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      機(jī)柜的制作方法

      文檔序號(hào):6503635閱讀:120來(lái)源:國(guó)知局
      機(jī)柜的制作方法
      【專利摘要】一種機(jī)柜,包含一主體、一風(fēng)扇組及一伺服器。風(fēng)扇組裝設(shè)于主體。伺服器包含一載板、一主機(jī)板、一第一電子元件組及一第二電子元件組。主機(jī)板設(shè)于載板,且主機(jī)板包含自靠近風(fēng)扇組的一側(cè)延伸至遠(yuǎn)離風(fēng)扇組的一側(cè)的一第一裝設(shè)部及一第二裝設(shè)部。第一電子元件組與第二電子元件組分別設(shè)于主機(jī)板的第一裝設(shè)部與第二裝設(shè)部,且第一電子元件組的發(fā)熱量高于第二電子元件組的發(fā)熱量。其中,第一電子元件組位于風(fēng)扇組產(chǎn)生的散熱氣流的流動(dòng)路徑上。
      【專利說(shuō)明】機(jī)柜

      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001] 本發(fā)明涉及一種機(jī)柜,特別涉及一種機(jī)柜式的機(jī)柜。

      【背景技術(shù)】
      [0002] 相較于個(gè)人計(jì)算機(jī)(如:桌上型計(jì)算機(jī)、筆記型計(jì)算機(jī)...等)伺服器計(jì)算機(jī)具 備有更強(qiáng)大的運(yùn)算能力,同時(shí)因?yàn)樗欧饔?jì)算機(jī)大多運(yùn)用于商業(yè)、金融甚至氣象、軍事等領(lǐng) 域,其可靠度與穩(wěn)定性的要求要比個(gè)人計(jì)算機(jī)要更高。因此伺服器計(jì)算機(jī)在軟硬件的設(shè)計(jì) 上,會(huì)比個(gè)人計(jì)算機(jī)更嚴(yán)苛。
      [0003] -般伺服器除了會(huì)裝設(shè)散熱裝置來(lái)排除伺服器內(nèi)的熱量外,更具有一套保護(hù)機(jī)制 來(lái)防止伺服器內(nèi)的元件損毀。當(dāng)散熱裝置的散熱效率不足而使得伺服器內(nèi)的工作溫度高于 預(yù)設(shè)的臨界值時(shí),伺服器的系統(tǒng)就會(huì)非預(yù)期的自動(dòng)關(guān)機(jī),進(jìn)而防止伺服器內(nèi)的電子元件因 工作溫度過(guò)高而損毀。然而由于架設(shè)伺服器的目的多是為了商業(yè)、金融等用途,故一旦伺服 器發(fā)生非預(yù)期的關(guān)機(jī),影響則會(huì)相當(dāng)嚴(yán)重。因此,如何提升伺服器的散熱效率以降低伺服器 發(fā)生非預(yù)期關(guān)機(jī)的機(jī)率,將是研發(fā)人員所欲追求的目標(biāo)。


      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0004] 本發(fā)明的目的在于提供一種機(jī)柜,藉以提升機(jī)柜的散熱效率。
      [0005] 本發(fā)明所揭露的機(jī)柜,包含一主體、多個(gè)風(fēng)扇組及多個(gè)伺服器。這些風(fēng)扇組分別裝 設(shè)于主體。每一伺服器包含一載板、一主機(jī)板、一第一電子元件組及一第二電子元件組。主 機(jī)板設(shè)于載板,且主機(jī)板包含自靠近風(fēng)扇組的一側(cè)延伸至遠(yuǎn)離風(fēng)扇組的一側(cè)的一第一裝設(shè) 部及一第二裝設(shè)部。第一電子元件組設(shè)于主機(jī)板的第一裝設(shè)部。第二電子元件組設(shè)于主機(jī) 板的第二裝設(shè)部,且第一電子元件組的發(fā)熱量高于第二電子元件組的發(fā)熱量。其中,風(fēng)扇組 用以產(chǎn)生一散熱氣流,且第一電子元件組位于散熱氣流的流動(dòng)路徑上。
      [0006] 根據(jù)上述本發(fā)明所揭露的機(jī)柜,導(dǎo)風(fēng)卡將伺服器分隔出至少二通道,發(fā)熱量較大 的電子元件設(shè)于其中一通道,而發(fā)熱量較小的電子元件設(shè)于另一通道。風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí),主要 產(chǎn)生一散熱氣流流過(guò)具有發(fā)熱量較大的電子元件的通道,以集中風(fēng)力來(lái)帶走電子元件的熱 量,進(jìn)而提升機(jī)柜的散熱效率。
      [0007] 以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述,但不作為對(duì)本發(fā)明的限定。

      【專利附圖】

      【附圖說(shuō)明】
      [0008] 圖1A為根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的機(jī)柜的立體示意圖;
      [0009] 圖1B為圖1A的機(jī)柜的另一視角的立體示意圖;
      [0010] 圖2為圖1A的側(cè)板的剖視示意圖;
      [0011] 圖3為圖1A的剖視示意圖;
      [0012] 圖4為圖1A的側(cè)視示意圖;
      [0013] 圖5為圖1A的伺服器的剖視示意圖。
      [0014] 其中,附圖標(biāo)記
      [0015] 10 機(jī)柜
      [0016] 100 主體
      [0017] 110 底板
      [0018] 120 背板
      [0019] 130 側(cè)板
      [0020] 131 板件
      [0021] 160組裝架
      [0022] 200風(fēng)扇組
      [0023] 210 第一風(fēng)扇
      [0024] 220 第二風(fēng)扇
      [0025] 23〇第三風(fēng)扇
      [0026] 300 載板
      [0027] 400伺服器
      [0028] 410主機(jī)板
      [0029] 411第一裝設(shè)部
      [0030] 412第二裝設(shè)部
      [0031] 413第三裝設(shè)部
      [0032] 420第一電子元件組
      [0033] 430第二電子元件組
      [0034] 431 導(dǎo)風(fēng)卡
      [0035] 440第三電子元件組
      [0036] 461第一散熱通道
      [0037] 462第二散熱通道
      [0038] 463第三散熱通道
      [0039] 500擋風(fēng)板
      [0040] 600供電組件

      【具體實(shí)施方式】
      [0041] 下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理和工作原理作具體的描述:
      [0042] 請(qǐng)參照?qǐng)D1A至圖5,圖1A為根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的機(jī)柜的立體示意圖,圖1B為 圖1A的機(jī)柜的另一視角的立體示意圖,圖2為圖1A的側(cè)板的剖視示意圖,圖3為圖1A的 剖視示意圖,圖4為圖1A的側(cè)視示意圖,圖5為圖1A的伺服器的剖視示意圖。
      [0043] 本實(shí)施例的機(jī)柜10包含一主體100、多個(gè)風(fēng)扇組200、多個(gè)伺服器400及多個(gè)擋風(fēng) 板 500。
      [0044] 主體100包含一底板110、一背板120及二側(cè)板130。背板120及二側(cè)板130分別 堅(jiān)立于底板110,且二側(cè)板130連接背板120的相對(duì)兩側(cè)。側(cè)板130包含有多個(gè)板件131。 這些板件131彼此相互銜接(如第2圖所示),以令避免氣流自側(cè)板130側(cè)進(jìn)出。
      [0045] 此外,主體100更包含一組裝架160。組裝架160設(shè)于底板110。組裝架160介于 這些載板300與風(fēng)扇組200之間,且貫穿這些擋風(fēng)板500。
      [0046] 這些風(fēng)扇組200分別裝設(shè)于主體100的背板120。每一風(fēng)扇組200包含一第一風(fēng) 扇210、一第二風(fēng)扇220及一第三風(fēng)扇230。第一風(fēng)扇210與第三風(fēng)扇230分別鄰近于二側(cè) 板120,且第二風(fēng)扇220介于第一風(fēng)扇210與第三風(fēng)扇230之間。在本實(shí)施例中,組裝架160 是介于第二風(fēng)扇220與載板300之間。第一風(fēng)扇210與第三風(fēng)扇230為主要散熱風(fēng)扇。第 二風(fēng)扇220為備用風(fēng)扇,當(dāng)?shù)谝伙L(fēng)扇210或第三風(fēng)扇230不夠力或損壞時(shí),可開啟第二風(fēng)扇 220增加散熱效率。
      [0047] 每一伺服器400包含一載板300、一主機(jī)板410、一第一電子元件組420、一第二電 子元件組430及一第三電子元件組440。這些載板300分別可抽離地設(shè)于主體100的二側(cè) 板130之間。這些主機(jī)板410分別設(shè)于對(duì)應(yīng)的載板300,且主機(jī)板410包含自靠近風(fēng)扇組 200的一側(cè)延伸至遠(yuǎn)離風(fēng)扇組200的一側(cè)的一第一裝設(shè)部411、一第二裝設(shè)部412及一第三 裝設(shè)部413。第一裝設(shè)部411、第二裝設(shè)部412與第三裝設(shè)部413相并排。換言之,第一裝 設(shè)部411與第三裝設(shè)部413分別位于主機(jī)板410靠近二側(cè)板的一側(cè),且第二裝設(shè)部412介 于第一裝設(shè)部411與第三裝設(shè)部413之間。
      [0048] 第一電子元件組420、第二電子元件組430與第三電子元件組440分別設(shè)于主機(jī)板 410的第一裝設(shè)部411、第二裝設(shè)部412與第三裝設(shè)部413。并且,第一電子元件組420與第 三電子兀件組440的發(fā)熱量商于第二電子兀件組430的發(fā)熱量。在本實(shí)施例中,第一電子 元件組420與第三電子元件組440例如為中央處理器(CPU)、顯示芯片(GPU)及記憶體等。 第二電子元件組430例如為硬碟。
      [0049] 此外,在本實(shí)施例及其他實(shí)施例中,第二電子元件組430更包含多個(gè)導(dǎo)風(fēng)卡431。 本實(shí)施例的導(dǎo)風(fēng)卡431例如為直立插設(shè)于主機(jī)板410的接口卡。這些導(dǎo)風(fēng)卡431分別堅(jiān)立 于第一裝設(shè)部411與第二裝設(shè)部412之間,以及第二裝設(shè)部412與第三裝設(shè)部413之間,以 分隔出一第一散熱通道461、一第二散熱通道462及一第三散熱通道463。第一散熱通道 461位于第一裝設(shè)部411上方,并對(duì)準(zhǔn)第一風(fēng)扇210。第二散熱通道462位于第二裝設(shè)部 412上方,并對(duì)準(zhǔn)第二風(fēng)扇220。第三散熱通道463位于第三裝設(shè)部413上方,并對(duì)準(zhǔn)第三 風(fēng)扇230。
      [0050] 各擋風(fēng)板500分別設(shè)于主體100。各擋風(fēng)板500彼此間保持一間距,且各擋風(fēng)板 500的相對(duì)兩側(cè)分別連接于這些風(fēng)扇組200及這些載板300。
      [0051] 供電構(gòu)件600設(shè)于組裝架160上,且供伺服器400插接的一側(cè)面向伺服器400。
      [0052] 接著,繼續(xù)描述經(jīng)由上述配置是如何發(fā)揮及提升機(jī)柜10的散熱效率。請(qǐng)繼續(xù)參閱 圖4與圖5,本實(shí)施例的機(jī)柜10的擋風(fēng)板500以各風(fēng)扇組200的銜接處為分界將主體100 分隔出多層獨(dú)立的散熱空間,以及第二電子元件組430中的各導(dǎo)風(fēng)卡431及硬碟將伺服器 400分隔出第一導(dǎo)風(fēng)通道461、第二導(dǎo)風(fēng)通道462及第三導(dǎo)風(fēng)通道463,而每一散熱空間與第 一導(dǎo)風(fēng)通道461、第二導(dǎo)風(fēng)通道462及第三導(dǎo)風(fēng)通道463相連通。當(dāng)各風(fēng)扇組200的第一 風(fēng)扇210與第三風(fēng)扇230運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)會(huì)產(chǎn)生二散熱氣流,二散熱氣流因上述配置會(huì)分別集中流 經(jīng)第一散熱通道461與第三散熱通道463,并對(duì)第一散熱通道461中的第一電子兀件組420 與第三散熱通道463中的第三電子元件組440進(jìn)行散熱。由于本實(shí)施例特別將發(fā)熱量較高 的第一電子兀件組420與第三電子兀件組440設(shè)于第一散熱通道461與第三散熱通道463 中,故能先針對(duì)發(fā)熱量較高的電子元件散熱,而提升機(jī)柜10的散熱效率。
      [0053] 此外,供電組件600設(shè)于第二導(dǎo)風(fēng)通道463與第二風(fēng)扇220之間,以阻擋氣流流過(guò) 第二導(dǎo)風(fēng)通道463的機(jī)率,進(jìn)而讓二散熱氣流更集中地流過(guò)第一散熱通道461與第三散熱 通道463。如此一來(lái),能更提升二散熱氣流對(duì)第一電子元件組420與第三電子元件組440的 散熱效率。
      [0054] 根據(jù)上述本發(fā)明所揭露的機(jī)柜,導(dǎo)風(fēng)卡將伺服器分隔出至少二通道,發(fā)熱量較大 的電子元件設(shè)于其中一通道,而發(fā)熱量較小的電子元件設(shè)于另一通道。風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí),主要 產(chǎn)生一散熱氣流流過(guò)具有發(fā)熱量較大的電子元件的通道,以集中風(fēng)力來(lái)帶走電子元件的熱 量,進(jìn)而提升機(jī)柜的散熱效率。
      [0055] 此外,側(cè)板的多個(gè)板件是彼此相銜接,故可防止散熱氣流外泄,進(jìn)而避免機(jī)柜的散 熱效率下降。
      [0056] 當(dāng)然,本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例,在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下,熟 悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形,但這些相應(yīng)的改變和變 形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
      【權(quán)利要求】
      1. 一種機(jī)柜,其特征在于,包含: 一主體; 多個(gè)風(fēng)扇組,分別裝設(shè)于該主體;以及 多個(gè)伺服器,每一該伺服器包含: 一載板,能夠抽離地設(shè)于該主體; 一主機(jī)板,設(shè)于該載板,且該主機(jī)板包含自靠近該風(fēng)扇組的一側(cè)延伸至遠(yuǎn)離該風(fēng)扇組 的一側(cè)的一第一裝設(shè)部及一第二裝設(shè)部; 一第一電子元件組,設(shè)于該主機(jī)板的該第一裝設(shè)部;以及 一第二電子元件組,設(shè)于該主機(jī)板的該第二裝設(shè)部,且該第一電子元件組的發(fā)熱量高 于該第二電子元件組的發(fā)熱量; 其中,該些風(fēng)扇組分別用以產(chǎn)生一散熱氣流,且該第一電子元件組位于該散熱氣流的 流動(dòng)路徑上。
      2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的機(jī)柜,其特征在于,該主體包含一底板、一背板及二側(cè)板,該 背板及該二側(cè)板分別堅(jiān)立于該底板,且該二側(cè)板連接該背板的相對(duì)兩側(cè),該些風(fēng)扇組設(shè)于 該背板,該些載板設(shè)于該二側(cè)板之間。
      3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的機(jī)柜,其特征在于,更包含多個(gè)擋風(fēng)板,分別設(shè)于該主體,且 該些擋風(fēng)板的相對(duì)兩側(cè)分別連接于該些風(fēng)扇組及該些載板。
      4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的機(jī)柜,其特征在于,該第一裝設(shè)部位于該主機(jī)板靠近該二側(cè) 板其中的一個(gè)的一側(cè),該第二裝設(shè)部位于該主機(jī)板靠近該二側(cè)板的其中的另一個(gè)的一側(cè)。
      5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的機(jī)柜,其特征在于,每一該伺服器更包含一第三電子元件組, 該主機(jī)板更包含自靠近該風(fēng)扇組的一側(cè)延伸至遠(yuǎn)離該風(fēng)扇組的一側(cè)的一第三裝設(shè)部,該第 二裝設(shè)部介于該第一裝設(shè)部與該第三裝設(shè)部之間,且該第三電子元件組設(shè)于該第三裝設(shè) 部,該第三電子元件組的發(fā)熱量高于該第二電子元件組的發(fā)熱量,該些風(fēng)扇組分別用以形 成二散熱氣流,該第一電子元件組與該第三電子元件組分別位于該二散熱氣流的流動(dòng)路徑 上。
      6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的機(jī)柜,其特征在于,該第二電子元件組包含多個(gè)導(dǎo)風(fēng)卡,該些 導(dǎo)風(fēng)卡分別堅(jiān)立于該第一裝設(shè)部與該第二裝設(shè)部之間以及該第二裝設(shè)部與該第三裝設(shè)部 之間,以將分隔出三散熱通道。
      7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的機(jī)柜,其特征在于,每一該風(fēng)扇組包含一第一風(fēng)扇、一第二風(fēng) 扇及一第三風(fēng)扇,該第一風(fēng)扇與該第三風(fēng)扇分別鄰近于該二側(cè)板,且該第三風(fēng)扇介于該第 一風(fēng)扇與該第二風(fēng)扇之間,該第一風(fēng)扇及該第三風(fēng)扇分別產(chǎn)生該二散熱氣流,且令該二散 熱氣流分別流過(guò)含有該第一電子元件組的該散熱通道及含有該第三電子元件組的該散熱 通道。
      8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的機(jī)柜,其特征在于,更包含一供電構(gòu)件,該主體更包含一組裝 架,該組裝架設(shè)于該底板,該組裝架介于該些載板與該第二風(fēng)扇之間,且貫穿該些擋風(fēng)板, 該供電構(gòu)件設(shè)于該組裝架上,且面向該伺服器。
      9. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的機(jī)柜,其特征在于,每一該側(cè)板包含有多個(gè)板件,該些板件彼 此相互銜接。
      【文檔編號(hào)】G06F1/18GK104216480SQ201310215074
      【公開日】2014年12月17日 申請(qǐng)日期:2013年5月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月31日
      【發(fā)明者】蔡惠民, 廖志龍 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)科技有限公司, 英業(yè)達(dá)股份有限公司
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