專利名稱：一種sim卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
—種SIM卡技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及SIM卡領(lǐng)域，尤其涉及的是一種可節(jié)約手機(jī)內(nèi)部空間和降低手機(jī)成本的SIM卡。
背景技術(shù)：
[0002]SIM卡是(Subscriber Identity Module客戶識別模塊)的縮寫，也稱為智能卡、用戶身份識別卡，GSM數(shù)字移動電話機(jī)必須裝上此卡方能使用。它在一電腦芯片上存儲了數(shù)字移動電話客戶的信息，加密的密鑰以及用戶的電話簿等內(nèi)容，可供GSM網(wǎng)絡(luò)客戶身份進(jìn)行鑒別，并對客戶通話時的語音信息進(jìn)行加密。[0003]但是，隨著手機(jī)輕薄化和小型化的發(fā)展趨勢，現(xiàn)有的SM卡所占空間顯得越來越大，SM卡與PCB板之間還必須通過SM卡連接器才能相連接，不僅所占PCB板的面積較大，而且總體厚度也較厚。[0004]因此，現(xiàn)有技術(shù)尚有待改進(jìn)和發(fā)展。實(shí)用新型內(nèi)容[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種SIM卡，可節(jié)省手機(jī)內(nèi)部空間和降低手機(jī)成本。[0006]本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:一種SM卡，包括SIM卡本體，在所述SIM卡本體的一面設(shè)置有金屬引腳，其中，在所述金屬弓I腳上設(shè)置有金屬凸點(diǎn)。[0007]所述的SM卡，其中:所述金屬凸點(diǎn)焊接在所述金屬引腳的表面上。[0008]所述的SIM卡，其中:所述金屬凸點(diǎn)的表面為沿所述金屬引腳的長度方向延伸的光滑曲面。[0009]所述的SIM卡，其中:所述金屬引腳以對稱的方式集中在一個帶圓角的方形區(qū)域內(nèi)，所述SIM卡本體的面積大小與該方形區(qū)域的面積大小相適配。[0010]所述的SM卡，其中:所述SM卡包括2FF標(biāo)準(zhǔn)卡、3FF標(biāo)準(zhǔn)卡或4FF標(biāo)準(zhǔn)卡。[0011]所述的SM卡，其中:所述SM卡包括STK卡。[0012]所述的SM卡，其中:所述金屬引腳包括6PIN引腳或8PIN引腳。[0013]本實(shí)用新型所提供的一種SM卡，由于采用了在金屬引腳上焊接有金屬凸點(diǎn)的技術(shù)手段，由此將SIM卡與其連接器二合為一，進(jìn)而可與PCB板的焊盤直接相接觸，不僅減小了 SIM卡所占PCB板的面積、減薄了 SIM卡處的PCB板組件厚度，在總體上節(jié)省了手機(jī)的內(nèi)部空間，而且還節(jié)省了 SM卡連接器，降低了手機(jī)的成本。


[0014]圖1是本實(shí)用新型SIM卡的平面結(jié)構(gòu)示意圖。[0015]圖2是本實(shí)用新型SIM卡圖1的俯視圖。
具體實(shí)施方式
[0016]以下將結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
和實(shí)施例加以詳細(xì)說明，所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并非用于限定本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
。[0017]如圖1所示，圖1是本實(shí)用新型SM卡的平面結(jié)構(gòu)示意圖，該SM卡包括SM卡本體110，在所述SM卡本體110的一側(cè)表面設(shè)置有平面狀的金屬弓I腳130，所述金屬引腳130與設(shè)置在所述SM卡本體110內(nèi)部的微處理器芯片(圖未示出)電性連接，所述金屬引腳130以對稱的方式集中在一個帶圓角的方形區(qū)域120內(nèi)，所述SIM卡本體110的面積大小與該方形區(qū)域120的面積大小相適配，在所述SM卡本體110的一角還可設(shè)置有防呆角150。[0018]結(jié)合圖2所示，圖2是本實(shí)用新型SM卡圖1的俯視圖，在每一所述金屬引腳的表面上均設(shè)置有一凸出其表面的金屬凸點(diǎn)140，用于與PCB板上焊盤直接相接觸，由此可以省掉PCB板上的SM連接器。[0019]在本實(shí)用新型SM卡的優(yōu)選實(shí)施方式中，所述金屬引腳130可包括8PIN引腳和6PIN引腳兩種規(guī)格，所述金屬凸點(diǎn)140可以焊接的方式設(shè)置在所述金屬引腳130的表面上，而且所述金屬凸點(diǎn)140的表面優(yōu)選為沿所述金屬引腳130的長度方向延伸的光滑曲面，以避免在拆裝過程中劃傷與之直接相接處的PCB板上的焊盤。[0020]本實(shí)用新型的SIM卡可通過結(jié)構(gòu)固定，能實(shí)現(xiàn)自由裝配和拆卸,該SIM卡總厚度可以做到1.2mm以下，在布局PCB板時，能以最小、最薄的空間進(jìn)行布局，解決了以往由于SIM卡座(即SM卡連接器)占大空間的問題，降低了布局高度，節(jié)約了布局空間，達(dá)到輕薄小的效果；而且節(jié)約成本，簡易可行，適合統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)。[0021]需要說明的是，目前的SM卡已有大小之分，大SM卡也稱2FF標(biāo)準(zhǔn)卡，面積大小為25mmX 15mm，小SM卡也稱Mico SM卡，以3FF標(biāo)準(zhǔn)制作，面積大小為12mmX15mm，比2FF標(biāo)準(zhǔn)卡的面積小52% ;而且現(xiàn)在還出現(xiàn)一種4FF標(biāo)準(zhǔn)的Nano SIM卡，其面積比Mico SIM卡還小三分之一，比SM卡則小60%。但不管是哪一種SM卡，均可以在其金屬引腳的表面焊接上金屬凸點(diǎn)而成為本實(shí)用新型所提出的SIM卡，以滿足手機(jī)輕薄化的要求。[0022]此外，SM卡容量有8K、16K、32K、64K、512k、......1G、2G，其中512k以上的大容量的SM卡統(tǒng)稱為STK卡，STK是英文SM Tool Kit的縮寫，簡稱“用戶識別應(yīng)用發(fā)展工具”，是在GSM手機(jī)使用的大容量SIM卡中開發(fā)的應(yīng)用菜單，本實(shí)用新型所提出的SIM卡同樣也可以在STK卡上進(jìn)行實(shí)施，以滿足手機(jī)輕薄化的要求。[0023]應(yīng)當(dāng)理解的是，以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不足以限制本實(shí)用新型的技術(shù)方案，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，可以根據(jù)上述說明加以增減、替換、變換或改進(jìn)，而所有這些增減、替換、變換或改進(jìn)后的技術(shù)方案，都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種SM卡，包括SM卡本體，在所述SM卡本體的一面設(shè)置有金屬引腳，其特征在于，在所述金屬弓I腳上設(shè)置有金屬凸點(diǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SIM卡，其特征在于:所述金屬凸點(diǎn)焊接在所述金屬引腳的表面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SIM卡，其特征在于:所述金屬凸點(diǎn)的表面為沿所述金屬引腳的長度方向延伸的光滑曲面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SIM卡，其特征在于:所述金屬引腳以對稱的方式集中在一個帶圓角的方形區(qū)域內(nèi)，所述SIM卡本體的面積大小與該方形區(qū)域的面積大小相適配。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SIM卡，其特征在于:所述SM卡包括2FF標(biāo)準(zhǔn)卡、3FF標(biāo)準(zhǔn)卡或4FF標(biāo)準(zhǔn)卡。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SIM卡，其特征在于:所述SIM卡包括STK卡。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SM卡，其特征在于:所述金屬引腳包括6PIN引腳或8PIN引腳。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種SIM卡，包括SIM卡本體，在所述SIM卡本體的一面設(shè)置有金屬引腳，其中，在所述金屬引腳上設(shè)置有金屬凸點(diǎn)；由于采用了在金屬引腳上焊接有金屬凸點(diǎn)的技術(shù)手段，由此將SIM卡與其連接器二合為一，進(jìn)而可與PCB板的焊盤直接相接觸，不僅減小了SIM卡所占PCB板的面積、減薄了SIM卡處的PCB板組件厚度，在總體上節(jié)省了手機(jī)的內(nèi)部空間，而且還節(jié)省了SIM卡連接器，降低了手機(jī)的成本。
文檔編號G06K19/077GK203054895SQ20122068345
公開日2013年7月10日 申請日期2012年12月12日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月12日
發(fā)明者何玉文 申請人:康佳集團(tuán)股份有限公司