專利名稱：一種筆記本中央處理器冷卻循環(huán)系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電腦散熱裝置，特別是一種筆記本中央處理器冷卻循環(huán)系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
筆記本電腦因其結(jié)構(gòu)緊湊、便于攜帶，同時也能提供與臺式電腦相同的功能和性能而深受人們的喜愛。但正是由于筆記本的上述特征，需要在非常緊湊的體積內(nèi)達到較高的運行性能，使得筆記本電腦在設(shè)備散熱能力上存在先天不足，而散熱不良一方面導(dǎo)致電腦運行效率下降，另ー方面也影響使用者的使用感受，所以筆記本要采用較臺式電腦更多的措施來達到散熱目的。隨著多核中央處理器在筆記本電腦中的普及，散熱問題日益突出。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種散熱效果好的移動計算機多核中央處理器冷卻循環(huán)系統(tǒng)。本實用新型的目的是通過如下途徑實現(xiàn)的一種筆記本中央處理器冷卻循環(huán)系統(tǒng)，在機殼內(nèi)，中央處理器頂面通過硅膠粘有半導(dǎo)體制冷片，半導(dǎo)體制冷片上方安裝有芯片散熱風(fēng)扇，半導(dǎo)體制冷片通過兩根熱管分別連接一散熱翅片，兩塊散熱翅片分別位于機殼的兩側(cè)，其中一塊散熱翅片的外側(cè)邊安裝有機體散熱風(fēng)扇。作為方案的進ー步優(yōu)化，所述的散熱風(fēng)扇的出風(fēng)ロ位于機殼的側(cè)壁。作為方案的進ー步優(yōu)化，所述的芯片散熱風(fēng)扇為磁浮軸承風(fēng)扇。本實用新型一種筆記本中央處理器冷卻循環(huán)系統(tǒng)，在筆記本電腦正常運行時，其中央處理器產(chǎn)生的熱量一方面由芯片散熱風(fēng)扇直接抽走，另ー方面?zhèn)鬟f給半導(dǎo)體制冷片的吸熱面，進而快速匯集到半導(dǎo)體制冷片的放熱面，然后再傳遞給熱管蒸發(fā)段，使熱管蒸發(fā)段內(nèi)的工作介質(zhì)吸熱汽化，在壓差作用下，蒸汽快速流向熱管冷凝段，借助散熱翅片及散熱風(fēng)扇將熱量快速、高效排到筆記本外部環(huán)境中去，在熱管殼體內(nèi)壁的吸液芯毛細抽吸力作用下，熱管冷凝段內(nèi)的工作介質(zhì)流回?zé)峁苷舭l(fā)段繼續(xù)吸收熱量。如此循環(huán)，熱量不斷從高溫處輸送到低溫處，滿足高性能筆記本電腦的散熱需求。
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進ー步詳細說明

圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖；圖中，機殼1、中央處理器2、半導(dǎo)體制冷片3、芯片散熱風(fēng)扇4、熱管5、散熱翅片6、機體散熱風(fēng)扇7、出風(fēng)ロ 8。
具體實施方式
如圖1所示，本實用新型一種筆記本中央處理器冷卻循環(huán)系統(tǒng)，在機殼I內(nèi)，中央處理器2頂面通過硅膠粘有半導(dǎo)體制冷片3，半導(dǎo)體制冷片3上方安裝有芯片散熱風(fēng)扇4，半導(dǎo)體制冷片3通過兩根熱管5分別連接一散熱翅片6,兩塊散熱翅片6分別位于機殼I的兩側(cè)，其中ー塊散熱翅片6的外側(cè)邊安裝有機體散熱風(fēng)扇7，機體散熱風(fēng)扇7的出風(fēng)ロ 8位于機殼I的側(cè)壁。芯片散熱風(fēng)扇4為磁浮軸承風(fēng)扇，磁浮軸承風(fēng)扇是利用磁力實現(xiàn)無接觸的新型軸承，具有無接觸、不需要潤滑和密封、振動小、使用壽命長、維護費用低等一系列優(yōu)良品質(zhì)。特別適合在本方案中使用。
權(quán)利要求1.一種筆記本中央處理器冷卻循環(huán)系統(tǒng)，其特征在于在機殼(I)內(nèi)，中央處理器(2)頂面通過娃膠粘有半導(dǎo)體制冷片(3),半導(dǎo)體制冷片(3)上方安裝有芯片散熱風(fēng)扇(4),半導(dǎo)體制冷片(3)通過兩根熱管(5)分別連接一散熱翅片(6)，兩塊散熱翅片(6)分別位于機殼(I)的兩側(cè)，其中一塊散熱翅片(6)的外側(cè)邊安裝有機體散熱風(fēng)扇(7)。
2.如權(quán)利要求1所述的一種筆記本中央處理器冷卻循環(huán)系統(tǒng)，其特征在于所述的機體散熱風(fēng)扇(7 )的出風(fēng)口( 8 )位于機殼(I)的側(cè)壁。
3.如權(quán)利要求1所述的一種筆記本中央處理器冷卻循環(huán)系統(tǒng)，其特征在于所述的芯片散熱風(fēng)扇(4)為磁浮軸承風(fēng)扇。
專利摘要本實用新型涉及電腦散熱裝置，特別是一種筆記本中央處理器冷卻循環(huán)系統(tǒng)。在機殼內(nèi)，中央處理器頂面通過硅膠粘有半導(dǎo)體制冷片，半導(dǎo)體制冷片上方安裝有芯片散熱風(fēng)扇，半導(dǎo)體制冷片通過兩根熱管分別連接一散熱翅片，兩塊散熱翅片分別位于機殼的兩側(cè)，其中一塊散熱翅片的外側(cè)邊安裝有機體散熱風(fēng)扇。它綜合了半導(dǎo)體制冷片、散熱翅片及散熱風(fēng)扇的優(yōu)勢，為筆記本提供了一種更高效的散熱方案。
文檔編號G06F1/20GK202870721SQ20122061977
公開日2013年4月10日 申請日期2012年11月22日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月22日
發(fā)明者王立平, 劉艷玲, 范晰, 王清 申請人:王立平