專利名稱：一種水泥專用rfid電子標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種抗水型RFID電子標(biāo)簽，尤其是涉及一種水泥專用RFID電子標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
RFID的電子標(biāo)簽已大量使用在商品物流跟蹤、物品防偽、人員身份證識(shí)別、動(dòng)物、物品的自動(dòng)識(shí)別領(lǐng)域，但是當(dāng)RFID的電子標(biāo)簽用在水泥預(yù)制件中會(huì)遇到很多問(wèn)題。很多情況下，水泥預(yù)制件應(yīng)用在戶外，雨水潮濕，有的是長(zhǎng)年浸在水中，另外在水泥預(yù)制件制造過(guò)程中就要用RFID電子標(biāo)簽進(jìn)行管理，比如在導(dǎo)電能力很強(qiáng)的未固化水泥漿料中，高頻電磁波會(huì)被屏蔽，電磁波會(huì)被水泥漿料吸收。如何使RFID電子標(biāo)簽浸在鹽水中也能讀寫(xiě)操作，這是個(gè)難解決的問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種水泥專用RFID電子標(biāo)簽。本實(shí)用新型的目的可以通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)一種水泥專用RFID電子標(biāo)簽，設(shè)置在水泥工件內(nèi)，包括標(biāo)簽外殼、RFID芯片和諧振電路，所述的RFID芯片和諧振電路設(shè)在標(biāo)簽外殼內(nèi)，所述的諧振電路包括諧振線圈、諧振電容和用于調(diào)節(jié)諧振線圈分布電容的線圈調(diào)節(jié)電容，所述的諧振線圈和諧振電容并聯(lián)后接在RFID芯片兩端，所述的線圈調(diào)節(jié)電容連接在諧振線圈上。所述的諧振電路為阻抗在20至500歐姆之間的諧振電路。所述的諧振電路為工作頻率在IOOKHz到30MHz之間的諧振電路。所述的線圈調(diào)節(jié)電容設(shè)有兩個(gè)，其電容值為20 IOOpF,所述的諧振電容包括外置電容和RFID芯片的內(nèi)置電容。所述的標(biāo)簽外殼為塑料標(biāo)簽外殼、陶瓷標(biāo)簽外殼或玻璃標(biāo)簽外殼。所述的標(biāo)簽外殼為密封不透水的標(biāo)簽外殼。所述的標(biāo)簽外殼的形狀可以根據(jù)實(shí)際應(yīng)用環(huán)境制成適用的各種形狀，包括卡片狀、圓片狀、或釘子狀，而與水泥專用RFID電子標(biāo)簽的本質(zhì)無(wú)關(guān)。所述的電子標(biāo)簽可以在水泥工件灌澆水泥時(shí)埋入，也可以在水泥工件固化后裝入或粘貼于水泥工件的表面。所述的線圈調(diào)節(jié)電容和諧振電容通過(guò)用鋁箔或銅箔加上塑料膜制成，或者通過(guò)在導(dǎo)線連接成品電容器制成。所述的電子標(biāo)簽先寫(xiě)入電子訊息，然后埋入未固化水泥工件或裝入固化后的水泥工件中，或者在電子標(biāo)簽埋入或裝入水泥工件后，再寫(xiě)入電子訊息。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型可以應(yīng)用于水泥預(yù)制件中，并且應(yīng)用在戶外，雨水潮濕，或者長(zhǎng)年浸水的環(huán)境中，另外在水泥預(yù)制件制造過(guò)程中就要用RFID電子標(biāo)簽進(jìn)行管理，比如在導(dǎo)電能力很強(qiáng)的未固化水泥漿料中，高頻電磁波不會(huì)被屏蔽，電磁波不會(huì)被水泥漿料吸收掉.使水泥專用RFID電子標(biāo)簽浸在鹽水中也能讀寫(xiě)操作。

圖I為本實(shí)用新型的電路原理圖；圖2為本實(shí)用新型卡片狀標(biāo)簽外殼的示意圖；圖3為本實(shí)用新型圓片狀標(biāo)簽外殼的不意圖；圖4為本實(shí)用新型釘子狀標(biāo)簽外殼的示意圖；圖中，I為第一線圈調(diào)節(jié)電容，2為第二線圈調(diào)節(jié)電容，3為RFID芯片，4為諧振電容，5為諧振線圈。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。實(shí)施例如圖I所示，一種水泥專用RFID電子標(biāo)簽，設(shè)置在水泥工件內(nèi)，包括標(biāo)簽外殼、RFID芯片3和諧振電路。該RFID芯片3和諧振電路設(shè)在標(biāo)簽外殼內(nèi)，諧振電路的阻抗在20至500歐姆之間，工作頻率在IOOKHz到30MHz之間，包括諧振線圈5、諧振電容4和用于調(diào)節(jié)諧振線圈分布電容的兩個(gè)線圈調(diào)節(jié)電容，這兩個(gè)線圈調(diào)節(jié)電容分別為第一線圈調(diào)節(jié)電容I和第二線圈調(diào)節(jié)電容2，其電容值在20 100pF。諧振線圈5和諧振電容4并聯(lián)后接在RFID芯片3兩端，第一線圈調(diào)節(jié)電容I和第二線圈調(diào)節(jié)電容2設(shè)在調(diào)節(jié)諧振線圈5上，用來(lái)調(diào)節(jié)諧振線圈5的分布電容，使得整個(gè)諧振電路的工作頻率更加穩(wěn)定，可以在惡劣的環(huán)境下穩(wěn)定工作。由于一般RFID芯片3均設(shè)有內(nèi)置電容，因此諧振電容4可以采用內(nèi)置電容加上外置電容的形式。線圈調(diào)節(jié)電容和諧振電容通過(guò)用鋁箔或銅箔加上塑料膜制成，或者通過(guò)在導(dǎo)線連接成品電容器制成。標(biāo)簽外殼的材料可以為選擇塑料、陶瓷或者玻璃，必須密封不透水以實(shí)現(xiàn)物理上的防水。標(biāo)簽外殼的形狀可以根據(jù)實(shí)際應(yīng)用環(huán)境制成適用的各種形狀，包括如圖2 圖4所示的卡片狀、圓片狀、或釘子狀，而與水泥專用RFID電子標(biāo)簽的本質(zhì)無(wú)關(guān)。電子標(biāo)簽可以在水泥工件灌澆水泥時(shí)埋入，也可以在水泥工件固化后裝入或粘貼于水泥工件的表面。其內(nèi)的電子訊息可以先寫(xiě)入后，再埋入未固化水泥工件或裝入固化后的水泥工件中，或者在電子標(biāo)簽埋入或裝入水泥工件后，再寫(xiě)入電子訊息。本實(shí)用新型可以應(yīng)用于水泥預(yù)制件中，并且應(yīng)用在戶外，雨水潮濕，或者長(zhǎng)年浸水的環(huán)境中，另外在水泥預(yù)制件制造過(guò)程中就要用RFID電子標(biāo)簽進(jìn)行管理，比如在導(dǎo)電能力很強(qiáng)的未固化水泥漿料中，高頻電磁波不會(huì)被屏蔽，電磁波不會(huì)被水泥漿料吸收掉.使水泥專用RFID電子標(biāo)簽浸在鹽水中也能讀寫(xiě)操作。
權(quán)利要求1.一種水泥專用RFID電子標(biāo)簽，設(shè)置在水泥工件內(nèi)，包括標(biāo)簽外殼、RFID芯片和諧振電路，所述的RFID芯片和諧振電路設(shè)在標(biāo)簽外殼內(nèi)，其特征在于，所述的諧振電路包括諧振線圈、諧振電容和用于調(diào)節(jié)諧振線圈分布電容的線圈調(diào)節(jié)電容，所述的諧振線圈和諧振電容并聯(lián)后接在RFID芯片兩端，所述的線圈調(diào)節(jié)電容連接在諧振線圈上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的水泥專用RFID電子標(biāo)簽，其特征在于，所述的諧振電路為阻抗在20至500歐姆之間的諧振電路。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的水泥專用RFID電子標(biāo)簽，其特征在于，所述的諧振電路為工作頻率在IOOKHz到30MHz之間的諧振電路。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的水泥專用RFID電子標(biāo)簽，其特征在于，所述的線圈調(diào)節(jié)電容設(shè)有兩個(gè)，其電容值為20 IOOpF,所述的諧振電容包括外置電容和RFID芯片的內(nèi)置電容。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的水泥專用RFID電子標(biāo)簽，其特征在于，所述的標(biāo)簽外殼為塑料標(biāo)簽外殼、陶瓷標(biāo)簽外殼或玻璃標(biāo)簽外殼。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的水泥專用RFID電子標(biāo)簽，其特征在于，所述的標(biāo)簽外殼為密封不透水的標(biāo)簽外殼。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的水泥專用RFID電子標(biāo)簽，其特征在于，所述的標(biāo)簽外殼的形狀可以根據(jù)實(shí)際應(yīng)用環(huán)境制成適用的各種形狀，包括卡片狀、圓片狀、或釘子狀。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的水泥專用RFID電子標(biāo)簽，其特征在于，所述的電子標(biāo)簽可以在水泥工件灌澆水泥時(shí)埋入，也可以在水泥工件固化后裝入或粘貼于水泥工件的表面。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的水泥專用RFID電子標(biāo)簽，其特征在于，所述的線圈調(diào)節(jié)電容和諧振電容通過(guò)用鋁箔或銅箔加上塑料膜制成，或者通過(guò)在導(dǎo)線連接成品電容器制成。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的水泥專用RFID電子標(biāo)簽，其特征在于，所述的電子標(biāo)簽先寫(xiě)入電子訊息，然后埋入未固化水泥工件或裝入固化后的水泥工件中，或者在電子標(biāo)簽埋入或裝入水泥工件后，再寫(xiě)入電子訊息。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種水泥專用RFID電子標(biāo)簽，設(shè)置在水泥工件內(nèi)，包括標(biāo)簽外殼、RFID芯片和諧振電路，所述的RFID芯片和諧振電路設(shè)在標(biāo)簽外殼內(nèi)，所述的諧振電路包括諧振線圈、諧振電容和用于調(diào)節(jié)諧振線圈分布電容的線圈調(diào)節(jié)電容，所述的諧振線圈和諧振電容并聯(lián)后接在RFID芯片兩端，所述的線圈調(diào)節(jié)電容連接在調(diào)節(jié)諧振線圈上。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型抗水性好，高頻電磁波不會(huì)被屏蔽，電磁波不會(huì)被水泥漿料吸收掉，可以在水泥等惡劣環(huán)境下穩(wěn)定傳輸信號(hào)。
文檔編號(hào)G06K19/077GK202600750SQ20122021026
公開(kāi)日2012年12月12日 申請(qǐng)日期2012年5月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月10日
發(fā)明者李樹(shù)群, 李恒 申請(qǐng)人:李樹(shù)群, 李恒