專利名稱：一體化多合一卡結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型公開(kāi)ー種一體化多合一卡結(jié)構(gòu)，特別是ー種集成IC和/或ID卡、藍(lán)牙和/或紅外的一體化多合一^^結(jié)構(gòu)。
技術(shù)背景隨著電子科技的不斷進(jìn)步，目前，各種IC卡(或ID卡)被廣泛的使用在各種刷卡場(chǎng)合，如公交車、地鐵、食堂、停車場(chǎng)等等，而現(xiàn)有技術(shù)中的IC卡(或ID卡)的有效距離較短，近似的為接觸式使用，無(wú)法滿足車流量較大的行車通道，只有免人工刷卡的形式才能提高車輛的通過(guò)速度，減少車輛的滯留時(shí)間。有效的方法之一就是車輛通道采用藍(lán)牙遠(yuǎn)距離讀卡，藍(lán)牙技術(shù)由于數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽啃约氨Ｃ苄阅芰己?，并且成本低廉，現(xiàn)在越來(lái)越多的被應(yīng)用于人們?nèi)粘Ｉ钪?，如在小區(qū)及公共場(chǎng)所的便攜卡片式藍(lán)牙(通常主要用于停車場(chǎng)遠(yuǎn)距離讀卡等)逐漸普遍使用，但是藍(lán)牙無(wú)法在通道IC卡、ID卡門禁中讀卡，IC卡、ID卡仍然是目前使用及保有量最大的兩個(gè)卡種。隨著小區(qū)及公共場(chǎng)所藍(lán)牙車場(chǎng)遠(yuǎn)距離讀卡設(shè)施逐漸普遍使用，便攜卡片式藍(lán)牙技術(shù)逐漸應(yīng)用在人們生活中，但是目前的IC卡(或ID卡)和便攜卡片式藍(lán)牙通常都是分體設(shè)計(jì)的，ー個(gè)使用者需要同時(shí)攜帶多個(gè)卡，作為ー個(gè)使用者須同時(shí)擁有兩上述兩種卡片或裝置才能在進(jìn)出，這樣將會(huì)給使用者帶來(lái)極大的不便，同時(shí)兩種卡片不容易保管及攜帯，也容易遺失。
發(fā)明內(nèi)容針對(duì)上述提到的現(xiàn)有技術(shù)中的IC卡、ID卡和藍(lán)牙卡是分開(kāi)設(shè)計(jì)，給攜帯和使用帶來(lái)很多不便的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型提供一種新的集成IC和/或ID卡、藍(lán)牙和/或紅外的一體化多合 ^結(jié)構(gòu)，其將IC和/或ID卡模塊以及遠(yuǎn)距離控制模塊集成在一個(gè)外殼內(nèi)。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題采用的技術(shù)方案是ー種一體化多合一卡結(jié)構(gòu)，卡結(jié)構(gòu)包括外殼和設(shè)置在外殼內(nèi)的控制電路，控制電路包括IC和/或ID卡模塊以及遠(yuǎn)距離控制豐吳塊。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題采用的技術(shù)方案進(jìn)ー步還包括所述的遠(yuǎn)距離控制模塊為藍(lán)牙模塊和紅外模塊中的ー種或兩種。所述的控制電路設(shè)置在電路板上。所述的IC和/或ID卡模塊和遠(yuǎn)距離控制模塊分別設(shè)置在電路板的兩側(cè)。所述的遠(yuǎn)距離控制模塊采用藍(lán)牙模塊時(shí)，IC和/或ID卡模塊和藍(lán)牙模塊分別設(shè)有単獨(dú)的天線或共用ー個(gè)天線。所述的IC和/或ID卡模塊和藍(lán)牙模塊共用ー個(gè)天線時(shí)，藍(lán)牙模塊和天線之間連接有天線切換電路。所述的IC和/或ID卡模塊和天線之間連接有天線切換電路。所述的IC卡和ID卡共用ー個(gè)天線，IC卡和ID卡與天線之間連接有天線切換電路。[0013]所述的外殼為鑰匙扣結(jié)構(gòu)外殼。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型將IC卡、ID卡、卡片式藍(lán)牙以及紅外線卡等幾種功能卡片進(jìn)行組合，集成在ー個(gè)一體式的卡中，可以將體積做得更小，這樣不僅便于攜帯、保管，同時(shí)使用成本也將大大降低。下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)ー步說(shuō)明。

圖I為本實(shí)用新型立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型分解狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例ー電路結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例ニ電路結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例三電路結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例四電路結(jié)構(gòu)示意圖。圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例五電路結(jié)構(gòu)示意圖。圖中，I-外殼，2-電路板，3-按鈕，4-掛扣。
具體實(shí)施方式
本實(shí)施例為本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施方式，其他凡其原理和基本結(jié)構(gòu)與本實(shí)施例相同或近似的，均在本實(shí)用新型保護(hù)范圍之內(nèi)。請(qǐng)參看附圖I和附圖2，本實(shí)用新型主要外殼I和電路板2，電路板2設(shè)置在外殼I內(nèi)，夕卜殼I上還可以設(shè)置有按鈕3,用于控制電路板2上的電路工作。本實(shí)施例中，夕卜殼I采用鑰匙扣形結(jié)構(gòu)，外殼I上設(shè)有掛扣4，用于將本實(shí)用新型掛接在鑰匙串上，更加便于攜帶和保管。本實(shí)施例中，控制電路設(shè)置在電路板2上，控制電路包括IC卡和/或ID卡模塊以及遠(yuǎn)距離控制模塊，本實(shí)施例中所述的遠(yuǎn)距離控制模塊為藍(lán)牙模塊和紅外模塊中的ー種或兩種。本實(shí)施例中，為了減小體積，電路板2采用雙面板，IC卡和/或ID卡模塊設(shè)置在電路板2 —側(cè)，遠(yuǎn)距離控制模塊設(shè)置在電路板2另ー側(cè)。下面以幾個(gè)具體實(shí)例對(duì)本實(shí)用新型電路結(jié)構(gòu)進(jìn)行具體說(shuō)明。實(shí)施例一請(qǐng)參看附圖3，本實(shí)施例中，IC卡和/或ID卡模塊設(shè)置在電路板2 —偵牝IC卡和/或ID卡模塊采用諧振天線，諧振天線與IC卡和/或ID卡模塊設(shè)置在電路板2的同側(cè)，藍(lán)牙模塊設(shè)置在電路板2另ー側(cè)，藍(lán)牙模塊采用鞭式天線，鞭式天線與藍(lán)牙模塊設(shè)置在電路板2的同側(cè)，兩個(gè)模塊分別獨(dú)立設(shè)置，互相之間不影響各自使用。實(shí)施例ニ 請(qǐng)參看附圖4，本實(shí)施例中，IC卡和/或ID卡模塊設(shè)置在電路板2 —偵牝IC卡和/或ID卡模塊采用諧振天線，諧振天線與IC卡和/或ID卡模塊設(shè)置在電路板2的同側(cè)，藍(lán)牙模塊設(shè)置在電路板2另ー側(cè)，藍(lán)牙模塊采用鞭式天線，鞭式天線與藍(lán)牙模塊設(shè)置在電路板2的同側(cè)，兩個(gè)模塊分別獨(dú)立設(shè)置，為了防止IC卡和/或ID卡模塊使用時(shí)對(duì)藍(lán)牙模塊造成影響，本實(shí)施例中，在諧振天線與IC卡和/或ID卡模塊之間設(shè)有天線切換電路，當(dāng)藍(lán)牙模塊使用時(shí)，通過(guò)天線切換電路切斷諧振天線與IC卡和/或ID卡模塊之間的連接，以杜絕其相互影響，本實(shí)施例中，天線切換電路采用開(kāi)關(guān)，通過(guò)按鈕3實(shí)現(xiàn)通斷。實(shí)施例三請(qǐng)參看附圖5，本實(shí)施例與實(shí)施例ニ結(jié)構(gòu)基本相同，不同之處在于在電路板2 —側(cè)同時(shí)設(shè)有IC卡模塊和ID卡模塊，IC卡模塊和ID卡模塊共用一個(gè)諧振天線，IC卡模塊和ID卡模塊分別通過(guò)天線切換電路與諧振天線連接，本實(shí)施例中的天線切換電路采用聯(lián)動(dòng)開(kāi)關(guān)，使同一時(shí)間只有IC卡模塊或ID卡模塊與諧振天線連接。實(shí)施例四請(qǐng)參看附圖6，本實(shí)施例中，IC卡和/或ID卡模塊與藍(lán)牙模塊共用ー個(gè)天線，在藍(lán)牙模塊與天線之間設(shè)有天線切換電路，本實(shí)施例中，天線切換電路采用開(kāi)關(guān)，通過(guò)按鈕3實(shí)現(xiàn)通斷。當(dāng)使用IC卡和/或ID卡模塊時(shí)，將藍(lán)牙模塊與天線之間斷開(kāi)連接，以杜絕其相互影響。實(shí)施例五請(qǐng)參看附圖7，本實(shí)施例中，在電路板2—側(cè)同時(shí)設(shè)有IC卡模塊和ID卡模塊，IC卡模塊和ID卡模塊共用一個(gè)諧振天線，IC卡模塊和ID卡模塊分別通過(guò)天線切換 電路與諧振天線連接，本實(shí)施例中的天線切換電路采用聯(lián)動(dòng)開(kāi)關(guān)，使同一時(shí)間只有IC卡模塊或ID卡模塊與諧振天線連接。同吋，IC卡模塊和ID卡模塊與藍(lán)牙模塊共用ー個(gè)天線，在藍(lán)牙模塊與天線之間設(shè)有另一個(gè)天線切換電路，本實(shí)施例中的天線切換電路采用聯(lián)動(dòng)開(kāi)關(guān)。上述實(shí)施例中，列舉出本實(shí)用新型的幾種典型的實(shí)現(xiàn)形式，但未窮舉所有可能形式，其他組合方式也在本實(shí)用新型保護(hù)范圍之內(nèi)。本實(shí)用新型中還可能包括紅外線模塊，紅外線模塊可與藍(lán)牙模塊設(shè)置在電路板2的同一側(cè)，也可與IC卡和/或ID卡模塊設(shè)置在電路板2的同一側(cè)，或者，不設(shè)置藍(lán)牙模塊，僅設(shè)置紅外線模塊均可。本實(shí)施例中，以電路板2采用雙面板為例對(duì)本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明，具體實(shí)施吋，電路板2也可以采用單面板，將所有的電路都設(shè)置在電路板2的同一面上。本實(shí)用新型將IC卡、ID卡、卡片式藍(lán)牙以及紅外線卡等幾種功能卡片進(jìn)行組合，集成在ー個(gè)一體式的卡中，可以將體積做得更小，這樣不僅便于攜帯、保管，同時(shí)使用成本也將大大降低。
權(quán)利要求1.一種一體化多合一卡結(jié)構(gòu)，其特征是所述的卡結(jié)構(gòu)包括外殼和設(shè)置在外殼內(nèi)的控制電路，所述的控制電路包括IC和/或ID卡模塊以及遠(yuǎn)距離控制模塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一體化多合一卡結(jié)構(gòu)，其特征是所述的遠(yuǎn)距離控制模塊為藍(lán)牙模塊和紅外模塊中的一種或兩種。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的一體化多合一卡結(jié)構(gòu)，其特征是所述的控制電路設(shè)置在電路板上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一體化多合一卡結(jié)構(gòu)，其特征是所述的IC和/或ID卡模塊和遠(yuǎn)距離控制模塊分別設(shè)置在電路板的兩側(cè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一體化多合一卡結(jié)構(gòu)，其特征是所述的遠(yuǎn)距離控制模塊采用藍(lán)牙模塊時(shí)，IC和/或ID卡模塊和藍(lán)牙模塊分別設(shè)有單獨(dú)的天線或共用一個(gè)天線。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一體化多合一卡結(jié)構(gòu)，其特征是所述的IC和/或ID卡模塊和藍(lán)牙模塊共用一個(gè)天線時(shí)，藍(lán)牙模塊和天線之間連接有天線切換電路。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一體化多合一卡結(jié)構(gòu)，其特征是所述的IC和/或ID卡模塊和天線之間連接有天線切換電路。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一體化多合一卡結(jié)構(gòu)，其特征是所述的IC卡和ID卡共用一個(gè)天線，IC卡和ID卡與天線之間連接有天線切換電路。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一體化多合一卡結(jié)構(gòu)，其特征是所述的外殼為鑰匙扣結(jié)構(gòu)夕卜殼。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種一體化多合一卡結(jié)構(gòu)，卡結(jié)構(gòu)包括外殼和設(shè)置在外殼內(nèi)的控制電路，所述的控制電路包括IC和/或ID卡模塊以及遠(yuǎn)距離控制模塊。本實(shí)用新型將IC卡、ID卡、卡片式藍(lán)牙以及紅外線卡等幾種功能卡片進(jìn)行組合，集成在一個(gè)一體式的卡中，可以將體積做得更小，這樣不僅便于攜帶、保管，同時(shí)使用成本也將大大降低。
文檔編號(hào)G06K19/077GK202650056SQ201220207110
公開(kāi)日2013年1月2日 申請(qǐng)日期2012年5月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月10日
發(fā)明者林爭(zhēng) 申請(qǐng)人:林爭(zhēng)