收電路和一個(gè)多路選擇專用芯片,進(jìn)一步的還包括放大電路、幅值測(cè)試電路、相角測(cè)試電路和積分電路。其中主MCU與計(jì)算機(jī)主機(jī)交互連接,主MCU包含若干個(gè)1/0端ロ ;主MCU與副MCU連接,協(xié)同完成處理工作,主MCU和副MCU可以集成在一起統(tǒng)稱為處理器;發(fā)射電路與副MCU連接,發(fā)射電路當(dāng)然也可以和主MCU連接,但是為了方便說明,以發(fā)射電路與副MCU連接為實(shí)施例進(jìn)行說明;接收電路通過放大電路、幅值測(cè)試電路、相角測(cè)試電路和積分電路與主MCU連接。多路選擇專用芯片包括I個(gè)使能管腳nEN、8個(gè)控制管腳S0_S7、40個(gè)輸入/輸出管腳A0-A39和40個(gè)輸入/輸出管腳B0-B39、第一公共管腳A和第二公共管腳B。該多路選擇專用芯片是低電平使能的芯片,其使能管腳nEN可以與主MCU的ー個(gè)1/0端ロ連接,也可以直接接地,當(dāng)nEN接地吋,多路選擇專用芯片長(zhǎng)期工作在使能狀態(tài)下。8個(gè)控制管腳S0-S7分別與主MCU的8個(gè)1/0端ロ連接,用于接收主MCU輸出的控制信號(hào)。第一公共管腳A與發(fā)射電路連接,第二公共管腳B與接收電路連接。圖2所示的實(shí)施例對(duì)應(yīng)的情況是天線板的X向和Y向線圈的總數(shù)應(yīng)不超過80。當(dāng)天線板的發(fā)射線圈和接收線圈的數(shù)量均為40吋,A0-A39與發(fā)射線圈連接,B0-B39與接收線圈連接。當(dāng)天線板的發(fā)射線圈和接收線圈都不足40時(shí),A0-A39中的一部分與發(fā)射線圈連接,B0-B39中的一部分與接收線圈連接。圖2中電磁感應(yīng)控制板的工作原理是主MCU控制副MCU產(chǎn)生方波,通過發(fā)射電路輸出給第一公共管腳A,主MCU的1/0端ロ向多路選擇專用芯片的控制管腳S0-S7輸出控制信號(hào),該控制信號(hào)控制第一公共管腳A與A0-A39中的某一通道導(dǎo)通,通過選中的通道對(duì)應(yīng)的電磁感應(yīng)天線板的發(fā)射線圈向外發(fā)射電磁波;電磁波在電磁筆內(nèi)產(chǎn)生諧振,再輸出給電磁感應(yīng)天線板的接收線圈,接收線圈接收到信號(hào)后,主MCU通過輪詢各個(gè)通道來接收信號(hào),具體地,主MCU的I/O端ロ向多路選擇專用芯片的控制管腳S0-S7輸出控制信號(hào),該控制信號(hào)控制第二公共管腳B與B0-B39中的某一通道導(dǎo)通,依次輪詢各個(gè)通道直至接收電路接收到來自接收線圈的信號(hào),接著通過放大電路將信號(hào)進(jìn)行放大,通過幅值測(cè)試電路和相角測(cè)試電路來檢測(cè)出信號(hào)的幅值和相角,再通過積分電路輸入給主MCU。主MCU根據(jù)該信號(hào)計(jì)算 出電磁筆的位置、傾角以及壓力值后將其反饋給計(jì)算機(jī)主機(jī)。本實(shí)施例中,控制管腳S0-S7占用了主MCU的8個(gè)I/O端ロ,如果使能管腳eEN與主MCU連接,也占用I個(gè)I/O端ロ,如果使能管腳eEN接地,則不占用I/O端ロ。因此除了發(fā)射電路和接收電路所占用的I/O端ロ之外,本實(shí)施例提供的電磁感應(yīng)控制板至多占用主MCU的9個(gè)I/O端ロ,但卻能最多連接40個(gè)發(fā)射線圈和40個(gè)接收線圈。與現(xiàn)有技術(shù)相比,大大減少了所占用主MCU的I/O端ロ的數(shù)量;而且,本實(shí)施例提供的電磁感應(yīng)控制板只包括一組發(fā)射電路和接收電路,所占用的PCB的面積也很?。煌瑫r(shí),本實(shí)施例提供的電磁感應(yīng)控制板不需要復(fù)雜的發(fā)射和接收切換電路,不易出現(xiàn)邏輯錯(cuò)誤。圖3為本實(shí)用新型提供的電磁感應(yīng)控制板的實(shí)施例ニ應(yīng)用于數(shù)位板中的示意圖。如圖3所示,該數(shù)位板包括計(jì)算機(jī)主機(jī)、電磁感應(yīng)控制板、天線板發(fā)射線圈和天線板接收線圈,其中電磁感應(yīng)控制板包括主MCU、副MCU、發(fā)射電路、接收電路和兩個(gè)多路選擇專用芯片,分別為第一多路選擇芯片和第二多路選擇芯片,進(jìn)ー步的還包括放大電路、幅值測(cè)試電路、相角測(cè)試電路和積分電路。其中主MCU與計(jì)算機(jī)主機(jī)交互連接;主MCU與副MCU連接,協(xié)同完成處理工作,主MCU和副MCU可以集成在一起統(tǒng)稱為處理器;發(fā)射電路與副MCU連接;接收電路通過放大電路、幅值測(cè)試電路、相角測(cè)試電路和積分電路與主MCU連接。第一多路選擇專用芯片和第二多路選擇專用芯片都包括I個(gè)使能管腳nEN、8個(gè)控制管腳S0-S7、40個(gè)輸入/輸出管腳A0-A39和40個(gè)輸入/輸出管腳B0-B39、第一公共管腳A和第二公共管腳B。這兩個(gè)多路選擇專用芯片都是低電平使能的芯片,它們的使能管腳eEN都與主MCU的I/O端ロ連接,而且第一多路選擇專用芯片的使能管腳和第二多路選擇專用芯片的使能管腳分別與主MCU的不同的I/O端ロ連接。兩個(gè)多路選擇專用芯片的控制管腳S0-S7都與主MCU的I/O端ロ連接,用于接收主MCU輸出的控制信號(hào)。與第一多路選擇專用芯片的8個(gè)控制管腳連接的主MCU的8個(gè)I/O端口和與第二多路選擇專用芯片的8個(gè)控制管腳連接的主MCU的8個(gè)I/O端ロ是不同的端ロ。第一多路選擇專用芯片的第一公共管腳A和第一多路選擇專用芯片的第二公共管腳B均與發(fā)射電路連接,這樣第一多路選擇專用芯片由雙40選I變成雙80選I ;第二多路選擇專用芯片的第一公共管腳A和第ニ多路選擇專用芯片的第二公共管腳B均與接收電路連接,這樣第二多路選擇專用芯片也由雙40選I變成雙80選I。圖3所示的實(shí)施例對(duì)應(yīng)的情況是天線板的X向和Y向線圈的總數(shù)超過80,發(fā)射線圈和接收線圈的數(shù)量都超過40。當(dāng)天線板的發(fā)射線圈和接收線圈的數(shù)量均為80時(shí),第一多路選擇專用芯片的A0-A39和B0-B39與發(fā)射線圈連接,第二多路選擇專用芯片的A0-A39和B0-B39與接收線圈連接。當(dāng)天線板的發(fā)射線圈和接收線圈的數(shù)量不足80時(shí),第一多路選擇專用芯片的A0-A39和B0-B39中的一部分與發(fā)射線圈連接,第二多路選擇專用芯片的A0-A39和B0-B39中的一部分與接收線圈連接。[0042]圖3中電磁感應(yīng)控制板的工作原理是主MCU控制副MCU產(chǎn)生方波,通過發(fā)射電路輸出給第一多路選擇專用芯片的第一公共管腳A和第二公共管腳B ;此時(shí)主MCU通過I/0端ロ向第一多路選擇專用芯片的nEN輸出的是低電平,第一多路選擇專用芯片處于使能狀態(tài),主MCU的I/O端ロ向第一多路選擇專用芯片的控制管腳S0-S7輸出控制信號(hào),該控制信號(hào)控制第一多路選擇專用芯片的第一公共管腳A與A0-A39中的某一通道導(dǎo)通或者控制第一多路選擇專用芯片的第二公共管腳B與B0-B39中的某一通道導(dǎo)通,通過選中的通道對(duì)應(yīng)的電磁感應(yīng)天線板的發(fā)射線圈向外發(fā)射電磁波。電磁波在電磁筆內(nèi)產(chǎn)生諧振,再輸出給電磁感應(yīng)天線板的接收線圈,接收線圈接收到信號(hào)后,此時(shí)主MCU通過I/O端ロ向第二多路選擇專用芯片的nEN輸出的是低電平,第二多路選擇專用芯片處于使能狀態(tài),主MCU通過輪詢各個(gè)通道來接收信號(hào),具體地,主MCU的I/O端ロ向第二多路選擇專用芯片的控制管腳S0-S7輸出控制信號(hào),該控制信號(hào)控制第二多路選擇專用芯片的第一公共管腳A與A0-A39中的某一通道導(dǎo)通或者控制第二多路選擇專用芯片的第二公共管腳B與B0-B39中的某一通道導(dǎo)通,依次輪詢各個(gè)通道直至接收電路接收到來自接收線圈的信號(hào),接著通過放大電路將信號(hào)進(jìn)行放大,通過幅值測(cè)試電路和相角測(cè)試電路來檢測(cè)出信號(hào)的幅值和相角,再通過積分電路輸入給主MCU。主MCU根據(jù)該信號(hào)計(jì)算出電磁筆的位置、傾角以及壓カ值后將其 反饋給計(jì)算機(jī)主機(jī)。需要說明的是,圖3中第一多路選擇專用芯片和第二多路選擇專用芯片的管腳示意分布有所不同,這只是為了便于圖示,實(shí)際中兩個(gè)多路選擇專用芯片的管腳布局是ー樣的。在以下幾個(gè)實(shí)施例中也是如此,不再特別說明。本實(shí)施例中,兩個(gè)多路選擇專用芯片的控制管腳占用了主MCU的16個(gè)I/O端ロ,兩個(gè)多路選擇專用芯片的使能管腳占用了主MCU的2個(gè)I/O端ロ。因此除了發(fā)射電路和接收電路所占用的I/O端ロ之外,本實(shí)施例提供的電磁感應(yīng)控制板至多占用主MCU的18個(gè)I/0端ロ,但卻能最多連接80個(gè)發(fā)射線圈和80個(gè)接收線圈。與現(xiàn)有技術(shù)相比,大大減少了所占用主MCU的I/O端ロ的數(shù)量;而且,本實(shí)施例提供的電磁感應(yīng)控制板只包括ー組發(fā)射電路和接收電路,所占用的PCB的面積也很?。煌瑫r(shí),本實(shí)施例提供的電磁感應(yīng)控制板不需要復(fù)雜的發(fā)射和接收切換電路,不易出現(xiàn)邏輯錯(cuò)誤。作為另外一種實(shí)施方式,第一多路選擇專用芯片的使能管腳和第二多路選擇專用芯片的使能管腳可以與主MCU的同一 I/O端ロ連接,該I/O端ロー直輸出低電平,使兩個(gè)多路選擇專用芯片同時(shí)處于使能狀態(tài);或者,第一多路選擇專用芯片的使能管腳和第二多路選擇專用芯片的使能管腳都接地,使兩個(gè)多路選擇專用芯片一直處于使能狀態(tài)。雖然兩個(gè)多路選擇專用芯片同時(shí)處于使能狀態(tài),但由于兩個(gè)多路選擇專用芯片的控制管腳連接不同的I/O端ロ,可通過各自的控制信號(hào)來控制通道的導(dǎo)通,互不影響。圖4為本實(shí)用新型提供的電磁感應(yīng)控制板的實(shí)施例三應(yīng)用于數(shù)位板中的示意圖。圖4所示的電磁感應(yīng)控制板與圖3所示的電磁感應(yīng)控制板的區(qū)別在于,與第一多路選擇專用芯片的8個(gè)控制管腳連接的主MCU的8個(gè)輸入/輸出端口和與第二多路選擇專用芯片的8個(gè)控制管腳連接的主MCU的8個(gè)輸入/輸出端ロ是相同的端ロ。在圖4所示的電磁感應(yīng)控制板中,第一多路選擇專用芯片和第二多路選擇專用芯片不能同時(shí)處于使能狀態(tài),因此第一多路選擇專用芯片的使能管腳和第二多路選擇專用芯片的使能管腳分別與主MCU的不同的I/O端ロ連接。當(dāng)?shù)谝欢嗦愤x擇專用芯片的使能管腳為低電平時(shí),第二多路選擇專用芯片的使能管腳為高電平,第一多路選擇專用芯片處于使能狀態(tài),第二多路選擇專用芯片處于非使能狀態(tài);當(dāng)?shù)诙嗦愤x擇專用芯片的使能管腳為低電平時(shí),第一多路選擇專用芯片的使能管腳為高電平,第二多路選擇專用芯片處于使能狀態(tài),第一多路選擇專用芯片處于非使能狀態(tài)。除了上述不同之處以外,本實(shí)施例的其他器件的連接關(guān)系與圖3所示的實(shí)施例相同,在此不再贅述。本實(shí)施例中,兩個(gè)多路選擇專用芯片的控制管腳占用了主MCU的8個(gè)I/O端ロ,兩個(gè)多路選擇專用芯片的使能管腳占用了主MCU的2個(gè)I/O端ロ。因此除了發(fā)射電路和接收電路所占用的I/O端ロ之外,本實(shí)施例提供的電磁感應(yīng)控制板至多占用主MCU的10個(gè)I/O端ロ,但卻能最多連接80個(gè)發(fā)射線圈和80個(gè)接收線圈。與現(xiàn)有技術(shù)相比,大大減少了所占 用主MCU的I/O端ロ的數(shù)量;而且,本實(shí)施例提供的電磁感應(yīng)控制板只包括一組發(fā)射電路和接收電路,所占用的PCB的面積也很??;同時(shí),本實(shí)施例提供的電磁感應(yīng)控制板不需要復(fù)雜的發(fā)射和接收切換電路,不易出現(xiàn)邏輯錯(cuò)誤。圖5為本實(shí)用新型提供的電磁感應(yīng)控制板的實(shí)施例四應(yīng)用于數(shù)位板中的示意圖。如圖5所示,該數(shù)位板包括計(jì)算機(jī)主機(jī)、電磁感應(yīng)控制板、天線板發(fā)射線圈和天線板接收線圈,其中電磁感應(yīng)控制板包括主MCU、副MCU、發(fā)射電路、接收電路和兩個(gè)多路選擇專用芯片,分別為第一多路選擇芯片和第二多路選擇芯片,進(jìn)ー步的還包括放大電路、幅值測(cè)試電路、相角測(cè)試電路和積分電路。其中主MCU與計(jì)算機(jī)主機(jī)交互連接;主MCU與副MCU連接,協(xié)同完成處理工作,主MCU和副MCU可以集成在一起統(tǒng)稱為處理器;發(fā)射電路與副MCU連接;接收電路通過放大電路、幅值測(cè)試電路、相角測(cè)試電路和積分電路與主MCU連接。第一多路選擇專用芯片和第二多路選擇專用芯片都包括I個(gè)使能管腳nEN、8個(gè)控制管腳S0-S7、40個(gè)輸入/輸出管腳A0-A39和40個(gè)輸入/輸出管腳B0-B39、第一公共管腳A和第二公共管腳B。這兩個(gè)多路選擇專用芯片都是低電平使能的芯片,它們的使能管腳nEN都與主MCU的I/O端ロ連接,而且第一多路選擇專用芯片的使能管腳和第二多路選擇專用芯片的使能管腳分別與主MCU的不同的I/O端ロ連接。兩個(gè)多路選擇專用芯片的控制管腳S0-S7都與主MCU的I/O端ロ連接,用于接收主MCU輸出的控制信號(hào)。與第一多路選擇專用芯片的8個(gè)控制管腳連接的主MCU的8個(gè)I/O端口和與第二多路選擇專用芯片的8個(gè)控制管腳連接的主MCU的8個(gè)I/O端ロ是相同的端ロ。第一多路選擇專用芯片的第一公共管腳A和第二多路選擇專用芯片的第一公共管腳A均與發(fā)射電路連接,第一多路選擇專用芯片的第二公共管腳B和第二多路選擇專用芯片的第二公共管腳B均與接收電路連接。圖5所示的實(shí)施例對(duì)應(yīng)的情況是天線板的X向和Y向線圈的總數(shù)超過80,發(fā)射線圈和接收線圈的數(shù)量都超過40。當(dāng)天線板的發(fā)射線圈和接收線圈的數(shù)量均為80時(shí),第一多路選擇專用芯片的A0-A39和第二多路選擇專用芯片的A0-A39與發(fā)射線圈連接,第一多路選擇專用芯片的B0-B39和第二多路選擇專用芯片的B0-B39與接收線圈連接。當(dāng)天線板的發(fā)射線圈和接收線圈的數(shù)量不足80時(shí),第一多路選擇專用芯片的A0-A39和第二多路選擇專用芯片的A0-A39中的一部分與發(fā)射線圈連接,第一多路選擇專用芯片的B0-B39和第二多路選擇專用芯片的B0-B39中的一部分與接收線圈連接。圖5中電磁感應(yīng)控制板的工作原理是主MCU控制副MCU產(chǎn)生方波,通過發(fā)射電路輸出給第一多路選擇專用芯片的第一公共管腳A和第二多路選擇專用芯片的第一公共管腳A。如果主MCU想要通過第一多路選擇專用芯片發(fā)射信號(hào),可向第一多路選擇專用芯片的nEN輸出低電平,并輸出相應(yīng)的控制信號(hào)控制第一多路選擇專用芯片的第一公共管腳A與A0-A39中的某一通道導(dǎo)通;如果主MCU想要通過第二多路選擇專用芯片發(fā)射信號(hào),可向第二多路選擇專用芯片的nEN輸出低電平,并輸出相應(yīng)的控制信號(hào)控制第二多路選擇專用芯片的第一公共管腳A與A0-A39中的某一通道導(dǎo)通。通過選中的通道對(duì)應(yīng)的電磁感應(yīng)天線板的發(fā)射線圈向外發(fā)射電磁波。電磁波在電磁筆內(nèi)產(chǎn)生諧振,再輸出給電磁感應(yīng)天線板的接收線圈,接收線圈接收到信號(hào)后,主MCU通過輪詢各個(gè)通道來接收信號(hào),當(dāng)主MCU輪詢到第一多路選擇專用芯片時(shí),可向第一多路選擇專用芯片的nEN輸出低電平,并輸出相應(yīng)的控制信號(hào)控制第一多路選擇專用芯片的第二公共管腳B與B0-B39中的某一通道導(dǎo)通;當(dāng)主MCU輪詢到第二多路選擇專用芯片時(shí),可向第二多路選擇專用芯片的nEN輸出低電平,并 輸出相應(yīng)的控制信號(hào)控制第二多路選擇專用芯片的第二公共管腳B與B0-B39中的某一通道導(dǎo)通。依次輪詢各個(gè)通道直至接收電路接收到來自接收線圈的信號(hào),接著通過放大電路將信號(hào)進(jìn)行放大,通過幅值測(cè)試電路和相角測(cè)試電路來檢測(cè)出信號(hào)的幅值和相角,再通過積分電路輸入給主MCU。主MCU根據(jù)該信號(hào)計(jì)算出電磁筆的位置、傾角以及壓カ值后將其反饋給計(jì)算機(jī)主機(jī)。本實(shí)施例中,兩個(gè)多路選擇專用芯片的控制管腳占用了主MCU的8個(gè)I/O端ロ,兩個(gè)多路選擇專用芯片的使能管腳占用了主MCU的2個(gè)I/O端ロ。因此除了發(fā)射電路和接收電路所占用的I/O端ロ之外,本實(shí)施例提供的電磁感應(yīng)控制板至多占用主MCU的10個(gè)I/O端ロ,但卻能最多連接80個(gè)發(fā)射線圈和80個(gè)接收線圈。與現(xiàn)有技術(shù)相比,大大減少了所占用主MCU的I/O端ロ的數(shù)量;而且,本實(shí)施例提供的電磁感應(yīng)控制板只包括一組發(fā)射電路和接收電路,所占用的PCB的面積也很?。煌瑫r(shí),本實(shí)施例提供的電磁感應(yīng)控制板不需要復(fù)雜的發(fā)射和接收切換電路,不易出現(xiàn)邏輯錯(cuò)誤。作為另外一種實(shí)施方式,與第一多路選擇專用芯片的8個(gè)控制管腳連接的主MCU的8個(gè)輸入/輸出端口和與第二多路選擇專用芯片的8個(gè)控制管腳連接的主MCU的8個(gè)輸入/輸出端ロ是不同的端ロ。在這種情況下,第一多路選擇專用芯片的使能管腳和第二多路選擇專用芯片的使能管腳可以與主MCU的不同的I/O端ロ連接,也可以與主MCU的同一I/O端ロ連接,還可以同時(shí)接地。雖然兩個(gè)多路選擇專用芯片可能同時(shí)處于使能狀態(tài),但由于兩個(gè)多路選擇專用芯片的控制管腳連接不同的I/O端ロ,可通過各自的控制信號(hào)來控制通道的導(dǎo)通,互不影響。圖6為本實(shí)用新型提供的電磁感應(yīng)控制板的實(shí)施例五應(yīng)用于數(shù)位板中的示意圖。圖6所示的實(shí)施例與圖5所示的實(shí)施例的不同之處在于,第一多路選擇專用芯片的第一公共管腳A與發(fā)射電路連接,第一多路選擇專用芯片的第二公共管腳B、第二多路選擇專用芯片的第一公共管腳A和第二多路選擇專用芯片的第二公共管腳B均與接收電路連接。圖6所示的實(shí)施例對(duì)應(yīng)的情況是天線板的發(fā)射線圈的數(shù)量不大于40,接收線圈的數(shù)量超過80。第一多路選擇專用芯片的A0-A39中的全部或部分與發(fā)射線圈連接,第一多路選擇專用芯片的B0-B39以及第二多路選擇專用芯片的A0-A39和B0-B39中的全部或部分與接收線圈連接。圖6中電磁感應(yīng)控制板的工作原理是主MCU控制副MCU產(chǎn)生方波,通過發(fā)射電路輸出給第一多路選擇專用芯片的第一公共管腳A,主MCU的I/O端ロ向多路選擇專用芯片的控制管腳S0-S7輸出控制信號(hào),該控制信號(hào)控制第一公共管腳A與A0-A39中的某一通道導(dǎo)通,通過選中的通道對(duì)應(yīng)的電磁感應(yīng)天線板的發(fā)射線圈向外發(fā)射電磁波。電磁波在電磁筆內(nèi)產(chǎn)生諧振,再輸出給電磁感應(yīng)天線板的接收線圈,接收線圈接收到信號(hào)后,主MCU通過輪詢各個(gè)通道來接收信號(hào),當(dāng)主MCU輪詢到第一多路選擇專用芯片時(shí),可向第一多路選擇專用芯片的nEN輸出低電平,并輸出相應(yīng)的控制信號(hào)控制第一多路選擇專用芯片的第二公共管腳B與B0-B39中的某一通道導(dǎo)通;當(dāng)主MCU輪詢到第二多路選擇專用芯片時(shí),可向第二多路選擇專用芯片的nEN輸出低電平,并輸出相應(yīng)的控制信號(hào)控制第二多路選擇專用芯片的第一公共管腳A與A0-A39中的某一通道導(dǎo)通或者控制第二多路選擇專用芯片的第二公共管腳B與B0-B39中的某一通道導(dǎo)通。依次輪詢各個(gè)通道直至接收電路接收到來自接收線圈的信號(hào),接著通過放大電路將信號(hào)進(jìn)行放大,通過幅值測(cè)試電路和相角測(cè)試電路來檢測(cè)出信號(hào)的幅值和相角,再通過積分電路輸入給主MCU。主MCU根據(jù)該信號(hào)計(jì)算出電磁筆的位置、傾角以及壓力值后將其反饋給計(jì)算機(jī)主機(jī)。本實(shí)施例中,兩個(gè)多路選擇專用芯片的控制管腳占用了主MCU的8個(gè)I/O端ロ,兩 個(gè)多路選擇專用芯片的使能管腳占用了主MCU的2個(gè)I/O端ロ。因此除了發(fā)射電路和接收電路所占用的I/O端ロ之外,本實(shí)施例提供的電磁感應(yīng)控制板至多占用主MCU的10個(gè)I/O端ロ,但卻能最多連接40個(gè)發(fā)射線圈和120個(gè)接收線圈。與現(xiàn)有技術(shù)相比,大大減少了所占用主MCU的I/O端ロ的數(shù)量;而且,本實(shí)施例提供的電磁感應(yīng)控制板只包括ー組發(fā)射電路和接收電路,所占用的PCB的面積也很小;同時(shí),本實(shí)施例提供的電磁感應(yīng)控制板不需要復(fù)雜的發(fā)射和接收切換電路,不易出現(xiàn)邏輯錯(cuò)誤。作為另外一種實(shí)施方式,與第一多路選擇專用芯片的8個(gè)控制管腳連接的主MCU的8個(gè)輸入/輸出端口和與第二多路選擇專用芯片的8個(gè)控制管腳連接的主MCU的8個(gè)輸入/輸出端ロ是不同的端ロ。在這種情況下,第一多路選擇專用芯片的使能管腳和第二多路選擇專用芯片的使能管腳可以與主MCU的不同的I/O端ロ連接,也可以與主MCU的同一I/O端ロ連接,還可以同時(shí)接地。雖然兩個(gè)多路選擇專用芯片可能同時(shí)處于使能狀態(tài),但由于兩個(gè)多路選擇專用芯片的控制管腳連接不同的I/O端ロ,可通過各自的控制信號(hào)來控制通道的導(dǎo)通,互不影響。圖7為本實(shí)用新型提供的電磁感應(yīng)控制板的實(shí)施例六應(yīng)用于數(shù)位板中的示意圖。圖7所示的實(shí)施例與圖5所示的實(shí)施例的不同之處在于,第一多路選擇專用芯片的第一公共管腳A、第一多路選擇專用芯片的第二公共管腳B和第二多路選擇專用芯片的第一公共管腳A均與發(fā)射電路連接;第二多路選擇專用芯片的第二公共管腳B與接收電路連接。圖7所示的實(shí)施例對(duì)應(yīng)的情況是天線板的發(fā)射線圈的數(shù)量超過80,接收線圈的數(shù)量不大于40。第一多路選擇專用芯片的A0-A39和B0-B39以及第二多路選擇專用芯片的A0-A39中的全部或部分與發(fā)射線圈連接,第二多路選擇專用芯片的B0-B39中的全部或部分與接收線圈連接。圖7中電磁感應(yīng)控制板的工作原理是主MCU控制副MCU產(chǎn)生方波,通過發(fā)射電路輸出給第一多路選擇專用芯片的第一公共管腳A、第一多路選擇專用芯片的第二公共管腳B以及第二多路選擇專用芯片的第一公共管腳A。如果主MCU想要通過第一多路選擇專用芯片發(fā)射信號(hào),可向第一多路選擇專用芯片的nEN輸出低電平,并輸出相應(yīng)的控制信號(hào)控制第一多路選擇專用芯片的第一公共管腳A與A0-A39中的某一通道導(dǎo)通或者控制第一多路選擇專用芯片的第二公共管腳B與B0-B39中的某一通道導(dǎo)通;如果主MCU想要通過第ニ多路選擇專用芯片發(fā)射信號(hào),可向第二多路選擇專用芯片的nEN輸出低電平,并輸出相應(yīng)的控制信號(hào)控制第二多路選擇專用芯片的第一公共管腳A與A0-A39中的某一通道導(dǎo)通。通過選中的通道對(duì)應(yīng)的電磁感應(yīng)天線板的發(fā)射線圈向外發(fā)射電磁波。電磁波在電磁筆內(nèi)產(chǎn)生諧振,再輸出給電磁感應(yīng)天線板的接收線圈,接收線圈接收到信號(hào)后,主MCU通過輪詢各個(gè)通道來接收信號(hào),具體地,主MCU的I/O端ロ向多路選擇專用芯片的控制管腳S0-S7輸出控制信號(hào),該控制信號(hào)控制第二多路選擇專用芯片的第二公共管腳B與B0-B39中的某一通道導(dǎo)通,依次輪詢各個(gè)通道直至接收電路接收到來自接收線圈的信號(hào),接著通過放大電路將信號(hào)進(jìn)行放大,通過幅值測(cè)試電路和相角測(cè)試電路來檢測(cè)出信號(hào)的幅值和相角,再通過積分電路將信號(hào)輸入給主MCU。主MCU根據(jù)該信號(hào)計(jì)算出電磁筆的位置、傾角以及壓カ值后將其反饋給計(jì)算機(jī)主機(jī)。本實(shí)施例中,兩個(gè)多路選擇專用芯片的控制管腳占用了主MCU的8個(gè)I/O端ロ,兩個(gè)多路選擇專用芯片的使能管腳占用了主MCU的2個(gè)I/O端ロ。因此除了發(fā)射電路和接收電路所占用的I/O端ロ之外,本實(shí)施例提供的電磁感應(yīng)控制板至多占用主MCU的10個(gè)I/O端ロ,但卻能最多連接120個(gè)發(fā)射線圈和40個(gè)接收線圈。與現(xiàn)有技術(shù)相比,大大減少了所占用主MCU的I/O端ロ的數(shù)量;而且,本實(shí)施例提供的電磁感應(yīng)控制板只包括ー組發(fā)射電路和接收電路,所占用的PCB的面積也很??;同時(shí),本實(shí)施例提供的電磁感應(yīng)控制板不需要復(fù)雜的發(fā)射和接收切換電路,不易出現(xiàn)邏輯錯(cuò)誤。作為另外一種實(shí)施方式,與第一多路選擇專用芯片的8個(gè)控制管腳連接的主MCU的8個(gè)輸入/輸出端口和與第二多路選擇專用芯片的8個(gè)控制管腳連接的主MCU的8個(gè)輸入/輸出端ロ是不同的端ロ。在這種情況下,第一多路選擇專用芯片的使能管腳和第二多路選擇專用芯片的使能管腳可以與主MCU的不同的I/O端ロ連接,也可以與主MCU的同一I/O端ロ連接,還可以同時(shí)接地。雖然兩個(gè)多路選擇專用芯片可能同時(shí)處于使能狀態(tài),但由于兩個(gè)多路選擇專用芯片的控制管腳連接不同的I/O端ロ,可通過各自的控制信號(hào)來控制通道的導(dǎo)通,互不影響。上述實(shí)施例中多路選擇專用芯片都是以雙40選I的芯片為例進(jìn)行介紹,本實(shí)用新型不僅限于此,采用任意多個(gè)管腳選I的芯片的電磁感應(yīng)控制板,只要是實(shí)現(xiàn)手段和目的與本實(shí)用新型一祥,都屬于本實(shí)用新型所要保護(hù)的范圍。上述幾個(gè)實(shí)施例中具體描述了包括一個(gè)或兩個(gè)多路選擇專用芯片的電磁感應(yīng)控制板的實(shí)現(xiàn)方案,但本實(shí)用新型不僅限于此,包括三個(gè)以上多路選擇專用芯片的電磁感應(yīng)控制板也屬于本實(shí)用新型所要保護(hù)的范圍。當(dāng)電磁感應(yīng)控制板包括三個(gè)以上多路選擇專用芯片時(shí),這三個(gè)以上多路選擇專用芯片的使能管腳分別與處理器的不同的輸入/輸出端ロ連接;三個(gè)以上多路選擇專用芯片的P個(gè)控制管腳分別與處理器的不同的輸入/輸出端ロ連接;或者,三個(gè)以上多路選擇專用芯片的P個(gè)控制管腳分別與處理器的相同的P個(gè)輸入/輸出端ロ連接。在包括三個(gè)以上多路選擇專用芯片的實(shí)施例中,接收電路與三個(gè)以上多路選擇專用芯片的第一公共管腳或第二公共管腳中的一部分連接,發(fā)射電路與三個(gè)以上多路選擇專用芯片的第一公共管腳或第二公共管腳中的另一部分連接。上述實(shí)施例公開的電磁感應(yīng)控制板應(yīng)用于數(shù)位板等電磁式坐標(biāo)檢測(cè)裝置。最后,需要注意的是以上列舉的僅是本實(shí)用新型的具體實(shí)施例子,當(dāng)然本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行改動(dòng)和變型,倘若這些修改和變型屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi) ,均應(yīng)認(rèn)為是本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種電磁感應(yīng)控制板,包括處理器、與所述處理器連接的接收電路和發(fā)射電路,所述處理器包含若干個(gè)輸入/輸出端口,其特征在于,所述電磁感應(yīng)控制板還包括至少一個(gè)多路選擇專用芯片,每一個(gè)多路選擇專用芯片包括I個(gè)使能管腳、P個(gè)控制管腳、m+n個(gè)輸入/輸出管腳、第一公共管腳和第二公共管腳;其中m > l,n > 1,2P ^ m+n ;所述接收電路與所述至少一個(gè)多路選擇專用芯片的第一公共管腳或第二公共管腳中的一部分連接,所述發(fā)射電路與所述至少一個(gè)多路選擇專用芯片的第一公共管腳或第二公共管腳中的另一部分連接; 在每個(gè)多路選擇專用芯片中,所述P個(gè)控制管腳分別與所述處理器的P個(gè)輸入/輸出端口連接,P個(gè)控制管腳接收的所述處理器輸出的控制信號(hào)控制所述第一公共管腳分別與m個(gè)輸入/輸出管腳的通斷以及所述第二公共管腳分別與η個(gè)輸入/輸出管腳的通斷。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電磁感應(yīng)控制板,其特征在于,所述多路選擇專用芯片為一個(gè);所述使能管腳與所述處理器的一個(gè)輸入/輸出端口連接,或者所述多路選擇專用芯片為低電平使能的芯片,所述使能管腳接地。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電磁感應(yīng)控制板,其特征在于,所述多路選擇專用芯片為兩個(gè),分別為第一多路選擇專用芯片和第二多路選擇專用芯片; 所述第一多路選擇專用芯片的使能管腳和所述第二多路選擇專用芯片的使能管腳分別與所述處理器的輸入/輸出端口連接;或者,所述第一多路選擇專用芯片和第二多路選擇專用芯片均為低電平使能的芯片,所述第一多路選擇專用芯片的使能管腳和所述第二多路選擇專用芯片的使能管腳都接地; 與所述第一多路選擇專用芯片的P個(gè)控制管腳連接的所述處理器的P個(gè)輸入/輸出端口和與所述第二多路選擇專用芯片的P個(gè)控制管腳連接的所述處理器的P個(gè)輸入/輸出端口是不同的端口。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電磁感應(yīng)控制板,其特征在于,所述多路選擇專用芯片為兩個(gè),分別為第一多路選擇專用芯片和第二多路選擇專用芯片; 所述第一多路選擇專用芯片的使能管腳和所述第二多路選擇專用芯片的使能管腳分別與所述處理器的不同的輸入/輸出端口連接; 與所述第一多路選擇專用芯片的P個(gè)控制管腳連接的所述處理器的P個(gè)輸入/輸出端口和與所述第二多路選擇專用芯片的P個(gè)控制管腳連接的所述處理器的P個(gè)輸入/輸出端口是相同的端口。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的電磁感應(yīng)控制板,其特征在于,所述第一多路選擇專用芯片的第一公共管腳和所述第一多路選擇專用芯片的第二公共管腳均與所述發(fā)射電路連接;所述第二多路選擇專用芯片的第一公共管腳和所述第二多路選擇專用芯片的第二公共管腳均與所述接收電路連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的電磁感應(yīng)控制板,其特征在于,所述第一多路選擇專用芯片的第一公共管腳和所述第二多路選擇專用芯片的第一公共管腳均與所述發(fā)射電路連接;所述第一多路選擇專用芯片的第二公共管腳和所述第二多路選擇專用芯片的第二公共管腳均與所述接收電路連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的電磁感應(yīng)控制板,其特征在于,所述第一多路選擇專用芯片的第一公共管腳與所述發(fā)射電路連接;所述第一多路選擇專用芯片的第二公共管腳、所述第二多路選擇專用芯片的第一公共管腳和所述第二多路選擇專用芯片的第二公共管腳均與所述接收電路連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的電磁感應(yīng)控制板,其特征在于,所述第一多路選擇專用芯片的第一公共管腳、所述第一多路選擇專用芯片的第二公共管腳和所述第二多路選擇專用芯片的第一公共管腳均與所述發(fā)射電路連接;所述第二多路選擇專用芯片的第二公共管腳與所述接收電路連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電磁感應(yīng)控制板,其特征在于,所述多路選擇專用芯片為三個(gè)以上; 三個(gè)以上多路選擇專用芯片的使能管腳分別與所述處理器的不同的輸入/輸出端口連接; 三個(gè)以上多路選擇專用芯片的P個(gè)控制管腳分別與所述處理器的不同的輸入/輸出端口連接;或者,三個(gè)以上多路選擇專用芯片的P個(gè)控制管腳分別與所述處理器的相同的P個(gè)輸入/輸出端口連接。
10.一種數(shù)位板,包含權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的電磁感應(yīng)控制板。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電磁感應(yīng)控制板與數(shù)位板,屬于電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。其中電磁感應(yīng)控制板包括處理器、接收電路、發(fā)射電路、至少一個(gè)多路選擇專用芯片,每一個(gè)多路選擇專用芯片包括1個(gè)使能管腳、p個(gè)控制管腳、m+n個(gè)輸入/輸出管腳、第一公共管腳和第二公共管腳;接收電路與至少一個(gè)多路選擇專用芯片的第一公共管腳或第二公共管腳中的一部分連接,發(fā)射電路與另一部分連接;p個(gè)控制管腳分別與處理器的p個(gè)輸入/輸出端口連接,p個(gè)控制管腳接收的處理器輸出的控制信號(hào)控制第一公共管腳分別與m個(gè)輸入/輸出管腳的通斷以及第二公共管腳分別與n個(gè)輸入/輸出管腳的通斷。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比,減少了所占用主MCU的I/O端口的數(shù)量。
文檔編號(hào)G06F3/046GK202422100SQ20122000856
公開日2012年9月5日 申請(qǐng)日期2012年1月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月10日
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