專(zhuān)利名稱(chēng)：無(wú)線射頻識(shí)別標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
無(wú)線射頻識(shí)別標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型有關(guān)于一種RFID標(biāo)簽，特別有關(guān)于一種應(yīng)用于包含金屬成分的商品 的RFID防偽標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
[0002]無(wú)線射頻辨識(shí)(Radio Frequency Identification, RFID)標(biāo)簽是一種非接觸式的 辨識(shí)標(biāo)簽，其運(yùn)作的原理是透過(guò)一感應(yīng)器發(fā)射一第一電磁波，使其感應(yīng)范圍內(nèi)的RFID標(biāo)簽 藉電磁感應(yīng)產(chǎn)生一電流，該電流供應(yīng)RFID標(biāo)簽上的芯片運(yùn)作,進(jìn)而發(fā)出一第二電磁波回應(yīng) 感應(yīng)器。隨著時(shí)代進(jìn)步，RFID已經(jīng)廣泛應(yīng)用于日常生活中，舉凡電子車(chē)票、寵物芯片等皆屬 其技術(shù)范疇。此外，由于RFID不僅可以反復(fù)存取商品資訊，相較于傳統(tǒng)紙本印刷的辨識(shí)標(biāo) 簽更具備讀取準(zhǔn)確性高、非接觸式感應(yīng)、可同時(shí)多筆讀取等優(yōu)點(diǎn)，因此亦被應(yīng)用于商品管理 與防偽。[0003]針對(duì)RFID應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)的制定，根據(jù)全球產(chǎn)品電子代碼管理中心 (ElectronicProduct Code global, EPCglobal)以及國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織(International Organization for Standardization, ISO)的規(guī)范，其頻寬皆以超高頻(Ultra-High Frequency, UHF)為主，這是由于UHF傳輸速度較快，且傳輸距離可達(dá)5公尺，較符合整體供 應(yīng)鏈的物流管理需求。[0004]然而RFID UHF標(biāo)簽在應(yīng)用上亦有所限制由于RFID UHF標(biāo)簽與感應(yīng)器間的溝通 采用后向散射偶合(Backscatter Coupling)的方式，因此當(dāng)其天線太靠近金屬材質(zhì)時(shí),將 影響其訊號(hào)的傳遞，例如當(dāng)一 RFID UHF標(biāo)簽被固定于一金屬罐裝飲料，即可能發(fā)生感應(yīng)不 良的情形。此外，目前市售的RFID UHF標(biāo)簽是將RFID UHF標(biāo)簽封裝于整塊的堅(jiān)固底材上 進(jìn)行販?zhǔn)?，但此?lèi)型的RFID UHF標(biāo)簽很容易被拆卸、更換，因而失去其辨識(shí)管理、防偽防盜 的功效。實(shí)用新型內(nèi)容[0005]有鑒于此，本實(shí)用新型的目的在于，提出一種RFID防偽標(biāo)簽，其不僅適用于金屬 物件，還具備良好的防偽效果。[0006]根據(jù)本實(shí)用新型的RFID防偽標(biāo)簽的一實(shí)施例,其包含一基材,具備一第一主表 面、一與該第一主表面相對(duì)的第二主表面、以及多個(gè)破壞性結(jié)構(gòu)；一天線，固定至該基材的 該第一主表面；一集成電路，設(shè)于該第一主表面上，并連接至該天線；以及一黏著層，用以 將該第二主表面黏著至該商品。其中，當(dāng)一外力欲使該無(wú)線射頻識(shí)別標(biāo)簽與該商品分離時(shí)， 該些破壞性結(jié)構(gòu)將使該基材易于發(fā)生損壞及形變，進(jìn)而破壞該天線；其中，該基材的厚度大 于O. 5厘米(公厘)，且該厚度足夠使該天線收發(fā)信號(hào)的運(yùn)作不受該商品所包含的金屬材質(zhì) 的影響。[0007]為對(duì)本實(shí)用新型的上述及其他方面有更佳的了解，特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖， 作詳細(xì)說(shuō)明如下
[0008]圖1A所繪示為本實(shí)用新型抗金屬無(wú)線射頻識(shí)別防偽標(biāo)簽的一實(shí)施例的上視圖。[0009]圖1B所繪示為圖1A的抗金屬無(wú)線射頻識(shí)別防偽標(biāo)簽的虛線X位置的剖面圖[0010]圖2A所繪示為本實(shí)用新型的抗金屬無(wú)線射頻識(shí)別防偽標(biāo)簽中的基材的一實(shí)施例的上視圖。[0011]圖2B所繪示為本實(shí)用新型的抗金屬無(wú)線射頻識(shí)別防偽標(biāo)簽中的基材的另一實(shí)施例的上視圖。[0012]圖2C所繪示為本實(shí)用新型的抗金屬無(wú)線射頻識(shí)別防偽標(biāo)簽的基材的又一實(shí)施例的上視圖。[0013]圖2D所繪示為本實(shí)用新型的抗金屬無(wú)線射頻識(shí)別防偽標(biāo)簽的基材的又另一實(shí)施例的側(cè)視圖。[0014]圖2E所繪示為圖2A的一實(shí)施例中虛線Y位置的剖面圖。[0015]圖2F所繪示為圖2A的另一實(shí)施例中虛線Y位置的剖面圖。[0016]主要元件符號(hào)說(shuō)明[0017]100:抗金屬無(wú)線射頻識(shí)別防偽標(biāo)簽[0018]120:集成電路[0019]140:天線[0020]160:基材[0021]162:第一主表面[0022]164:第二主表面[0023]166:破壞性結(jié)構(gòu)[0024]180:黏著層具體實(shí)施方式
[0025]請(qǐng)參考圖1A與圖1B，其所繪示為本實(shí)用新型的抗金屬無(wú)線射頻識(shí)別防偽標(biāo)簽的一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖，其中，圖1A為上視圖，圖1B為第IA虛線X位置的剖面圖。抗金屬無(wú)線射頻識(shí)別防偽標(biāo)簽100包含一集成電路120、一天線140、一基材160、以及一黏著層180?；?60包含一第一主表面162、一與該第一主表面相對(duì)的第二主表面164、以及多個(gè)破壞性結(jié)構(gòu)166 ;天線140固定于該第一主表面162 ;集成電路設(shè)于該第一主表面162上,并連接至天線140 ;黏著層180用于將該第二主表面164黏著至欲使用此抗金屬無(wú)線射頻識(shí)別防偽標(biāo)簽的一商品G,其中，該商品G包含金屬材質(zhì)。[0026]基材160具有一厚度L，該厚度L依需求被設(shè)計(jì)大于O. 5厘米，使天線140與該商品G之間有足夠大的距離，進(jìn)而確保該天線140收發(fā)訊號(hào)的運(yùn)作不受商品G所包含的金屬材質(zhì)的影響。其中，商品G所包含金屬材質(zhì)的含量及所分布的狀況，皆影響該厚度L的設(shè)計(jì)。 更佳的，該厚度L被設(shè)計(jì)小于20厘米，此由于該厚度L被設(shè)計(jì)大于20厘米時(shí)，其黏貼于所應(yīng)用的商品后過(guò)于凸出該商品表面，將容易造成碰撞、損壞。[0027]基材160的材料依需求可為硅膠、橡膠、軟木、塑膠等材料中的一種，例如軟木成份適用于一般室內(nèi)環(huán)境、硅膠成份適用于醫(yī)療環(huán)境、橡膠成份適用于需耐酸堿的環(huán)境、以及塑膠成份適用于室外需抗雨淋及抗紫外線的環(huán)境等，當(dāng)然，基材160的材料亦不限于上述 所列，熟悉本技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員可自行選擇適當(dāng)?shù)牟牧线M(jìn)行基材的制備。此外，在一實(shí)施例 中，基材160的制備透過(guò)切割一材料至一特定尺寸以形成該基材160。在另一實(shí)施例中，基 材160的制備則透過(guò)射出成型來(lái)完成。當(dāng)然，熟悉本技術(shù)領(lǐng)域者可運(yùn)用任何方式形成該基 材 160。[0028]在本實(shí)施例中，基材160包含的該些破壞性結(jié)構(gòu)166為孔洞的結(jié)構(gòu)，該些破壞性結(jié) 構(gòu)166可以破壞基材160的物理結(jié)構(gòu)，令該基材部分區(qū)域的厚度變薄，降低其對(duì)外力的承受 能力。也就是說(shuō)，該些破壞性結(jié)構(gòu)166使基材160容易因外力而形變，甚至碎裂損壞。當(dāng) 然，該些破壞性結(jié)構(gòu)166亦可為其他結(jié)構(gòu)，請(qǐng)參考圖2A 圖2F，其所繪示為本實(shí)用新型的抗 金屬無(wú)線射頻識(shí)別防偽標(biāo)簽的基材160的破壞性結(jié)構(gòu)166的其他實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖，其中圖 2A 圖2D為俯視圖，圖2E為圖2A的一實(shí)施例中虛線Y位置的剖面圖，圖2F為圖2A的另一 實(shí)施例中虛線Y位置的剖面圖。由圖2A 圖2D可知，該些破壞性結(jié)構(gòu)166可以為圖2A的 裂縫結(jié)構(gòu)、圖2B的圓孔結(jié)構(gòu)、圖2C騎縫線結(jié)構(gòu)、以及圖2D的他特殊形狀結(jié)構(gòu)等。當(dāng)然，該 些破壞性結(jié)構(gòu)166的型態(tài)亦不限于上述所列，熟悉本技術(shù)領(lǐng)域者可自行選擇并搭配適當(dāng)?shù)?結(jié)構(gòu)以應(yīng)用于在該基材160的上形成破壞性結(jié)構(gòu)166。由圖2E與圖2F可知，該些破壞性結(jié) 構(gòu)166可以貫穿基材160，亦可以不貫穿基材160而僅使基材160有部分區(qū)域形成較薄的區(qū) 域。[0029]此外，在一實(shí)施例中，形成多個(gè)破壞性結(jié)構(gòu)166透過(guò)切割、鉆孔、研磨等方式，形成 貫穿基材160的裂縫、圓孔等結(jié)構(gòu)，以在基材160上形成破壞性結(jié)構(gòu)166。在另一實(shí)施例中， 形成多個(gè)破壞性結(jié)構(gòu)166則透過(guò)切割、鉆孔、研磨等方式，形成基材160上多個(gè)較薄的區(qū)域， 以在基材160上形成破壞性結(jié)構(gòu)166。當(dāng)然，熟悉本技術(shù)領(lǐng)域者可運(yùn)用其他任何方式來(lái)形成 多個(gè)破壞性結(jié)構(gòu)166于基材160上。[0030]天線140固定于基材160的第一主表面162上,為一結(jié)構(gòu)脆弱的兀件。在一實(shí)施 例中，天線140透過(guò)一黏著材料黏貼于該基材160的該第一主表面162。在另一實(shí)施例中， 天線140則透過(guò)立體結(jié)構(gòu)的匹配嵌入至該基材160的該第一主表面162。在又一實(shí)施例中， 天線140透過(guò)沉積、蝕刻等制程直接形成于該基材160的第一主表面162。當(dāng)然，熟悉本領(lǐng) 域技術(shù)者可運(yùn)用任何方式將該天線140固定于該基材160的該第一主表面162。[0031]當(dāng)抗金屬無(wú)線射頻識(shí)別防偽標(biāo)簽100應(yīng)用于商品G，則利用黏著層180將該抗金屬 無(wú)線射頻識(shí)別防偽標(biāo)簽100固定于商品G之上，其中，該基材160的該第二主表面164透過(guò) 黏著層180附著至該商品G。黏著層180為一任意具備足夠黏性的材料。由于該基材160 的破壞性結(jié)構(gòu)166相對(duì)于基材160其他位置較為脆弱，因此特別容易因外力受到損壞或形 變。當(dāng)有一外力想將該抗金屬無(wú)線射頻識(shí)別防偽標(biāo)簽100自商品G移除時(shí)，基材160非常 容易自該破壞性結(jié)構(gòu)166處開(kāi)始損壞或形變，一旦基材160損壞或形變,則固定于基材160 上的天線140亦隨之損壞，因而造成該抗金屬無(wú)線射頻識(shí)別防偽標(biāo)簽100失效，進(jìn)而達(dá)到防 偽的效果。[0032]由以上說(shuō)明可知，本實(shí)用新型的抗金屬無(wú)線射頻識(shí)別防偽標(biāo)簽100透過(guò)一具有夠 厚度L的基材160，使天線140與金屬材料的商品G之間有足夠大的距離，進(jìn)而確保該天線 140收發(fā)訊息的運(yùn)作不受該商品G的影響，以達(dá)到抗金屬的目的。此外，本實(shí)用新型針對(duì)基 材160進(jìn)行加工，使其具備多個(gè)破壞性結(jié)構(gòu)166，若有一外力想將本實(shí)用新型的該抗金屬無(wú)線射頻識(shí)別防偽標(biāo)簽100自商品G移除，則基材160將自該破壞性結(jié)構(gòu)164處開(kāi)始損壞或 形變，并連帶使固定于基材160上的天線140損壞，進(jìn)而造成該抗金屬無(wú)線射頻識(shí)別防偽標(biāo) 簽100的失效，以達(dá)到防偽的目的。[0033]綜上所述，雖然本實(shí)用新型已將較佳實(shí)施例揭示如上，然其并非用以限定本實(shí)用 新型。本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)， 當(dāng)可作各種的更動(dòng)與潤(rùn)飾。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍以由權(quán)利要求書(shū)界定為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種無(wú)線射頻識(shí)別標(biāo)簽，應(yīng)用于一包含金屬成分的商品的防偽與管理，其包含 一基材，具備一第一主表面、一與該第一主表面相對(duì)的第二主表面以及多個(gè)破壞性結(jié)構(gòu)；一天線，固定于該第一主表面；一集成電路，設(shè)于該第一主表面上，并連接至該天線；以及一黏著層，用以將該第二主表面黏著至該商品；其中，當(dāng)一外力欲使該無(wú)線射頻識(shí)別標(biāo)簽與該商品分離時(shí)，該些破壞性結(jié)構(gòu)將使該基材發(fā)生損壞，進(jìn)而破壞該天線；其中，該基材的厚度大于O. 5厘米，以使該天線收發(fā)信號(hào)的運(yùn)作不受該商品所包含的金屬成分的影響。
2.如權(quán)利要求1所述的無(wú)線射頻識(shí)別標(biāo)簽，其特征在于，該基材的成分為硅膠、橡膠、 軟木和塑膠成分中之一種。
3.如權(quán)利要求1所述的無(wú)線射頻識(shí)別標(biāo)簽，其特征在于，該些破壞性結(jié)構(gòu)為騎縫線、孔洞、裂縫結(jié)構(gòu)中之一種。
4.如權(quán)利要求1所述的無(wú)線射頻識(shí)別標(biāo)簽，其特征在于，該些破壞性結(jié)構(gòu)令該基材部分區(qū)域的厚度變薄。
5.如權(quán)利要求1所述的無(wú)線射頻識(shí)別標(biāo)簽，其特征在于，該天線透過(guò)黏貼的方式附著至該基材的該第一主表面。
6.如權(quán)利要求1所述的無(wú)線射頻識(shí)別標(biāo)簽，其特征在于，該天線透過(guò)嵌入的方式附著至該基材的該第一主表面。
7.如權(quán)利要求1所述的無(wú)線射頻識(shí)別標(biāo)簽，其特征在于，該天線透過(guò)沉積、蝕刻制程直接形成于該基材的該第一主表面。
8.如權(quán)利要求1所述的無(wú)線射頻識(shí)別標(biāo)簽，其特征在于，該基材的厚度小于20厘米。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提出一種應(yīng)用于一包含金屬成分的商品的無(wú)線射頻識(shí)別(Radio Frequency Identification,RFID)防偽標(biāo)簽，該RFID標(biāo)簽包含一基材，具備一第一主表面、一與該第一主表面相對(duì)的第二主表面、以及多個(gè)破壞性結(jié)構(gòu)；一天線，固定至該該第一主表面；一集成電路，設(shè)于該第一主表面上，并連接至該天線；以及一黏著層，用以將該第二主表面黏著至該商品。
文檔編號(hào)G06K19/067GK202838379SQ201220328839
公開(kāi)日2013年3月27日 申請(qǐng)日期2012年7月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月9日
發(fā)明者何源錦, 謝志遠(yuǎn), 羅永志, 翁于正 申請(qǐng)人:晨星軟件研發(fā)(深圳)有限公司, 晨星半導(dǎo)體股份有限公司