專利名稱：一種假處理器散熱器裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種散熱器裝置，具體地說是一種假處理器散熱器裝置。
背景技術(shù)：
一般情況下，散熱器主要安裝在基板的下部并電連接至安裝在基板上的電路元件，以將電路元件產(chǎn)生的熱量散發(fā)到外部，從而防止電路元件過熱損壞性能。根據(jù)電子元件集成化以及電子裝置變薄化的最新發(fā)展趨勢，電子裝置的散熱性能變得越來越重要?，F(xiàn)有計算機處理器散熱器，僅靠熱傳導(dǎo)一種方式將熱量傳遞到散熱器的各個部位，使得散熱器各處的溫度分布懸殊，高溫區(qū)僅組離處理器近處的部分，因此現(xiàn)有處理器散熱器散熱效果適應(yīng)不了現(xiàn)有處理器功率不斷地增大而帶來發(fā)熱量不斷增加的情況。

實用新型內(nèi)容本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足之處，提供一種假處理器散熱器裝置。本實用新型公開的假處理器散熱器裝置，是一個外型模擬處理器的模具，應(yīng)用于多路處理器印制電路板不滿配處理器時的處理器固定座上，模擬安裝處理器。本實用新型是按如下技術(shù)方案解決所述技術(shù)問題的:該假處理器散熱器裝置的結(jié)構(gòu)包括:一個長方體凹槽，所述長方體凹槽的左右側(cè)面和頂面均閉合，矩形凹槽的前后側(cè)面設(shè)置有若干個通風(fēng)孔，凹槽前后水平位置設(shè)置有延伸底座，所述延伸底座上設(shè)置有固定螺絲，所述矩形凹槽中能設(shè)置若干個矩形加強板。所述固定螺絲的設(shè)置位置同標準散熱器的一致。所述通風(fēng)孔是沿風(fēng)道方向模擬真散熱器通風(fēng)率而開設(shè)的。所述加強板在凹槽中呈橫向或縱向十字交叉排列。所述橫向加強板上設(shè)置有與凹槽前后側(cè)面通風(fēng)孔相對應(yīng)的通風(fēng)孔。所述假處理器散熱器裝置采用防靜電材料。本實用新型公開的假處理器散熱器裝置的有益效果是:該裝置有效防止不安裝處理器的區(qū)域集中過風(fēng)分流，起到很好的風(fēng)流均流作用，降低了散熱壓力保證系統(tǒng)穩(wěn)定性，具有設(shè)計合理、結(jié)構(gòu)簡單、構(gòu)思巧妙、使用方便等特點，提升了產(chǎn)品競爭力。

附圖1為實施例中所述假處理器散熱器裝置的背面結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2為該假處理器散熱器裝置的正面示意圖。附圖標注說明:1凹槽、2延伸底座、3固定螺絲、4加強板、5通風(fēng)孔
具體實施方式
以下結(jié)合附圖實施例對本實用新型所公開的假處理器散熱器裝置做進一步詳細說明。[0017]本實用新型公開的假處理器散熱器裝置，是一個外型模擬處理器的模具，應(yīng)用于多路處理器印制電路板不滿配處理器時的處理器固定座上，模擬安裝處理器。該裝置的結(jié)構(gòu)包括:一個長方體凹槽1，所述長方體凹槽I的左右側(cè)面和頂面均閉合，矩形凹槽I的前后側(cè)面設(shè)置有若干個通風(fēng)孔5，凹槽前后水平位置設(shè)置有延伸底座2，所述延伸底座2上設(shè)置有固定螺絲3，所述矩形凹槽I中能設(shè)置若干個矩形加強板4。所述固定螺絲3的設(shè)置位置同標準散熱器的一致。所述通風(fēng)孔5是沿風(fēng)道方向模擬真散熱器通風(fēng)率而開設(shè)的。所述加強板4在凹槽I中呈橫向或縱向十字交叉排列。所述橫向加強板4上設(shè)置有與凹槽I前后側(cè)面通風(fēng)孔相對應(yīng)的通風(fēng)孔5。所述假處理器散熱器裝置采用防靜電材料。實施例:如圖1所示，該假處理器散熱器裝置的前后延長底座2上分別設(shè)置兩個固定螺絲3，所述固定螺絲3的設(shè)置位置同標準散熱器一致，在安裝時，利用主板上現(xiàn)有的孔進行固定，易見該裝置具有通用性；在本實施例中，所述凹槽I中橫向縱向呈一個十字設(shè)置有兩個加強板4，且加強板4上設(shè)置有同凹槽I前后兩側(cè)通風(fēng)孔5相對應(yīng)的通風(fēng)孔5，這樣加強了該裝置的風(fēng)流均流作用，保證主板后側(cè)零件的散熱需求，有效防止某些區(qū)域過風(fēng)集中造成其他大功率部件過風(fēng)不足而降低穩(wěn)定性的情況；在本實施例中該裝置的整體結(jié)構(gòu)采用防靜電塑料材質(zhì)，既能減重又起到較好防靜電效果。從本實用新型的技術(shù)方案和實施例可知，該假處理器散熱器裝置的結(jié)構(gòu)方便安裝和拆卸，具有很好的市場推廣使用價值。以上所述的本實用新型實施方式，并不構(gòu)成對本實用新型保護范圍的限定。任何在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的權(quán)利要求保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種假處理器散熱器裝置，是一個外型模擬處理器的模具，應(yīng)用于多路處理器印制電路板不滿配處理器時的處理器固定座上，其特征在于，該裝置的結(jié)構(gòu)包括:一個長方體凹槽，所述長方體凹槽的左右側(cè)面和頂面均閉合，矩形凹槽的前后側(cè)面設(shè)置有若干個通風(fēng)孔，凹槽前后水平位置設(shè)置有延伸底座，所述延伸底座上設(shè)置有固定螺絲，所述矩形凹槽中能設(shè)置若干個矩形加強板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的假處理器散熱器裝置，其特征在于，所述固定螺絲的設(shè)置位置同標準散熱器的一致。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的假處理器散熱器裝置，其特征在于，所述通風(fēng)孔是沿風(fēng)道方向模擬真散熱器通風(fēng)率而開設(shè)的。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的假處理器散熱器裝置，其特征在于，所述加強板在凹槽中呈橫向或縱向十字交叉排列。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的假處理器散熱器裝置，其特征在于，所述橫向加強板上設(shè)置有與凹槽前后側(cè)面通風(fēng)孔相對應(yīng)的通風(fēng)孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的假處理器散熱器裝置，其特征在于，所述假處理器散熱器裝置采用防靜電材料。
專利摘要本實用新型公開了一種假處理器散熱器裝置，是一個外型模擬處理器的模具，應(yīng)用于多路處理器印制電路板不滿配處理器時的處理器固定座上，其結(jié)構(gòu)包括一個長方體凹槽，所述長方體凹槽的左右側(cè)面和頂面均閉合，矩形凹槽的前后側(cè)面設(shè)置有若干個通風(fēng)孔，凹槽前后水平位置設(shè)置有延伸底座，所述延伸底座上設(shè)置有固定螺絲，所述矩形凹槽中能設(shè)置若干個矩形加強板。使用該裝置能有效防止不安裝處理器的區(qū)域集中過風(fēng)分流，起到很好的風(fēng)流均流作用，降低了散熱壓力保證系統(tǒng)穩(wěn)定性，且該裝置具有設(shè)計合理、結(jié)構(gòu)簡單、構(gòu)思巧妙、使用方便等特點，提升了產(chǎn)品競爭力。
文檔編號G06F1/20GK202931735SQ201220656589
公開日2013年5月8日 申請日期2012年12月4日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月4日
發(fā)明者李文方, 尹宏偉 申請人:浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司