專利名稱：觸控模塊信號傳輸構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種觸控模塊中信號傳輸?shù)臉?gòu)造，可應(yīng)用在電子產(chǎn)品的觸控面板，或直接制成電子產(chǎn)品上包含觸控面板的上蓋。
技術(shù)背景近年來，觸控面板逐漸取代傳統(tǒng)的實體按鍵，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、平板電腦等電子產(chǎn)品上，并且也應(yīng)用在許多電器的控制面板上。隨著觸控面板的生產(chǎn)技術(shù)日漸成熟，觸控靈敏度已大幅提升，加上多點(diǎn)觸控的應(yīng)用，使其在使用上更加便利，市場上對于觸控面板的需求仍持續(xù)攀升。前述觸控面板主要是由基板與感應(yīng)薄膜貼合而成觸控模塊，該基板位于觸控面板外側(cè)，用以接受使用者觸摸，該感應(yīng)薄膜則設(shè)于基板內(nèi)面，且感應(yīng)薄膜上設(shè)有多層觸控感應(yīng)電路，以及一輸出信號用的電連接區(qū)，當(dāng)觸控感應(yīng)電路感應(yīng)到來自使用者的觸控動作之后，即通過電連接區(qū)輸出信號至電子產(chǎn)品的電路板，以達(dá)到觸控的目的。由于上述觸控面板在實務(wù)運(yùn)用時尚需與電子產(chǎn)品結(jié)合，而且感應(yīng)薄膜的電連接區(qū)與電子產(chǎn)品的電路板之間必須通過一軟性電路板電性連接；然而感應(yīng)薄膜裸露在觸控面板的內(nèi)面，因此在感應(yīng)薄膜上設(shè)置軟性電路板、或觸控面板與電子產(chǎn)品結(jié)合組立的過程中，容易碰觸到感應(yīng)薄膜而增加損壞的機(jī)率，因此本發(fā)明人乃設(shè)想在感應(yīng)薄膜內(nèi)面披覆一基底層，除了能夠保護(hù)感應(yīng)薄膜而提高觸控面板的合格率以外，基底層可設(shè)計諸如卡扣等構(gòu)造，以便后續(xù)安裝在電子產(chǎn)品時，直接卡扣于電子產(chǎn)品下蓋，讓整體觸控模塊可以取代傳統(tǒng)電子產(chǎn)品的上蓋。然而，在感應(yīng)薄膜內(nèi)面披覆一基底層時，仍須在感應(yīng)薄膜內(nèi)面保留電連接區(qū)，以供后續(xù)感應(yīng)薄膜與電子產(chǎn)品的電路板電性連接。有鑒于此，本發(fā)明人乃進(jìn)一步提出了本實用新型觸控模塊信號傳輸構(gòu)造，以同時克服前述感應(yīng)薄膜內(nèi)面裸露、以及感應(yīng)薄膜與電路板電性連接的問題。又，目前業(yè)界已存在有一種曲面狀電容式觸控面板的技術(shù)，例如美國專利第US20100103138A1號、以及臺灣專利第I 3200073號，可直接將觸控面板制成電子產(chǎn)品的外殼，進(jìn)而節(jié)省生廣成本；但該等現(xiàn)有技術(shù)不具有基底層，亦未提供與電子廣品的電路板電性連接的解決方案，在實務(wù)運(yùn)用上仍有待改進(jìn)。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的，即在于提供一種觸控模塊的信號傳輸構(gòu)造，特別是在觸控模塊鄰近電子產(chǎn)品的電路板的內(nèi)側(cè)設(shè)置一基底層，并且預(yù)留一可供外接電路板的窗口或轉(zhuǎn)接元件，藉以簡化工藝，并節(jié)省產(chǎn)制成本。為達(dá)成上述目的，本實用新型一種觸控模塊信號傳輸構(gòu)造，包含—感應(yīng)薄膜，具有一用以感測外界觸摸的外表面，以及一相反于該外表面的內(nèi)表面，且內(nèi)表面上具有一感應(yīng)信號的電連接區(qū)；[0010]一保護(hù)蓋，布設(shè)于該感應(yīng)薄膜內(nèi)表面的電連接區(qū)；一基底層，以射出成型方式結(jié)合在該感應(yīng)薄膜內(nèi)表面，使電連接區(qū)被隔離在該保護(hù)蓋內(nèi)，不被基底層所包覆 '及一窗口，以切割去除該保護(hù)蓋方式形成于該基底層上，使電連接區(qū)裸露。實施時，所述通過該窗口而裸露的電連接區(qū)電性連接一外來的信號傳輸元件。實施時，所述的信號傳輸元件可以采用任何一種可與前述感應(yīng)薄膜的電連接區(qū)相對應(yīng)電性連接的電子元件，俾能通過該信號傳輸元件電性連接一外來電子產(chǎn)品的電路板，例如軟性電路板、電連接器等。或者，信號傳輸元件實施時，亦可采用較先進(jìn)的激光(激光)建構(gòu)成型轉(zhuǎn)接頭，例如LDS連接器(Laser Direct Structure Connector)和LSP連接器(Laser selective plating Connector),然后利用導(dǎo)電膠(ACF,Anisotropic Conductive Film)與感應(yīng)薄膜的電連接區(qū)相連；此等電連接器系屬于現(xiàn)有技術(shù)，在此不另贅述。實施時，該保護(hù)蓋包含一埋設(shè)于該基底層上且貼合該內(nèi)表面的邊框，以及一位于該邊框內(nèi)且遮蓋該電連接區(qū)的遮蓋部，所述遮蓋部與電連接區(qū)之間具有一空隙，且遮蓋部接受切割去除而形成所述位于該邊框內(nèi)的窗口 ；所述遮蓋部周邊與邊框內(nèi)壁之間環(huán)設(shè)有至少一利于切割的環(huán)溝。此外，本實用新型觸控模塊信號傳輸構(gòu)造的另一種實施方式，系包含—感應(yīng)薄膜，具有一用以感測外界觸摸的外表面，以及一相反于該外表面的內(nèi)表面，且內(nèi)表面上具有一感應(yīng)信號的電連接區(qū)；一轉(zhuǎn)接元件，具有相互導(dǎo)通的一第一連接電路及一第二連接電路，該轉(zhuǎn)接元件設(shè)置于該感應(yīng)薄膜內(nèi)表面的電連接區(qū)外部，且該第一連接電路電性連接于該電連接區(qū)，第二連接電路則顯露于該感應(yīng)薄膜內(nèi)表面上；以及一基底層，以射出成型方式結(jié)合在該感應(yīng)薄膜內(nèi)表面使該轉(zhuǎn)接元件的第二連接電路顯露于該基底層上，以供電性連接一信號傳輸元件，俾能通過該信號傳輸元件很方便地與一外來電子產(chǎn)品的電路板電性連接。藉由上述構(gòu)造，該感應(yīng)薄膜的電連接區(qū)即可經(jīng)由轉(zhuǎn)接元件的第一連接電路以及顯露于基底層上的第二連接電路，很方便地通過信號傳輸元件與外來電子產(chǎn)品的電路板電性連接。實施時，所述的轉(zhuǎn)接元件可以為一般公規(guī)的電連接器，例如軟性電路板連接器(FPC Connector)、板對板連接器(Board to Board,BTB Connector)等等，亦可以采用較先進(jìn)的激光(激光)建構(gòu)成型連接器，例如LDS連接器(Laser Direct Structure Connector)和 LSP 連接器(Laser selective plating Connector),然后用導(dǎo)電膠(ACF, AnisotropicConductive Film)與感應(yīng)薄膜的電連接區(qū)相連。配合本實施例，所述的信號傳輸元件則可以是任何一種可與前述各種轉(zhuǎn)接元件相對應(yīng)電性連接的電子元件，例如軟性電路板、電連接器或與前述激光(激光)建構(gòu)成型連接器相對應(yīng)的轉(zhuǎn)接頭等?；蛘?，該轉(zhuǎn)接元件是由一支架以及一彎曲貼附于該支架上的軟性電路板所組成，其中該軟性電路板預(yù)設(shè)有前述相互導(dǎo)通的一第一連接電路及一第二連接電路分別延伸至該支架的正反兩面，且第一連接電路貼觸于該電連接區(qū)而電性連接，第二連接電路則在設(shè)置基底層后顯露于該基底層上，俾能藉由第二連接電路通過信號傳輸元件與電子產(chǎn)品的電路板電性連接。[0023]除此之外，本實用新型并包含所述感應(yīng)薄膜的外表面與內(nèi)表面呈平面或往外突出型態(tài)，且感應(yīng)薄膜的外表面迭合固定在一相同平面或往外突出型態(tài)的基板內(nèi)面；所述基板與感應(yīng)薄膜的外表面之間經(jīng)由一粘膠層相互黏固。該感應(yīng)薄膜為奈米碳管薄膜或氧化銦錫薄膜；其中，奈米碳管薄因具有良好的導(dǎo)電性、耐高溫、高拉伸強(qiáng)度、高結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、可透光、易于制造等優(yōu)點(diǎn)的特色，因此特別適用在感應(yīng)薄膜迭合固定在基板內(nèi)面后，再一體壓制成往外突出型態(tài)的制程。該信號傳輸元件為一軟性電路板、電連接器、或激光建構(gòu)成型轉(zhuǎn)接頭。該基底層周圍適當(dāng)位置設(shè)置一個或一個以上的卡扣件，以便后續(xù)整體觸控模塊安裝在電子產(chǎn)品時，直接卡扣于電子產(chǎn)品下蓋。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型實具有如下的優(yōu)點(diǎn) I.在感應(yīng)薄膜鄰近電子產(chǎn)品的電路板的內(nèi)側(cè)設(shè)置一基底層，若應(yīng)用在電子產(chǎn)品的觸控面板而將觸控模塊組立在電子產(chǎn)品的液晶顯示器(LCD)上方時，該基底層可對感應(yīng)薄膜或液晶顯示器起保護(hù)作用，不但可以提高整體觸控模塊的良率，而且在日后使用時，也可對感應(yīng)薄膜被觸摸按壓時的壓力予以支持，同時防止感應(yīng)薄膜及液晶顯示器相互碰觸造成損壞。2.感應(yīng)薄膜的外表面迭合固定在一基板內(nèi)面,且基底層以射出成型方式結(jié)合在該感應(yīng)薄膜內(nèi)表面時，該基底層可以在一體成型時設(shè)置諸如卡扣件等構(gòu)造，以便后續(xù)安裝在電子產(chǎn)品時，直接卡扣于電子產(chǎn)品下蓋，讓整體觸控模塊可以取代傳統(tǒng)電子產(chǎn)品的上蓋。3.后續(xù)觸控模塊組立于電子產(chǎn)品時，該感應(yīng)薄膜的電連接區(qū)經(jīng)由窗口或轉(zhuǎn)接元件，可以很方便地通過信號傳輸元件外接電路板以傳輸信號。

圖I是本實用新型的一觸控模塊的立體圖；圖2是本實用新型一種觸控模塊的仰視立體分解圖；圖3是圖2實施例的一剖面示意圖；圖4是圖2實施例的另一剖面示意圖；圖5是圖2的使用狀態(tài)的局部放大立體圖；圖6是本實用新型的另一觸控模塊的立體圖；圖7是圖4實施例的一附加實施型態(tài)的剖面示意圖；圖8是本實用新型的又一觸控模塊的立體圖；圖9是圖4實施例的另一附加實施型態(tài)的剖面示意圖；圖10是本實用新型另一種觸控模塊的剖面示意圖；圖11是圖10實施例的轉(zhuǎn)接元件的配置步驟立體圖；圖12是圖10實施例的仰視立體分解圖；圖13是圖12的使用狀態(tài)的局部放大立體圖；圖14是圖10實施例的一附加實施型態(tài)的剖面示意圖；圖15是圖10實施例的另一附加實施型態(tài)的剖面示意圖；圖16是圖10實施例的又一附加實施型態(tài)的剖面示意圖。[0048]附圖標(biāo)記說明100、100a、IOOb-觸控模塊;200_ 電子產(chǎn)品;300_ 空隙;ll、lla、llb_ 感應(yīng)薄膜；IllUllaUllb-外表面;112、112a、112b_ 內(nèi)表面;113_ 電連接區(qū);12、12a、12b-基底層；121、121a、121b-接合面；122_ 底面；123_ 卡扣件；13、13a、13b_基板；131、131a、131b_ 觸控面；132_基面；14_粘I父層；20_保護(hù)蓋；21_窗口 ；22_邊框；23_遮蓋部；24_環(huán)溝；3、3a_轉(zhuǎn)接元件；31_支架；32_軟性電路板；33、33a-第一連接電路；34、34a_第二連接電路；35_絕緣框；40-1信號傳輸兀件。
具體實施方式
請參閱圖1，揭示出本實用新型的觸控模塊100可以設(shè)置在類似手機(jī)等外來的電子產(chǎn)品200上，且所述觸控模塊100與電子產(chǎn)品200內(nèi)部電路板(未繪制)之間具有一液晶顯示器0XD，圖略)，并配合圖2至圖5說明本實用新型一種觸控模塊信號傳輸構(gòu)造，包含一感應(yīng)薄膜11、一保護(hù)蓋20、一基底層12及一窗口 21 ;其中該感應(yīng)薄膜11具有一用以感測外界觸摸的外表面111，以及一相反于外表面111的內(nèi)表面112，且內(nèi)表面112上具有一用以輸出觸控感應(yīng)信號的電連接區(qū)113。該感應(yīng)薄膜11為可透光的導(dǎo)電薄膜，例如奈米碳管薄膜、氧化銦錫薄膜或其他具有類似性質(zhì)的薄膜，所述奈米碳管薄膜具有良好的導(dǎo)電性、耐高溫、高拉伸強(qiáng)度、高構(gòu)造強(qiáng)度、可透光、易于制造等優(yōu)點(diǎn)，因此適合作為觸控模塊100中的透明導(dǎo)電膜，且感應(yīng)薄膜11上設(shè)有觸控感應(yīng)電路圖形構(gòu)造。該保護(hù)蓋20以粘貼方式設(shè)置在感應(yīng)薄膜11內(nèi)表面112的電連接區(qū)113外部。該基底層12以射出成型(injection molding)方式結(jié)合在感應(yīng)薄膜11內(nèi)表面112，使電連接區(qū)113被隔離在保護(hù)蓋20內(nèi)，不被基底層12所包覆，該基底層12具有一貼觸感應(yīng)薄膜11內(nèi)表面112的接合面121，以及一相反于接合面121且鄰近電子產(chǎn)品200的液晶顯示器與電路板的底面122。該基底層12是由可透光的樹脂材料制成,例如聚碳酸酯(polycarbonate, PC),且基底層12為上方感應(yīng)薄膜11的支持構(gòu)造，作為整個觸控模塊100被觸摸按壓時的支持，同時也可以保護(hù)感應(yīng)薄膜11，尤其是在觸控模塊100安裝在電子產(chǎn)品200上時，還可以保護(hù)安裝于感應(yīng)薄膜11下方的液晶顯示器，使液晶顯示器不會碰觸到感應(yīng)薄膜11，減少感應(yīng)薄膜11或液晶顯示器在使用時損壞的機(jī)率。該窗口 21是采用CNC數(shù)控切割去除該保護(hù)蓋20方式形成于基底層12的底面122上，使感應(yīng)薄膜11的電連接區(qū)113通過窗口 21而裸露，則電連接區(qū)113即得以通過窗口 21以膠合方式電性連接一外來的信號傳輸元件40。該信號傳輸元件40可以采用任何一種可與前述電連接區(qū)113電性連接的電子元件，例如軟性電路板、電連接器或轉(zhuǎn)接頭等，且信號傳輸元件40另一端可電性連接電子產(chǎn)品200的電路板，使電連接區(qū)113得以通過窗口 21電性連接信號傳輸元件40，并透過信號傳輸元件40電性連接外來電子產(chǎn)品200的電路板。此外，該信號傳輸元件40亦可以采用較先進(jìn)的激光(激光)建構(gòu)成型轉(zhuǎn)接頭，例如LDS 連接器(Laser Direct Structure Connector)和 LSP 連接器(Laser selectiveplating Connector),然后利用導(dǎo)電膠(ACF, Anisotropic Conductive Film)與感應(yīng)薄膜11的電連接區(qū)113相連；此等電連接器屬于現(xiàn)有技術(shù)，在此不另贅述。在更加具體的實施上，本實用新型并包含所述感應(yīng)薄膜11的外表面111與內(nèi)表面112可呈平面或往外突出型態(tài)，且感應(yīng)薄膜11的外表面111迭合固定在一相同平面或往外突出型態(tài)的基板13內(nèi)面。該基板13具有一用以接受人手觸摸的觸控面131，以及一相反于觸控面131的基面132，在所述基板13的基面132與感應(yīng)薄膜11的外表面111之間經(jīng)由一粘膠層14相互黏固。該基板13是由可透光的材質(zhì)制成薄膜形式，例如聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate, PET),該基板13的材料沒有特殊限制,只要可透光,受熱后可塑形即可；該粘膠層14的材料可為光學(xué)膠(Optical Clear Adhesive, OCA膠)。當(dāng)基板13的的觸控面131受到一觸控體(例如使用者的手指或其他觸控物)觸摸時，該感應(yīng)薄膜11受到觸摸位置會因為電容值變化而產(chǎn)生感應(yīng)，進(jìn)而產(chǎn)生觸控感應(yīng)信號。所述基底層12的射出成型方式，是將所述相互粘固的基板13與感應(yīng)薄膜11置入一個具有預(yù)定形狀的模具(未繪制)中，接著在模具中利用射出成型的方式形成該基底層12，而使基底層12 —體式地結(jié)合在感應(yīng)薄膜11內(nèi)表面112。該保護(hù)蓋20包含一埋設(shè)于基底層12的底面122上且貼合該感應(yīng)薄膜11內(nèi)表面112的矩形邊框22，以及一位于邊框22內(nèi)且遮蓋電連接區(qū)113的矩形遮蓋部23，該邊框22可有效間隔出電連接區(qū)113，而有利于成型基底層12上的窗口 21。所述遮蓋部23與電連接區(qū)113之間具有一空隙300，該空隙300的設(shè)計可防止射出成型基底層12的過程中，造成模具壓傷電連接區(qū)113的觸控感應(yīng)電路圖形構(gòu)造的狀況。所述遮蓋部23周邊與邊框22內(nèi)壁之間環(huán)設(shè)有至少一利于切割的環(huán)溝24，該遮蓋部23可沿著環(huán)溝24接受數(shù)控切割去除而形成所述位于邊框內(nèi)的窗口，該環(huán)溝24的設(shè)計有利于切割刀具在不傷害電連接區(qū)113的情況下切除遮蓋部23。或者，請一并參閱圖6及圖7，說明上述感應(yīng)薄膜11與基板13之間系利用一粘膠層14相互粘貼固定后，再對所述利用粘膠層14相互貼合的基板13與感應(yīng)薄膜11 一體加熱，使基板13及感應(yīng)薄膜11適度地軟化以方便塑形，并利用高壓機(jī)(未繪制)或銅模(未繪制)將所述相互貼合的基板13與感應(yīng)薄膜11 一體壓制，致使基板13a與感應(yīng)薄膜Ila壓制成平面或往電子產(chǎn)品200外側(cè)突出型態(tài)，而形成立體化的觸控模塊IOOa ;此實施例的感應(yīng)薄膜11特別適合使用前述具有良好的導(dǎo)電性、耐高溫、高拉伸強(qiáng)度、高結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、可透光、易于制造等優(yōu)點(diǎn)的奈米碳管薄。由于感應(yīng)薄膜Ila呈往電子產(chǎn)品200外側(cè)突出型態(tài)，因此所述基底層12a于射出成型后，該基底層12a的接合面121a也隨著感應(yīng)薄膜Ila呈往電子產(chǎn)品200外側(cè)突出型態(tài)，且感應(yīng)薄膜Ila的外表面Illa與內(nèi)表面112a呈往外突出型態(tài)。該立體化觸控模塊IOOa的基板13a的觸控面131a，可由左、右兩側(cè)及/或前、后兩端往中央逐漸地朝外弧凸呈彎曲型態(tài)，因此感應(yīng)薄膜IIa及基底層12a的接合面121a都是朝外弧凸的彎曲型態(tài)，且觸控面131a中央?yún)^(qū)域呈弧面狀態(tài)?；蛘?，如圖8及圖9所示，該立體化觸控模塊IOOb的基板13b的觸控面131b，亦可由左、右兩側(cè)及/或前、后兩端往中央逐漸地朝外延展呈直線彎折型態(tài)，因此感應(yīng)薄膜Iib及基底層12b的接合面121b都是朝外朝外延展的直線彎折型態(tài)，且基板13b中央?yún)^(qū)域呈平面狀態(tài)，且感應(yīng)薄膜Ilb的外表面Illb與內(nèi)表面112b呈往外突出型態(tài)。請參閱圖10至圖16，說明本實用新型觸控模塊信號傳輸構(gòu)造的另一種實施方式，包含一感應(yīng)薄膜11、一轉(zhuǎn)接元件3及一基底層12 ;其中該感應(yīng)薄膜11具有一用以感測外界觸摸的外表面111，以及一相反于該外表面111的內(nèi)表面112，且內(nèi)表面112上具有一感應(yīng)信號的電連接區(qū)113。該轉(zhuǎn)接元件3具有相互導(dǎo)通的一第一連接電路33及一第二連接電路34，該轉(zhuǎn)接元件3設(shè)置于感應(yīng)薄膜11內(nèi)表面112的電連接區(qū)113外部，而使第一連接電路33與電連接區(qū)113電性連接，且第二連接電路34顯露于感應(yīng)薄膜11內(nèi)表面112上。該基底層12以射出成型方式結(jié)合在感應(yīng)薄膜11內(nèi)表面112，使第二連接電路34顯露于基底層12表面，則感應(yīng)薄膜11的電連接區(qū)113即得以通過所述第一連接電路33與第二連接電路34電性連接一外來的信號傳輸元件40，并透過該信號傳輸元件40電性連接一外來電子產(chǎn)品200的電路板。實施時，該轉(zhuǎn)接元件3是由一支架31以及一彎折貼附于支 架31正反兩面的軟性電路板32所組成，其中該支架31呈直板狀，且支架31斷面呈C字型，軟性電路板32則設(shè)置前述的第一連接電路33及一第二連接電路34，且支架31四周以射出成型方式結(jié)合一絕緣框35，使軟性電路板32固定于支架31上。所述絕緣框35的射出成型方式，是將所述貼附軟性電路板32的支架31置入一個具有預(yù)定形狀的模具(未繪制)中，接著在模具中利用射出成型的方式形成該絕緣框35，而使絕緣框35 —體式地結(jié)合在支架31四周?；蛘撸龅霓D(zhuǎn)接元件3a亦可以為一般公規(guī)的電連接器，例如軟性電路板連接器(FPC Connector)、板對板連接器(Board to Board, BTB Connector)等等；此外，亦可以采用較先進(jìn)的激光(激光)建構(gòu)成型連接器，例如LDS連接器(Laser Direct StructureConnector)和 LSP 連接器(Laser selective plating Connector),然后用導(dǎo)電膠(ACF,Anisotropic Conductive Film)將其第一連接電路33與感應(yīng)薄膜11的電連接區(qū)113固定并且電性連接。相對于本實施例，所述的外來信號傳輸元件40則可以為任何一種可與前述轉(zhuǎn)接元件3a的第二連接電路34電性連接的電子元件，例如軟性電路板、電連接器或轉(zhuǎn)接頭等
坐寸ο依據(jù)上述，該感應(yīng)薄膜11、11a、Ilb的電連接區(qū)113于射出成型基底層12、12a、12b后，仍然可以很方便地通過轉(zhuǎn)接元件3、3a電性連接外來信號傳輸元件40，并通過信號傳輸元件40電性連接一外來電子產(chǎn)品200的電路板。此外，圖15中揭示基底層12b周圍適當(dāng)位置設(shè)置有一個或一個以上的卡扣件123，該卡扣件123是用來方便后續(xù)整體觸控模塊安裝在電子產(chǎn)品時，得以直接卡扣于電子產(chǎn)品下蓋(圖略)，讓整體觸控模塊可以取代傳統(tǒng)電子產(chǎn)品的上蓋。至于其余構(gòu)件組成及實施方式等同于上述實施例，在此不另贅述。以上說明對本實用新型而言只是說明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解，在不脫離以下所附權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可做出許多修改，變化，或等效，但都將落入本實用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種觸控模塊信號傳輸構(gòu)造，包含 一感應(yīng)薄膜，具有一用以感測外界觸摸的外表面，以及一相反于該外表面的內(nèi)表面，且內(nèi)表面上具有一感應(yīng)信號的電連接區(qū)； 一保護(hù)蓋，布設(shè)于該感應(yīng)薄膜內(nèi)表面的電連接區(qū)； 一基底層，以射出成型方式結(jié)合在該感應(yīng)薄膜內(nèi)表面，使電連接區(qū)被隔離在該保護(hù)蓋內(nèi)，不被基底層所包覆 '及 一窗口，以切割去除該保護(hù)蓋方式形成于該基底層上，使該電連接區(qū)裸露。
2.如權(quán)利要求I所述的觸控模塊信號傳輸構(gòu)造，其特征在于，所述通過該窗口而裸露的電連接區(qū)電性連接一外來的信號傳輸元件。
3.如權(quán)利要求I所述的觸控模塊信號傳輸構(gòu)造，其特征在于，該保護(hù)蓋包含一埋設(shè)于該基底層上且貼合該內(nèi)表面的邊框，以及一位于該邊框內(nèi)且遮蓋該電連接區(qū)的遮蓋部，所述遮蓋部與電連接區(qū)之間具有一空隙，且遮蓋部接受切割去除而形成所述位于該邊框內(nèi)的窗P。
4.如權(quán)利要求3所述的觸控模塊信號傳輸構(gòu)造，其特征在于，所述遮蓋部周邊與邊框內(nèi)壁之間環(huán)設(shè)有至少一利于切割的環(huán)溝。
5.—種觸控模塊信號傳輸構(gòu)造，其特征在于，包含 一感應(yīng)薄膜，具有一用以感測外界觸摸的外表面，以及一相反于該外表面的內(nèi)表面，且內(nèi)表面上具有一感應(yīng)信號的電連接區(qū)； 一轉(zhuǎn)接元件，具有相互導(dǎo)通的一第一連接電路及一第二連接電路，該轉(zhuǎn)接元件設(shè)置于該感應(yīng)薄膜內(nèi)表面的電連接區(qū)外部，且該第一連接電路與該電連接區(qū)電性連接，第二連接電路則顯露于該感應(yīng)薄膜內(nèi)表面上；及 一基底層，以射出成型方式結(jié)合在該感應(yīng)薄膜內(nèi)表面，使該第二連接電路顯露于該基底層上，以供第二連接電路電性連接一外來的信號傳輸元件。
6.如權(quán)利要求5所述的觸控模塊信號傳輸構(gòu)造，其特征在于，該轉(zhuǎn)接元件為公規(guī)電連接器或激光建構(gòu)成型連接器。
7.如權(quán)利要求5所述的觸控模塊信號傳輸構(gòu)造，其特征在于，該轉(zhuǎn)接元件是由一支架以及一彎曲貼附于該支架上的軟性電路板所組成，所述軟性電路板設(shè)有前述相互導(dǎo)通的第一連接電路及第二連接電路分別延伸至該支架的正反兩面，且第一連接電路貼觸于該電連接區(qū)而電性連接，第二連接電路則顯露于該感應(yīng)薄膜內(nèi)表面上。
8.如權(quán)利要求I或5所述的觸控模塊信號傳輸構(gòu)造，其特征在于，所述感應(yīng)薄膜的外表面與內(nèi)表面呈平面或往外突出型態(tài)，且感應(yīng)薄膜的外表面迭合固定在一相同平面或往外突出型態(tài)的基板內(nèi)面，且所述基板與感應(yīng)薄膜的外表面之間經(jīng)由一粘膠層相互黏固。
9.如權(quán)利要求I或5所述的觸控模塊信號傳輸構(gòu)造，其特征在于，該感應(yīng)薄膜為奈米碳管薄膜或氧化銦錫薄膜。
10.如權(quán)利要求2或5所述的觸控模塊信號傳輸構(gòu)造，其特征在于，該信號傳輸元件為一軟性電路板、電連接器，或激光建構(gòu)成型轉(zhuǎn)接頭。
11.如權(quán)利要求I或5所述的觸控模塊信號傳輸構(gòu)造，其特征在于，基底層周圍設(shè)置有一個或一個以上供卡扣于外來的電子產(chǎn)品下蓋的卡扣件。
專利摘要本實用新型公開一種觸控模塊信號傳輸構(gòu)造，于一感應(yīng)薄膜內(nèi)表面規(guī)劃一傳輸信號的電連接區(qū)，并于感應(yīng)薄膜內(nèi)表面設(shè)置一基底層，以及一位于基底層上且對應(yīng)電連接區(qū)的窗口或轉(zhuǎn)接元件，進(jìn)而使電連接區(qū)得以經(jīng)由窗口或轉(zhuǎn)接元件電性連接外來的軟性電路板或電連接器等信號傳輸元件，使感應(yīng)薄膜得以通過信號傳輸元件外接電路板。
文檔編號G06F3/041GK202720616SQ20122033924
公開日2013年2月6日 申請日期2012年7月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月12日
發(fā)明者許立德, 楊林燁 申請人:云輝科技股份有限公司, 楊林燁