利用熱絕緣層組裝的電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了利用熱絕緣層組裝的電子設(shè)備。
【專利說(shuō)明】利用熱絕緣層組裝的電子設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明提供了利用熱絕緣層組裝的電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著微電子電路的尺寸繼續(xù)縮小并且電路在功能方面的能力繼續(xù)增加，在電路使用時(shí)生成的熱量對(duì)于制造商和最終用戶來(lái)說(shuō)已經(jīng)成為越來(lái)越大的問(wèn)題。換句話說(shuō)，生成的熱量的水平與半導(dǎo)體封裝的性能有關(guān)，其中性能更高的設(shè)備生成的熱量的水平更高。例如，組裝在在消費(fèi)電子設(shè)備內(nèi)的電路板上的半導(dǎo)體封裝全都生成通常作為工作副產(chǎn)品的熱量，所述消費(fèi)電子設(shè)備例如為諸如中央和圖形處理單元、芯片組、電池以及電壓調(diào)節(jié)器。半導(dǎo)體封裝生成熱量，要求對(duì)熱量進(jìn)行管理以便增加封裝的壽命、最小化設(shè)計(jì)限制以及增加封裝的性能，并且因此增加消費(fèi)電子設(shè)備的壽命和性能。
[0003]熱管理材料用于耗散由電路生成的熱量是眾所周知的，并且放置在電子設(shè)備內(nèi)的關(guān)鍵位置處的風(fēng)扇也從電路或熱模塊吸收熱量。過(guò)量的熱量被從半導(dǎo)體封裝傳遞至熱沉或具有熱界面材料(“TIM”)的熱模塊，熱界面材料經(jīng)常被設(shè)置在半導(dǎo)體封裝和熱沉或熱模塊之間。
[0004]然而，因?yàn)槌O(shè)備的殼體的內(nèi)部引導(dǎo)熱空氣遠(yuǎn)離半導(dǎo)體封裝的最接近環(huán)境，所以用于管理所生成的熱量的這些策略已經(jīng)生成了新的問(wèn)題。
[0005]更具體而言，在常規(guī)的膝上型或筆記本電腦(圖2中示出的)中，殼體位于鍵盤下方的部件下面(圖3中示出的)。部件包括熱沉、熱管(設(shè)置在CPU芯片上方)、風(fēng)扇、用于PCMIA卡的槽、硬盤驅(qū)動(dòng)器、電池、以及用于DVD驅(qū)動(dòng)器的倉(cāng)(bay)。硬盤驅(qū)動(dòng)器設(shè)置于左邊的手掌放置區(qū)下面并且電池設(shè)置于右邊的手掌放置區(qū)下面。通常，硬盤驅(qū)動(dòng)器在高溫下工作，導(dǎo)致不舒服的手掌放置區(qū)觸摸溫度，盡管使用了用于耗散這種熱量的冷卻部件。這可能由于當(dāng)使用設(shè)備時(shí)設(shè)備外部的某些部分處的熱的溫度導(dǎo)致最終用戶消費(fèi)者不舒服。
[0006]減弱使用時(shí)在手掌放置區(qū)處由最終用戶注意到的高溫度的的一個(gè)解決方案是例如使用設(shè)置于關(guān)鍵位置處的天然石墨散熱器。據(jù)說(shuō)這些散熱器均勻地分散熱量同時(shí)提供通過(guò)材料的厚度的熱絕緣。這樣一種石墨材料是可商業(yè)購(gòu)買的，例如來(lái)自俄亥俄州克利夫蘭的 GrafTech Inc.的 eGraf? SpreaderShield?[參見(jiàn) M.Smalc 等人的“Thermal Performance Of Natural Graphite Heat Spreaders”，Proc.1PACK2005,Interpack2005-73073 (July, 2005);也參見(jiàn)美國(guó)專利號(hào) 6，482，520]。
[0007]替代的解決方案是期望的并且將是有利的，因?yàn)槭袌?chǎng)中存在對(duì)管理由電子設(shè)備中使用的這種半導(dǎo)體封裝生成的熱量以便最終用戶消費(fèi)者不感覺(jué)由于當(dāng)使用電子設(shè)備時(shí)由生成的熱量引起的不舒服的方法的增長(zhǎng)的需要。與這種要求保持平衡的是半導(dǎo)體芯片的設(shè)計(jì)者將繼續(xù)降低半導(dǎo)體芯片和半導(dǎo)體封裝的尺寸和幾何結(jié)構(gòu)但是增加其容量以使得電子設(shè)備吸引消費(fèi)者的意識(shí)，但是這樣做引起半導(dǎo)體芯片和半導(dǎo)體封裝繼續(xù)在升高的溫度條件下工作。相應(yīng)地，利用替代的技術(shù)來(lái)滿足此增長(zhǎng)、未滿足的要求以鼓勵(lì)工作中觸摸上去不熱的更大功率的消費(fèi)電子設(shè)備的設(shè)計(jì)和開發(fā)是有利的。[0008]這種要求尚未滿足，直至現(xiàn)在。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本發(fā)明提供了一種消費(fèi)電子制品，包括:
[0010]殼體，所述殼體包括具有內(nèi)部表面和外部表面的至少一個(gè)基底；
[0011]熱絕緣成分的層，所述熱絕緣成分的層被設(shè)置于所述至少一個(gè)基底的所述內(nèi)部表面的至少一部分上；以及
[0012]至少一個(gè)半導(dǎo)體封裝，所述至少一個(gè)半導(dǎo)體封裝包括組件，所述組件包括以下至少一項(xiàng):
[0013]1.[0014]半導(dǎo)體芯片；
[0015]散熱器；以及
[0016]介于其間的熱界面材料(也稱為--Μ1應(yīng)用)
[0017]I1.[0018]散熱器；
[0019]熱沉；以及 [0020]介于其間的熱界面材料(也稱為TIM2應(yīng)用)。
[0021]在這里也提供了一種制造這種消費(fèi)電子設(shè)備的方法。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0022]圖1描述了在其上設(shè)置了多個(gè)半導(dǎo)體封裝和電路的電路板連同一般在封裝自身的組裝以及將封裝組裝至板上使用的電子材料的剖視圖。附圖標(biāo)記1-18指的是半導(dǎo)體和印刷電路板的封裝和組件中使用的一些電子材料；
[0023]圖2描述了處于打開姿勢(shì)的膝上型個(gè)人電腦；
[0024]圖3描述了在膝上型個(gè)人電腦的鍵盤及其手掌放置區(qū)之下的內(nèi)部所容之物(content)的俯視圖；
[0025]圖4描述了電子設(shè)備的總體示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]如以上所指出的，在這里提供了一種消費(fèi)電子制品。這種制品(或“設(shè)備”)可以從筆記本個(gè)人電腦、平板個(gè)人電腦或手持設(shè)備中選擇，例如音樂(lè)播放器、視頻播放器、靜態(tài)圖像播放器、游戲機(jī)、其它媒體播放器、錄音機(jī)、錄像機(jī)、相機(jī)、其它媒體記錄器、收音機(jī)、醫(yī)學(xué)設(shè)備、家用電器、運(yùn)輸交通工具儀器、樂(lè)器、計(jì)算器、蜂窩電話、其它無(wú)線通信設(shè)備、個(gè)人數(shù)字助理、遙控器、尋呼機(jī)、監(jiān)控器、電視機(jī)、立體聲設(shè)備、機(jī)頂盒、置頂盒、音響、調(diào)制解調(diào)器、路由器、鍵盤、鼠標(biāo)、揚(yáng)聲器、打印機(jī)以及其組合。
[0027]所述設(shè)備包含:
[0028]殼體，所述殼體包括具有內(nèi)部表面和外部表面的至少一個(gè)基底；
[0029]熱絕緣成分的層，所述熱絕緣成分的層被設(shè)置于所述至少一個(gè)基底的內(nèi)部表面的至少一部分上；以及[0030]至少一個(gè)半導(dǎo)體封裝，所述至少一個(gè)半導(dǎo)體封裝包括組件，所述組件包括以下至少一項(xiàng):
[0031]1.[0032]半導(dǎo)體芯片；
[0033]散熱器；以及
[0034]介于其間的熱界面材料，或
[0035]I1.[0036]散熱器；
[0037]熱沉；以及
[0038]介于其間的熱界面材料。
[0039]所述設(shè)備還可以包括通風(fēng)元件以將半導(dǎo)體組件生成的熱量從設(shè)備疏散。
[0040]當(dāng)然，消費(fèi)電子設(shè)備設(shè)置有電源以為一個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體封裝提供能量。
[0041]半導(dǎo)體封裝可以形成有管芯附著材料，所述管芯附著材料被設(shè)置于半導(dǎo)體芯片和電路板之間以將芯片牢固地附著至板上。引線鍵合形成芯片與板之間的電互連。這種管芯附著材料通常是以熱固樹脂基質(zhì)高度填充的材料。所述基質(zhì)可以由環(huán)氧樹脂、馬來(lái)酰亞胺、衣康酰亞胺、降冰片烯鄰二甲酰亞胺和/或(甲安菲他明)丙烯酸構(gòu)成。填充物可以是導(dǎo)電的或不導(dǎo)電的。在一些情況下，管芯附著材料是導(dǎo)熱的，在這種情況下，所述管芯附著材料也幫助使熱量耗散遠(yuǎn)離半導(dǎo)體封裝。這種管芯附著材料的代表性的商業(yè)可購(gòu)買的范例包括來(lái)自Henkel公司的QMI519HT。
[0042]替代地，半導(dǎo)體封裝可以形成有利用半導(dǎo)體芯片與電路板之間的空間中的焊料互連電連接至電路板的半導(dǎo)體芯片?？梢詫⒌撞刻畛涿芊鈩┰O(shè)置于所述空間中。底部填充密封劑也將具有熱固基質(zhì)樹脂，所述熱固基質(zhì)樹脂像管芯附著材料一樣可以由環(huán)氧樹脂、馬來(lái)酰亞胺、衣康酰亞胺、降冰片烯鄰二甲酰亞胺和/或(甲安菲他明)丙烯酸構(gòu)成。通常也填充底部填充密封劑。然而，填充物普遍是非導(dǎo)電的用于調(diào)節(jié)半導(dǎo)體管芯和電路板的熱膨脹系數(shù)的差異。這種底部填充密封劑的代表性的商業(yè)可購(gòu)買的范例包括來(lái)自Henkel公司的 HYSOL FP4549HT。
[0043]一旦已經(jīng)將半導(dǎo)體封裝設(shè)置到電路板上并且通常由表面安裝粘合劑、芯片鍵合機(jī)、或芯片級(jí)封裝底部填充密封劑將半導(dǎo)體封裝附著到電路板時(shí)，可以利用模制化合物對(duì)封裝進(jìn)行包塑(overmold)，以便保護(hù)封裝免于其它環(huán)境污染物的污染。模制化合物通常是基于環(huán)氧樹脂或苯并惡嗪的。GR750是可購(gòu)買自Henkel公司的環(huán)氧樹脂塑膠混合物的范例，其被設(shè)計(jì)來(lái)提高半導(dǎo)體器件中的熱管理。
[0044]焊膏用在電路板上的各個(gè)部分，使得以電互連的方式來(lái)附著半導(dǎo)體封裝和組件。一種該焊膏是可購(gòu)買自Henkel公司的商標(biāo)名為MULTI CORE Bi58LM100的焊膏。這種無(wú)鉛焊膏被設(shè)計(jì)用于期望進(jìn)行熱管理的應(yīng)用。
[0045]為了有效地管理由半導(dǎo)體芯片和半導(dǎo)體封裝生成的熱量，可以與對(duì)于需要熱耗散的任何熱量-生成部件(并且特別地，對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備中的熱量-生成部件)一起使用熱界面材料。在這種設(shè)備中，熱界面材料形成熱量-生成部件和熱沉之間的層并且將待耗散的熱量傳遞至熱沉。熱界面材料也可以用在包括散熱器的設(shè)備中。在這種情況下，將熱界面材料的層放置于熱量-生成部件和散熱器之間，并且將熱界面材料的第二層放置于散熱器和熱沉之間。
[0046]熱界面材料可以是相變材料，例如可購(gòu)買自Henkel公司的商標(biāo)名為P0WERSTRATEEXTREME、PowerstrateXtreme或PSX的相變材料。被封裝為兩個(gè)離型膜(release liners)之間的自支撐(freestanding)膜并且被供應(yīng)為用于匹配多種應(yīng)用的管芯切口(die out),這種熱界面材料是適合用于例如熱沉和各種熱耗散部件之間的可再使用的(reworkable)相變材料。材料在相變溫度下流動(dòng)，順從部件的表面特征。相變材料形式的所述熱界面材料具有大致51°C或60°C的熔點(diǎn)。
[0047]在流動(dòng)時(shí)，空氣就從界面被驅(qū)逐出，降低了熱阻抗，變?yōu)楦叨扔行У臒醾鬟f材料。
[0048]可以根據(jù)(a) 60%至90%重量的石蠟；(b) O %至5%重量的樹脂；以及(C) 10%至40%重量的金屬顆粒來(lái)構(gòu)造熱界面材料，所述金屬顆粒例如是導(dǎo)電填充物。所述導(dǎo)電填充物通常是從石墨、金剛石、銀、以及銅中選擇的一種。替代地，所述導(dǎo)電填充物可以是諸如球形氧化鋁的鋁。
[0049]適用于熱界面材料中的金屬顆粒可以是易熔金屬顆粒，典型地，可以是用作焊料的金屬合金或低熔點(diǎn)金屬。這種金屬的范例包含鉍、錫、以及銦，并且也可以包括銀、鋅、銅、銻、以及涂覆了氮化硼的銀。在一個(gè)實(shí)施例中，金屬顆粒是從錫、鉍中選擇的，或?yàn)閮烧摺Ｔ诹硪粋€(gè)實(shí)施例中，還存在銦。也能夠使用以上金屬的合金。
[0050]也可以使用錫和鉍粉末(錫與鉍的重量比為Sn48Bi52)的共晶合金(熔點(diǎn)138°C )，尤其與銦粉末(熔點(diǎn)158°C )組合，其中，存在與Sn:Bi合金具有1:1的重量比的銦。
[0051]金屬顆粒和/或合金應(yīng)當(dāng)以熱界面材料的從50至95的重量百分比的范圍中的組分出現(xiàn)。
[0052]熱界面材料也可以是散熱膏，例如可購(gòu)買自Henkel公司的商標(biāo)名為TG100，C0T20232-36I1或C0T20232-36E1的一種散熱膏。TG100是被設(shè)計(jì)用于高溫?zé)醾鬟f的散熱膏。在使用中，TG100被放置在熱生成設(shè)備與安裝熱生成設(shè)備的表面或其它的熱耗散表面之間。這種產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)(deliver) 了優(yōu)良的耐熱性，提供了高熱導(dǎo)率并且在寬的工作溫度范圍上幾乎沒(méi)有蒸發(fā)。另外，C0T20232-36E1和C0T20232-36I1是--Μ1類型材料，在這種情況下被設(shè)計(jì)用于高功率倒裝芯片應(yīng)用。這些產(chǎn)品包含軟的膠凝聚合物或可固化基質(zhì)，其在固化之后形成在其內(nèi)具有低熔點(diǎn)合金的互穿(interpenetrating)網(wǎng)絡(luò)。低熔點(diǎn)合金可以是易熔金屬焊料顆粒，特別是那些基本上沒(méi)有添加鉛，包括主要的焊料粉末并且可選擇地包括焊料合金的易熔金屬焊料顆粒。
[0053]使用的熱界面材料應(yīng)當(dāng)具有小于0.2 (°C cm2/Watt)的熱阻抗。
[0054]殼體包括至少兩個(gè)基底并且經(jīng)常包括多個(gè)基底。基底被調(diào)整尺寸并且被設(shè)置成彼此接合。
[0055]熱絕緣成分的層被設(shè)置于包括所述殼體的至少一個(gè)基底的內(nèi)部表面的至少一部分上，在使用時(shí)，所述至少一個(gè)基底的互補(bǔ)外部表面與最終用戶接觸。所以，參考圖2，手掌放置區(qū)將是膝上型電腦或筆記本個(gè)人電腦上的此位置的好的范例。熱絕緣成分可以包括諸如空氣的氣體。氣體可以被容納在空心球狀的容器內(nèi)。
[0056]這種熱絕緣成分的代表性商業(yè)可購(gòu)買的范例包括HenKel公司出售的商標(biāo)名為DUALITE或Akzo Nobel的商標(biāo)名為EXPANCEL的那些熱絕緣成分，例如DUALITE E。DUALITEE促進(jìn)降低最終產(chǎn)品的熱導(dǎo)率，其中所述最終產(chǎn)品用作成本降低的或重量減輕的部件。據(jù)說(shuō)DUALITE E的使用將穩(wěn)定的、中空的、封閉單元的空洞引入至最終產(chǎn)品中。
[0057]在涂覆期望的表面之前,熱絕緣成分與載體媒介物(vehicle)接觸，以便在液體載體媒介物中以25%至99%的體積濃度形成懸浮體、分散體或乳膠體。載體媒介物可以是任何液體，盡管期望的載體媒介物不攜帶或至多只攜帶低水平的環(huán)境調(diào)節(jié)和標(biāo)簽要求(labeling requirements)并且不應(yīng)當(dāng)引起或傾向于引起熱絕緣成分的凝聚。液體載體媒介物可以是極性的或非極性的。水是期望的載體媒介物，低度酒精也是期望的載體媒介物。聚合乳膠體也可以是期望的載體媒介物。
[0058]例如通過(guò)噴涂將作為液體載體媒介物中的分散體、懸浮體或乳膠體形式的熱絕緣成分涂覆至表面。在涂覆之后，在暴露至適當(dāng)高于室溫的溫度條件下，去除液體載體媒介物。所述熱絕緣成分應(yīng)當(dāng)在基底的表面上形成涂層。如此形成的涂層厚到足夠幫助在使用時(shí)生成從半導(dǎo)體封裝生成的熱量熱傳遞通過(guò)基底的阻擋層，但是不能太厚以致干擾消費(fèi)電子設(shè)備的組裝和/或工作。
[0059]參考圖1，示出了電路板的剖視圖。在電路板上設(shè)置了多個(gè)半導(dǎo)體封裝和電路，連同通常在封裝自身的組裝以及將封裝組裝至板上時(shí)使用的電子材料，以及其中將使用電路板的電子設(shè)備的殼體的一部分。在圖1中，I指的是表面安裝粘合劑(例如L0CTITE3609和3619) ;2指的是已經(jīng)在這里詳細(xì)描述的熱界面材料；3指的是低壓模制材料(例如MM6208) ;4指的是板底部填充上的倒裝芯片(例如HYSOL FP4531) ;5指的是液體封裝劑圓頂(glob top)(例如 HYSOL E01016 和 E01072) ；6 指的是硅酮封裝劑(例如 L0CTITE5210)；7的是指填充化合物(例如L0CTITE5089) ；8指的是芯片級(jí)封裝/球柵陣列底部填充(例如HYS0LUF3808和E1216) ;9指的是倒裝芯片空氣封裝底部填充(例如HYSOL FP4549HT)；10指的是涂層粉末(例如HYSOL DK7-0953M) ;11指的是機(jī)械模制化合物(例如HYSOLLL-1000-3NP和GR2310) ;12指的是灌注化合物(例如E&C2850FT) ;13指的是光電子器件(例如 Ablestik AA50T) ; 14 指的是管芯附著(例如 Ablestick0084_lLMlSR4、8290 以及HYSOL 0MI529HT) ; 15指的是保形涂層(例如L0CTITE5293和PC40-UMF) ; 16指的是光子部件和組裝材料(例如STYLAST2017M4和HYSOL 0T0149-3) ；17指的是半導(dǎo)體模制化合物；并且 18 指的是焊料(例如 Multicore BI58LM100AAS90V 和 97SCLF318AGS88.5)。這些產(chǎn)品中的每一個(gè)產(chǎn)品可以從加尼福利亞州的爾灣市的HenKel公司購(gòu)買到。
[0060]圖1的電路板被設(shè)置于電子設(shè)備(未示出)的殼體的內(nèi)部。在包括電子設(shè)備的殼體的基底的面向內(nèi)的表面的至少一部分上涂覆了熱絕緣成分的層(未示出)。
[0061]如圖4中示出的，電子設(shè)備100可以包括殼體101、處理器102、存儲(chǔ)器104、電源106、通信電路108-1、總線109、輸入部件110、輸出部件112、以及冷卻部件118?？偩€109可以包括一個(gè)或多個(gè)有線或無(wú)線鏈接，所述一個(gè)或多個(gè)有線或無(wú)線鏈接提供用于將數(shù)據(jù)和/或功率傳輸至包括了例如處理器102，存儲(chǔ)器104，電源106，通信電路108-1，輸入部件110，輸出部件112，以及冷卻部件118的電子設(shè)備100的各個(gè)部件、傳輸來(lái)自所述電子設(shè)備100的各個(gè)部件的數(shù)據(jù)和/或功率、或在所述電子設(shè)備100的各個(gè)部件之間傳輸數(shù)據(jù)和/或功率的路徑。
[0062]存儲(chǔ)器104可以包括一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)介質(zhì)，其包括但不限于硬盤驅(qū)動(dòng)器、閃速存儲(chǔ)器、諸如只讀存儲(chǔ)器(“ROM”)之類的永久性存儲(chǔ)器、諸如隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(“RAM”)之類的半永久性存儲(chǔ)器、任何其它適當(dāng)類型的存儲(chǔ)部件、以及其任何組合。存儲(chǔ)器104還可以包括可以是用于為電子設(shè)備應(yīng)用臨時(shí)儲(chǔ)存數(shù)據(jù)的一種或多種不同類型的存儲(chǔ)器的高速緩沖存儲(chǔ)器。
[0063]電源106可以通過(guò)一個(gè)或多個(gè)電池或從諸如使用太陽(yáng)能電池的太陽(yáng)能之類的自然源將電力提供至電子設(shè)備100的電子部件。
[0064]例如通過(guò)電子設(shè)備板、撥號(hào)盤、點(diǎn)撥輪、滾輪、觸摸屏、一個(gè)或多個(gè)按鈕(例如，鍵盤)、鼠標(biāo)、操作桿、跟蹤球、麥克風(fēng)、相機(jī)、錄像機(jī)、以及其任何組合，可以提供一個(gè)或多個(gè)輸入部件110以允許用戶與設(shè)備100交互或進(jìn)行連接。
[0065]例如通過(guò)音頻揚(yáng)聲器、耳機(jī)、信號(hào)線-出(signal line-out)、視覺(jué)顯示器、天線、紅外端口、滾筒、振動(dòng)器、以及其任何組合，能夠提供一個(gè)或多個(gè)輸出部件112以將信息(例如，文本的、圖形的、聽(tīng)得見(jiàn)的、和/或能觸知的信息)呈現(xiàn)給設(shè)備100的用戶。
[0066]能夠提供一個(gè)或多個(gè)冷卻部件118以幫助耗散由電子設(shè)備100的各個(gè)電子部件生成的熱量。這些冷卻部件118可以采取各種形式，例如風(fēng)扇、熱沉、散熱器、熱管、電子設(shè)備100的殼體101中的通風(fēng)口或開口、以及其任何組合。
[0067]設(shè)備100的處理器102可以控制許多功能的運(yùn)行和由設(shè)備100提供的其它電路。例如，處理器102能夠接收來(lái)自輸入部件110的輸入信號(hào)和/或驅(qū)動(dòng)輸出信號(hào)通過(guò)輸出部件 112。
[0068]殼體101應(yīng)當(dāng)提供至少一部分的外殼至操作電子設(shè)備100的各個(gè)電子部件中的一個(gè)或多個(gè)電子部件。殼體100保護(hù)電子部件免受雜物和設(shè)備100外部的其它退化的力量的損壞。殼體101可以包括定義其內(nèi)能夠設(shè)置設(shè)備100的各個(gè)電子部件的腔103的一個(gè)或多個(gè)壁120。殼體開口 151也可以容許某些流體(例如，空氣)被吸入并且從電子設(shè)備100的腔103流出，以有助于管理設(shè)備100的內(nèi)部溫度。殼體101能夠由各種材料構(gòu)成，所述材料例如為金屬(例如，鐵、銅、鈦、鋁、以及各種金屬合金)、陶瓷、塑料、以及其任何組合。
[0069]除了提供單個(gè)外殼，殼體101也可以提供兩個(gè)或多個(gè)殼體部件。例如，處理器102、存儲(chǔ)器104、電源106、通信電路108-1、輸入部件110、以及冷卻部件118可以至少部分包含于第一殼體IOla部件內(nèi)，而輸出部件112可以至少部分包含于第二殼體部件IOlb內(nèi)。
[0070]范例
[0071]利用攪拌將以下組分放置于容器中:丙烯酸乳液(CARB0TAC1811)，30%;表面活性劑(PLUR0NICP84)，3%，消泡劑(BYKO 19),1% ;未膨脹的 DUALITE (U020-125W)，10% ;以及水，56%。
[0072]對(duì)混合物攪拌60分鐘的一段時(shí)間，以分散DUALITE聚合物顆粒。然后將混合物噴涂在基底上，并且在100°c的溫度下干燥30分鐘的一段時(shí)間以產(chǎn)生粘性的壓敏粘合劑(“PSA”)膜。
[0073]將0.03mm的PSA膜的涂層放置于測(cè)試管芯上，并且暴露至50°C的溫度以產(chǎn)生
5.5°C的溫降。以類似的方式制備膜，不過(guò)沒(méi)有DUALITE聚合物顆粒并且同樣放置于測(cè)試管芯上，產(chǎn)生2°C的溫降。
[0074]將0.1mm的PSA-A的涂層放置于測(cè)試管芯上，并且暴露至50°C的溫度以產(chǎn)生
6.8 °C的溫降。
[0075]利用攪拌將以下組分放置于容器中:丙烯酸乳液(HYCAR26138)，30%;表面活性劑(PLUR0NICP84)，3%，消泡劑(BYK019), 1% ；DUALITE (E135-040D), 10% ;以及水，56%。[0076] 對(duì)混合物攪拌60分鐘的一段時(shí)間，以分散DUALITE聚合物顆粒。然后將混合物噴涂在基底上，并且在85°C的溫度下干燥10分鐘的一段時(shí)間，以產(chǎn)生非粘性的膜。所述非粘性的膜表現(xiàn)出大約0.lw/mC的熱導(dǎo)率。將0.1mm的非粘性的膜的涂層放置于測(cè)試管芯上，并且暴露至50°C的溫度以產(chǎn)生8°C的溫降。
【權(quán)利要求】
1.一種消費(fèi)電子制品，包括: 殼體，所述殼體包括具有內(nèi)部表面和外部表面的至少一個(gè)基底； 熱絕緣成分的層，所述熱絕緣成分的層被設(shè)置于所述至少一個(gè)基底的所述內(nèi)部表面的至少一部分上；以及 至少一個(gè)半導(dǎo)體封裝，所述至少一個(gè)半導(dǎo)體封裝包括組件，所述組件包括以下至少一項(xiàng):
1.半導(dǎo)體芯片； 散熱器；以及 介于其間的熱界面材料，或 I1.散熱器； 熱沉；以及 介于其間的熱界面材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制品，還包括通風(fēng)元件，所述通風(fēng)元件用于將從所述半導(dǎo)體組件生成的熱量從所述制品疏散。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制品，其中，所述殼體包括至少兩個(gè)基底。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制品，其中，所述殼體包括多個(gè)基底。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制品，其中，調(diào)整所述基底的尺寸并且將所述基底設(shè)置成彼此接合。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制品，其中，所述熱絕緣成分的層被設(shè)置于所述至少一個(gè)基底的所述內(nèi)部表面的至少一部分上，在使用時(shí)所述至少一個(gè)基底的互補(bǔ)的外部表面與最終用戶接觸。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制品，其中，所述熱絕緣成分包括氣體。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制品，其中，所述熱絕緣成分包括空氣。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制品，其中，所述熱絕緣成分包括空心球狀的容器內(nèi)的氣體。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制品，其中，所述熱絕緣成分以25%至99%的范圍內(nèi)的體積濃度用于液體載體媒介物中。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制品，其中，所述熱絕緣成分被涂覆至液體載體媒介物中的分散體或懸浮體中的表面。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制品，其中，所述熱絕緣成分被涂覆至包括水的液體載體媒介物中的分散體或懸浮體中的表面。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制品，其中，所述熱絕緣成分被涂覆至包括聚合乳膠體的液體載體媒介物中的分散體或懸浮體中的表面。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制品，其中，所述熱界面材料包括相變材料。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制品，其中，所述熱界面材料包括散熱膏。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制品，其中，所述熱界面材料包括用于促使從電子部件向熱沉傳遞熱量的導(dǎo)熱組分，所述導(dǎo)熱組分包括: (a) 60%至90%重量的石蠟；(b)0%至5%重量的樹脂；以及 (c)10%至40%重量的導(dǎo)電填充物。
17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制品，其中，所述導(dǎo)電填充物選自由石墨、金剛石、銀、銅以及鋁構(gòu)成的組。
18.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制品，其中，所述組分具有大致51°C的熔點(diǎn)。
19.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制品，其中，所述組分具有大致60°C的熔點(diǎn)。
20.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制品，其中，所述熱界面材料包括可固化基質(zhì)材料；易熔金屬焊料顆粒，其基本上沒(méi)有添加鉛，包括主要的焊料粉末以及可選的焊料合金；以及可選的催化劑。
21.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制品，其中，所述熱界面材料具有小于0.2的熱阻抗(Vcm2/Watt)。
22.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制品，其中，所述制品是筆記本個(gè)人電腦、平板個(gè)人電腦或手持設(shè)備 。
【文檔編號(hào)】G06F1/20GK103999014SQ201280056138
【公開日】2014年8月20日 申請(qǐng)日期:2012年11月9日 優(yōu)先權(quán)日:2011年11月15日
【發(fā)明者】M·N·阮, E·巴里奧, M·倫克爾, M·霍洛韋, J·布蘭迪 申請(qǐng)人:漢高知識(shí)產(chǎn)權(quán)控股有限責(zé)任公司, 漢高股份有限及兩合公司