專利名稱：一種rfid酒類防偽電子標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種應(yīng)用在860MHz 960MHz頻段范圍內(nèi)的酒類防偽電子標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今社會假冒商品已成為世界性難題，在利益的驅(qū)使下，市場上假冒偽劣產(chǎn)品日益橫行，特別是對于酒類商品，已成為不法分子假冒偽劣制造的重點(diǎn)之一，給人們的生活乃至生命安全帶來了極大的威脅，也給企業(yè)造成了巨大的損失。目前酒類防偽技術(shù)的仿造難度不高，造假者往往很快掌握該防偽技術(shù)，甚至與缺乏自律的技術(shù)開發(fā)者一起偽造，令酒類生產(chǎn)企業(yè)頭痛不已。因此防偽已經(jīng)成為酒類企業(yè)エ作的重中之重，采用ー個合理的防偽措施能夠捍衛(wèi)一個品牌的形象，能夠?qū)祁愋袠I(yè)甚至整個社會帶來福音。酒類防偽技術(shù)正向高科技、綜合多重防偽的方向發(fā)展，其中最主要的特 點(diǎn)就是不可復(fù)制、難以仿造、操作簡單、易于識別。RFID技術(shù)擁有上述所有特點(diǎn)，將成為未來酒類防偽最佳的選擇。電子標(biāo)簽作為識別物體的信息載體，其性能好壞、抗干擾能力、防盜性能等對整個酒類防偽管理系統(tǒng)的性能具有決定性的影響。因此我們急需ー款在各種材料的酒類防偽、各類款式的酒類防偽、各種數(shù)量的酒類防偽上都能通用的酒類防偽標(biāo)簽，以此來滿足RFID酒類防偽管理系統(tǒng)的需要。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種酒類防偽電子標(biāo)簽，要解決的技術(shù)問題是防拆和銀漿天線的設(shè)計問題。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是—種RFID酒類防偽電子標(biāo)簽，包括載體基材和設(shè)置在其上的銀漿天線層，所述載體基材包括易碎基材I、貼合于易碎基材底部的粘合層4，所述銀漿天線層包括采用印刷工藝印制在易碎基材I上的銀漿天線2，倒裝在銀漿天線2上的標(biāo)簽芯片3，所述銀漿天線2包括等距彎折結(jié)構(gòu)的對稱折合陣子6和矩形短路環(huán)7，所述等距彎折結(jié)構(gòu)的對稱折合陣子6與矩形短路環(huán)7的一短邊電連接。優(yōu)選地，所述等距彎折結(jié)構(gòu)的對稱折合陣子(6)的線寬、線間距均大于O. 5mm。優(yōu)選地,所述易碎基材(I)的長度為20mm 40mm,寬度為15mm 25mm,銀衆(zhòng)天線
(2)的長、寬分別略小于易碎基材(I)的長、寬。優(yōu)選地，所述RFID酒類防偽電子標(biāo)簽粘貼在酒瓶蓋開ロ位置。優(yōu)選地,所述易碎基材I為易碎紙或易碎膜。優(yōu)選地，所述粘合層(4)為不干膠層。本實(shí)用新型的銀漿天線由于采用了寬線徑和等距彎折結(jié)構(gòu)的設(shè)計方式，解決了厚度較薄的銀漿天線對電磁波的有效吸收問題，天線效率得到明顯提升。另外由于采用了易碎紙作為標(biāo)簽的基材并配合粘合層，使得本實(shí)用新型具有良好的防拆特性。
圖I為本實(shí)用新型RFID酒類防偽電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型RFID酒類防偽電子標(biāo)簽側(cè)視圖；圖3為本實(shí)用新型RFID酒類防偽電子標(biāo)簽粘貼位置示意圖
具體實(shí)施方式
銀漿導(dǎo)電性能差且存在印刷銀漿厚度薄的問題。在UHF頻段中電磁波信號對天線的厚度必須滿足趨膚厚度。因?yàn)楫?dāng)金屬材料的厚度達(dá)不到要求的趨膚厚度時，大部分電磁波會透過金屬表面，此時電磁波的接收和反射都很小，無法獲得足夠的能量來激活標(biāo)簽芯片。趨膚厚度反比于頻率、磁導(dǎo)率、導(dǎo)電率，而同樣導(dǎo)電率的倒流能力與線寬和線厚成正比，所以寬的線徑有利于降低對銀漿天線導(dǎo)電率的要求，因此采用寬線徑的銀漿天線效率會提高。通過對銀漿天線形狀的設(shè)計也可以有效提高銀漿天線的效率，從而保證導(dǎo)電性能較差 和厚度較薄的銀漿天線能夠有效的吸收電磁波。基于以上的設(shè)計思路，本實(shí)用新型采用了寬線徑設(shè)計同時輔以等距彎折結(jié)構(gòu)的形狀，有效改善了普通鋁箔天線轉(zhuǎn)化為銀漿天線后在性能上的衰減，另外由于易碎紙具有ニ次折斷的特點(diǎn)，采用易碎紙作為標(biāo)簽基板并配合不干膠，實(shí)現(xiàn)了良好的防拆特性。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)ー步詳細(xì)說明。如圖I和圖2所示，本實(shí)用新型包括易碎紙基材I、銀漿天線2、標(biāo)簽芯片3和不干膠層4，銀漿天線2通過印刷工藝印制在易碎紙基材I的上部，不干膠層4貼合在易碎紙基材I的下部，二者不可剝離。如圖I所示，銀漿天線2采用變形偶極子的形式，包括對稱折合陣子6和短路環(huán)7，其中對稱折合陣子6采用等距彎折的結(jié)構(gòu)，且線寬大于O. 5mm,線距大于O. 5mm,本實(shí)施例中取線寬和線距均為O. 6mm。短路環(huán)7采用矩形環(huán)結(jié)構(gòu)，其中短路環(huán)7的大小決定了銀漿天線2的虛部大小，由于銀漿天線2與標(biāo)簽芯片3需要共軛匹配，因此銀漿天線2的虛部的大小由標(biāo)簽芯片3的虛部大小決定，所以短路環(huán)7的大小和線寬都需要通過設(shè)計來進(jìn)行匹配。易碎紙基材I的長為20mm 40mm,寬為15mm 25mm,銀衆(zhòng)天線2的長、寬均略小于易碎紙基材I的長、寬，銀衆(zhòng)天線的長可設(shè)置在18_ 38mm范圍內(nèi)，寬可設(shè)置在13_ 23mm范圍內(nèi)。本實(shí)施例中取易碎紙基材I為20mm X 15mm,銀衆(zhòng)天線為18mmX13mm。標(biāo)簽芯片3通過倒裝エ藝粘貼在銀漿天線2上，其中倒裝エ藝是采用各向異性導(dǎo)電膠固化的工作原理來粘貼固定的。標(biāo)簽芯片3倒裝在短路環(huán)7內(nèi)側(cè)與折合陣子6相連的短邊相對的另ー短邊附近。標(biāo)簽芯片3的射頻腳和地腳分別跨接在短路環(huán)7的兩端。標(biāo)簽芯片中存儲了唯一標(biāo)識酒類信息的TID(Thread ID)碼。本實(shí)用新型正常使用時通過不干膠層4粘貼在酒瓶蓋5開ロ位置的多點(diǎn)連接處。在瓶蓋被開啟的同吋，帶動不干膠層4運(yùn)動，由于易碎紙基材的二次折斷特性，標(biāo)簽在不干膠層4的力的作用下被撕毀，標(biāo)簽芯片存儲的酒類信息也無法再被讀取，從而實(shí)現(xiàn)了良好的防偽功能。本實(shí)用新型的采用易碎紙銀漿印刷的防偽標(biāo)簽具有成本低、可大批量生產(chǎn)、安裝方便、不可復(fù)制等優(yōu)點(diǎn)，可以很好的滿足用 戶需求。
權(quán)利要求1.一種RFID酒類防偽電子標(biāo)簽，包括載體基材和設(shè)置在其上的銀漿天線層，所述載體基材包括易碎基材(I)、貼合于易碎基材底部的粘合層(4)，其特征在于，所述銀漿天線層包括采用印刷工藝印制在易碎基材(I)上的銀漿天線(2)，倒裝在銀漿天線(2)上的標(biāo)簽芯片(3)，所述銀漿天線(2)包括等距彎折結(jié)構(gòu)的對稱折合陣子(6)和矩形短路環(huán)(7)，所述等距彎折結(jié)構(gòu)的對稱折合陣子￠)與矩形短路環(huán)(7)的一短邊電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的RFID酒類防偽電子標(biāo)簽，其特征在于，所述等距彎折結(jié)構(gòu)的對稱折合陣子(6)的線寬、線間距均大于O. 5_。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的RFID酒類防偽電子標(biāo)簽，其特征在于，所述易碎基材(I)的長度為20mm 40mm,寬度為15mm 25mm,銀衆(zhòng)天線⑵的長、寬分別略小于易碎基材(I)的長、寬。
4.根據(jù)權(quán)利要求I 3任一項(xiàng)所述的RFID酒類防偽電子標(biāo)簽，其特征在于，所述RFID酒類防偽電子標(biāo)簽粘貼在酒瓶蓋開口位置。
5.根據(jù)權(quán)利要求5所述的RFID酒類防偽電子標(biāo)簽，其特征在于，所述易碎基材(I)為易碎紙或易碎膜。
6.根據(jù)權(quán)利要求6所述的RFID酒類防偽電子標(biāo)簽，其特征在于，所述粘合層(4)為不干膠層。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種RFID酒類防偽電子標(biāo)簽，包括載體基材和設(shè)置在其上的銀漿天線層，所述載體基材包括易碎基材、貼合于易碎基材底部的粘合層，銀漿天線層包括采用印刷工藝印制在易碎基材上的銀漿天線，倒裝在銀漿天線上的標(biāo)簽芯片，銀漿天線包括等距彎折結(jié)構(gòu)的對稱折合陣子和矩形短路環(huán)，等距彎折結(jié)構(gòu)的對稱折合陣子與矩形短路環(huán)的一短邊電連接，其中對稱折合陣子采用了寬線徑設(shè)計。本實(shí)用新型銀漿天線由于采用了寬線徑設(shè)計同時輔以等距彎折結(jié)構(gòu)，有效改善了普通鋁箔天線轉(zhuǎn)化為銀漿天線后在性能上的衰減，另外由于易碎紙具有二次折斷的特點(diǎn)，采用易碎紙作為載體基材并配合粘合層，實(shí)現(xiàn)了良好的防拆特性。
文檔編號G06K19/077GK202615431SQ20122018395
公開日2012年12月19日 申請日期2012年4月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月26日
發(fā)明者劉良驥, 汪勇, 陳長安, 鄢黎 申請人:深圳市遠(yuǎn)望谷信息技術(shù)股份有限公司