專利名稱：Rfid電子標(biāo)簽嵌體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電子標(biāo)簽嵌體，該電子標(biāo)簽嵌體本身具有電氣性能，并可以再連入更大尺寸的線路中，增強(qiáng)電子標(biāo)簽的性能，屬于電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
電子標(biāo)簽作為物聯(lián)網(wǎng)的信息載體被廣泛應(yīng)用。電子標(biāo)簽在接收到讀寫器發(fā)出的電磁能量及信號時即開始工作，普通電子標(biāo)簽產(chǎn)品已經(jīng)是最終可工作產(chǎn)品，難以進(jìn)行拓展。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種電子標(biāo)簽嵌體，解決現(xiàn)有電子標(biāo)簽在性能拓展使用 時的不足。本實用新型的目的這樣實現(xiàn)的，RFID電子標(biāo)簽嵌體，其特征是，包括芯片與PCB基材硬式天線或PI基材柔性天線，芯片與PCB基材硬式天線或PI基材柔性天線之間采用金屬線連接導(dǎo)通，PCB基材硬式天線或PI基材柔性天線與芯片的連接點及芯片上用環(huán)氧樹脂包裹，PCB基材硬式天線或PI基材柔性天線設(shè)有與外接更大尺寸線路連通的過孔，所述芯片為 HF (13. 56MHz )及 UHF (860-960MHz)頻段。本實用新型結(jié)構(gòu)合理簡單，生產(chǎn)制造容易，電子標(biāo)簽嵌體基材采用PCB基材硬式天線(線路板)或PI基材柔性天線(線路板)，芯片與天線之間使用金屬線導(dǎo)通，芯片上包裹環(huán)氧樹脂，嵌體本身具有電氣性能，并可以再連入更大尺寸的線路中拓展性能。芯片可選擇市面上所售任何電子標(biāo)簽芯片，包含HF (13. 56MHz )及UHF (860_960MHz)頻段。根據(jù)用途和使用環(huán)境，電子標(biāo)簽嵌體選擇采用PCB基材硬式天線或PI基材柔性天線。采用PCB基材硬式天線，保證了產(chǎn)品的形狀固定，并且具有一定的耐溫性，可在280°C下長期使用。PCB基材硬式天線與芯片之間用金屬線導(dǎo)通是直接實物，不會像導(dǎo)電膠是靠其中含有的鎳金粒子聚集起來的虛連接，提高電子標(biāo)簽的使用性能，穩(wěn)定性好。芯片上用環(huán)氧樹脂包裹，環(huán)氧樹脂的包裹面積可以達(dá)到12-28 mm2，同樣的剪切力標(biāo)準(zhǔn)，芯片結(jié)實了 5倍以上。應(yīng)用于嵌入橡膠或塑料的應(yīng)用要求中，從而實現(xiàn)電子標(biāo)簽可嵌入應(yīng)用的產(chǎn)品內(nèi)部應(yīng)用環(huán)境，拓寬了電子標(biāo)簽的應(yīng)用。采用PI基材柔性天線，保證了產(chǎn)品的柔性，并且具有一定的耐溫性，可在260°C下長期使用。PI基材柔性天線與芯片之間用金屬線導(dǎo)通是直接實物，不會像導(dǎo)電膠是靠其中含有的鎳金粒子聚集起來的虛連接，提高電子標(biāo)簽的使用性能，穩(wěn)定性好。芯片上用環(huán)氧樹脂包裹，環(huán)氧樹脂的包裹面積可以達(dá)到12-28 mm2，同樣的剪切力標(biāo)準(zhǔn)，芯片結(jié)實了 5倍以上。將電子標(biāo)簽封裝入硅膠中，保證電子標(biāo)簽柔性、防水、高可靠性且可以與人體直接接觸，從而實現(xiàn)電子標(biāo)簽柔性防水及高可靠性，使電子標(biāo)簽拓展應(yīng)用到需防水、耐彎折等惡劣的應(yīng)用環(huán)境。

圖I為本實用新型分解結(jié)構(gòu)示意圖。[0008]圖中1芯片，2PCB基材硬式天線或PI基材柔性天線，3金屬線，4環(huán)氧樹脂，5外接更大尺寸線路。
具體實施方式
結(jié)合附圖和實施例進(jìn)一步說明本實用新型，如圖I所示，芯片與PCB基材硬式天線或PI基材柔性天線之間采用金屬線連接導(dǎo)通，PCB基材硬式天線或PI基材柔性天線與芯片的連接點及芯片上用環(huán)氧樹脂包裹，PCB基材硬式天線或PI基材柔性天線設(shè)有與外接更大尺寸線路連通的過孔，將PCB基材硬式天線或PI基材柔性天線2與客戶自由設(shè)計的外接更大尺寸線路連通，增強(qiáng)電子標(biāo)簽的性能。所述芯片為HF (13. 56MHz)及 UHF (860-960MHz)頻段。
權(quán)利要求1.RFID電子標(biāo)簽嵌體，其特征是，包括芯片與PCB基材硬式天線或PI基材柔性天線，芯片與PCB基材硬式天線或PI基材柔性天線之間采用金屬線連接導(dǎo)通，PCB基材硬式天線或PI基材柔性天線與芯片的連接點及芯片上用環(huán)氧樹脂包裹，PCB基材硬式天線或PI基材柔性天線設(shè)有與外接更大尺寸線路連通的過孔，所述芯片為13. 56MHz及860-960MHZ頻段。
專利摘要RFID電子標(biāo)簽嵌體，屬于電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域。包括芯片與PCB基材硬式天線或PI基材柔性天線，芯片與PCB基材硬式天線或PI基材柔性天線之間采用金屬線連接導(dǎo)通，PCB基材硬式天線或PI基材柔性天線與芯片的連接點及芯片上用環(huán)氧樹脂包裹，PCB基材硬式天線或PI基材柔性天線設(shè)有與外接更大尺寸線路連通的過孔，所述芯片為HF(13.56MHz)及UHF(860-960MHz)頻段。本實用新型結(jié)構(gòu)合理簡單，生產(chǎn)制造容易，電子標(biāo)簽嵌體基材采用PCB基材硬式天線或PI基材柔性天線，芯片與天線之間使用金屬線導(dǎo)通，芯片上包裹環(huán)氧樹脂，嵌體本身具有電氣性能，并可以再連入更大尺寸的線路中拓展性能。
文檔編號G06K19/077GK202795430SQ20122046428
公開日2013年3月13日 申請日期2012年9月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月13日
發(fā)明者喻言 申請人:江蘇富納電子科技有限公司, 喻言