觸控面板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種觸控面板，包含至少一接合墊、觸控感測結構及至少一保護元件。接合墊具有第一長側邊、第二長側邊、第一短側邊及第二短側邊，第一長側邊鄰接第一短側邊與第二短側邊，且與第二長側邊對向設置。觸控感測結構電性連接至接合墊的第一短側邊。保護元件設置在接合墊的第一長側邊與該第二長側邊。藉此，可改善接合墊側邊容易受其他制程或環(huán)境侵蝕的問題。
【專利說明】觸控面板

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及觸控【技術領域】，特別有關于觸控面板。

【背景技術】
[0002]近年來，觸控面板逐漸成為最主要的輸入介面，被廣泛應用在各種電子產品中，例如手機、個人數(shù)位助理(PDA)或掌上型個人電腦等。觸控面板上的觸控感測元件透過導線電性連接至接合墊，接合墊與軟性印刷電路板接合，藉此將觸控感測元件的感測信號傳送至外部的信號處理器進行處理。
[0003]通常，觸控感測元件及導線是以前后相接(或稱頭尾相接)方式進行電性連接，因而可在觸控感測元件及導線上直接設置保護元件以避免觸控感測元件及導線受到環(huán)境或其它制程的影響。而由于接合墊是與軟性印刷電路板以上下疊合對接方式進行電性連接，通常接合墊上并不會設置任何保護元件以避免影響其與軟性印刷電路板之間的導電性。一般接合墊是由多層導電元件疊設組成，其中，中層導電元件為加強接合墊的導電性，會采導電性較佳的材料，例如鋁金屬，但通常這種導電性佳的材料，其本身的防護性較差，因此在其上、下層會采用稍具保護功能的導電元件，如鑰金屬，雖中層導電元件的上下表面會因此而受到保護，但其側邊卻仍因無防護元件而受到環(huán)境(如氧化)或其它制程(如酸堿液或清洗液)的影響，導致觸控面板的接合墊與軟性印刷電路板之間的導電品質不佳，進而降低觸控面板的可靠度。


【發(fā)明內容】

[0004]有鑒于習知技術存在的上述問題，本發(fā)明提供一種觸控面板，藉由至少在接合墊的側邊設置保護元件，以改善傳統(tǒng)觸控面板之接合墊側邊容易受環(huán)境或其他制程侵蝕的問題。
[0005]依據(jù)本發(fā)明之一實施例，提供一種觸控面板，包含至少一接合墊、觸控感測結構及至少一保護元件。接合墊具有第一長側邊、第二長側邊、第一短側邊及第二短側邊，第一長側邊鄰接第一短側邊與第二短側邊，且與第二長側邊對向設置。觸控感測結構電性連接至接合墊的第一短側邊。保護元件設置在接合墊的第一長側邊與該第二長側邊。
[0006]進一步的，所述保護元件更位于所述第二短側邊。
[0007]進一步的，所述接合墊更包括一上表面，所述上表面鄰接所述第一長側邊、所述第二長側邊、所述第一短側邊及所述第二短側邊，所述保護元件更延伸覆蓋所述上表面且開設有至少一開口以暴露出所述接合墊的部分所述上表面。
[0008]進一步的，各所述接合墊是相互間隔，且相鄰的各所述接合墊之間具有一間隙，所述保護元件更覆蓋所述間隙。
[0009]進一步的，更包括導電元件填充在所述保護元件的所述開口中。
[0010]進一步的，所述導電元件的表面與所述保護元件的表面齊平。
[0011]進一步的,所述保護元件的材料包括絕緣材料。
[0012]進一步的，所述導電元件的材料包括金屬，且所述保護元件的材料包括非導電的金屬氧化物。
[0013]進一步的，所述導電元件與所述保護元件為一體成型結構。
[0014]進一步的,所述保護元件包括復數(shù)條互相交錯的條狀物,各所述保護元件集合成一位于各所述接合墊上以及各所述接合墊之間間隙的絕緣網(wǎng)狀結構。
[0015]進一步的，所述保護元件包括復數(shù)條互相平行的條狀物，各所述保護元件集合成一位于各些接合墊上以及各所述接合墊之間間隙的絕緣柵欄狀結構。
[0016]進一步的，所述互相平行的條狀物傾斜于所述接合墊的所述第一長側邊和所述第二長側邊。
[0017]進一步的，更包括導電膠，所述導電膠接合于所述接合墊上，且所述導電膠含有復數(shù)個導電粒子，所述導電粒子在接合至所述接合墊之前具有一第一厚度，所述保護元件的所述開口具有一開口高度，所述開口高度為所述第一厚度的0.1?0.7倍。
[0018]進一步的，所述開口高度為所述第一厚度的0.5倍。
[0019]如進一步的，更包括軟性電路板，所述導電膠接合于所述軟性電路板與所述接合墊之間，其中所述導電粒子在所述軟性印刷電路板接合至所述接合墊之后具有一第二厚度，且所述第二厚度等于所述開口高度。
[0020]進一步的，更包括:蓋板，具有一下表面；以及遮光層，設置于所述蓋板之下表面且將所述蓋板區(qū)分出可視區(qū)與非可視區(qū)，所述遮光層位于所述非可視區(qū)，所述觸控感測結構設置于所述蓋板之下表面且位于所述可視區(qū)，且所述接合墊設置于所述遮光層上且受到所述遮光層的遮蔽。
[0021]進一步的，更包括:蓋板，具有一下表面；遮光層，設置于所述蓋板之下表面且將所述蓋板區(qū)分出一可視區(qū)與一非可視區(qū)，所述遮光層設置于所述非可視區(qū)；以及基板，設置于所述蓋板之下，且所述觸控感測結構設置于所述基板上并位于所述可視區(qū)，所述接合墊設置于所述基板上且受到所述遮光層的遮蔽。
[0022]依據(jù)本發(fā)明之實施例，藉由保護元件至少覆蓋接合墊第一長側邊及第二長側邊，可改善觸控面板之接合墊之側邊容易受環(huán)境或其他制程侵蝕的現(xiàn)象，提高接合墊與軟性印刷電路板的接合品質，藉此提高觸控面板的可靠度。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]圖1為依據(jù)本發(fā)明之一實施例所繪示的觸控面板的局部平面示意圖；
[0024]圖2A為依據(jù)圖1中的虛線區(qū)域A所繪示之保護元件與接合墊的一實施平面示意圖；
[0025]圖2B為沿著圖2A的剖面線2_2’所繪示的觸控面板之剖面示意圖；
[0026]圖3A為依據(jù)圖1中的虛線區(qū)域A所繪示之保護元件與接合墊的一實施平面示意圖；
[0027]圖3B為沿著圖3A的剖面線3_3’所繪示的觸控面板之剖面示意圖；
[0028]圖4A為依據(jù)圖1中的虛線區(qū)域A所繪示之保護元件與接合墊的一實施平面示意圖；
[0029]圖4B為沿著圖4A的剖面線4_4’所繪示的觸控面板之剖面示意圖；
[0030]圖5A為依據(jù)圖1中的虛線區(qū)域A所繪示之保護元件與接合墊的一實施平面示意圖；
[0031]圖5B為沿著圖5A的剖面線5-5’所繪示的觸控面板之剖面示意圖；
[0032]圖6A為依據(jù)圖1中的虛線區(qū)域A所繪示之保護元件與接合墊的一實施平面示意圖；
[0033]圖6B為沿著圖6A的剖面線6_6’所繪示的觸控面板之剖面示意圖；
[0034]圖7A為依據(jù)圖1中的虛線區(qū)域A所繪示之保護元件與接合墊的一實施平面示意圖；
[0035]圖7B為沿著圖7A的剖面線7_7’所繪示的觸控面板之剖面示意圖；
[0036]圖8為本發(fā)明之一實施例觸控面板的接合墊與軟性印刷電路板接合之剖面示意圖；及
[0037]圖9為依據(jù)本發(fā)明之一實施例觸控面板結構示意圖。

【具體實施方式】
[0038]下面結合附圖與【具體實施方式】對本發(fā)明作進一步詳細描述。
[0039]圖1為依據(jù)本發(fā)明之一實施例的觸控面板100之局部平面示意圖。如圖1所示，觸控面板100包括至少一接合墊(bonding pads) 108、觸控感測結構102及至少一保護元件112。圖1中以8個接合墊108舉例說明，但并不以此為限，這些接合墊108相互間隔且平行設置。觸控感測結構102的形式可以是在此【技術領域】中具有通常知識者所熟知的任何圖案及結構，在此不再詳述。觸控感測結構102經(jīng)由復數(shù)條導線106電性連接至對應之接合墊108，這些接合墊108經(jīng)由導電膠(未繪出)與軟性印刷電路板114上的復數(shù)個金屬墊(未繪出)接合，使得觸控感測結構102的感測信號可以經(jīng)由導線106、接合墊108、導電膠以及軟性印刷電路板114，傳送至外部的信號處理器(未繪出)進行處理。
[0040]依據(jù)本發(fā)明之一實施例，觸控面板100還可包括一遮光層104,藉由遮光層104將觸控面板100區(qū)分出可視區(qū)V和非可視區(qū)NV，遮光層104、接合墊108及導線106位于非可視區(qū)NV，觸控感測結構102位于可視區(qū)V。接合墊108系形成在位于非可視區(qū)NV的遮光層104上，并且在這些接合墊108上形成有保護元件112，保護元件112可以保護這些接合墊108的至少一側邊降低其受環(huán)境侵蝕或其它制程影響。
[0041]在圖1中僅繪出保護元件112的概略形成區(qū)域，并未繪出保護元件112的詳細結構，后續(xù)請參閱后續(xù)圖2A至圖7B所示之保護元件112與接合墊108的各種實施例平面示意圖及剖面示意圖，并提供保護元件112的各種結構設計詳述如下。
[0042]圖2A依據(jù)圖1中的虛線區(qū)域A所繪示之保護元件與接合墊的一實施平面示意圖。如圖2A所示，每一接合墊108具有第一長側邊108A、第二長側邊108B、第一短側邊108C及第二短側邊108D，其中，第一長側邊108A鄰接第一短側邊108C與第二短側邊108D且與第二長側邊108B對向設置，第一短側邊108C則與觸控感測結構(圖2A未示)通過導線電性連接。沿著接合墊108長側邊及短側邊分別定義有相互垂直的長軸方向L與短軸方向S，第一長側邊108A、第二長側邊108B系沿著該長軸方向L相互平行設置，第二短側邊108C、第二短側邊108D沿著該短軸方向S相互平行設置。保護元件112設置在接合墊108的第一長側邊108A與第二長側邊108B，以遮擋住第一長側邊108A與第二長側邊108B，避免第一長側邊108A與第二長側邊108B外露而受環(huán)境侵蝕或其它制程影響。較佳的，位于接合墊108兩長側邊的保護元件112的上表面至少與接合墊108的上表面齊平。由于第一短側邊108C與第二短側邊108D的面積較小，且第一短側邊108C還與觸控感測結構對接，故第一短側邊108C與第二短側邊108D即使受環(huán)境或其他制程的影響，其所受的影響程度也較小，故在第一短側邊108C與第二短側邊108D可以不設置保護元件。但為了更加全面的保護接合墊108的側邊，在其他實施例中，保護元件112更設置于第二短側邊108D，以遮擋住第二短側邊108D，可進一步改善接合墊108的第二短側邊108D被侵蝕的現(xiàn)象。保護元件112的材料可以是絕緣材料，例如聚亞酰胺(polyimide ;PI)，可藉由涂布、曝光以及顯影制程形成保護元件112，或者也可藉由印刷制程直接形成保護元件112之圖案。接合墊108可由第一金屬層、第二金屬層及第三金屬層自上而下疊合而成，第一金屬層與第三金屬層是稍具保護功能的導電元件，例如可由鑰、鉻、鈦、鑰鈮合金等材料形成，第二金屬層為加強接合墊的導電性，會采導電性較佳的材料，例如可由鋁、鋁釹合金等材料形成，在另一實施例中，由于第一金屬層與第三金屬層是稍具保護功能的導電元件，因此所謂的保護元件112設置在接合墊108的第一長側邊108A與第二長側邊108B，亦可僅指保護元件112是設置在第二金屬層的兩邊長側邊。
[0043]結合參考圖1與圖2A，在另一實施例中，保護元件112更延伸覆蓋于導線106之上，可同時對導線106具有保護效果，且由于導線106不需要與軟性印刷電路板114接合，故覆蓋于導線106上的保護元件112可以是一整層的絕緣性保護元件?；蛘?，在其他實施例中，導線106也可以其他方式或元件進行保護。
[0044]圖2B系沿著圖2A的剖面線2_2’所繪示的觸控面板之剖面示意圖。如圖1及圖2B所示，觸控面板還包括一具有下表面的蓋板101，遮光層104設置于蓋板101的下表面且將蓋板101區(qū)分出可視區(qū)V和非可視區(qū)NV。觸控感測結構102設置于蓋板101的下表面且位于可視區(qū)V。接合墊108形成在遮光層104上，也即遮光層104設置于蓋板101與接合墊108之間。而蓋板101的上表面則為一供使用者觸碰的觸碰面。
[0045]由于在形成觸控面板的其它元件，例如采用微影及蝕刻等制程形成觸控感測結構時，接合墊108的邊緣容易被酸堿液及清洗液的侵蝕，而影響接合墊108與軟性印刷電路板之接合品質，特別是接合墊108的長側邊更容易因接觸面積較大而更容易受到其它制程的影響。依據(jù)本發(fā)明之實施例，每一個接合墊108的至少兩個長側邊108A和108B皆受到保護元件112的遮擋而不至于外露，因此可以有效地改善接合墊110邊緣被侵蝕的問題。
[0046]另外，上述實施例之觸控面板在接合墊108上形成有保護元件112，因此即使在沉積接合墊108之濺鍍制程中，形成遮光層104的黑色光阻釋放的氣體會影響接合墊108與遮光層104之間的附著力，藉由本實施例之保護元件112的覆蓋于接合墊108的兩個長側邊108A和108B，可以提高接合墊108與遮光層104之間的附著力，改善接合墊108的自遮光層104剝離脫落的現(xiàn)象。
[0047]圖3A依據(jù)圖1中的虛線區(qū)域A之保護元件與接合墊的一實施平面示意圖，圖3B系沿著圖3A的剖面線3-3’所繪示的觸控面板之剖面示意圖。接合墊108更包括一上表面108E，上表面108E鄰接第一長側邊108A、第二長側邊108B、第一短側邊108C及第二短側邊108D，此點亦符合前述實施例的結構。與圖2A及圖2B所示實施例相比區(qū)別在于，在此實施例中，保護元件112更延伸覆蓋接合墊108的上表面108E且開設有至少一開口 112A以暴露出接合墊108的部分上表面108E，開口 112A暴露的接合墊108的上表面108E提供接合墊108與軟性印刷電路板(圖3A未示)進行電性接合。一個接合墊108對應各自的保護元件，而保護元件112由兩個互相分離的片狀結構112P所組成，每一片狀結構112P連續(xù)且完整地覆蓋了接合墊108的第一長側邊108A和第二長側邊108B，使得較容易受到后續(xù)制程之酸堿液和清洗液侵蝕的接合墊108之兩個長側邊可以得到保護元件112的完整保護，藉此改善接合墊108的邊緣被侵蝕的現(xiàn)象。
[0048]圖4A依據(jù)圖1中的虛線區(qū)域A之保護元件與接合墊的一實施平面示意圖，圖4B系沿著圖4A的剖面線4-4’所繪示的觸控面板之剖面示意圖。如圖4A所示，各接合墊108是相互間隔且各相鄰的接合墊108之間具有一間隙，此點亦符合前述實施例的結構。與圖3A及圖3B所示實施例相比，保護元件112更覆蓋相鄰接合墊108之間的間隙，保護元件112連接接合墊108之第二長側邊108B及與其相鄰接合墊108的第一長側邊108A。此外，保護元件112還可延伸覆蓋接合墊108的第二短側邊108D，如此，各接合墊108對應的各保護元件112可集合成一整體平面結構，第一長側邊108A、第二長側邊108B及第二短側邊108D均被保護元件112覆蓋，僅在對應接合墊108與軟性電路板接合處具有開口 112A以提供接合墊108與軟性印刷電路板(圖4A未示)進行電性接合。另外，雖然圖4A中顯示接合墊108的第一短側邊108C并未被保護元件112完整地覆蓋，但是在另一實施例中，可以將保護元件112的開口 112A略微縮短，使得接合墊108的第一短側邊108C也可以被保護元件112連續(xù)且完整地覆蓋，藉此，使得接合墊108的各側邊均可得到保護元件112的保護。
[0049]圖5A依據(jù)圖1中的虛線區(qū)域A之保護元件與接合墊的平面示意圖，圖5B為沿著圖5A的剖面線5-5’所繪示的觸控面板之剖面示意圖。圖5A和圖5B之實施例與圖4A和圖4B的差異在于，圖5A和圖5B之保護元件112的開口 112A內還填充了導電元件113。如圖5B所示，導電元件113的表面與保護元件112的表面齊平，藉由導電元件113的設置，可以填補保護元件112與接合墊108之間的高度斷差，并且設置在接合墊108上的導電元件113還可以進一步地確保接合墊108的導電性能。
[0050]在一實施例中，圖5A中的保護元件112之材料可以是絕緣材料，例如聚亞酰胺(PI)，而導電元件113的材料可以是透明導電材料,例如銦錫氧化物(indium tin oxide ；ΙΤ0)，或導電元件113的材料也可以是金屬等非透明導電材料。在此實施例中，可藉由涂布、曝光以及顯影制程形成保護元件112及保護元件112的開口 112Α，或者利用印刷制程直接形成具有開口 112Α的保護元件112。接著,可使用蒸鍍(vapor deposit1n)或涂布、曝光以及顯影制程在保護元件112的開口 112A內形成導電元件113。另外，導電元件113可與觸控感測結構中的導電元件例如感測電極在同一制程中形成，以簡化制作流程。
[0051]在另一實施例中，圖5A中的保護元件112之材料可以是金屬氧化物，例如氧化銅，而導電元件113的材料可以是金屬材料，例如銅。在此實施例中，可以在接合墊108上方先全面性地覆蓋金屬層，然后在預設為保護元件的特定區(qū)域上進行氧化處理，使得金屬層氧化形成不導電的保護元件112，而位于接合墊108正上方的導通區(qū)域之金屬則不進行氧化處理，以形成導電元件113，如此保護元件112與導電元件113為一體成型的結構。
[0052]圖6A依據(jù)圖1中的虛線區(qū)域A之保護元件與接合墊的一實施平面示意圖，第6B圖系沿著第6A圖的剖面線6-6’所繪示的觸控面板之剖面示意圖。與圖4A和圖4B的差異在于，在此實施例中，保護元件112包括復數(shù)條互相交錯的條狀物，各接合墊108對應的保護元件112集合成一位于接合墊108上以及相鄰接合墊108之間間隙的絕緣網(wǎng)狀結構112N。網(wǎng)狀結構112N中的網(wǎng)孔可視為前述實施例中提及的保護元件的開口，導電膠布設在條狀物之間的網(wǎng)孔中以保證接合墊108與軟性印刷電路板透過導電膠電性連接。在一實施例中，網(wǎng)狀結構112N的材料可以是絕緣材料，例如為聚亞酰胺(PI)，可藉由網(wǎng)版印刷方式形成網(wǎng)狀結構112N。
[0053]圖7A為依據(jù)圖1中的虛線區(qū)域A所繪示之保護元件與接合墊的一實施平面示意圖，圖7B系沿著圖7A的剖面線7-7’所繪示的觸控面板之剖面示意圖。與圖4A和圖4B的差異在于，在此實施例中，保護元件112包括復數(shù)條互相平行的條狀物，各接合墊108對應的保護元件112集合成一位于接合墊108上以及接合墊108之間間隙的絕緣柵欄狀結構112F。這些條狀物可以采用傾斜于接合墊108的第一長側邊108A和第二長側邊108B之任何傾斜方向設置，且柵欄狀結構112F中條狀物之間的間隙可視為前述實施例中提及的開口，導電膠布設在條狀物之間的間隙中以保證接合墊108與軟性印刷電路板透過導電膠電性連接。在一實施例中，柵欄狀結構112F的材料可以是絕緣材料，例如為聚亞酰胺(PI)，可藉由網(wǎng)版印刷方式形成柵欄狀結構112F。
[0054]圖8為本發(fā)明之一實施例觸控面板的接合墊與軟性印刷電路板接合之剖面示意圖，為了讓圖式可以清楚地顯示，在圖8中僅繪出一個接合墊108作為代表，然而，觸控面板通常具有多個接合墊108與軟性印刷電路板114進行接合。此外，圖8中的保護元件112是以第3A和3B圖所示之片狀結構112P為例進行說明，然而，其他圖4A和圖4B、圖5A和圖5B、圖6A和圖6B以及圖7A和圖7B中所示之保護元件112的結構也可以應用在圖8的實施例中。
[0055]如圖8所示，觸控面板更包括導電膠116與軟性電路板114，導電膠116可布設或接合于接合墊108上且導電膠116接合于軟性電路板114與接合墊108之間，接合墊108經(jīng)由導電膠116與軟性印刷電路板114上的金屬墊114F接合，導電膠116中含有復數(shù)導電粒子116P,經(jīng)過接合墊108與軟性印刷電路板114之壓合接合(compress1n bonding)制程后，導電膠116中的導電粒子116P可以將接合墊108與軟性印刷電路板114上對應的金屬墊114F互相導通。導電粒子116P在進行上述壓合接合制程之前具有第一厚度Tl，即在接合至接合墊108之前本身即具有第一厚度Tl，經(jīng)過壓合接合制程之后則具有縮減的第二厚度T2，依據(jù)本發(fā)明之實施例，在接合墊108上設置有具有開口的保護元件112，保護元件112的開口具有開口高度H，藉由保護元件112的開口高度H可以控制壓合接合制程之后導電粒子116P的第二厚度T2，防止導電粒子116P因為壓合接合制程的壓力過大而刺穿接合墊108以及蓋板101表面上的一些材質較軟的元件層例如遮光層104。
[0056]在一實施例中，當使用的導電粒子116P在進行壓合接合制程之前具有第一厚度Tl約為4μπι時，保護元件112的開口高度H可約為0.8μπι至2.5μπι。在另一實施例中，當使用的導電粒子116Ρ在進行壓合接合制程之前具有第一厚度Tl約為10 μ m時，保護元件112的開口的高度H可約為1.24 111至4.(^111。依據(jù)本發(fā)明之實施例，保護元件112的開口高度H可以是這些導電粒子116P的第一厚度Tl的0.1?0.7倍，較佳為0.5倍左右。另外，在進行壓合接合制程之后，導電粒子116P的第二厚度T2則約等于保護元件112的開口聞度H。
[0057]上述各實施例中，觸控感測結構102是直接形成于蓋板101之下表面，接合墊108設置于遮光層104上，但本發(fā)明并不限于此。圖9為依據(jù)本發(fā)明之一實施例觸控面板結構示意圖。本實施例與上述實施例的區(qū)別在于，觸控面板還包括基板103，觸控感測結構102設置于基板103上，接合墊108設置于基板103上且受到遮光層104的遮蔽。具體如圖9所示，觸控面板包括蓋板101、觸控感測結構102、遮光層104、基板103及接合墊108。此外，接合墊108上還設置有保護元件(圖9未示)，保護元件可為上述各實施例中的保護元件的實施態(tài)樣，在此不再贅述。蓋板101具有相對設置的上表面和下表面，上表面為一供使用者觸碰的觸碰面。遮光層104設置于蓋板101之下表面且將蓋板101區(qū)分出一可視區(qū)V與一非可視區(qū)NV，遮光層104位于非可視區(qū)NV。基板103設置于蓋板101之下，且基板103對應于蓋板101亦區(qū)分有可視區(qū)V與非可視區(qū)NV，基板103可作為觸控感測結構102的承載結構。觸控感測結構102設置于基板103上并位于可視區(qū)V，即觸控感測結構102可設置于基板103與蓋板101之間或設置在基板103相對于蓋板101的另一表面上。接合墊108設置于基板103上并位于非可視區(qū)NV而受到遮光層104的遮蔽，即接合墊108可設置于基板103與遮光層104之間或設置于基板103相對于遮光層104的另一表面上。
[0058]依據(jù)本發(fā)明之實施例，至少在接合墊的側邊設置保護元件，使接合墊的側邊不至于外露，藉此可保護接合墊的側邊，避免其受到其他制程或環(huán)境的影響。另外，當接合墊接觸到遮光層時，可以增加接合墊與遮光層之間的附著力，改善接合墊自遮光層發(fā)生剝離現(xiàn)象，進而提高觸控面板的生產良率及可靠度。
[0059]此外，還可以利用本發(fā)明實施例之保護元件之開口高度來控制導電膠中含有的導電粒子于進行壓合接合制程之后的厚度，避免導電粒子在壓合接合制程之后刺穿接合墊或傷害接合墊下方材質較軟的元件層。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明保護的范圍之內。
【權利要求】
1.一種觸控面板，其特征在于，包括: 至少一接合墊，具有第一長側邊、第二長側邊、第一短側邊及第二短側邊，所述第一長側邊鄰接所述第一短側邊與所述第二短側邊且與所述第二長側邊對向設置； 觸控感測結構，電性連接至所述接合墊的所述第一短側邊；以及 至少一保護元件，設置在所述接合墊的所述第一長側邊與所述第二長側邊。
2.如權利要求1所述的觸控面板，其特征在于，所述保護元件更位于所述第二短側邊。
3.如權利要求1所述的觸控面板，其特征在于，所述接合墊更包括一上表面，所述上表面鄰接所述第一長側邊、所述第二長側邊、所述第一短側邊及所述第二短側邊，所述保護元件更延伸覆蓋所述上表面且開設有至少一開口以暴露出所述接合墊的部分所述上表面。
4.如權利要求3所述的觸控面板，其特征在于，各所述接合墊是相互間隔，且相鄰的各所述接合墊之間具有一間隙，所述保護元件更覆蓋所述間隙。
5.如權利要求3所述的觸控面板，其特征在于，更包括導電元件填充在所述保護元件的所述開口中。
6.如權利要求5所述的觸控面板，其特征在于，所述導電元件的表面與所述保護元件的表面齊平。
7.如權利要求1所述的觸控面板，其特征在于，所述保護元件的材料包括絕緣材料。
8.如權利要求5所述的觸控面板，其特征在于，所述導電元件的材料包括金屬，且所述保護元件的材料包括非導電的金屬氧化物。
9.如權利要求8所述的觸控面板，其特征在于，所述導電元件與所述保護元件為一體成型結構。
10.如權利要求4所述的觸控面板，其特征在于，所述保護元件包括復數(shù)條互相交錯的條狀物，各所述保護元件集合成一位于各所述接合墊上以及各所述接合墊之間間隙的絕緣網(wǎng)狀結構。
11.如權利要求4所述的觸控面板，其特征在于，所述保護元件包括復數(shù)條互相平行的條狀物，各所述保護元件集合成一位于各些接合墊上以及各所述接合墊之間間隙的絕緣柵欄狀結構。
12.如權利要求11所述的觸控面板，其特征在于，所述互相平行的條狀物傾斜于所述接合墊的所述第一長側邊和所述第二長側邊。
13.如權利要求3所述的觸控面板，其特征在于，更包括導電膠，所述導電膠接合于所述接合墊上，且所述導電膠含有復數(shù)導電粒子，所述導電粒子在接合至所述接合墊之前具有一第一厚度，所述保護元件的所述開口具有一開口高度，所述開口高度為所述第一厚度的0.1?0.7倍。
14.如權利要求13所述的觸控面板，其特征在于，所述開口高度為所述第一厚度的0.5倍。
15.如權利要求14所述的觸控面板，其特征在于，更包括軟性電路板，所述導電膠接合于所述軟性電路板與所述接合墊之間，其中所述導電粒子在所述軟性印刷電路板接合至所述接合墊之后具有一第二厚度，且所述第二厚度等于所述開口高度。
16.如權利要求1所述的觸控面板，其特征在于，更包括: 蓋板，具有一下表面；以及 遮光層，設置于所述蓋板之下表面且將所述蓋板區(qū)分出可視區(qū)與非可視區(qū)，所述遮光層位于所述非可視區(qū)，所述觸控感測結構設置于所述蓋板之下表面且位于所述可視區(qū)，且所述接合墊設置于所述遮光層上且受到所述遮光層的遮蔽。
17.如權利要求1所述的觸控面板，其特征在于，更包括: 蓋板，具有一下表面； 遮光層，設置于所述蓋板之下表面且將所述蓋板區(qū)分出一可視區(qū)與一非可視區(qū)，所述遮光層設置于所述非可視區(qū)； 基板，設置于所述蓋板之下，且所述觸控感測結構設置于所述基板上并位于所述可視區(qū)，所述接合墊設置于所述基板上且受到所述遮光層的遮蔽。
【文檔編號】G06F3/041GK104238784SQ201310228299
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2013年6月8日 優(yōu)先權日:2013年6月8日
【發(fā)明者】林雅璐, 余晶, 蘇云聰, 黃麗 申請人:宸鴻科技(廈門)有限公司