專利名稱：感應(yīng)卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種感應(yīng)卡，尤指一種除可使該感應(yīng)卡達(dá)到易于量產(chǎn)制造的功效夕卜，還可使該感應(yīng)卡在使用時(shí)不易因彎折而造成損壞，使該感應(yīng)卡具有較佳的電器特性的感應(yīng)卡。
背景技術(shù)：
通常，一般現(xiàn)有的電子芯片卡5 (如圖I及圖2所示)，其由卡片本體51、導(dǎo)電膠層52及芯片53構(gòu)成，該卡片本體51的一面上設(shè)有容置區(qū)511，該容置區(qū)511的兩側(cè)分別設(shè)有導(dǎo)電部512，且該卡片本體51內(nèi)部埋設(shè)與導(dǎo)電部512連接的感測(cè)線圈513 ;該導(dǎo)電膠層52設(shè)于容置區(qū)511中；該芯片53設(shè)置于容置區(qū)511中且層疊于導(dǎo)電膠層52上，而該芯片53 對(duì)應(yīng)容置區(qū)511的一面上設(shè)有兩接點(diǎn)531，使該接點(diǎn)53 I可通過導(dǎo)電膠層52與各導(dǎo)電部512形成導(dǎo)通；由此,構(gòu)成電子芯片卡5。但是由于該電子芯片卡5在制造時(shí)，先制作出埋設(shè)感測(cè)線圈513的卡片本體51，之后再逐一設(shè)置導(dǎo)電部512、導(dǎo)電膠層52及芯片53等組件，使得制作手續(xù)較為繁瑣，而在大量制造時(shí)常會(huì)耗費(fèi)較多的工時(shí)及工序，使得不良率提高，而影響電子芯片卡5的質(zhì)量；另由于該卡片本體51為硬質(zhì)塑料材質(zhì)所制成，且感測(cè)線圈513為銅的材質(zhì)所繞設(shè)而成，因此該卡片本體51不但會(huì)因?yàn)椴簧髦终鄱a(chǎn)生斷裂，且當(dāng)卡片本體51受拗折時(shí)，也會(huì)同時(shí)影響其內(nèi)部的感測(cè)線圈513，使該感測(cè)線圈513因變形或相互搭接而形成短路；再者由于該電子芯片卡5的芯片53僅以導(dǎo)電膠層52固設(shè)于容置區(qū)511中，因此當(dāng)該電子芯片卡5在攜帶時(shí)受到擠壓、或使用一段時(shí)間之后，常會(huì)使該芯片53有松動(dòng)的情形發(fā)生，導(dǎo)致芯片53的接點(diǎn)531與各導(dǎo)電部512產(chǎn)生接觸不良的狀況，而影響芯片53使用時(shí)的電氣特性。
發(fā)明內(nèi)容因此，本實(shí)用新型的主要目的在于，除可使該感應(yīng)卡達(dá)到易于量產(chǎn)制造的功效外，還可使該感應(yīng)卡在使用時(shí)不易因彎折而造成損壞，使該感應(yīng)卡具有較佳的電氣特性。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供了一種感應(yīng)卡，包含底層；層疊于底層一面上的保護(hù)層，該保護(hù)層的適當(dāng)處設(shè)有穿孔；層疊于保護(hù)層一面上的感應(yīng)層，該感應(yīng)層上設(shè)有感應(yīng)線圈，而該感應(yīng)線圈電性連接有對(duì)應(yīng)設(shè)于穿孔中的芯片；以及層疊于感應(yīng)層一面上的印刷層，該印刷層上具有圖樣區(qū)。

圖I為現(xiàn)有的立體分解示意圖。圖2為現(xiàn)有的剖面狀態(tài)示意圖。圖3為本實(shí)用新型的立體分解示意圖。圖4為本實(shí)用新型的立體外觀示意圖。[0012]圖5為本實(shí)用新型的圖4的A-A剖面示意圖。圖6為本實(shí)用新型制作時(shí)的分解狀態(tài)示意圖。圖7為本實(shí)用新型制作時(shí)的層疊狀態(tài)示意圖。主要組件附圖標(biāo)記說明(現(xiàn)有部分)電子芯片卡5卡片本體51容置區(qū)511導(dǎo)電部512感測(cè)線圈513導(dǎo)電膠層52芯片53接點(diǎn)531(本實(shí)用新型部分)底層I、Ia保護(hù)層2、2a穿孔21、21a感應(yīng)層3、3a感應(yīng)線圈31、31a芯片32、32a印刷層4、4a圖樣區(qū)41、41a
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖3、4及圖5所示，分別為本實(shí)用新型的立體分解示意圖、本實(shí)用新型的立體外觀示意圖及本實(shí)用新型的圖4的A-A剖面示意圖。如圖所示本實(shí)用新型提供了一種感應(yīng)卡，其至少由底層I、保護(hù)層2、感應(yīng)層3以及印刷層4構(gòu)成。上述所提供的底層I可依所需為適當(dāng)?shù)某叽?。該保護(hù)層2層疊于上述底層I的一面上，且該保護(hù)層2的適當(dāng)處設(shè)有穿孔21。該感應(yīng)層3層疊于上述保護(hù)層2的一面上，且該感應(yīng)層3上以蝕刻方式成形有感應(yīng)線圈31，且該感應(yīng)線圈31可為錫的材質(zhì)，而該感應(yīng)線圈31電性連接有對(duì)應(yīng)設(shè)于穿孔21中的芯片32。該印刷層4層疊于上述感應(yīng)層3的一面上，且該印刷層4上具有圖樣區(qū)41。如此，通過上述的結(jié)構(gòu)構(gòu)成全新的感應(yīng)卡。請(qǐng)參閱圖6及圖7所示，分別為本實(shí)用新型制作時(shí)的分解狀態(tài)示意圖及本實(shí)用新型制作時(shí)的層疊狀態(tài)示意圖。如圖所示當(dāng)本實(shí)用新型在制作時(shí)，可取大尺寸的底層la、保護(hù)層2a、感應(yīng)層3a以及印刷層4a，而在該保護(hù)層2a的預(yù)定位置上開設(shè)多數(shù)穿孔21a，且在該感應(yīng)層3a上蝕刻出多個(gè)感應(yīng)線圈31a，而各感應(yīng)線圈31a分別電性連接有一芯片32a，并在該印刷層4上設(shè)置多個(gè)圖樣區(qū)41a，之后將底層la、保護(hù)層2a、感應(yīng)層3a以及印刷層4a加以層疊，使32a對(duì)應(yīng)設(shè)于穿孔21a中，而各圖樣區(qū)41則與感應(yīng)線圈31a對(duì)應(yīng)，待層疊之后再以熱壓方式將底層la、保護(hù)層2a、感應(yīng)層3a以及印刷層4a加以結(jié)合，最后再依據(jù)各圖樣區(qū)41a周緣的邊線以所需的工具進(jìn)行裁切，進(jìn)而制作出多個(gè)如圖2所示的感應(yīng)卡，如此，即可達(dá)到易于量產(chǎn)制造的功效；而由于該底層la、保護(hù)層2a、感應(yīng)層3a以及印刷層4a分別為可撓性的材質(zhì)，因此當(dāng)該感應(yīng)卡在使用時(shí)不易因彎折而造成外觀或感應(yīng)線圈31a的損壞，使該感應(yīng)卡具有較佳的電氣特性，而不會(huì)有接觸不良的情形發(fā)生。綜上所述，本實(shí)用新型的感應(yīng)卡可有效改善現(xiàn)有的種種缺點(diǎn)，除可使該感應(yīng)卡達(dá)到易于量產(chǎn)制造的功效外，亦可使該感應(yīng)卡在使用時(shí)不易因彎折而造成損壞，使該感應(yīng)卡具有較佳的電氣特性，進(jìn)而使本實(shí)用新型能更進(jìn)步、更實(shí)用、更符合使用者的需要，確已符合實(shí)用新型專利申請(qǐng)的要件，爰依法提出專利申請(qǐng)。惟以上所述者，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，當(dāng)不能以此限定本實(shí)用新型 實(shí)施的范圍；故，凡依本實(shí)用新型權(quán)利要求范圍及實(shí)用新型說明書內(nèi)容所作的簡(jiǎn)單的等效變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本實(shí)用新型專利涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種感應(yīng)卡，其特征在于，包括 底層； 保護(hù)層，層疊于上述底層的一面上，該保護(hù)層設(shè)有穿孔； 感應(yīng)層，層疊于上述保護(hù)層的一面上，該感應(yīng)層上設(shè)有感應(yīng)線圈，而該感應(yīng)線圈電性連接有對(duì)應(yīng)設(shè)于穿孔中的芯片；以及 印刷層，層疊于上述感應(yīng)層的一面上，該印刷層上具有圖樣區(qū)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的感應(yīng)卡，其特征在于，該感應(yīng)線圈以蝕刻方式成形于感應(yīng)層上。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的感應(yīng)卡，其特征在于，該感應(yīng)線圈為錫的材質(zhì)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種感應(yīng)卡，包含底層；層疊于底層一面上的保護(hù)層，該保護(hù)層的適當(dāng)處設(shè)有穿孔；層疊于保護(hù)層一面上的感應(yīng)層，該感應(yīng)層上設(shè)有感應(yīng)線圈，而該感應(yīng)線圈電性連接有對(duì)應(yīng)設(shè)于穿孔中的芯片；以及層疊于感應(yīng)層一面上的印刷層，該印刷層上具有圖樣區(qū)。由此，除可使該感應(yīng)卡達(dá)到易于量產(chǎn)制造的功效外，還可使該感應(yīng)卡在使用時(shí)不易因彎折而造成損壞，使該感應(yīng)卡具有較佳的電器特性。
文檔編號(hào)G06K19/07GK202502519SQ201220120418
公開日2012年10月24日 申請(qǐng)日期2012年3月27日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月27日
發(fā)明者鄭孟仁 申請(qǐng)人:第一美卡事業(yè)股份有限公司