專利名稱：用于手機(jī)卡的卡貼結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于手機(jī)卡的卡貼結(jié)構(gòu)，具體涉及一種用于具有移動(dòng)支付功能的手機(jī)卡的卡結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，手機(jī)卡的功能是在出廠時(shí)就已內(nèi)置好，如果增加一些特定的應(yīng)用，不得不在出廠前就預(yù)制好相關(guān)程序，實(shí)現(xiàn)起來靈活性不夠。為了更靈活地為各自客戶特定客戶群的手機(jī)上增加新的功能，從而產(chǎn)生了移動(dòng)支付卡卡貼的需求。為了保證貼上卡貼的手機(jī)卡能順利的插入手機(jī)，且不影響正常功能的使用，對(duì)卡貼的厚度及可靠性要求比較高。目前常規(guī)的工藝制做出來的卡貼，一種是比較厚的0.4mm左右，需要在手機(jī)卡上沖孔避讓；一種是比較薄的0.3mm左右，但可靠性和兼容性還不是很好。

實(shí)用新型內(nèi)容為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于手機(jī)卡的卡貼結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品厚度薄，可靠性高，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)精細(xì)，可靠性和兼容性得到有效提高。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:一種用于手機(jī)卡的卡貼結(jié)構(gòu)，包括芯片組件和電路板，所述芯片組件設(shè)置在所述電路板上；所述芯片組件包括芯片、保護(hù)層、RDL層、觸點(diǎn)層、基板和填充物，所述保護(hù)層設(shè)置在所述芯片的一端面上，所述RDL層設(shè)置在所述芯片的另一端面上，所述觸點(diǎn)層設(shè)置在所述RDL層上；所述保護(hù)層由鐵鎳合金材料或猛鋼材料制成。優(yōu)選的，所述電路板為FPC軟板。優(yōu)選的，所述芯片組件為CSP封裝結(jié)構(gòu)的芯片組件。優(yōu)選的，所述觸點(diǎn)層為錫球、銅柱或金凸塊。優(yōu)選的，所述卡貼結(jié)構(gòu)為2FF卡型結(jié)構(gòu)、3FF卡型結(jié)構(gòu)或4FF卡型結(jié)構(gòu)。采用本技術(shù)方案的有益效果是:產(chǎn)品厚度薄，可靠性高，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)精細(xì)，可靠性和兼容性得到有效提高。保護(hù)層由鐵鎳合金材料或錳鋼材料制成，可根據(jù)產(chǎn)品需要，選擇專用材料、專用玻纖材料和金屬，以適應(yīng)不同的機(jī)械強(qiáng)度需求。

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本實(shí)用新型的芯片組件結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型的電路板結(jié)構(gòu)示意圖。[0014]圖3為本實(shí)用新型的另一種芯片組件結(jié)構(gòu)示意圖圖4為本實(shí)用新型的另一種芯片組件結(jié)構(gòu)示意圖。圖中數(shù)字和字母所表示的相應(yīng)部件名稱:1.芯片組件2.電路板3.芯片4.保護(hù)層5.RDL層6.觸點(diǎn)層7.基板8.填充物。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型的一種用于手機(jī)卡的卡貼結(jié)構(gòu)，包括芯片組件I和電路板2，芯片組件I設(shè)置在電路板2上；如圖1所示，芯片組件I包括芯片3、保護(hù)層4、RDL層5、觸點(diǎn)層6和填充物8，保護(hù)層4設(shè)置在芯片5的一端面上，RDL層5設(shè)置在芯片3的另一端面上，所觸點(diǎn)層6設(shè)置在RDL層5上，填充物8設(shè)置在RDL層5與觸點(diǎn)層6之間。本實(shí)施例中，芯片組件I為CSP封裝結(jié)構(gòu)的芯片組件；電路板2為FPC軟板。保護(hù)層4由鐵鎳合金材料或錳鋼材料制成。如圖3所示，芯片組件I的另一種結(jié)構(gòu)，包括芯片3、保護(hù)層4、RDL層5、觸點(diǎn)層6、基板7和填充物8，保護(hù)層4設(shè)置在芯片5的一端面上，RDL層5設(shè)置在芯片3的另一端面上，所觸點(diǎn)層6設(shè)置在RDL層5上，基板7設(shè)置在觸點(diǎn)層6上，并且基板7與觸點(diǎn)層6導(dǎo)通連接，填充物8設(shè)置在RDL層5與基板7之間。本實(shí)施例中，芯片組件I為CSP封裝結(jié)構(gòu)的芯片組件；電路板2為FPC軟板。保護(hù)層4由鐵鎳合金材料或錳鋼材料制成。芯片組件I采用CSP工藝封裝，保護(hù)層4、芯片3、RDL層5和觸點(diǎn)層6，芯片組件I外形尺寸大致與芯片3原始尺寸一致，芯片組件I的整體厚度小于200um?；?采用CSP工藝封裝芯片聯(lián)接。電路板2的工藝為，F(xiàn)PF軟板整體厚度小于120um，采用BGA封裝及涂滲透膠的工藝，或是ACF封裝及圖圍堰膠的工藝，將芯片連接在軟板上，使產(chǎn)品的最大厚度部分(芯片+軟板)不超過0.3mm。觸點(diǎn)層6為錫球、銅柱或金凸塊。本實(shí)施例中，保護(hù)層為4鐵鎳合金片制成，觸點(diǎn)層6為銅柱。產(chǎn)品的外形尺寸可根據(jù)使用形式的不同，做成2FF卡標(biāo)準(zhǔn)(15X25mm)和3FF卡標(biāo)準(zhǔn)(12X 15mm)，也可以做成4FF卡標(biāo)準(zhǔn)(外形尺寸8.8X12.3X0.67mm)。本結(jié)構(gòu)工藝做出來的產(chǎn)品，在可靠性方面，采用GB/T 17554.3(IS0/IEC 10373-3)中定義的機(jī)械強(qiáng)度測(cè)試方法，進(jìn)行三輪測(cè)試，可以達(dá)到8-15N的機(jī)械強(qiáng)度。本實(shí)施例中，芯片封裝首先采用WLCSP封裝技術(shù)，芯片封裝總體厚度不可超過200um(不包含觸點(diǎn)層)，芯片的保護(hù)層4處理工藝，第一步把芯片3倒貼在金屬導(dǎo)線架上；第二步用Molding工藝封膠保護(hù)；第三步切割與平面處理。樹脂須具備散熱好與強(qiáng)度高等特性。芯片組件I倒裝在單層FPC軟板上，并在芯片四周封膠固定。本實(shí)施例中，電路板2為無窗口的FPC軟板。[0027]保護(hù)層4由鐵鎳合金材料或錳鋼材料制成，保護(hù)層4可根據(jù)產(chǎn)品需要，選擇專用材料、專用玻纖材料和金屬，以適應(yīng)不同的機(jī)械強(qiáng)度需求。觸點(diǎn)層6為錫球、銅柱或金凸塊，觸點(diǎn)層6可以選擇不同的形式，以適應(yīng)不同的軟板連接需求?？ㄙN結(jié)構(gòu)為2FF卡型結(jié)構(gòu)、3FF卡型結(jié)構(gòu)或4FF卡型結(jié)構(gòu)。如圖4所示，本實(shí)用新型的另一種實(shí)施例，保護(hù)層4將芯片3、RDL層5和觸點(diǎn)層6都封裝在內(nèi)。采用本技術(shù)方案的有益效果是:產(chǎn)品厚度薄，可靠性高，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)精細(xì)，可靠性和兼容性得到有效提高。保護(hù)層由鐵鎳合金材料或錳鋼材料制成，可根據(jù)產(chǎn)品需要，選擇專用材料、專用玻纖材料和金屬，以適應(yīng)不同的機(jī)械強(qiáng)度需求。對(duì)所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新型。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本實(shí)用新型將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
權(quán)利要求1.一種用于手機(jī)卡的卡貼結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括芯片組件和電路板，所述芯片組件設(shè)置在所述電路板上；所述芯片組件包括芯片、保護(hù)層、RDL層、觸點(diǎn)層、基板和填充物，所述保護(hù)層設(shè)置在所述芯片的一端面上，所述RDL層設(shè)置在所述芯片的另一端面上，所述觸點(diǎn)層設(shè)置在所述RDL層上；所述保護(hù)層由鐵鎳合金材料或錳鋼材料制成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于手機(jī)卡的卡貼結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板為FPC軟板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于手機(jī)卡的卡貼結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述芯片組件為CSP封裝結(jié)構(gòu)的芯片組件。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于手機(jī)卡的卡貼結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述觸點(diǎn)層為錫球、銅柱或金凸塊。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于手機(jī)卡的卡貼結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述保護(hù)層結(jié)構(gòu)對(duì)超薄芯片的保護(hù)，保護(hù)層材料為硬度高金屬材料等。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于手機(jī)卡的卡貼結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述卡貼結(jié)構(gòu)為2FF卡型結(jié)構(gòu)、3FF卡型結(jié)構(gòu)或4FF卡型結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種用于手機(jī)卡的卡貼結(jié)構(gòu)，包括芯片組件和電路板，所述芯片組件設(shè)置在所述電路板上；所述芯片組件包括芯片、保護(hù)層、RDL層、觸點(diǎn)層和填充物，所述保護(hù)層設(shè)置在所述芯片的一端面上，所述RDL層設(shè)置在所述芯片的另一端面上，所述觸點(diǎn)層設(shè)置在所述RDL層上。采用本技術(shù)方案的有益效果是產(chǎn)品厚度薄，可靠性高，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)精細(xì)，可靠性和兼容性得到有效提高。
文檔編號(hào)G06K19/077GK202939632SQ20122058767
公開日2013年5月15日 申請(qǐng)日期2012年11月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月9日
發(fā)明者田麗平 申請(qǐng)人:田麗平