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      超薄吸波材料超高頻電子標(biāo)簽的制作方法

      文檔序號(hào):6500154閱讀:191來(lái)源:國(guó)知局
      超薄吸波材料超高頻電子標(biāo)簽的制作方法
      【專利摘要】超薄吸波材料超高頻電子標(biāo)簽,屬于電子標(biāo)簽設(shè)計(jì)【技術(shù)領(lǐng)域】。包括電子標(biāo)簽線圈、電子標(biāo)簽芯片,其特征是,電子標(biāo)簽線圈為FPC基材壓制而成,電子標(biāo)簽線圈的厚度為0.15mm-0.2mm;電子標(biāo)簽線圈背面貼附有吸波材料,吸波材料的厚度為0.15mm-0.35mm;電子標(biāo)簽線圈正面設(shè)有0.45mm厚的滴塑層;電子標(biāo)簽芯片上設(shè)有黑膠。所述的電子標(biāo)簽芯片的頻段為860MHz-960MHz。所述的滴塑層的材料為AB膠。本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理簡(jiǎn)單、生產(chǎn)制造容易、使用方便。通過(guò)本發(fā)明,采用FPC基材(柔性線路板)制成電子標(biāo)簽線圈,結(jié)合吸波材料,整體厚度不超過(guò)1mm。
      【專利說(shuō)明】超薄吸波材料超高頻電子標(biāo)簽
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及一種電子標(biāo)簽,具體涉及一種超薄吸波材料超高頻電子標(biāo)簽,屬于電子標(biāo)簽設(shè)計(jì)【技術(shù)領(lǐng)域】。
      【背景技術(shù)】
      [0002]目前,一般超高頻電子標(biāo)簽包括電子標(biāo)簽線圈、電子標(biāo)簽芯片。公知的超高頻電子標(biāo)簽厚度大于3mm,根據(jù)市場(chǎng)的需求,很多金屬表面形狀彎曲的物品的管理需要安裝超高頻電子標(biāo)簽,一些特殊環(huán)境需要電子標(biāo)簽具有優(yōu)異的防腐防潮的性能,所以一般超高頻電子標(biāo)簽無(wú)法應(yīng)用在一些對(duì)厚度有挑剔并且金屬表面彎曲的物品上。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0003]本發(fā)明就是針對(duì)以上現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題,提供一種可以任意彎曲、超薄、安裝方便、具有優(yōu)異的防腐防潮性能的超薄吸波材料超高頻電子標(biāo)簽。
      [0004]本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的,超薄吸波材料超高頻電子標(biāo)簽,包括電子標(biāo)簽線圈、電子標(biāo)簽芯片,其特征是,電子標(biāo)簽線圈為FPC基材壓制而成,電子標(biāo)簽線圈的厚度為0.15mm-0.2mm ;電子標(biāo)簽線圈背面貼附有吸波材料,吸波材料的厚度為0.15 mm-0.35mm ;電子標(biāo)簽線圈正面設(shè)有0.45mm厚的滴塑層;電子標(biāo)簽芯片上設(shè)有黑膠。
      [0005]所述的電子標(biāo)簽芯片的頻段為860MHz-960MHz。
      [0006]所述的滴塑層的材料為AB膠。
      [0007]本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理簡(jiǎn)單、生產(chǎn)制造容易、使用方便。通過(guò)本發(fā)明,采用FPC基材(柔性線路板)制成電子標(biāo)簽線圈,結(jié)合吸波材料,整體厚度不超過(guò)1_。通常電磁波碰到金屬體會(huì)因強(qiáng)力的反射作用,破壞了粘貼在其表面的電子標(biāo)簽對(duì)讀卡器的回傳信號(hào),致使電子標(biāo)簽很難應(yīng)用在金屬體表面,本發(fā)明采用0.15mm-0.35mm厚度的吸波材料貼合封裝該電子標(biāo)簽,滿足抗金屬要求。并且由于FPC基材和吸波材料都可以任意彎曲,所以本發(fā)明產(chǎn)品具有可彎曲的柔性,能夠應(yīng)用于一些對(duì)標(biāo)簽厚度和尺寸有挑剔(如智能手機(jī)、平板電腦)和一些金屬表面彎曲的物體上,該標(biāo)簽可以根據(jù)金屬表面形狀任意彎曲,能夠方便的安裝于金屬表面,具有優(yōu)異的防腐防潮性能,并且由于該標(biāo)簽厚度超薄,可以應(yīng)用在對(duì)厚度尺寸有要求的物品上。
      [0008]本發(fā)明可基于IS018000-6C國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),可選擇市面上所售任何超高頻(860-960MHZ )頻段電子標(biāo)簽芯片,并且內(nèi)存有多種存儲(chǔ)容量可選,應(yīng)用廣泛。
      【專利附圖】

      【附圖說(shuō)明】
      [0009]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0010]圖中:1電子標(biāo)簽線圈、2吸波材料、3滴塑層、4電子標(biāo)簽芯片、5黑膠。
      【具體實(shí)施方式】[0011]下面結(jié)合附圖及其【專利附圖】
      附圖
      【附圖說(shuō)明】對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的說(shuō)明。
      [0012]實(shí)施例1
      超薄吸波材料超高頻電子標(biāo)簽,包括電子標(biāo)簽線圈1、電子標(biāo)簽芯片4,電子標(biāo)簽線圈I為FPC基材壓制而成,電子標(biāo)簽線圈I的厚度為0.15mm ;在電子標(biāo)簽線圈I背面設(shè)置0.15mm厚度的吸波材料2 ;電子標(biāo)簽線圈正面設(shè)有0.45mm厚的滴塑層,滴塑層的材料為AB膠;在電子標(biāo)簽芯片4上設(shè)置黑膠5。本發(fā)明的電子標(biāo)簽芯片4的頻段為860MHz。
      [0013]實(shí)施例1
      超薄吸波材料超高頻電子標(biāo)簽,包括電子標(biāo)簽線圈1、電子標(biāo)簽芯片4,電子標(biāo)簽線圈I為FPC基材壓制而成,電子標(biāo)簽線圈I的厚度為0.2mm ;在電子標(biāo)簽線圈I背面設(shè)置0.35mm厚度的吸波材料2 ;電子標(biāo)簽線圈正面設(shè)有0.45mm厚的滴塑層,滴塑層的材料為AB膠;在電子標(biāo)簽芯片4上設(shè)置黑膠5。本發(fā)明的電子標(biāo)簽芯片4的頻段為960MHz。
      【權(quán)利要求】
      1.超薄吸波材料超高頻電子標(biāo)簽,包括電子標(biāo)簽線圈(I)、電子標(biāo)簽芯片(4),其特征是,電子標(biāo)簽線圈(I)為FPC基材壓制而成,電子標(biāo)簽線圈(I)的厚度為0.15 mm -0.2mm;電子標(biāo)簽線圈(I)背面貼附有吸波材料(2),吸波材料(2)的厚度為0.15 mm-0.35mm ;電子標(biāo)簽線圈(I)正面設(shè)有0.45mm厚的滴塑層(3);電子標(biāo)簽芯片(4)上設(shè)有黑膠(5)。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄吸波材料超高頻電子標(biāo)簽,其特征是,所述的電子標(biāo)簽芯片(4)的頻段為860MHz-960MHz。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄吸波材料超高頻電子標(biāo)簽,其特征是,所述的滴塑層(3)的材料為AB膠。
      【文檔編號(hào)】G06K19/07GK104021412SQ201310062464
      【公開(kāi)日】2014年9月3日 申請(qǐng)日期:2013年2月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年2月28日
      【發(fā)明者】喻言 申請(qǐng)人:江蘇富納電子科技有限公司, 喻言
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