專利名稱：一種用于手機卡的卡貼結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種用于手機卡的卡貼結(jié)構(gòu)，具體涉及一種用于具有移動支付功能的手機卡的卡結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
一般情況下，手機卡的功能是在出廠時就已內(nèi)置好，如果增加一些特定的應(yīng)用，不得不在出廠前就預(yù)制好相關(guān)程序，實現(xiàn)起來靈活性不夠?，F(xiàn)在有一些運營商、金融服務(wù)提供商，希望能通過手機卡卡貼，更靈活地為各自客戶特定客戶群的手機上增加新的功能，從而產(chǎn)生了移動支付卡卡貼的需求。移動支付卡卡貼是一種厚度很薄的產(chǎn)品，貼在手機卡上以后，再插入手機，則手機上會出現(xiàn)設(shè)計的新增菜單，為了保證貼上卡貼的手機卡能順利的插入手機，且不影響正常功能的使用，對卡貼的厚度及可靠性要求比較高。目前常規(guī)的工藝制做出來的卡貼，一種是比較厚的0.4mm左右，需要在手機卡上沖孔避讓；一種是比較薄的0.3mm左右，但可靠性和兼容性還不是很好。

實用新型內(nèi)容為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的目的在于提供一種用于手機卡的卡貼結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品厚度薄，可靠性高，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)精細(xì)，可靠性和兼容性得到有效提高。為達(dá)到上述目的，本實用新型的技術(shù)方案如下:一種用于手機卡的卡貼結(jié)構(gòu)，包括芯片組件和電路板，所述電路板上設(shè)有用于封裝的窗口，所述芯片組件設(shè)置在所述窗口內(nèi)；所述芯片組件包括芯片、保護(hù)層、RDL層、觸點層、基板和填充物，所述保護(hù)層設(shè)置在所述芯片的一端面上，所述RDL層設(shè)置在所述芯片的另一端面上，所述觸點層設(shè)置在所述RDL層上，所述基板設(shè)置在所述觸點層上，并且所述基板與所述觸點層導(dǎo)通連接，所述填充物設(shè)置在所述RDL層與所述基板之間；所述基板由硬質(zhì)材料制成。優(yōu)選的，所述電路板為FPC軟板。優(yōu)選的，所述芯片組件為CSP封裝結(jié)構(gòu)的芯片組件優(yōu)選的，所述保護(hù)層為鐵鎳合金片、錳鋼片或樹脂材料。優(yōu)選的，所述觸點層為錫球、銅柱或金凸塊。優(yōu)選的，所述卡貼結(jié)構(gòu)為2FF卡型結(jié)構(gòu)、3FF卡型結(jié)構(gòu)或4FF卡型結(jié)構(gòu)。優(yōu)選的，所述保護(hù)層為鐵鎳合金片、錳鋼片或樹脂材料片。采用本技術(shù)方案的有益效果是:產(chǎn)品厚度薄，可靠性高，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)精細(xì)，可靠性和兼容性得到有效提高。基板由硬質(zhì)材料制成，基板的結(jié)構(gòu)與硬度確保芯片不易受損。

為了更清楚地說明本實用新型實施例技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本實用新型的芯片組件結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實用新型的電路板結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本實用新型的芯片組件另一種結(jié)構(gòu)示意圖圖中數(shù)字和字母所表示的相應(yīng)部件名稱:1.芯片組件2.電路板3.芯片4.保護(hù)層5.RDL層6.觸點層7.基板8.填充物9.窗口。
具體實施方式
下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。如圖1和圖2所示，本實用新型的一種用于手機卡的卡貼結(jié)構(gòu)，包括芯片組件I和電路板2，電路板2上設(shè)有用于封裝的窗口 9，芯片組件I設(shè)置在窗口 9內(nèi)；芯片組件I包括芯片3、保護(hù)層4、RDL層5、觸點層6、基板7和填充物8，保護(hù)層4設(shè)置在芯片5的一端面上，RDL層5設(shè)置在芯片3的另一端面上，所觸點層6設(shè)置在RDL層5上，基板7設(shè)置在觸點層6上，并且基板7與觸點層6導(dǎo)通連接，填充物8設(shè)置在RDL層5與基板7之間；基板7由硬質(zhì)材料制成，基板7可以有效的保證芯片3不受損傷。電路板2為FPC軟板，芯片組件I為CSP封裝結(jié)構(gòu)的芯片組件。由于芯片組件I采用CSP工藝封裝，保護(hù)層4、芯片3、RDL層5和觸點層6，芯片組件I外形尺寸大致與芯片3原始尺寸一致，芯片組件I的整體厚度小于200um?；?采用CSP工藝封裝芯片聯(lián)接。電路板2的工藝為，F(xiàn)PF軟板整體厚度小于120um，采用BGA封裝及涂滲透膠的工藝，或是ACF封裝及圖圍堰膠的工藝，將芯片連接在軟板上，使產(chǎn)品的最大厚度部分(芯片+軟板)不超過0.3mm。保護(hù)層4為鐵鎳合金片、錳鋼片或樹脂材料。觸點層6為錫球、銅柱或金凸塊。本實施例中，保護(hù)層為4鐵鎮(zhèn)合金片制成，產(chǎn)品的外形尺寸可根據(jù)使用形式的不同，做成2FF卡標(biāo)準(zhǔn)(15X25mm)和3FF卡標(biāo)準(zhǔn)(12X 15mm)，也可以做成4FF卡標(biāo)準(zhǔn)(外形尺寸8.8X12.3X0.67mm)。本結(jié)構(gòu)工藝做出來的產(chǎn)品，在可靠性方面，采用GB/T 17554.3(IS0/IEC 10373-3)中定義的機械強度測試方法，進(jìn)行三輪測試，可以達(dá)到8-15N的機械強度。本實施例中，芯片封裝采用WLCSP封裝技術(shù)，芯片封裝總體厚度不可超過200um(不包含觸點層6)，在芯片的背面貼上金屬保護(hù)層，確保芯片在使用過程中不損傷，該金屬層有兩方面要求，一是厚度不可超過lOOum，另一方面的要求是強度須符合測試要求；FPC軟板采用多層壓合技術(shù)實現(xiàn)，一層采先開好窗口 9，另外一層須超薄，同時也須做好線路層，保證導(dǎo)通性能；把芯片組件I倒裝在FPC軟板的窗口 9，并須保證對位準(zhǔn)確，觸點層6的高度需采用多種方式控制。[0028]保護(hù)層4為鐵鎳合金片、錳鋼片或玻纖材料片，保護(hù)層4可根據(jù)產(chǎn)品需要，選擇專用材料、專用玻纖材料和金屬，以適應(yīng)不同的機械強度需求。觸點層6為錫球、銅柱或金凸塊，觸點層6可以選擇不同的形式，以適應(yīng)不同的軟板連接需求?？ㄙN結(jié)構(gòu)為2FF卡型結(jié)構(gòu)、3FF卡型結(jié)構(gòu)或4FF卡型結(jié)構(gòu)。如圖3所示，本實用新型的另一種實施例，保護(hù)層4將芯片3、RDL層5和觸點層6都封裝在內(nèi)。采用本技術(shù)方案的有益效果是:產(chǎn)品厚度薄，可靠性高，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)精細(xì)，可靠性和兼容性得到有效提高?；逵捎操|(zhì)材料制成，基板的結(jié)構(gòu)與硬度確保芯片不易受損。對所公開的實施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實用新型。對這些實施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
權(quán)利要求1.一種用于手機卡的卡貼結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括芯片組件和電路板，所述電路板上設(shè)有用于封裝的窗口，所述芯片組件設(shè)置在所述窗口內(nèi)；所述芯片組件包括芯片、保護(hù)層、RDL層、觸點層、基板和填充物，所述保護(hù)層設(shè)置在所述芯片的一端面上，所述RDL層設(shè)置在所述芯片的另一端面上，所述觸點層設(shè)置在所述RDL層上，所述基板設(shè)置在所述觸點層上，并且所述基板與所述觸點層導(dǎo)通連接，所述填充物設(shè)置在所述RDL層與所述基板之間；所述基板由硬質(zhì)材料制成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于手機卡的卡貼結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板為FPC軟板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于手機卡的卡貼結(jié)構(gòu)，所述芯片組件為CSP封裝結(jié)構(gòu)的芯片組件
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于手機卡的卡貼結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述保護(hù)層為鐵鎳合金片、錳鋼片或樹脂材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于手機卡的卡貼結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述觸點層為錫球、銅柱或金凸塊。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于手機卡的卡貼結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述卡貼結(jié)構(gòu)為2FF卡型結(jié)構(gòu)、3FF卡型結(jié)構(gòu)或4FF卡型結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實用新型公開了一種用于手機卡的卡貼結(jié)構(gòu)，包括芯片組件和電路板，所述電路板上設(shè)有用于封裝的窗口，所述芯片組件設(shè)置在所述窗口內(nèi)；所述電路板為FPC軟板，所述芯片組件為CSP封裝結(jié)構(gòu)的芯片組件。采用本技術(shù)方案的有益效果是產(chǎn)品厚度薄，可靠性高，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)精細(xì)，可靠性和兼容性得到有效提高?；逵捎操|(zhì)材料制成，基板的結(jié)構(gòu)與硬度確保芯片不易受損。
文檔編號G06K19/077GK202939633SQ20122058767
公開日2013年5月15日 申請日期2012年11月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月9日
發(fā)明者田麗平 申請人:田麗平