擋風(fēng)組件及應(yīng)用其的服務(wù)器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明揭露一種擋風(fēng)組件及應(yīng)用其的服務(wù)器。擋風(fēng)組件應(yīng)用于服務(wù)器中。服務(wù)器包含機(jī)殼，以及設(shè)置于機(jī)殼中的框架及至少一風(fēng)扇。框架具有通道。通道連通該框架的第一側(cè)與第二側(cè)。風(fēng)扇位于第一側(cè)。擋風(fēng)組件包含鉸鏈支架、擋門及彈性件。鉸鏈支架于第二側(cè)固定至框架，并毗鄰?fù)ǖ?。擋門樞接至鉸鏈支架，借以相對鉸鏈支架轉(zhuǎn)動而蓋合或開啟通道。彈性件設(shè)置于鉸鏈支架與擋門之間，用以驅(qū)使擋門朝向通道進(jìn)行蓋合。
【專利說明】擋風(fēng)組件及應(yīng)用其的服務(wù)器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明是有關(guān)于一種擋風(fēng)組件，特別是有關(guān)于一種應(yīng)用于服務(wù)器中的擋風(fēng)組件。

【背景技術(shù)】
[0002] 電子設(shè)備于運(yùn)轉(zhuǎn)過程中常會產(chǎn)生熱量，若不將此熱量有效排除，輕則導(dǎo)致電子設(shè) 備發(fā)生當(dāng)機(jī)狀況，嚴(yán)重時還可能燒毀電子設(shè)備中的電子元件，造成財(cái)產(chǎn)損失。一般解決電子 設(shè)備散熱問題的方法，可能是在電子設(shè)備的機(jī)殼內(nèi)設(shè)置散熱裝置，并通過散熱裝置來排除 電子設(shè)備于運(yùn)轉(zhuǎn)過程中所產(chǎn)生的熱量。
[0003] 近年來，核心電子芯片（例如，中央處理器、記憶體模塊等）因具有較高的效能而 會產(chǎn)生較高的溫度，使得電子設(shè)備需設(shè)置多個風(fēng)扇來增強(qiáng)散熱效果。舉例來說，在服務(wù)器或 桌上型個人電腦的機(jī)殼中，通常設(shè)置多臺的風(fēng)扇裝置，通過風(fēng)扇裝置引發(fā)的強(qiáng)制對流來移 除運(yùn)轉(zhuǎn)過程中電子元件所產(chǎn)生的熱量，使服務(wù)器或桌上型個人電腦能穩(wěn)定工作。
[0004] 舉例來說，以設(shè)置有多個記憶體模塊的服務(wù)器為例，其內(nèi)通常會對應(yīng)地設(shè)置多個 風(fēng)扇以對各自的記憶體模塊進(jìn)行散熱。
[0005] 然而，若服務(wù)器內(nèi)的主機(jī)板上有某些插槽未插設(shè)記憶體模塊時，風(fēng)扇所產(chǎn)生的散 熱風(fēng)流可能會從主機(jī)板上未插設(shè)記憶體模塊的空缺處流動。如此一來，風(fēng)扇所產(chǎn)生的散 熱風(fēng)流并無法正確地流動通過具有迫切散熱需求的記憶體模塊，進(jìn)而影響記憶體模塊的散 熱，并間接導(dǎo)致記憶體模塊的運(yùn)作效能降低。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 本發(fā)明的目的在于提供一種擋風(fēng)組件及應(yīng)用其的服務(wù)器。
[0007] 本發(fā)明提供一種擋風(fēng)組件，其是應(yīng)用于服務(wù)器中。服務(wù)器包含機(jī)殼，以及設(shè)置于機(jī) 殼中的框架及至少一風(fēng)扇?？蚣芫哂型ǖ?。通道連通框架的第一側(cè)與第二側(cè)。風(fēng)扇位于第 一側(cè)。擋風(fēng)組件包含鉸鏈支架、擋門及彈性件。鉸鏈支架于第二側(cè)固定至框架，并毗鄰?fù)ǖ馈?擋門樞接至鉸鏈支架，借以相對鉸鏈支架轉(zhuǎn)動而蓋合或開啟通道。彈性件設(shè)置于鉸鏈支架 與擋門之間，用以驅(qū)使擋門朝向通道進(jìn)行蓋合。
[0008] 于本發(fā)明的一實(shí)施方式中，上述的鉸鏈支架包含兩樞接部。每一樞接部具有樞接 孔。擋門包含本體以及樞軸。本體用以蓋合通道。樞軸連接至本體的邊緣,并位于樞接部 之間。樞軸的兩端分別插設(shè)至樞接孔中。
[0009] 于本發(fā)明的一實(shí)施方式中，上述的鉸鏈支架還包含固定部。固定部是固定至框架。 樞接部是分隔地連接至固定部。
[0010] 于本發(fā)明的一實(shí)施方式中，上述的彈性件為彈簧。彈簧套置于樞軸上。彈簧的兩 端分別連接至本體與鉸鏈支架，并壓縮于本體與鉸鏈支架之間。
[0011] 本發(fā)明另提供一種服務(wù)器，其包含機(jī)殼、框架、至少一風(fēng)扇以及多個擋風(fēng)組件。框 架設(shè)置于機(jī)殼中，并具有多個通道。每一通道連通框架的第一側(cè)與第二側(cè)。風(fēng)扇設(shè)置于機(jī) 殼中，并位于第一側(cè)。擋風(fēng)組件設(shè)置于機(jī)殼中。每一擋風(fēng)組件包含鉸鏈支架、擋門以及彈性 件。鉸鏈支架于第二側(cè)固定框架，并毗鄰對應(yīng)的通道。擋門樞接至鉸鏈支架，借以相對鉸鏈 支架轉(zhuǎn)動而蓋合或開啟對應(yīng)的通道。彈性件設(shè)置于鉸鏈支架與擋門之間，用以驅(qū)使擋門朝 向?qū)?yīng)的通道進(jìn)行蓋合。
[0012] 于本發(fā)明的一實(shí)施方式中，上述的服務(wù)器還包含主機(jī)板。主機(jī)板設(shè)置于機(jī)殼中，并 位于第二側(cè)。主機(jī)板包含多個插槽。插槽分別對齊通道。
[0013] 于本發(fā)明的一實(shí)施方式中，上述的服務(wù)器還包含至少一記憶體模塊。記憶體模塊 插設(shè)至插槽中的其一，并毗鄰對應(yīng)的通道。對應(yīng)的擋風(fēng)組件的擋門是開啟對應(yīng)的通道并抵 靠記憶體模塊，致使記憶體模塊經(jīng)由對應(yīng)的通道連通至第一側(cè)。
[0014] 本發(fā)明所提供的擋風(fēng)組件以及服務(wù)器的一主要技術(shù)特征，在于當(dāng)服務(wù)器的主機(jī)板 上未插設(shè)記憶體模塊時，擋風(fēng)組件的擋門會蓋合框架的通道，因此風(fēng)扇所產(chǎn)生的散熱風(fēng)流 并不會朝向框架的空缺處由框架的第一側(cè)（亦即，風(fēng)扇所在的一側(cè)）流至第二側(cè)（亦即，主 機(jī)板所在的一側(cè)），進(jìn)而防止記憶體模塊的散熱效果受到影響；當(dāng)服務(wù)器的主機(jī)板上插設(shè) 有記憶體模塊時，擋風(fēng)組件的擋門會開啟框架的通道，并抵靠記憶體模塊的側(cè)面，致使記憶 體模塊可經(jīng)由通道連通至第一側(cè)，并獲得散熱風(fēng)流。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015] 圖1為繪示本發(fā)明一實(shí)施方式的服務(wù)器的立體圖；
[0016] 圖2為繪示圖1中的框架與擋風(fēng)組件的立體組合圖；
[0017] 圖3為繪示圖2中的擋風(fēng)組件的立體分解圖；
[0018] 圖4為繪示圖1中的服務(wù)器的局部上視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0019] 以下將以附圖揭露本發(fā)明的多個實(shí)施方式，為明確說明起見，許多實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié) 將在以下敘述中一并說明。然而，應(yīng)了解到，這些實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)不應(yīng)用以限制本發(fā)明。也就 是說，在本發(fā)明部分實(shí)施方式中，這些實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)是非必要的。此外，為簡化附圖起見，一 些已知慣用的結(jié)構(gòu)與元件在附圖中將以簡單示意的方式繪示。
[0020] 請參照圖1以及圖2。圖1為繪示本發(fā)明一實(shí)施方式的服務(wù)器1的立體圖。圖2 為繪示圖1中的框架12與擋風(fēng)組件16的立體組合圖。
[0021] 如圖1所示，于本實(shí)施方式中，服務(wù)器1包含機(jī)殼10、框架12、多個風(fēng)扇14、多個擋 風(fēng)組件16、主機(jī)板18以及多個記憶體模塊20。以下將對服務(wù)器1所包含的各元件的結(jié)構(gòu) 以及各元件之間的連接關(guān)系做詳細(xì)的解說。
[0022] 如圖1與圖2所不，于本實(shí)施方式中，服務(wù)器1的機(jī)殼10具有一容置空間100。服 務(wù)器1的框架12設(shè)置于機(jī)殼10的容置空間100中，并具有多個通道120?？蚣?2的每一 通道120連通框架12的第一側(cè)12a與第二側(cè)12b。亦即，框架12將機(jī)殼10的容置空間100 分割為兩部分，一部分位于框架12的第一側(cè)12a，另一部分位于框架12的第二側(cè)12b。
[0023] 服務(wù)器1的風(fēng)扇14設(shè)置于機(jī)殼10的容置空間100中，并位于框架12的第一側(cè) 12a。于本實(shí)施方式中，服務(wù)器1的每一風(fēng)扇14皆對齊框架12的兩相鄰?fù)ǖ?20,并朝向兩 通道120吹拂散熱風(fēng)流，致使每一風(fēng)扇14所產(chǎn)生的散熱風(fēng)流由框架12的第一側(cè)12a經(jīng)由 對應(yīng)的通道120抵達(dá)框架12的第二側(cè)12b，然而本發(fā)明并不以此為限。
[0024] 于另一實(shí)施方式中，服務(wù)器1所包含的風(fēng)扇14亦可不與框架12的通道120對齊 (亦即，風(fēng)扇14與通道120并未對應(yīng)地設(shè)置），且風(fēng)扇14所產(chǎn)生的散熱風(fēng)流可在容置空間 100于框架12的第一側(cè)12a的部分進(jìn)行匯合，并經(jīng)由框架12未被擋風(fēng)組件16蓋合的通道 120由框架12的第一側(cè)12a抵達(dá)第二側(cè)12b。
[0025] 服務(wù)器1的主機(jī)板18設(shè)置于機(jī)殼10的容置空間100中，并位于框架12的第二側(cè) 12b。服務(wù)器1的主機(jī)板18包含多個插槽180。主機(jī)板18的插槽180分別對齊框架12的 通道120。于本實(shí)施方式中，主機(jī)板18上的每一插槽180的走向，皆垂直于框架12。
[0026] 服務(wù)器1的每一記憶體模塊20是插設(shè)至主機(jī)板18的插槽180中的其一，并毗鄰框 架12上對應(yīng)的通道120。借此，每一風(fēng)扇14所產(chǎn)生的散熱風(fēng)流在通過框架12的通道120 而由框架12的第一側(cè)12a流動至第二側(cè)12b的后，即可流經(jīng)記憶體模塊20,并將記憶體模 塊20的熱量帶走而達(dá)到散熱的功效。服務(wù)器1的記憶體模塊20可為雙直列記憶體模塊 (Dual In-line Memory Module, DIMM)，但本發(fā)明并不以此為限。
[0027] 請參照圖3,其為繪示圖2中的擋風(fēng)組件16的立體分解圖。
[0028] 如圖1、圖2與圖3所示，于本實(shí)施方式中，服務(wù)器1的擋風(fēng)組件16設(shè)置于機(jī)殼10 的容置空間100中。每一擋風(fēng)組件16包含鉸鏈支架160、擋門162以及彈性件。擋風(fēng)組件 16的鉸鏈支架160于支架的第二側(cè)12b固定框架12上，并毗鄰框架12上對應(yīng)的通道120。 擋風(fēng)組件16的擋門162樞接至鉸鏈支架160,借以相對鉸鏈支架160轉(zhuǎn)動而蓋合或開啟對 應(yīng)的通道120。擋風(fēng)組件16的彈性件設(shè)置于鉸鏈支架160與擋門162之間，用以驅(qū)使擋門 162朝向框架12上對應(yīng)的通道120進(jìn)行蓋合。
[0029] 進(jìn)一步來說，如圖2與圖3所示，于本實(shí)施方式中，擋風(fēng)組件16的鉸鏈支架160包 含固定部160a以及兩樞接部160b。鉸鏈支架160的固定部160a是固定至框架12。鉸鏈 支架160的每一樞接部160b具有樞接孔160bl。鉸鏈支架160的兩樞接部160b是分隔地 連接至固定部160a。并且，鉸鏈支架160的兩樞接部160b相互平行，致使兩樞接孔160bl 相對。
[0030] 擋風(fēng)組件16的擋門162包含本體162a以及樞軸162b。擋門162的本體162a用 以蓋合通道120。擋門162的樞軸162b連接至本體162a的邊緣，并位于鉸鏈支架160的兩 樞接部160b之間。擋門162的樞軸162b兩端分別插設(shè)至兩樞接部160b的樞接孔160bl 中。
[0031] 另外，擋風(fēng)組件16的彈性件為彈簧164。擋風(fēng)組件16的彈簧164套置于擋門162 的樞軸162b上。擋風(fēng)組件16的彈簧164兩端分別連接至擋門162的本體162a與鉸鏈支 架160的固定部160a，并壓縮于擋門162的本體162a與鉸鏈支架160的固定部160a之間， 借以提供驅(qū)使擋門162朝向框架12上對應(yīng)的通道120進(jìn)行蓋合的力量。然而，本發(fā)明的彈 性件并不以彈簧164為限，還可為其他同樣可提供彈力的元件。
[0032] 請參照圖4,其為繪示圖1中的服務(wù)器的局部上視圖。
[0033] 如圖4所不，于本實(shí)施方式中，對于主機(jī)板18上某些未插設(shè)記憶體模塊20的位置 來說（如圖4的左半部所示），對應(yīng)的擋風(fēng)組件16的擋門162會蓋合框架12上的對應(yīng)的 通道120,因此風(fēng)扇14所產(chǎn)生的散熱風(fēng)流并不會朝向框架12的空缺處由框架12的第一側(cè) 12a流至第二側(cè)12b，進(jìn)而防止記憶體模塊20的散熱效果受到影響。
[0034] 相對地，對于主機(jī)板18上某些插設(shè)有記憶體模塊20的位置來說（如圖4的右半 部所示），對應(yīng)的擋風(fēng)組件16的擋門162會開啟對應(yīng)的通道120并抵靠記憶體模塊20的側(cè) 面，致使記憶體模塊20可經(jīng)由對應(yīng)的通道120連通至框架12的第一側(cè)12a。
[0035] 借此，本發(fā)明的服務(wù)器1在支架的第二側(cè)12b所設(shè)置的擋風(fēng)組件16,即可確保框架 12的第二側(cè)12b僅有主機(jī)板18上插設(shè)有記憶體模塊20的位置才會獲得散熱風(fēng)流，并不會 讓風(fēng)扇14所產(chǎn)生的散熱風(fēng)流流至主機(jī)板18上未插設(shè)記憶體模塊20的位置，而被無謂的浪 費(fèi)掉。
[0036] 由以上對于本發(fā)明的具體實(shí)施例的詳述，可以明顯地看出，本發(fā)明所提供的擋風(fēng) 組件以及服務(wù)器的一主要技術(shù)特征，在于當(dāng)服務(wù)器的主機(jī)板上未插設(shè)記憶體模塊時，擋風(fēng) 組件的擋門會蓋合框架的通道，因此風(fēng)扇所產(chǎn)生的散熱風(fēng)流并不會朝向框架的空缺處由框 架的第一側(cè)（亦即，風(fēng)扇所在的一側(cè)）流至第二側(cè)（亦即，主機(jī)板所在的一側(cè)），進(jìn)而防止記 憶體模塊的散熱效果受到影響；當(dāng)服務(wù)器的主機(jī)板上插設(shè)有記憶體模塊時，擋風(fēng)組件的擋 門會開啟框架的通道，并抵靠記憶體模塊的側(cè)面，致使記憶體模塊可經(jīng)由通道連通至第一 側(cè)并獲得散熱風(fēng)流。
[0037] 雖然本發(fā)明已以實(shí)施方式揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉此技藝 者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng) 視所附的權(quán)利要求書所界定的范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1. 一種擋風(fēng)組件，其特征在于，應(yīng)用于一服務(wù)器中，該服務(wù)器包含一機(jī)殼，以及設(shè)置于 該機(jī)殼中的一框架以及至少一風(fēng)扇，該框架具有一通道，該通道連通該框架的一第一側(cè)與 一第二側(cè)，該風(fēng)扇位于該第一側(cè)，該擋風(fēng)組件包含： 一鉸鏈支架，于該第二側(cè)固定至該框架，并毗鄰該通道； 一擋門，樞接至該鉸鏈支架，借以相對該鉸鏈支架轉(zhuǎn)動而蓋合或開啟該通道；以及 一彈性件，設(shè)置于該鉸鏈支架與該擋門之間，用以驅(qū)使該擋門朝向該通道進(jìn)行蓋合。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的擋風(fēng)組件，其特征在于，該鉸鏈支架包含兩樞接部，每一所述 樞接部具有一樞接孔，該擋門包含： 一本體，用以蓋合該通道；以及 一樞軸，連接至該本體的一邊緣，并位于所述樞接部之間，其中該樞軸的兩端分別插設(shè) 至所述樞接孔中。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的擋風(fēng)組件，其特征在于，該鉸鏈支架還包含一固定部，固定至 該框架，所述樞接部是分隔地連接至該固定部。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的擋風(fēng)組件，其特征在于，該彈性件為一彈簧，該彈簧套置于該 樞軸上，且該彈簧的兩端分別連接至該本體與該鉸鏈支架，并壓縮于該本體與該鉸鏈支架 之間。
5. -種服務(wù)器，其特征在于，包含： 一機(jī)殼； 一框架，設(shè)置于該機(jī)殼中，并具有多個通道，每一所述通道連通該框架的一第一側(cè)與一 第二側(cè)； 至少一風(fēng)扇，設(shè)置于該機(jī)殼中，并位于該第一側(cè)；以及 多個擋風(fēng)組件，設(shè)置于該該機(jī)殼中，每一所述擋風(fēng)組件包含： 一鉸鏈支架，于該第二側(cè)固定至該框架，并毗鄰對應(yīng)的該通道； 一擋門，樞接至該鉸鏈支架，借以相對該鉸鏈支架轉(zhuǎn)動而蓋合或開啟對應(yīng)的該通道；以 及 一彈性件，設(shè)置于該鉸鏈支架與該擋門之間，用以驅(qū)使該擋門朝向?qū)?yīng)的該通道進(jìn)行 ΓΤΠ. 口。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的服務(wù)器，其特征在于，該鉸鏈支架包含兩樞接部，每一所述樞 接部具有一樞接孔，該擋門包含： 一本體，用以蓋合該通道；以及 一樞軸，連接至該本體的一邊緣，并位于所述樞接部之間，其中該樞軸的兩端分別插設(shè) 至所述樞接孔中。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的服務(wù)器，其特征在于，該鉸鏈支架還包含一固定部，固定至該 框架，所述樞接部分隔地連接至該固定部。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的服務(wù)器，其特征在于，該彈性件為一彈簧，該彈簧套置于該樞 軸上，且該彈簧的兩端分別連接至該本體與該鉸鏈支架，并壓縮于該本體與該鉸鏈支架之 間。
9. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的服務(wù)器，其特征在于，還包含一主機(jī)板，設(shè)置于該機(jī)殼中，并 位于該第二側(cè)，該主機(jī)板包含多個插槽，所述多個插槽分別對齊所述多個通道。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的服務(wù)器，其特征在于，還包含至少一記憶體模塊，插設(shè)至所 述多個插槽中的其一，并毗鄰對應(yīng)的該通道，其中對應(yīng)的該擋風(fēng)組件的該擋門是開啟對應(yīng) 的該通道并抵靠該記憶體模塊，致使該記憶體模塊經(jīng)由對應(yīng)的該通道連通至該第一側(cè)。
【文檔編號】G06F1/20GK104142714SQ201310165782
【公開日】2014年11月12日 申請日期:2013年5月7日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月7日
【發(fā)明者】時明鴻, 林彥成, 陳信良 申請人:英業(yè)達(dá)科技有限公司, 英業(yè)達(dá)股份有限公司