專利名稱：裝置模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及裝置模塊。
背景技術(shù)：
日本未審專利第2009-238661號公報公開了一種裝置模塊，該裝置模塊包括能由諸如手指之類的待檢測物體觸摸的透明撓性片材、印刷在該片材上并適合于檢測所述物體的觸摸的電容性電極、以及設置在所述片材上的塑料部。

發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問題印刷在片材上的電極覆蓋有塑料部。因此難以將電極連接至外部。鑒于上述情形作出了本發(fā)明。本發(fā)明提供了一種適于容易進行裝置的外部連接的裝置模塊。解決問題的方案本發(fā)明提供了一種裝置模塊，該裝置模塊包括:片材；裝置，該裝置是傳感器、電子部件或電路板；設置在該片材上的加強部；連接至該裝置的連接部；以及設置在所述片材上的塑料部。所述裝置、所述加強部和所述連接部嵌入所述塑料部中。所述塑料部包括第一開口，該第一開口至少將加強部的一部分和連接部的一部分在與所述片材相反的一側(cè)暴露于所述塑料部的外部。在本發(fā)明的該方面中，所述連接部的一部分從所述塑料部的第一開口暴露。因此，通過將所述連接部的暴露部分連接至外部而能夠容易地將所述裝置連接至外部。而且，所述第一開口設置在所述塑料部中，從而將所述加強部的一部分在其與所述片材相反的一側(cè)暴露于所述塑料部的外部。換言之，所述加強部嵌入所述塑料部的第一開口下方。因此，可以補償所述塑料部由于設置所述第一開口而使其厚度減小所引起的強度降低。所述連接部可以具有撓性。所述加強部與所述連接部接合或固定至所述連接部。在本發(fā)明的該方面中，嵌入在所述塑料部中從而從所述第一開口部分暴露的加強部與所述連接部接合或固定至該連接部。所述連接部的從所述第一開口暴露的部分在通過嵌件成型將所述裝置、所述加強部和所述連接部嵌入在所述塑料部中時不太可能移動。因而可以提高將所述裝置、所述加強部和所述連接部嵌入到所述塑料部內(nèi)時的操作效率。所述裝置可以設置在所述片材上。另選地，嵌入在所述塑料部中的所述裝置可以相對于所述片材呈間隔開的關(guān)系。該裝置模塊還可包括間隔件。所述間隔件和所述裝置可以嵌入在所述塑料部中，其中所述間隔件布置在所述片材上并且所述裝置布置在所述間隔件上。所述間隔件的位于所述片材側(cè)的所有邊緣都可以呈彎曲的形式。在本發(fā)明的該方面中，所述間隔件 的外形在形成所述塑料部時難以在所述撓性片材上造成不規(guī)則部。此外，所述間隔件可以由彈性材料制成或者由與所述片材的材料同類的材料制成。在本發(fā)明的該方面中，所述間隔件的外形在形成所述塑料部時難以在所述撓性片材上造成不規(guī)則部。該裝置模塊還可以包括遮蔽件，該遮蔽件設置在所述加強部上的位于所述塑料部和所述第一開口之間的邊界處。在本發(fā)明的該方面中，當形成所述塑料部時，塑料材料不太可能流入設置在凸部中的凹部內(nèi)，從而形成模具的第一開口。所述塑料部還可以包括設置在所述裝置的與所述片材相反側(cè)的第二開口。另選地，所述塑料部還可以包括設置在所述裝置的與所述間隔件相反的一側(cè)的第二開口。在本發(fā)明的這些方面中，設置有所述第二開口的所述塑料部能夠以減少量的塑料材料制造，從而使得裝置模塊的成本降低。此外，由于所述裝置或間隔件和裝置嵌入在塑料部的第二開口下方，可以補償塑料部由于設置所述第二開口而使其厚度減小導致的強度下降。所述片材和所述塑料部中的至少一個具有半透明性。另選地，所述片材、所述塑料部和所述間隔件中的至少一個具有半透明性。如果所述片材和所述塑料部均具有半透明性，則可以將諸如LCD (液晶顯示器)之類的顯示部分或諸如LED (發(fā)光二極管)之類的照明部件或EL (電致發(fā)光)裝置布置在塑料部的與面向所述片材的表面相反的表面上。如果所述塑料部具有第二開口，則本發(fā)明的這些方面還提高了所述塑料部的透射性。加強部的位于所述片材側(cè)的所有邊緣都呈彎曲的形式。在本發(fā)明的該方面中，所述加強部的外形在形成所述塑料部時難以在所述柔性片材上造成不規(guī)則部。所述加強部和所述間隔件彼此形成為一體。本發(fā)明的該方面能夠減少用于裝置模塊的部件數(shù)量。所述連接部還可以包括外部連接部分，該外部連接部分設置在所述連接部的從所述第一開口暴露的部分上。如果所述片材具有半透明性，則所述裝置模塊可以進一步包括插設在所述片材和所述塑料部之間的裝飾層。本發(fā)明的裝置模塊 的第一制造方法如下。首先，制備供連接所述連接部的裝置(傳感器、電子部件或電路板)。還制備與所述連接部接合或固定至該連接部的加強部。將所述裝置和所述加強部固定至片材，該片材然后被固定至第一模具。將所述第一模具與第二模具結(jié)合，由此使所述第二模具的凸部抵接所述加強部。將塑料注入所述第一模具和第二模具中，并且稍后將第一模具和第二模具移除。代替將裝置固定到片材，可以將間隔件固定至片材并且將裝置固定至間隔件。本發(fā)明的裝置模塊的第二制造方法如下。首先，制備供連接所述連接部的裝置(傳感器、電子部件或電路板)。還制備與所述連接部接合或固定至該連接部的加強部。將將該加強部固定至片材，該片材然后被固定第一模具，然后將該裝置固定至第二模具。然后將第一模具和第二模具彼此結(jié)合，由此使所述第二模具的凸部抵接所述加強部。將塑料注入所述第一模具和第二模具中，并且稍后將第一模具和第二模具移除。所述第一模具可具有可動部，該可動部可以被嵌套并用作所述凸部。在這種情況下，所述可動部可以在結(jié)合所述第一模具和第二模具之后接觸所述加強部。


圖1A是根據(jù)本發(fā)明的第一實施方式的裝置模塊的前側(cè)、上側(cè)和右側(cè)的示意性立體圖。
圖1B是裝置模塊的后側(cè)、上側(cè)和左側(cè)的示意性立體圖。圖2A是沿著圖1B中的線2A-2A剖取的裝置模塊的示意性局部端視圖。圖2B是沿著圖1B中的線2A-2A剖取的裝置模塊的在附接至電子設備的電路板的狀態(tài)下的示意性局部剖視圖。圖3是根據(jù)本發(fā)明的第二實施方式的裝置模塊的示意性端視圖。圖4是根據(jù)本發(fā)明的第三實施方式的裝置模塊的示意性端視圖。圖5是裝置模塊的間隔件的前側(cè)、底側(cè)和右側(cè)的示意性立體圖。圖6是根據(jù)本發(fā)明的第四實施方式的裝置模塊的示意性局部端視圖。圖7A是根據(jù)本發(fā)明的第一實施方式的裝置模塊的第一變型例的示意性局部端視圖。圖7B是根據(jù)本發(fā)明的第二實施方式的裝置模塊的第一變型例的示意性端視圖。圖7C是根據(jù)本發(fā)明的第三實施方式的裝置模塊的第一變型例的示意性局部端視圖。圖8是示出了根據(jù)本發(fā)明的第三實施方式的裝置模塊的第二變型例的示意性局部端視圖。圖9A是根據(jù)本發(fā)明的第一實施方式的裝置模塊的第二變型例的示意性局部端視圖。圖9B是改 型的裝置模塊在安裝于電子設備上的狀態(tài)下的示意性局部剖視圖。圖1OA是根據(jù)第一至第三實施方式以及上述變型例的裝置模塊的變型例的示意性局部端視圖。圖1OB是根據(jù)第一至第三實施方式以及上述變型例的裝置模塊的另一個變型例的示意性局部端視圖。附圖標記列表100:片材100’:片材100”:片材200:裝飾層300:塑料部310:帶肋部320:第一開口300，:塑料部320，:第一開口300’’:塑料部300”，:塑料部320，，，:第一開口400:觸摸傳感器(裝置)500:連接部510:第一端520:第二端
500’:連接部510’:第一端520’:第二端530’:外部連接部分500’’:連接部510，，:第一端520’’:第二端530’’:外部連接部分600:加強部600’:加強部610’:接合件700:間隔件710:邊緣(位于片材側(cè)的邊緣)·
720:邊緣(位于片材側(cè)的邊緣)730:邊緣(位于片材側(cè)的邊緣)
具體實施例方式下面將通過實施例描述本發(fā)明的第一至第四實施方式。第一實施方式首先，將參照圖1A至圖2B描述根據(jù)第一實施方式的裝置模塊。圖1A至圖2B所示的裝置模塊是觸摸感測裝置。該裝置模塊包括片材100、裝飾層200、塑料部300、觸摸傳感器400 (對應于權(quán)利要求中的裝置)、連接部500和加強部600。下面將詳細描述裝置模塊的這些組成部分。片材100是由光學透明樹脂制成的大體上矩形撓性膜，該樹脂例如是PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)和丙烯酸類樹脂。片材100具有外表面和內(nèi)表面(圖2A和圖2B中的下表面和上表面)。如圖1A和圖1B所示，片材100的內(nèi)表面的周緣經(jīng)受呈框架形狀的裝飾印刷(例如噴黑)以形成裝飾層200。如圖1A所示，裝飾層200在片材100的中央限定了矩形透明窗口 W。片材100的外表面上的透明窗口 W用作觸摸感測表面。如圖2A和圖2B所示，結(jié)合層Gl施加至片材100的內(nèi)表面和裝飾層200。觸摸傳感器400為大體上矩形形狀的電容性觸摸面板，其呈剛性或柔性以及光學透明的片材形式，以檢測觸摸該觸摸感測表面的檢測物體(例如手指)。觸摸傳感器400借助于結(jié)合層Gl和粘合層G2固定至片材100的透明窗W的內(nèi)表面和裝飾層200的內(nèi)周緣(SP觸摸傳感器400安置在片材100的透明窗W和裝飾層200的內(nèi)周緣上)。觸摸傳感器400大體上平行于片材100的內(nèi)周緣延伸，從而保持觸摸傳感器400和片材100的外表面(觸摸感測表面)之間的距離恒定。如果觸摸傳感器400呈剛性透明的片材形式，則它可以具有以下指出的構(gòu)造(I)至(3)中的任意一種構(gòu)造。如果觸摸傳感器400呈柔性透明片材的形式，則它可以具有以下指出的構(gòu)造(4)至(6)中的任意一種構(gòu)造。(I)觸摸傳感器400包括:第一透明基板，該第一透明基板沿其厚度方向具有第一表面和第二表面；多個第一透明電極，這些第一透明電極設置在第一透明基板的第一表面上；以及多個第二透明電極，這些第二透明電極設置在第一透明基板的第二表面上。(2)觸摸傳感器400包括:第一透明基板；多個第一透明電極，這些第一透明電極設置在第一透明基板上；絕緣層，該絕緣層設置在第一透明基板上，以便覆蓋第一透明電極；以及多個第二透明電極，這些第二透明電極設置在絕緣層上。(3)觸摸傳感器400包括:具有第一表面的第一透明基板；第二透明基板，該第二透明基板具有與第一透明基板的第一表面相對的第一表面；多個第一透明電極，這些第一透明電極設置在第一透明基板的第一表面上；以及多個第二透明電極，這些第二透明電極設置在第二透明基板的第一表面上。(4)觸摸傳感器400包括:柔性絕緣的第一透明膜，該第一透明膜沿其厚度方向具有第一表面和第二表面；多個第一透明電極，這些第一透明電極設置在第一透明膜的第一表面上；以及多個第二透明電極，這些第二透明電極設置在第一透明膜的第二表面上。(5)觸摸傳感器400包括:柔性絕緣的第一透明膜；多個第一透明電極，這些第一透明電極設置在第一透明膜上；柔性絕緣的第二透明膜，該第二透明膜設置在第一透明膜上以便覆蓋第一透明電極；以及多個第二透明電極，這些第二透明電極設置在第二透明膜上。(6)觸摸傳感器400包括:具有第一表面的柔性絕緣的第一透明膜；柔性絕緣的第二透明膜，該第二透明膜具有與第一透明膜的第一表面相對的第一表面；多個第一透明電極，這些第一透明電極設置在第一透明膜的第一表面上；以及多個第二透明電極，這些第一透明電極設置在第二透明膜的第一表面上。應該認識到片材100可以用作第一透明膜。在片材100沒有撓性的情況下，其可
以用作第一透明基板。 連接部500具有撓性。具體地說，連接部500是柔性印刷電路板(PCB)(參見圖2A和圖2B)或柔性絕緣透明膜。連接部500具有縱向相對的兩端，即第一端510和第二端520。如果連接部500是柔性印刷電路板，則第二端520連接至觸摸傳感器400的第一透明基板和第二透明基板中的至少一者或第一透明膜和第二透明膜中的至少一者，并且柔性印刷電路板具有連接至第一透明電極和第二透明電極的多個導電線路。如果連接部500是柔性絕緣的透明膜，則第二端520連接至觸摸傳感器400的第一透明基板和第二透明基板中的至少一者或第一透明膜和第二透明膜中的至少一者，并且該透明膜具有連接至第一透明電極和第二透明電極中的多個導電線路。加強部600是橫截面大體上為U形的塊。其可以由絕緣樹脂、彈性體、諸如熱熔粘合劑和OCA (光學透明粘合劑)之類的粘合劑、雙面膠帶或諸如不銹鋼(SUS)之類的金屬制成。加強部600借助結(jié)合層Gl固定至片材100上的裝飾層200，如圖2A和圖2B所示。加強部600的縱向端部中的至少一個端部具有用于接收連接部500的接收孔(未示出)。接合件610從加強部600的每個縱向遠端向內(nèi)突出。其中一個接合件610與穿過接收孔的連接部500接合。加強部600的縱向端部和橫向端部在片材100側(cè)具有呈彎曲形式的邊緣。彎曲的邊緣防止加強部600的外形在形成塑料部300時在撓性片材100的外表面上表現(xiàn)為不規(guī)則部。塑料部300是由絕緣熱塑性或熱固性塑料制成的大體上矩形的部分。塑料部300設置在片材100的內(nèi)表面和裝飾層200上。片材100通常與塑料部300緊密觸摸或與其形成為一體并且已經(jīng)硬化(即已經(jīng)喪失其撓性)。塑料部300將撓性片材100的觸摸感測表面維持處于平坦狀態(tài)。嵌入在塑料部300中的是:觸摸傳感器400 ;連接部500的位于第二端520側(cè)的大約一半；以及加強部600的縱向和橫向端部(即加強部600的周緣)。塑料部300具有與片材100的透明窗W對應的大體上矩形的中央?yún)^(qū)域以及圍繞該中央?yún)^(qū)域的周邊區(qū)域。塑料部300的背面設置有多個帶肋部310，這些帶肋部圍繞中央?yún)^(qū)域以橫向U形布置，如圖1B所示。帶肋部310能夠固定至電子設備的殼體或電路板PB(參見2B)。塑料部300(其帶肋部310固定至電子設備的殼體或電路板PB)、裝飾層200和片材100構(gòu)成電子設備的裝飾面板。在塑料部300的周邊區(qū)域的端部(圖2A和圖2B中的左端部)中形成有矩形的第一開口 320。開口 320將加強部600的周緣內(nèi)部的中央?yún)^(qū)域以及連接部500的位于第一端510側(cè)的大約一半暴露。如上所述構(gòu)造的裝置模塊可以在如下步驟中制造。首先，制備片材100。對片材100的內(nèi)表面的周緣進行諸如照相凹版印刷之類的裝飾印刷以形成裝飾層200。之后，以任何其他工藝在片材100的內(nèi)表面和裝飾層200上施加或形成結(jié)合層Gl。制備觸摸傳感器400和加強部600，其中連接部500連接至觸摸傳感器。將連接部500的第一端510插入加強部600的接收孔內(nèi)，使得連接部500與加強部600的其中一個接合件610接合。然后，在任何其他工藝中在觸摸傳感器400上施加或形成粘合層G2。之后，沿著片材100的內(nèi)表面和裝飾層200將觸摸傳感器400放置在該內(nèi)表面和裝飾層200上。同時，將加強部600安裝在裝飾層200上的預定位置(與塑料部300的第一開口 320對應的位置)處。結(jié)果，借助結(jié)合層Gl和粘合層G2將觸摸傳感器400固定至片材100的內(nèi)表面和裝飾層200。接合部600也利用結(jié)合層Gl固定至裝飾層200。之后，將具有裝飾層200的片材100、觸摸傳感器400、連接部500和加強部600放置在第一模具(未不出)中，片材100的外表面固定在該第一模具上。然后，將第一模具與第二模具(未示出)結(jié)合。然后，第二模具的凸部與加強部600的中央部分接觸。此外，連接部500的位于第一端510側(cè)的大約一半被接收在形成于凸部中的凹部內(nèi)，或者另選地，該凸部與連接部500的位于第一端510側(cè)的大`約一半接觸。在該狀態(tài)下，將熱塑性或熱固性塑料注入第一模具和第二模具中，以在該熱塑性或熱固性塑料中嵌件成型觸摸傳感器400、連接部500的位于第二端520側(cè)的大約一半以及加強部600的周緣。硬化的熱塑性或熱固性塑料形成了塑料部300。因而通過嵌件成型在塑料部300中嵌入的是:與片材100觸摸的觸摸傳感器400 ;連接部500的位于第二端520側(cè)的大約一半(該大約一半處于連接至觸摸傳感器400的狀態(tài)下)；以及加強部600的周緣。該嵌件成型工藝還形成了:塑料部300的第一開口 320，該第一開口與第二模具的凸部相一致；以及塑料部300的多個帶肋部310，這些帶肋部由進入第二模具的多個凹部中的熱塑性或熱固性塑料形成。片材100與塑料部300緊密觸摸或與其成一體，并且其硬化。之后，將第一模具和第二模具移除。然后，加強部600的中央部分和連接部500的位于第二端510側(cè)的大約一半從塑料部300的第一開口 320暴露于塑料部300的外部?？梢园慈缦路绞綄⑦@樣制造的裝置模塊安裝在電子設備中。首先，將連接部500的第一端510連接至電子設備的電路板PB上的連接器C，如圖2B所示。之后，借助螺釘或其他手段將裝置模塊固定至電子設備的電路板PB，如圖2B所示。同時，使帶肋部310與電子設備的殼體或電路板PB接合。因而將裝置模塊安裝在電子設備上。電子設備的電路板PB上可以安裝有或可以不安裝有LCD (液晶顯示器)。在前者情況下，當裝置模塊被固定至殼體或電路板PB時，LCD位于塑料部300的中央?yún)^(qū)域的背面?zhèn)?。也就是說，通過塑料部300的中央?yún)^(qū)域、觸摸傳感器400和片材100的透明窗W可從外部對LCD進行視覺識別。該實施方式的裝置模塊具有許多技術(shù)特征。首先，由于連接部500的第一端510從塑料部300的第一開口 320暴露，因此第一端510能夠被容易地連接至電路板PB。換言之，觸摸傳感器400能夠被容易地連接至電路板PB (即連接至外部)。其次，連接部500盡管具有撓性但仍與布置在塑料部300的第一開口 320中的加強部600接合。由于在嵌件成型工藝中沒有必要固定連接部500在模具中的位置，因此能夠提高嵌件成型工藝的效率。通常而言，在片材具有撓性的情況下，當對片材上的塑料部進行成型時，在塑料部中設置開口趨于導致片材在從開口暴露的部分處具有縮痕，導致從塑料部的開口漏光，并且/或者導致塑料部由于其厚度減小而強度降低。然而，在本發(fā)明的裝置模塊中，用于將連接部500引出的第一開口 320形成在塑料部300中，從而將固定至片材100的加強部600的中央?yún)^(qū)域暴露。換言之，與片材100接觸的加強部600被嵌入在塑料部300的第一開口320下方。因此，在成型塑料部300時片材100不太可能具有縮痕，并且塑料部300不太可能發(fā)生從其第一開口 320漏光或由于其厚度減小而強度降低。另外，觸摸傳感器400在被布置在片材100的內(nèi)表面上的狀態(tài)下通過嵌件成型嵌入塑料部300中，從而減小了片材100的外表面(觸摸傳感表面)與觸摸傳感器400之間的距離。因此可提高觸摸傳感器400的靈敏度。此外，嵌入在塑料部300中的觸摸傳感器400能夠布置在距可以布置在觸摸傳感器400的背面?zhèn)鹊腎XD的大距離處。因此可以省略位于IXD和觸摸傳感器400之間的用于屏蔽來自IXD的噪音的屏蔽件。第二實施方式接下來，將參照圖3描述根據(jù)第二實施方式的裝置模塊。圖3所示的裝置模塊具有與第一方式基本相同的構(gòu)造，不過觸摸傳感器400以相對于片材100呈間隔開的關(guān)系嵌入塑料部300中。下面將詳細描述該區(qū)別，但是將省略多余描述。本裝置模塊的組成部分的附圖標記與第一實施方式的相同，因為如上所述僅觸摸傳感器400的嵌入位置發(fā)生改變。觸摸傳感器400具有與第一實施方式相同的構(gòu)造。觸摸傳感器400嵌入在塑料部300的中央?yún)^(qū)域中，使得觸摸傳感器400與片材100的外表面(附圖中的下表面)基本平行地延伸，觸摸傳感器400的后表面(附圖中的上表面)與塑料部300的后表面(附圖中的上表面)齊平。也就是說，在觸摸傳感器400和片材100之間存在空隙，并且觸摸傳感器400和片材100的外表面(觸摸感測表面)之間存在恒定距離。粘合層G2附著至觸摸傳感器400的前表面(附圖中下表面)。粘合層G2提高了觸摸傳感器400和塑料部300之間的粘合性。以上描述的裝置模塊可以以如下步驟制造。首先，如在第一實施方式中一樣，制備形成有裝飾層200的片材100。之后，在任何其他工藝中將結(jié)合層Gl施加或形成在片材100的內(nèi)表面和裝飾層200上。還制備觸摸傳感器400和加強部600，連接部500連接至所述觸摸傳感器。之后，將連接部50 0的第一端510插入在加強部600的接收孔中。該插入導致連接部500與加強部600的其中一個接合件610接合。之后，將加強部600安裝在裝飾層200上的預定位置(與塑料部300的第一開口 320對應的位置)處。結(jié)果，加強部600借助結(jié)合劑Gl固定至裝飾層200。之后，在任何其他工藝中將粘合層G2施加或形成在觸摸傳感器400上。之后，將具有裝飾層200的片材100、連接部500和加強部600放置在第一模具(未示出)上，片材100的外表面固定在該第一模具上。觸摸傳感器400固定至第二模具(未示出)。然后將第一模具與第二模具結(jié)合。然后，第二模具的凸部接觸加強部600的中央部分。另外，連接部500的位于第一端510側(cè)的大約一半被接收在形成在凸部中的凹部內(nèi)，或另選地，該凸部與連接部500的位于第一端510側(cè)的大約一半接觸。在該狀態(tài)下，將熱塑性或熱固性塑料注入第一模具和第二模具中，以在熱塑性或熱固性塑料中嵌件成型觸摸傳感器400、連接部500的位于第二端520側(cè)的大約一半以及加強部600的周緣。硬化的熱塑性或熱固性塑料形成了塑料部300。因此通過嵌件成型在塑料部300中嵌入的是:相對于片材100呈間隔開的關(guān)系并大體上平行的觸摸傳感器400 ;連接部500的位于第二端520側(cè)的大約一半(該大約一半處于連接至觸摸傳感器400的狀態(tài)下)；以及加強部600的周緣。該嵌件成型還形成了:塑料部300的第一開口 320，該第一開口與第二模具的凸部相一致；以及塑料部300的多個帶肋部，這些帶肋部由進入第二模具的多個凹部中的熱塑性或熱固性塑料形成。片材100與塑料部300緊密觸摸或與其成一體，并且其硬化。之后，將第一模具和第二模具移除。然后，加強部600的中央部分和連接部500的位于第一端510側(cè)的大約一半從塑料部300的第一開口 320暴露于塑料部300的外部?？梢园磁c第一實施方式類似的方式將如此制造的裝置模塊安裝在電子設備中。該裝置模塊的效果與第一實施方式中的效果類似。此外，觸摸傳感器400以相對于片材100間隔開的關(guān)系嵌入在塑料部300中。因此容易將觸摸傳感器400布置在適當位置以提供最佳的靈敏性。第三實施方式接下來，將參照圖4和圖5描述根據(jù)第三實施方式的裝置模塊。圖4所示的裝置模塊具有與第一實施方式的構(gòu)造基本相同的構(gòu)造，不過在片材100和觸摸傳感器400之間附加地設置有間隔件700。下面將僅詳細描述該區(qū)別，并且將省略多余描述。當前裝置模塊的組成部件的附圖標記與第一實施方式的相同，因為區(qū)別僅僅在于附加設置間隔件700。間隔件700是由絕緣塑料、彈性體、諸如熱融粘合劑和OCA(光學透明粘合劑)之類的粘合劑或雙面膠帶形成的大體上矩形的透明板。間隔件700具有比觸摸傳感器400更大的長度，并且具有比觸摸傳感器400更大的寬度。間隔件800借助結(jié)合層Gl固定在片材100的透明窗口 W和裝飾層200的內(nèi)周緣上(即沿著片材100的透明窗W和裝飾層200的內(nèi)周緣將間隔件700放置在片材100的透明窗W和裝飾層200的內(nèi)周緣上)。如圖5所示，間隔件700具有位于片材100側(cè)的彎曲(倒圓)邊緣，即位于相對縱向兩端處的邊緣710、位于相對橫向兩端處的邊緣720和四個角部邊緣730。所有邊緣710、720和730都被彎曲以防止在形成塑料部300時間隔件700的外形在具有撓性的片材100的外表面上表現(xiàn)為不規(guī)則部。觸摸傳感器400借助粘合層G2固定至間隔件700。間隔件700布置在片材100上，并且觸摸傳感器400布置在間隔件700上(片材100、間隔件700和觸摸傳感器400以該順序疊置)。觸摸傳感器400和間隔件700在堆疊狀態(tài)下嵌入塑料部300中?？梢园慈缦虏襟E制造如上述構(gòu)造的裝置模塊。首先，如在第一實施方式中一樣，制備形成有裝飾層200的片 材100。之后，在任何其他工藝中將結(jié)合層Gl施加或形成在片材100的內(nèi)表面和裝飾層200上。還制備間隔件700。間隔件700被安裝在片材100的內(nèi)表面和裝飾層200上，從而借助結(jié)合層Gl固定至片材100的內(nèi)表面和裝飾層200。還制備觸摸傳感器400以及加強部600，其中連接部500的第二端520連接到觸摸傳感器。之后，將連接部500的第一端510插入加強部600的接收孔內(nèi)。該插入致使連接部500與加強部600的其中一個接合件610接合。之后，在任何其他工藝中將粘合層G2施加或形成在觸摸傳感器400上。然后將觸摸傳感器400安裝在間隔件700上，并且將加強部600安裝在裝飾層200上的預定位置(與塑料部300的第一開口 320對應的位置)處。結(jié)果，觸摸傳感器400借助粘合層G2固定至間隔件700。加強部600借助結(jié)合層Gl固定至裝飾層200。之后，將具有裝飾層200的片材100、間隔件700、觸摸傳感器400、連接部500和加強部600放置在第一模具(未不出)中，片材100的外表面固定在該第一模具上。然后，將第一模具與第二模具(未示出)結(jié)合。然后，第二模具的凸部與加強部600的中央部分接觸。此夕卜，連接部500的位于第一端510側(cè)的大約一半被接收在形成于凸部中的凹部內(nèi)，或者另選地，該凸部與連接部500的位于第一端510側(cè)的大約一半接觸。在該狀態(tài)下，將熱塑性或熱固性塑料注入第一模具和第二模具中，以在該熱塑性或熱固性塑料中嵌件成型間隔件800、觸摸傳感器400、連接部500的位于第二端520側(cè)的大約一半以及加強部600的周緣。硬化的熱塑性或熱固性塑料形成了塑料部300。因而通過嵌件成型在塑料部300中嵌入的是:間隔件700和布置在間隔件700上的觸摸傳感器400 ;連接部500的位于第二端520側(cè)的大約一半(該大約一半處于連接至觸摸傳感器400的狀態(tài)下)；以及加強部600的周緣。該嵌件成型工藝還形成了:塑料部300的第一開口 320，該第一開口與第二模具的凸部相一致；以及塑料部300的多個帶肋部，這些帶肋部由進入第二模具的多個凹部中的熱塑性或熱固性塑料形成。片材100與塑料部300緊密觸摸或與其成一體，并且其硬化。之后，將第一模具和第二模具移除。然后，加強部600的中央部分和連接部500的位于第一端510側(cè)的大約一半從塑料部300的開口 320暴露于塑料部300的外部?？梢园磁c第一實施方式類似的方式將因而制造的裝置模塊安裝在電子設備中。該裝置模塊的效果與第一實施方式的效果類似。此外，間隔件700插設在觸摸傳感器400和片材100之間。間隔件 700的厚度可以確定成使得觸摸傳感器400的靈敏性最佳。因此容易將觸摸傳感器400布置在適當位置以提供最佳的靈敏性。第四實施方式接下來，將參照圖6描述根據(jù)第四實施方式的裝置模塊。圖6所示的裝置模塊具有與第三實施方式基本相同的構(gòu)造，不過塑料部300’具有附加開口即第二開口 330’。下面將僅詳細描述該區(qū)別，并且將省略多余描述。將符號添加至片材和其子部件以及塑料部的附圖標記，以將它們與第三實施方式區(qū)分開。塑料部300’的第二開口 330’形成在觸摸傳感器400的背面?zhèn)?位于與間隔件700相反的一側(cè))，從而將觸摸傳感器400的中央部分暴露。間隔件700在布置在片材100’上的狀態(tài)下嵌入塑料部300’中。觸摸傳感器400
布置在間隔件700上，并且其周緣嵌入在塑料部300’中?？梢园慈缦虏襟E制造如上述構(gòu)造的裝置模塊。直到將間隔件700和觸摸傳感器400以該順序疊置在片材100’的內(nèi)表面和將裝飾層200上以及將加強部600固定至裝飾層200，制造步驟與第三實施方式中的相同。下一步驟是將具有裝飾層200的片材100’、間隔件700、觸摸傳感器400、連接部500和加強部600放置在第一模具(未不出)中，并將片材100’的外表面固定至第一模具。然后將該第一模具與第二模具(未不出)組合。然后，第二模具的第一凸部與加強部600的中央部分接觸，并且第二模具的第二凸部與觸摸傳感器400的中央部分接觸。此外，連接部500的位于第二端510側(cè)的大約一半被接收在形成于第一凸部中的凹部內(nèi)，或另選地，第一凸部與連接部500的位于第一端510側(cè)的大約一半接觸。在該狀態(tài)下，將熱塑性或熱固性塑料注入第一模具和第二模具中，以在該熱塑性或熱固性塑料中嵌件成型間隔件700、觸摸傳感器400的周緣、連接部500的位于第二端520側(cè)的大約一半以及加強部600的周緣。硬化的熱塑性或熱固性塑料形成了塑料部300’。間隔件700和觸摸傳感器400的周緣因而被嵌入塑料部300’中，其中間隔件700布置在片材100’上并且觸摸傳感器400布置在間隔件700上。在塑料部300’中還嵌入有:連接部500的位于第二端520側(cè)的大約一半(該大約一半處于連接至觸摸傳感器400的狀態(tài)下);以及加強部600的周緣。該嵌件成型工藝還形成了:塑料部300’的第一開口 320’，該第一開口與第二模具的第一凸部相一致；塑料部300’的第二開口 330’，該第二開口與第二模具的第二凸部相一致；以及塑料部300’的多個帶肋部，這些帶肋部由進入第二模具的多個凹部中的熱塑性或熱固性塑料形成。片材100’與塑料部300’緊密觸摸或與其成一體，并且其硬化。之后，將第一模具和第二模具移除。然后，加強部600的中央部分和連接部500的位于第一端510側(cè)的大約一半從塑料部300’的第一開口 320’暴露于塑料部300’的外部，并且觸摸傳感器400的中央部分從第二開口 330，暴露?？梢园磁c第三實施方式類似的方式將因而制造的裝置模塊安裝在電子設備中。該裝置模塊產(chǎn)生與第三實施方式中的效果類似的效果。此外，由于塑料部300’的第二開口330’形成在觸摸傳感器400的背面?zhèn)?，因此可以減少用于塑料部300’的塑料的量，并且提高觸摸傳感器400的與第二開口 330’對應的部分的透射性。

通常而言，在片材具有撓性的情況下，當對塑料部進行成型時，在塑料部中設置開口趨于導致片材在從開口暴露的部分處具有縮痕，導致從塑料部的開口漏光，并且/或者導致塑料部由于其厚度減小而強度降低。然而，在當前的裝置模塊中，第二開口 330’形成在塑料部300’中，從而將觸摸傳感器400的中央部分暴露。換言之，處于被布置在片材100上的狀態(tài)下的間隔件700和處于被布置在間隔件700上的狀態(tài)下的觸摸傳感器400被嵌入在塑料部300’的第二開口 300’下方。因此，在成型塑料部300’時片材100不太可能具有縮痕，并且塑料部300’不太可能從其第二開口 300’漏光或由于其厚度減小而強度降低。本發(fā)明的裝置模塊不限于所述實施方式，并且可以在權(quán)利要求的范圍內(nèi)進行修改。下面將描述具體實施方式
。在第一至第四實施方式中，塑料部將片材的觸摸感測表面保持處于平坦狀態(tài)。圖7A至圖7C均示出了變型的塑料部300’’，該塑料部被彎曲而將片材100’’的觸摸感測表面保持在彎曲形式下。在這些圖示實施方式的任一個中，塑料部300’’可具有觸摸傳感器400’，該觸摸傳感器以彎曲形式嵌入在該塑料部中，從而觸摸傳感器400’和片材100’’的觸摸感測表面之間的距離大致恒定。更具體地，圖7A中所示的觸摸傳感器400’布置在片材100’’的內(nèi)表面上并且以彎曲的形式嵌入芯片塑料部300’，中，使得觸摸傳感器400’和片材100’，的觸摸感測表面之間的距離大致恒定。圖7B所示的觸摸傳感器400’以彎曲的形式嵌入在塑料部300’中并且相對于片材100”呈間隔開的關(guān)系，使得觸摸傳感器400’和片材100’’的觸摸感測表面之間的距離大致恒定。圖7C所示的觸摸傳感器400’布置在間隔件700’上，并且與間隔件700’ 一起以彎曲的形式嵌入塑料部300’ ’中，使得觸摸傳感器400’與片材100’ ’的觸摸感測表面之間的距離大致恒定。間隔件700’呈現(xiàn)與觸摸感測表面相一致的彎曲形式。在這些變型的裝置模塊的任一個中，觸摸傳感器以彎曲的形式嵌入塑料部中，使得觸摸傳感器和觸摸感測表面(即片材的外表面)之間的距離大致恒定。因此，可保持觸摸傳感器的靈敏性在整個區(qū)域中大致恒定。換言之，可以防止不同區(qū)域之間(例如中央?yún)^(qū)域和周邊區(qū)域之間)觸摸傳感器的靈敏性由于從觸摸傳感器到觸摸感測表面(片材的外表面)的不同距離而發(fā)生變化。圖7A至圖7C沒有示出裝飾層、連接部、結(jié)合層、粘合層、加強部、或塑料部的第一開口，但是這些與第一至第四實施方式具有相同構(gòu)造的部件可以包括在這些變型的裝置模塊的任一個中。上述裝置是作為電容式觸摸面板的觸摸傳感器。然而，本發(fā)明的裝置可以是任何類型的傳感器、任何類型的電子部件或任何類型的電路板。換言之，本發(fā)明的裝置模塊可以被構(gòu)造成使得代替?zhèn)鞲衅鞫鴮㈦娮硬考螂娐钒迩度胨芰喜恐?。傳感器可以是任何類型，包?電容之外的類型的觸摸面板(例如電阻膜式、光學式、超聲式或嵌入(in-cell)式的觸摸面板)；觸摸開關(guān)(例如，電容式、電阻膜式、光學式、超聲式或嵌入(in-cell)式的觸摸開關(guān))；或者除觸摸面板和觸摸開關(guān)之外的傳感器(例如磁性傳感器、光學傳感器或明暗傳感器)。在觸摸面板和觸摸開關(guān)(觸摸傳感器)中，電極可以根據(jù)任何公知印刷方法設置在片材上。觸摸面板和觸摸開關(guān)可以是不透明的。觸摸面板和觸摸開關(guān)中的每個的觸摸輸入表面都不限于片材的外表面。例如，可以使用設置在片材的外表面?zhèn)鹊拿姘宓耐獗砻孀鳛橛|摸輸入表面。電子部件的示例包括有源部件(例如半導體)和無源元件(例如電阻器、電容器和線圈)。第一至第三實施方式的塑料部300均包括帶肋部310和第一開口 320。第四實施方式的塑料部300’包括帶肋部310’、第一開口 320’和第二開口 330’。然而，本發(fā)明的塑料部可以是任何構(gòu)造，該構(gòu)造適合于 嵌入有裝置、加強部和連接部，并適合于具有將加強部的至少一部分和連接部的位于其相反側(cè)的一部分從片材暴露于塑料部的外部的第一開口。因此可以省略第二開口。以上描述的第二開口設置在塑料部中以將接觸傳感器400的中央部分暴露。本發(fā)明的第二開口可以設置在塑料部的任何部分，該任何部分位于裝置的與片材或間隔件的相反的一側(cè)。例如，如果與片材接觸或相對于片材呈間隔開關(guān)系的裝置嵌入塑料部中，則塑料部可以具有第二開口以將裝置的一部分在與片材相反的一側(cè)暴露。另選地，塑料部的第二開口可以設置在裝置的與片材或間隔件相反的一側(cè)，從而不將裝置的一部分在與片材相反的一側(cè)暴露。即，第二開口可以是不允許裝置的一部分暴露的凹部。在上述任一情況下，在第二塑料部中設置第二開口都是有利的，這是因為降低了所需的塑料的量。此外，在片材和塑料部都具有半透明性的情況下，在塑料部中設置第二開口也是有利的。由于塑料部的具有第二開口的部分是薄壁的，因此塑料部在薄壁處具有更佳的透射性。圖7A至圖7C中所示的塑料部可以具有上述第二開口中的任一個。
本發(fā)明的塑料部可以像如圖7A和圖7C中所示的塑料部300”那樣進行修改，該塑料部300”包括呈彎曲形式的片材接觸表面和位于片材接觸表面相反側(cè)的呈平坦形式的背面。圖7B示出了另選的塑料部300’’，該另選的塑膠部300”包括呈彎曲形式的片材接觸表面和位于該片材接觸表面相反側(cè)的呈彎曲形式的背面?？梢詫D7A和圖7C所示的塑料部300’’以及上述實施方式中的塑料部修改為包括呈彎曲形式的背面。也可以將圖7B所示的塑料部300”修改為并具有呈平坦形式的背面。在通過借助螺釘或其他手段將裝置模塊固定至電子設備的電路板PB而將塑料部穩(wěn)定地布置成與電路板PB對置的情況下，可以將塑料部形成為沒有帶肋部。這里所使用的“彎曲”是指包括球形的任何非平坦表面。塑料部的片材接觸表面和/或和背面可以呈任何彎曲的形式。上述的連接部可以是以上所述的柔性印刷電路板或柔性片材。然而，可以以任何方式修改本發(fā)明的連接部，只要其適合于在連接至裝置的狀態(tài)下嵌入塑料部中并且適合于從塑料部的第一開口部分地暴露于塑料部的外部。例如，該連接部可以是剛性電路板。另夕卜，該連接部可以具有設置在片材上并連接至裝置的導電線路。該連接部還可以是導線。圖8示出了變型的裝置模塊，其中連接部500’包括外部連接部分530’，該外部連接部分設置在從塑料部300”’的第一開口 320”’暴露的第一端510’上。外部連接部分530’可以是B對B (板對板)連接器、FPC (柔性印刷電路板)連接器等。圖9A和圖9B示出了另一個變型的裝置模塊，其中連接部500”包括設置在第一端50’ ’上的外部連接部分530’ ’。該外部連接部分530’’可以是B對B連接器、FPC連接器等。在連接部500”中，第一端510’的設置有外部連接部分530’的區(qū)域從塑料部300”’的第一開口 320’’’暴露。外部連接部分530’可以連接至柔性電路板F。在連接部500’’中，第一端510”的設置有外部連接部分530’’的區(qū)域從塑料部300’”’的第一開口 320””暴露。加強部600’固定至面向連接部500’’的第一端510”的片材的表面，并且與第一端510” 一起嵌入塑料部300’”’中。加強部600’經(jīng)由裝飾層200而與片材100接觸并固定至片材100。在任一個變型的連接部中的外部連接部分可以是排針(header pin)、觸頭或電極。第一至第四實施方式的加強部為大體上U形的塊。然而，可以以任何方式修改加強部，只要其設置在片材上并且部分地嵌入在塑料部中即可。例如，加強部可以不與連接部接合(參照圖9A和圖9B)。加強·部可以具有用于與連接部接合的至少一個部分，例如接合孔、接合凹部和接合件。圖8示出了連接部500’的第一端510’與加強部600的一對接合件610接合的變型例。接合部可以是視覺上透明的?？梢赃m當?shù)剡x擇加強部的外形和/或材料，使得在成型塑料部時難以由于加強部的外形而造成具有撓性的片材的不規(guī)則部。例如，加強部可以與第一至第四實施方式一樣使得在片材側(cè)的所有邊緣都呈彎曲的形式，或者加強部可以由與所述片材的材料同類的材料(例如，與片材的材料同類的塑料材料:例如，與上述實施方式的片材100對應的聚碳酸酯(PC)或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA))制成。加強部還可以由彈性材料制成。另外，加強部可以不與連接部接合或不固定至連接部。例如，加強部可以是設置在片材100上的大致矩形塊，其可以像如圖1OA所示的變型的裝置模塊的加強部600”或如圖1OB所示的變型的裝置模塊的加強部600”’ 一樣來構(gòu)造?？梢栽诩訌姴?00”/6000”’上設置遮蔽件800。遮蔽件800可以是沿著塑料部300和第一開口 320之間的邊界設置的由彈性體材料或其它材料制成的環(huán)狀彈性體。更具體地說，遮蔽件800被構(gòu)造成使得其外周嵌入在加強部6007600’ ’’上和第一開口 320的周壁中，同時其內(nèi)周布置在加強部6007600’，，上和第一開口 320的底部上。圖1OA和IOB中所示的變型的裝置模塊可以被構(gòu)造成包括根據(jù)上述實施方式和其他變型例的部件(除了加強部和遮蔽件)。在圖1OA和IOB所示的變型裝置模塊中，由于遮蔽件800沿著加強部600”/600’ ’ ’上的邊界設置，因此當形成塑料部300時，用于成型塑料部300的模具的凸部彈性地接觸遮蔽件800。因此，塑料材料不太可能流入設置在模具的凸部中的凹部內(nèi)。應該注意的是，模具的上述凸部用來形成第一開口320，并且凹部設置在凸部中。間隔件可以是嵌入塑料部中從而插設在片材和裝置之間的任何構(gòu)件。例如，在片材為不透光的情況下，該間隔件可以由諸如SUS之類的金屬制成。間隔件可以使位于片材側(cè)的所有邊緣都呈彎曲的形式。然而，該間隔件并不限于此?？梢赃m當?shù)剡x擇間隔件的外形和/或材料，使得在成型塑料部時難以在撓性片材上產(chǎn)生不規(guī)則部。例如，間隔件的位于片材側(cè)的所有邊緣都可以與第一至第四實施方式一樣呈彎曲的形式。另外，間隔件可以由與片材的材料同類的材料(例如，與片材的材料同類的塑料材料:例如，與上述實施方式的片材100對應的聚碳酸酯(PC)或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA))制成。加強部還可以由彈性材料制成。在間隔件為圓盤形狀的情況下，間隔件的外周的環(huán)狀邊緣在片材側(cè)可以呈彎曲的形式。在間隔件為多邊形板的情況下，位于片材側(cè)的所有邊緣都可以呈彎曲的形式。另外，間隔件可與加強部形成為一體。如上所述，所述片 材可以是光學透明的且具有撓性，但是其不限于此。所述片材可以被構(gòu)造成半透明的且具有撓性，或者不透光的且具有撓性，或者是半透明的且不具有撓性，或者不透光的且不具有撓性。另外，該片材可以由在成型塑料部之后不會硬化(不會喪失其撓性)的材料制成。裝飾層可以如以上所述設置在片材的內(nèi)表面上，或者可以被省略。此外，裝飾層可以完全形成在片材的內(nèi)表面上以使片材不透明。結(jié)合層Gl和/或粘合層G2可以省略。第一至第四實施方式的裝置模塊可以按如上所述的方法來制造或者以包括下述的第一和/或第二制造方法的步驟的任何其他方式來制造。本發(fā)明的裝置模塊的第一制造方法如下。首先，制備供連接連接部的裝置(傳感器、電子部件或電路板)。還制備與連接部接合或固定至連接部的加強部。裝置和加強部被固定至片材，該片材被固定至第一模具。將第一模具與第二模具結(jié)合，由此使第二模具的凸部抵接加強部。將塑料注入第一模具和第二模具中，稍后將第一模具和第二模具移除。在該制造方法中，代替將裝置固定至片材，而是可以將間隔件固定至片材并將裝置固定至該間隔件。第二模具可以具有可動部，該可動部能夠被嵌套并用作凸部。在這種情況下，該可動部在將第一模具和第二模具結(jié)合之后與加強部進行接觸。本發(fā)明的裝置模塊的第二制造方法如下。首先，制備供連接連接部的裝置(傳感器、電子部件或電路板)。還制備與連接部接合或固定至該連接部的加強部。將加強部固定至片材(該片材被固定至第一模具)，同時將裝置固定至第二模具。然后將第一模具和第二模具彼此結(jié)合，由此使第二模具的凸部抵接加強部。將塑料注入第一模具和第二模具中，稍后將第一模具和第二模具移除。第二模具可以具有可動部，該可動部能夠被嵌套并用作凸部。在這種情況下，在將第一模具和第二模具結(jié)合之后，該可動部可以與加強部接觸。如上所述制備的片材可以具有位于其上的裝飾層，也可以不具有位于其上的裝飾層。
而且，當?shù)诙＞叩耐共颗c加強部接觸時，凸部可以與連接部的一部分接觸。另選地，當?shù)诙＞叩耐共颗c接合部接觸時，連接部的一部分可以被接收在設置于第二模具的凸部中的凹部內(nèi)。在這些情況中的每種情況下，連接部分的所述一部分都從塑料部的第一
開口暴露。應該認識到，上述優(yōu)選實施方式和變型例僅僅通過示例方式被描述?？梢詫ρb置模塊的每個組成元件的材料、形狀、尺寸、數(shù)量、布置和其他特征進行修改，只要它們提供相同功能即可。所述片材、塑料部和間隔件中的至少一個可以具有半透明性。除了諸如LCD之類的顯示器外，電路板PB可以設置有諸如LED (發(fā)光二極管)之類的照明部或EL (電致發(fā)光) 裝置。
權(quán)利要求
1.一種裝置模塊，該裝置模塊包括: 片材； 裝置，該裝置是傳感器、電子部件或電路板； 設置在所述片材上的加強部； 連接至所述裝置的連接部；以及 設置在所述片材上的塑料部，其中 所述裝置、所述加強部和所述連接部嵌入所述塑料部中，并且 所述塑料部包括第一開口，該第一開口至少將所述加強部的一部分和所述連接部的一部分在與所述片材相反的一側(cè)暴露于所述塑料部的外部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置模塊，其中 所述連接部具有撓性；并且 所述加強部與所述連接部接合或固定至所述連接部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的裝置模塊，其中 所述裝置設置在所述片材上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的裝置模塊，其中 嵌入所述塑料部中的所述裝置相對于所述片材呈間隔開的關(guān)系。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的裝置模 塊，該裝置模塊還包括間隔件，其中 所述間隔件和所述裝置嵌入所述塑料部中，其中所述間隔件布置在所述片材上，并且所述裝置布置在所述間隔件上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置模塊，其中 所述間隔件的位于所述片材側(cè)的所有邊緣都呈彎曲的形式。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置模塊，其中 所述間隔件由彈性材料制成或者由與所述片材的材料同類的材料制成。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的裝置模塊，該裝置模塊還包括遮蔽件，該遮蔽件設置在所述加強部上的位于所述塑料部和所述第一開口之間的邊界處。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的裝置模塊，其中 所述塑料部還包括第二開口，該第二開口設置在所述裝置的與所述片材相反的一側(cè)。
10.根據(jù)權(quán)利要求5至7中任一項所述的裝置模塊，其中 所述塑料部還包括第二開口，該第二開口設置在所述裝置的與所述間隔件相反的一側(cè)。
11.根據(jù)權(quán)利要求1至10中任一項所述的裝置模塊，其中 所述片材和所述塑料部中的至少一者具有半透明性。
12.根據(jù)權(quán)利要求5至7中任一項所述的裝置模塊，其中 所述片材、所述塑料部和所述間隔件中的至少一者具有半透明性。
13.根據(jù)權(quán)利要求1至12中任一項所述的裝置模塊，其中 所述加強部的位于所述片材側(cè)的所有邊緣都呈彎曲的形式。
14.根據(jù)權(quán)利要求5至7中任一項所述的裝置模塊，其中 所述加強部和所述間隔件彼此形成為一體。
15.根據(jù)權(quán)利要求1至14中任一項所述的裝置模塊，其中所述連接部包括外部連接部分，該外部連接部分設置在所述連接部的從所述第一開口暴露的部分上。
16.根據(jù)權(quán)利要求1至15中任一項所述的裝置模塊，其中 所述片材具有半透明性，并且 所述裝置模塊還包括插設在所述片材和所述塑料部之間的裝飾層。
全文摘要
本發(fā)明提供一種裝置模塊，該裝置模塊適于容易進行裝置的外部連接。裝置模塊包括撓性片材(100)、設置在片材(100)上的觸摸傳感器(400)、設置在片材(100)上的加強部(600)、連接至觸摸傳感器(400)的連接部(500)和設置在片材(100)上的塑料部(300)。觸摸傳感器(400)、加強部(600)和連接部(500)嵌入塑料部(300)中。塑料部(300)包括第一開口(320)，該第一開口將連接部(600)的一部分和連接部(500)的一部分在與片材(100)相反的一側(cè)暴露于該塑料部(300)的外部。
文檔編號G06F1/16GK103246325SQ20131005084
公開日2013年8月14日 申請日期2013年2月8日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月10日
發(fā)明者礒田丈司, 篠田浩司 申請人:星電株式會社