專利名稱：超高頻織標(biāo)電子標(biāo)簽制造方法及超高頻織標(biāo)電子標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種超高頻織標(biāo)電子標(biāo)簽制造方法及超聞頻織標(biāo)電子標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
射頻識別即RFID (Radio Frequency IDentification)技術(shù)，又稱電子標(biāo)簽、無線射頻識別，是一種通信技術(shù)，其可通過無線電訊號識別特定目標(biāo)并讀寫相關(guān)數(shù)據(jù)。目前，電子標(biāo)簽通常分為低頻電子標(biāo)簽、高頻電子標(biāo)簽和超高頻電子(UHF RFID)標(biāo)簽。其中，超高頻電子標(biāo)簽是指無線射頻信號工作的頻段在超高頻段(UHF)，當(dāng)然，各國定義的超高頻段不同，如:中國為840MHz 845MHz或920MHz 925MHz，歐洲為865MHz 868MHz，美國為902MHz 928MHz，IS0/IEC18000-6國際標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的860MHz 960MHz頻段涵蓋了世界上主要市場使用的超高頻頻段。超高頻電子標(biāo)簽由于其工作頻率高、可讀寫距離遠(yuǎn)等優(yōu)勢，更適合于單品級的產(chǎn)品信息管理，已經(jīng)成為射頻識別研究和應(yīng)用的一個重要方向。目前，超高頻電子標(biāo)簽主要包括嵌體(inlay)、基材，嵌體印刷于基材，其中，嵌體由天線層、超高頻芯片等部分粘接構(gòu)成。為了將織標(biāo)(即編織的商標(biāo)標(biāo)簽，英文為wovenlabel，又俗稱為“織嘜”，是廣泛用于服裝服飾、鞋帽、家紡、工藝品等領(lǐng)域的標(biāo)識標(biāo)簽)與超高頻電子標(biāo)簽結(jié)合，現(xiàn)有技術(shù)中的超高頻織標(biāo)電子標(biāo)簽，其制造方式通常是將嵌體印刷在PET (polyethylene terephthalate,聚對苯二甲酸乙二醇酯)、PVC (聚氯乙烯)、PP (聚丙烯)、ABS (丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)等無色透明薄膜的基材上，形成超高頻電子標(biāo)簽，再將該超高頻電子標(biāo)簽包裹(例如:縫合)在織標(biāo)中。很明顯，這種超高頻織標(biāo)電子標(biāo)簽不是將嵌體直接印于織標(biāo)上，而是需要額外的包裹等工序，即制造工藝較為繁瑣，而且，其包裹在織標(biāo)中的超高頻電子標(biāo)簽，由于基材為薄膜材料，所以抗拉力差，容易斷裂。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種超高頻織標(biāo)電子標(biāo)簽制造方法，其以織標(biāo)為基材，將單個的嵌體直接燙印在織標(biāo)上，從而簡化制造工藝，增強整個電子標(biāo)簽的抗拉力。本發(fā)明的另一目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種超高頻織標(biāo)電子標(biāo)簽，其以織標(biāo)為基材，將單個的嵌體直接燙印在織標(biāo)上，從而簡化制造工藝，增強整個電子標(biāo)簽的抗拉力。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種超高頻織標(biāo)電子標(biāo)簽制造方法，該制造方法包括下列步驟:A、絲印離型劑，通過絲網(wǎng)印刷工藝在承印片上印刷一層離型劑，形成離型劑層；B、絲印第一透明油層，通過絲網(wǎng)印刷工藝在所述離型劑層的表面印刷一層透明油，形成第一透明油層；C、絲印油墨，通過絲網(wǎng)印刷工藝在所述第一透明油層的表面印刷一層油墨，形成油墨層；D、絲印天線，通過絲網(wǎng)印刷工藝將天線直接印刷在所述油墨層的表面，形成天線層，所述天線層具有天線端子；E、封裝超高頻芯片，將超高頻芯片帶凸點的一面通過導(dǎo)電膠粘接于所述天線層的天線端子，使所述天線層與所述超高頻芯片電連接，形成嵌體；F、絲印第二透明油層，通過絲網(wǎng)印刷工藝在所述天線層裸露的表面、所述超高頻芯片裸露的表面均印刷一層透明油，形成第二透明油層；G、絲印粘合劑，通過絲網(wǎng)印刷工藝在所述第二透明油層的表面印刷一層粘合劑，形成粘合劑層；H、分切，將絲印所述第二透明油層和絲印所述粘合劑層后的嵌體，進(jìn)行分切，形成單個的嵌體；1、燙印，將所述單個的嵌體通過燙印工藝直接燙印在織標(biāo)上，使所述單個的嵌體通過粘合劑粘貼固定于織標(biāo)；J、撕走承印片，撕走承印片，并使承印片帶走離型劑層。較佳地，所述承印片為PET膠片。較佳地，所述步驟A中的印刷在承印片上的離型劑是在溫度為65度的條件下烤干而形成所述離型劑層，該離型劑層的厚度為10 20微米。較佳地，所述步驟B中的印刷在離型劑層表面的透明油是在溫度為65度的條件下烤干而形成所述第一透明油層，該第一透明油層的厚度為10 20微米；所述步驟C中的印刷在第一透明油層表面的油墨是在溫度為65度的條件下烤干而形成所述油墨層，該油墨層的厚度為15 20微米。較佳地，所述步驟E中的導(dǎo)電膠是在溫度為150度、綁定時間為18秒的條件下，將超高頻芯片帶凸點的一面粘接于所述天線層的天線端子；所述步驟F中的印刷在天線層裸露表面及超高頻芯片裸露表面的透明油是在溫度為65度的條件下烤干而形成所述第二透明油層，該第二透明油層的厚度為15 20微米；所述步驟G中的印刷在第二透明油層表面的粘合劑是在溫度為65度的條件下烤干而形成所述粘合劑層，該粘合劑層的厚度為15 20微米；所述步驟I中的粘合劑是在溫度為130 160度、燙印時間為6 12秒、燙印壓力為3 5千克/平方厘米的條件下，通過燙印工藝將所述單個的嵌體直接燙印在織標(biāo)上。較佳地，所述織標(biāo)的介電常數(shù)為2.5 20 ;所述步驟D中的天線層的長度小于或等于10厘米，所述天線層的寬度小于或等于7厘米。較佳地，所述步驟D中的天線層為導(dǎo)電銀漿層，該導(dǎo)電銀漿層是通過絲網(wǎng)印刷工藝將導(dǎo)電銀漿印刷在所述油墨層表面并在溫度為120度的條件下烤干而形成，所述導(dǎo)電銀漿層的厚度為15 20微米、導(dǎo)電方阻為不大于50歐姆。相應(yīng)地，本發(fā)明還提供一種超高頻織標(biāo)電子標(biāo)簽，包括單個的嵌體、用于作為基材的織標(biāo)，所述單個的嵌體的底端表面覆蓋有粘合劑層，所述單個的嵌體是通過燙印工藝直接燙印于所述織標(biāo)，使所述單個的嵌體通過所述粘合劑層粘貼固定于所述織標(biāo)；所述單個的嵌體還包括第一透明油層、油墨層、天線層、超高頻芯片、第二透明油層，所述油墨層覆蓋于所述第一透明油層的底端表面，所述天線層覆蓋于所述油墨層的底端表面，所述天線層具有天線端子，所述超高頻芯片帶凸點的一面通過導(dǎo)電膠粘接于所述天線層的天線端子的底端表面，使所述天線層與所述超高頻芯片電連接；所述第二透明油層覆蓋于所述天線層底端裸露的表面、所述超高頻芯片的底端表面及外側(cè)表面；所述粘合劑層覆蓋于所述第二透明油層的底端表面。較佳地，所述油墨層是通過絲網(wǎng)印刷工藝印刷在所述第一透明油層的底端表面，所述天線層是通過絲網(wǎng)印刷工藝印刷在所述油墨層的底端表面，所述第二透明油層是通過絲網(wǎng)印刷工藝印刷在所述天線層底端裸露的表面、所述超高頻芯片的底端表面及外側(cè)表面，所述粘合劑層是通過絲網(wǎng)印刷工藝印刷在所述第二透明油層的底端表面；所述第一透明油層的厚度為10 20微米，所述油墨層的厚度為15 20微米，所述第二透明油層的厚度為15 20微米，所述粘合劑層的厚度為15 20微米；所述天線層為導(dǎo)電銀漿層，該導(dǎo)電銀漿層的厚度為15 20微米、導(dǎo)電方阻為不大于50歐姆。較佳地，所述織標(biāo)的介電常數(shù)為2.5 20 ;所述天線層的長度小于或等于10厘米，所述天線層的寬度小于或等于7厘米。本發(fā)明有益效果在于:本發(fā)明的超高頻織標(biāo)電子標(biāo)簽制造方法，以織標(biāo)為基材，將單個的嵌體直接燙印在織標(biāo)上，與現(xiàn)有的超高頻織標(biāo)電子標(biāo)簽制造方法相比，無需額外的包裹等工序，從而簡化制造工藝；而且，本發(fā)明的超高頻織標(biāo)電子標(biāo)簽以織標(biāo)為基材，織標(biāo)抗拉力強，不容易斷裂，所以可以增強整個電子標(biāo)簽的抗拉力，不容易斷裂。


圖1為本發(fā)明的超高頻織標(biāo)電子標(biāo)簽制造方法的工藝流程圖。圖2為本發(fā)明的超高頻織標(biāo)電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)記:I—第一透明油層，2—油墨層，3—天線層，31—天線端子，4——導(dǎo)電膠，5—超高頻芯片，6—第二透明油層，7—粘合劑層，8—織標(biāo)。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。請參考圖1，為本發(fā)明超高頻織標(biāo)電子標(biāo)簽制造方法的工藝流程圖，本發(fā)明的超高頻織標(biāo)電子標(biāo)簽制造方法包括下列步驟:首先，步驟A為絲印離型劑(該離型劑具體為，深圳市源恒升包裝材料有限公司，型號:L896冷撕啞光離型劑)，通過絲網(wǎng)印刷工藝在承印片上印刷一層離型劑，形成離型劑層，離型劑層可以使后面的步驟中較易于撕走承印片。然后，步驟B為絲印第一透明油層1，通過絲網(wǎng)印刷工藝在離型劑層的表面印刷一層透明油，形成第一透明油層1，第一透明油層I可以保護(hù)天線層3及超高頻(UHF)芯片5。接著，步驟C為絲印油墨，通過絲網(wǎng)印刷工藝在第一透明油層I的表面印刷一層油墨，形成油墨層2，油墨層2可以進(jìn)一步保護(hù)天線層3及超高頻芯片5，而且具有增強洗水的作用。接著，步驟D為絲印天線(為超高頻RFID天線)，通過絲網(wǎng)印刷工藝將天線直接印刷在油墨層2的表面，形成天線層3，天線層3具有天線端子31。
接著，步驟E為封裝超高頻芯片5，將超高頻芯片5帶凸點的一面通過導(dǎo)電膠4粘接于天線層3的天線端子31，由于導(dǎo)電膠4不僅具有粘性，而且可以導(dǎo)電，所以使天線層3與超高頻芯片5電連接，形成嵌體。接著，步驟F為絲印第二透明油層6，通過絲網(wǎng)印刷工藝在天線層3裸露的表面、超高頻芯片5裸露的表面均印刷一層透明油，形成第二透明油層6，使第二透明油層6可以保護(hù)天線層3及超高頻芯片5。接著，步驟G為絲印粘合劑(該粘合劑具體為，廣州市瑞強印刷材料有限公司；型號:SA-2003C膠水)，通過絲網(wǎng)印刷工藝在第二透明油層6的表面印刷一層粘合劑，形成粘合劑層7，以便于通過后面的燙印工藝，可以將嵌體粘貼于基材。接著，步驟H為分切，將絲印第二透明油層6和絲印粘合劑層7后的嵌體，進(jìn)行分切，形成單個的嵌體(inlay)。接著，步驟I為燙印，將分切后的單個的嵌體通過燙印工藝直接燙印在織標(biāo)8上，使單個的嵌體通過粘合劑粘貼固定于織標(biāo)8。最后，步驟J為撕走承印片，撕走承印片，并使承印片帶走離型劑層，因為離型劑層為吸附于承印片，所以，在撕走承印片的同時可以帶走離型劑層，從而制成成品的超高頻織標(biāo)電子標(biāo)簽(如圖2所示)。其中，承印片為PET (polyethylene terephthalate,聚對苯二甲酸乙二醇酯)膠片，采用PET膠片可以有利于印刷離型劑層及燙印工藝，當(dāng)然，在生產(chǎn)時，根據(jù)實際需要，所述承印片也可以為其它材料的薄膜。其中，步驟A中的印刷在承印片上的離型劑是在溫度為65度的條件下烤干而形成離型劑層，該離型劑層的厚度為10 20微米。其中，步驟B中的印刷在離型劑層表面的透明油是在溫度為65度的條件下烤干而形成第一透明油層1，該第一透明油層I的厚度為10 20微米。其中，步驟C中的印刷在第一透明油層I表面的油墨是在溫度為65度的條件下烤干而形成油墨層2,該油墨層2的厚度為15 20微米。其中，步驟E中的導(dǎo)電膠4是在溫度為150度、綁定時間為18秒的條件下，將超高頻芯片5帶凸點的一面粘接于天線層3的天線端子31,形成超高頻芯片5的倒裝形式,使天線層3與超高頻芯片5電連接，即超高頻芯片5通過導(dǎo)電膠4與天線端子31電連接，其中，步驟F中的印刷在天線層3裸露表面及超高頻芯片5裸露表面的透明油是在溫度為65度的條件下烤干而形成第二透明油層6，該第二透明油層6的厚度為15 20微米。其中，步驟G中的印刷在第二透明油層6表面的粘合劑是在溫度為65度的條件下烤干而形成粘合劑層7，該粘合劑層7的厚度為15 20微米。其中，步驟I中的粘合劑是在溫度為130 160度、燙印時間為6 12秒、燙印壓力為3 5千克/平方厘米的條件下，通過燙印工藝將分切后的單個的嵌體直接燙印在織標(biāo)8上。由于基材的介電常數(shù)的選取，對天線性能的影響是很大的。當(dāng)基材的介電常數(shù)過大，天線的介質(zhì)損耗將很大，導(dǎo)致天線性能很差，當(dāng)基材的介電常數(shù)過小，也會使天線性能惡化。作為優(yōu)選的方案，本發(fā)明織標(biāo)8的介電常數(shù)為2.5 20，天線層3的長度小于或等于10厘米，天線層3的寬度小于或等于7厘米。這樣，只要保證天線的有效增益夠大，即可保證天線的讀取性能。其中，步驟D中的天線層3為導(dǎo)電銀漿層，該導(dǎo)電銀漿層是通過絲網(wǎng)印刷工藝將導(dǎo)電銀漿印刷在油墨層2表面并在溫度為120度的條件下烤干而形成，導(dǎo)電銀漿層的厚度為15 20微米、導(dǎo)電方阻為不大于50歐姆。請參考圖2，相應(yīng)于上面的方法實施例，本發(fā)明實施例還提供一種通過上述超高頻織標(biāo)電子標(biāo)簽制造方法制造出的超高頻織標(biāo)電子標(biāo)簽，其包括單個的嵌體、用于作為基材的織標(biāo)8，單個的嵌體的底端表面覆蓋有粘合劑層7，單個的嵌體是通過燙印工藝直接燙印于織標(biāo)8，使單個的嵌體通過粘合劑層7粘貼固定于織標(biāo)8 ;單個的嵌體還包括第一透明油層1、油墨層2、天線層3、超高頻芯片5、第二透明油層6，油墨層2覆蓋于第一透明油層I的底端表面，天線層3覆蓋于油墨層2的底端表面，天線層3具有天線端子31，超高頻芯片5帶凸點的一面通過導(dǎo)電膠4粘接于天線層3的天線端子31的底端表面,使天線層3與超高頻芯片5電連接；第二透明油層6覆蓋于天線層3底端裸露的表面、超高頻芯片5的底端表面及外側(cè)表面；粘合劑層7覆蓋于第二透明油層6的底端表面。其中，油墨層2是通過絲網(wǎng)印刷工藝印刷在第一透明油層I的底端表面，天線層3是通過絲網(wǎng)印刷工藝印刷在油墨層2的底端表面，第二透明油層6是通過絲網(wǎng)印刷工藝印刷在天線層3底端裸露的表面、超高頻芯片5的底端表面及外側(cè)表面，粘合劑層7是通過絲網(wǎng)印刷工藝印刷在第二透明油層6的底端表面；第一透明油層I的厚度為10 20微米，油墨層2的厚度為15 20微米，第二透明油層6的厚度為15 20微米，粘合劑層7的厚度為15 20微米；天線層3為導(dǎo)電銀漿層，該導(dǎo)電銀漿層的厚度為15 20微米、導(dǎo)電方阻為不大于50歐姆。其中，織標(biāo)8的介電常數(shù)為2.5 20 ;天線層3的長度小于或等于10厘米，天線層3的寬度小于或等于7厘米。綜上所述，本發(fā)明的超高頻織標(biāo)電子標(biāo)簽制造方法，以織標(biāo)8為基材，將單個的嵌體直接燙印在織標(biāo)8上，與現(xiàn)有的超高頻織標(biāo)電子標(biāo)簽制造方法相比，無需額外的包裹等工序，從而簡化制造工藝；而且，本發(fā)明的超高頻織標(biāo)電子標(biāo)簽以織標(biāo)8為基材，織標(biāo)8抗拉力強，不容易斷裂，所以可以增強整個電子標(biāo)簽的抗拉力，不容易斷裂。最后應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對本發(fā)明保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本發(fā)明作了詳細(xì)地說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，均屬本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種超高頻織標(biāo)電子標(biāo)簽制造方法，其特征在于，該制造方法包括下列步驟: A、絲印離型劑，通過絲網(wǎng)印刷工藝在承印片上印刷一層離型劑，形成離型劑層； B、絲印第一透明油層，通過絲網(wǎng)印刷工藝在所述離型劑層的表面印刷一層透明油，形成第一透明油層； C、絲印油墨，通過絲網(wǎng)印刷工藝在所述第一透明油層的表面印刷一層油墨，形成油墨層； D、絲印天線，通過絲網(wǎng)印刷工藝將天線直接印刷在所述油墨層的表面，形成天線層，所述天線層具有天線端子； E、封裝超高頻芯片，將超高頻芯片帶凸點的一面通過導(dǎo)電膠粘接于所述天線層的天線端子，使所述天線層與所述超高頻芯片電連接，形成嵌體； F、絲印第二透明油層，通過絲網(wǎng)印刷工藝在所述天線層裸露的表面、所述超高頻芯片裸露的表面均印刷一層透明油，形成第二透明油層； G、絲印粘合劑，通過絲網(wǎng)印刷工藝在所述第二透明油層的表面印刷一層粘合劑，形成粘合劑層； H、分切，將絲印所述第二透明油層和絲印所述粘合劑層后的嵌體，進(jìn)行分切，形成單個的嵌體； 1、燙印，將所述單個的 嵌體通過燙印工藝直接燙印在織標(biāo)上，使所述單個的嵌體通過粘合劑粘貼固定于織標(biāo)； J、撕走承印片，撕走承印片，并使承印片帶走離型劑層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超高頻織標(biāo)電子標(biāo)簽制造方法，其特征在于:所述承印片為PET膠片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超高頻織標(biāo)電子標(biāo)簽制造方法，其特征在于:所述步驟A中的印刷在承印片上的離型劑是在溫度為65度的條件下烤干而形成所述離型劑層，該離型劑層的厚度為10 20微米。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超高頻織標(biāo)電子標(biāo)簽制造方法，其特征在于:所述步驟B中的印刷在離型劑層表面的透明油是在溫度為65度的條件下烤干而形成所述第一透明油層，該第一透明油層的厚度為10 20微米；所述步驟C中的印刷在第一透明油層表面的油墨是在溫度為65度的條件下烤干而形成所述油墨層，該油墨層的厚度為15 20微米。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超高頻織標(biāo)電子標(biāo)簽制造方法，其特征在于:所述步驟E中的導(dǎo)電膠是在溫度為150度、綁定時間為18秒的條件下，將超高頻芯片帶凸點的一面粘接于所述天線層的天線端子；所述步驟F中的印刷在天線層裸露表面及超高頻芯片裸露表面的透明油是在溫度為65度的條件下烤干而形成所述第二透明油層，該第二透明油層的厚度為15 20微米；所述步驟G中的印刷在第二透明油層表面的粘合劑是在溫度為65度的條件下烤干而形成所述粘合劑層，該粘合劑層的厚度為15 20微米；所述步驟I中的粘合劑是在溫度為130 160度、燙印時間為6 12秒、燙印壓力為3 5千克/平方厘米的條件下，通過燙印工藝將所述單個的嵌體直接燙印在織標(biāo)上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超高頻織標(biāo)電子標(biāo)簽制造方法，其特征在于:所述織標(biāo)的介電常數(shù)為2.5 20 ;所述步驟D中的天線層的長度小于或等于10厘米，所述天線層的寬度小于或等于7厘米。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超高頻織標(biāo)電子標(biāo)簽制造方法，其特征在于:所述步驟D中的天線層為導(dǎo)電銀漿層，該導(dǎo)電銀漿層是通過絲網(wǎng)印刷工藝將導(dǎo)電銀漿印刷在所述油墨層表面并在溫度為120度的條件下烤干而形成，所述導(dǎo)電銀漿層的厚度為15 20微米、導(dǎo)電方阻為不大于50歐姆。
8.一種超高頻織標(biāo)電子標(biāo)簽，其特征在于:包括單個的嵌體、用于作為基材的織標(biāo)，所述單個的嵌體的底端表面覆蓋有粘合劑層，所述單個的嵌體是通過燙印工藝直接燙印于所述織標(biāo)，使所述單個的嵌體通過所述粘合劑層粘貼固定于所述織標(biāo)；所述單個的嵌體還包括第一透明油層、油墨層、天線層、超高頻芯片、第二透明油層，所述油墨層覆蓋于所述第一透明油層的底端表面，所述天線層覆蓋于所述油墨層的底端表面，所述天線層具有天線端子，所述超高頻芯片帶凸點的一面通過導(dǎo)電膠粘接于所述天線層的天線端子的底端表面，使所述天線層與所述超高頻芯片電連接；所述第二透明油層覆蓋于所述天線層底端裸露的表面、所述超高頻芯片的底端表面及外側(cè)表面；所述粘合劑層覆蓋于所述第二透明油層的底端表面。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的超高頻織標(biāo)電子標(biāo)簽，其特征在于:所述油墨層是通過絲網(wǎng)印刷工藝印刷在所述第一透明油層的底端表面，所述天線層是通過絲網(wǎng)印刷工藝印刷在所述油墨層的底端表面，所述第二透明油層是通過絲網(wǎng)印刷工藝印刷在所述天線層底端裸露的表面、所述超高頻芯片的底端表面及外側(cè)表面，所述粘合劑層是通過絲網(wǎng)印刷工藝印刷在所述第二透明油層的底端表面；所述第一透明油層的厚度為10 20微米，所述油墨層的厚度為15 20微米，所述第二透明油層的厚度為15 20微米，所述粘合劑層的厚度為15 20微米；所述天線 層為導(dǎo)電銀漿層，該導(dǎo)電銀漿層的厚度為15 20微米、導(dǎo)電方阻為不大于50歐姆。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的超高頻織標(biāo)電子標(biāo)簽，其特征在于:所述織標(biāo)的介電常數(shù)為2.5 20 ;所述天線層的長度小于或等于10厘米，所述天線層的寬度小于或等于7厘米。
全文摘要
本發(fā)明涉及電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種超高頻織標(biāo)電子標(biāo)簽制造方法，該制造方法包括絲印離型劑、絲印第一透明油層、絲印油墨、絲印天線、封裝超高頻芯片、絲印第二透明油層、絲印粘合劑、分切、燙印、撕走承印片等步驟，其中，本發(fā)明的超高頻織標(biāo)電子標(biāo)簽制造方法，以織標(biāo)為基材，將單個的嵌體直接燙印在織標(biāo)上，與現(xiàn)有的超高頻織標(biāo)電子標(biāo)簽制造方法相比，無需額外的包裹等工序，從而簡化制造工藝；而且，本發(fā)明的超高頻織標(biāo)電子標(biāo)簽以織標(biāo)為基材，織標(biāo)抗拉力強，不容易斷裂，所以可以增強整個電子標(biāo)簽的抗拉力，不容易斷裂。另外，本發(fā)明還公開了一種超高頻織標(biāo)電子標(biāo)簽。
文檔編號G06K19/07GK103093268SQ201310058018
公開日2013年5月8日 申請日期2013年2月25日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月25日
發(fā)明者劉永信 申請人:東莞植富商標(biāo)印制有限公司