觸控集成電路裝置制造方法【專(zhuān)利摘要】一種觸控集成電路裝置，用于連接觸控感測(cè)基板，其中，觸控感測(cè)基板具有多個(gè)第一接墊與多個(gè)第二接墊，觸控集成電路裝置包括：多個(gè)第一端子墊與多個(gè)第二端子墊。第一端子墊用于分別電連接第一接墊，第一端子墊的數(shù)量與第一接墊的數(shù)量相同，而第一端子墊的數(shù)量為偶數(shù)，其中，每?jī)蓚€(gè)第一端子墊形成一個(gè)第一端子對(duì)，而同一個(gè)第一端子對(duì)中的所述兩個(gè)第一端子墊彼此電性導(dǎo)通；第二端子墊用于分別電連接第二接墊，第二端子墊的數(shù)量與所述第二接墊的數(shù)量相同。【專(zhuān)利說(shuō)明】觸控集成電路裝置【
技術(shù)領(lǐng)域：
】[0001]本發(fā)明涉及一種集成電路裝置，且特別涉及一種觸控集成電路裝置?！?br>背景技術(shù)：
】[0002]現(xiàn)今許多具有觸控屏幕(touchscreen)的電子產(chǎn)品，例如平板電腦(tablet)、智能手機(jī)(smartphone)與筆記本電腦，已采用觸控感測(cè)基板來(lái)作為輸入裝置(inputdevice)。觸控感測(cè)基板一般具有多條感測(cè)走線、多條驅(qū)動(dòng)走線以及感測(cè)陣列，而感測(cè)陣列具有多個(gè)感測(cè)電極。感測(cè)走線與驅(qū)動(dòng)走線分別連接感測(cè)陣列中在第一方向與第二方向上的感測(cè)電極，其中第一方向與第二方向垂直。[0003]目前有些電子產(chǎn)品需要較大尺寸的觸控感測(cè)基板。然而，觸控感測(cè)基板的尺寸越大，需要越長(zhǎng)的感測(cè)走線及驅(qū)動(dòng)走線，造成信號(hào)傳輸?shù)淖杩惯^(guò)高而影響準(zhǔn)確性。對(duì)此，目前有些觸控感測(cè)基板的布線(layout)會(huì)設(shè)計(jì)成第一方向上的感測(cè)電極的兩端通過(guò)感測(cè)走線而連接兩個(gè)接墊，第二方向上的感測(cè)電極的兩端通過(guò)驅(qū)動(dòng)走線而連接其他兩個(gè)接墊。[0004]用以電連接觸控感測(cè)基板的軟性印刷電路板(FPC)會(huì)在其內(nèi)部設(shè)計(jì)短路線路，使第一方向上的感測(cè)電極的兩端彼此電連接，第二方向上的感測(cè)電極的兩端彼此電連接。然而，上述短路線路會(huì)占據(jù)軟性印刷電路板較多面積，迫使增加軟性印刷電路板的尺寸，進(jìn)而提聞成本?！?br/>發(fā)明內(nèi)容】[0005]本發(fā)明提供一種觸控集成電路裝置，其應(yīng)用于觸控感測(cè)基板，并用以改善上述短路線路占據(jù)軟性印刷電路板較多面積的問(wèn)題。[0006]本發(fā)明的其中一個(gè)實(shí)施例提出一種觸控集成電路裝置，其用于電連接觸控感測(cè)基板(touchsensorsubstrate)。觸控感測(cè)基板具有多個(gè)第一接墊與多個(gè)第二接墊,而觸控集成電路裝置包括裸晶。此裸晶包括裸晶本體、多個(gè)第一信號(hào)墊以及多個(gè)第二信號(hào)墊。裸晶本體具有一平面。這些第一信號(hào)墊與這些第二信號(hào)墊裸露于平面。這些第二信號(hào)墊與這些第一信號(hào)墊相互電性絕緣，而這些第一信號(hào)墊形成多個(gè)第一端子組。這些第一信號(hào)墊的數(shù)量為這些第一端子組的數(shù)量的兩倍，其中，各個(gè)第一端子組具有兩個(gè)第一信號(hào)墊，而同一個(gè)第一端子組中的兩個(gè)第一信號(hào)墊彼此電性導(dǎo)通。這些第一信號(hào)墊個(gè)別電連接這些第一接墊，而這些第二信號(hào)墊個(gè)別電連接這些第二接墊。[0007]本發(fā)明另一實(shí)施例提出一種觸控集成電路裝置，其包括裸晶以及載板。裸晶具有多個(gè)第一信號(hào)墊與多個(gè)第二信號(hào)墊。載板包括基板、多個(gè)第一上接合墊、多個(gè)第二上接合墊、多個(gè)第一下接合墊以及多個(gè)第二下接合墊?；寰哂械谝唤Y(jié)合面以及相對(duì)第一結(jié)合面的第二結(jié)合面，而裸晶裝設(shè)于第一結(jié)合面上。這些第一上接合墊與第二上接合墊均裸露于第一結(jié)合面。這些第一上接合墊分別連接這些第一信號(hào)墊，而這些第二上接合墊分別連接這些第二信號(hào)墊。這些第一上接合墊與這些第二上接合墊相互電性絕緣。這些第一下接合墊與這些第二下接合墊均裸露于第二結(jié)合面。這些第一下接合墊分別電連接這些第一上接合墊，而這些第二下接合墊分別電連接這些第二上接合墊。這些第一下接合墊的數(shù)量為這些第一上接合墊的數(shù)量的兩倍，而各個(gè)第一上接合墊與每?jī)蓚€(gè)第一下接合墊電性導(dǎo)通。[0008]本發(fā)明另一實(shí)施例提出一種觸控集成電路裝置，其用于連接上述觸控感測(cè)基板。觸控集成電路裝置包括多個(gè)第一端子墊與多個(gè)第二端子墊，其中，第一端子墊與第二端子墊均為信號(hào)墊。這些第一端子墊用于分別電連接這些第一接墊。這些第一端子墊的數(shù)量與這些第一接墊的數(shù)量相同，而這些第一端子墊的數(shù)量為偶數(shù)，其中，每?jī)蓚€(gè)第一端子墊形成一個(gè)第一端子對(duì)，而同一個(gè)第一端子對(duì)中的兩個(gè)第一端子墊彼此電性導(dǎo)通。這些第二端子墊用于分別電連接這些第二接墊，且這些第二端子墊的數(shù)量與這些第二接墊的數(shù)量相同。[0009]基于上述，利用每?jī)蓚€(gè)彼此電性導(dǎo)通的信號(hào)墊(例如第一端子墊、第一信號(hào)墊或第一下接合墊)，本發(fā)明能在裸晶或載板內(nèi)設(shè)計(jì)短路線路，以減輕觸控感測(cè)基板的電阻對(duì)觸控電路運(yùn)行的影響，同時(shí)改善上述軟性印刷電路板之短路線路所造成的問(wèn)題。相較于已知技術(shù)，本發(fā)明有助于縮小這類(lèi)具有觸控屏幕的電子產(chǎn)品的體積，并能降低成本。[0010]為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的技術(shù)、方法及效果，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明與圖式。相信以下內(nèi)容應(yīng)可讓本領(lǐng)域的通常知識(shí)者了解本發(fā)明的特征與技術(shù)手段。然而，必須說(shuō)明的是，以下內(nèi)容以及所附圖式僅提供參考以及舉例說(shuō)明，并非用來(lái)限制本發(fā)明的權(quán)利范圍?！緦?zhuān)利附圖】【附圖說(shuō)明】[0011]圖1A是本發(fā)明另一實(shí)施例的觸控集成電路裝置的俯視示意圖。[0012]圖1B是圖1A中沿線1-1剖面所繪制的剖面示意圖。[0013]圖1C是圖1A中沿線I1-1I剖面所繪制的剖面示意圖。[0014]圖2A是本發(fā)明另一實(shí)施例的觸控集成電路裝置的俯視示意圖。[0015]圖2B是圖2A中沿線II1-1II剖面所繪制的剖面示意圖。[0016]圖3是本發(fā)明另一實(shí)施例的觸控集成電路裝置的底視示意圖。[0017]圖4是本發(fā)明另一實(shí)施例的觸控集成電路裝置的底視示意圖。[0018]【符號(hào)說(shuō)明】[0019]10:觸控感測(cè)基板[0020]20:異方向性導(dǎo)電膜[0021]21:導(dǎo)電粒子[0022]40:電路板[0023]41、51、52:接墊[0024]50:軟式電路基板[0025]200,300,400a,400b:觸控集成電路裝置[0026]213a、442:平面[0027]225a、225b、431、432:連線[0028]210、310:裸晶[0029]211、311、410:第一信號(hào)墊[0030]212,312,420:第二信號(hào)墊[0031]213、440:裸晶本體[0032]220、320:載板[0033]221、B21:第一下接合墊[0034]222、B22:第二下接合墊[0035]223、Bll:第一上接合墊[0036]224、B12:第二上接合墊[0037]226、322:基板[0038]226a:第一結(jié)合面[0039]226b:第二結(jié)合面[0040]324:內(nèi)連線結(jié)構(gòu)[0041]330:模封塊[0042]B1:導(dǎo)電凸塊[0043]I1、12:內(nèi)層電路層[0044]P1、P2、P3:導(dǎo)電柱[0045]Pll:第一接墊[0046]S1:焊料塊【具體實(shí)施方式】[0047]圖1A是本發(fā)明一實(shí)施例的觸控集成電路裝置的俯視示意圖。請(qǐng)參閱圖1A，觸控集成電路裝置200可以應(yīng)用于觸控輸入裝置(touchinputdevice),其例如是觸控屏幕或觸摸板(touchpad)。上述觸摸板為不透光的觸控輸入裝置，其可以作為筆記本電腦的輸入裝置。另外，觸控集成電路裝置200也可以應(yīng)用于圖形輸入板(graphicstablet)。[0048]觸控集成電路裝置200連接觸控感測(cè)基板10，以使電信號(hào)能在觸控集成電路裝置200與觸控感測(cè)基板10之間傳輸。此外，觸控感測(cè)基板10可為電容式觸控感測(cè)基板(capacitivetouchsensorsubstrate)或電阻式觸控感測(cè)基板(resistivetouchsensorsubstrate)。[0049]圖1B是圖1A中沿線1-1剖面所繪制的剖面示意圖。請(qǐng)參閱圖1A與圖1B，觸控感測(cè)基板10具有多個(gè)第一接墊Pll與多個(gè)第二接墊(未繪示)，其中，第一接墊Pll與第二接墊二者的結(jié)構(gòu)相同。此外，觸控感測(cè)基板10還具有多條感測(cè)走線、多條驅(qū)動(dòng)走線以及感測(cè)陣列(感測(cè)走線、驅(qū)動(dòng)走線及感測(cè)陣列均未繪示)。第一接墊Pll經(jīng)由感測(cè)走線與感測(cè)陣列相連接，而第二接墊經(jīng)由驅(qū)動(dòng)走線與感測(cè)陣列相連接。其中，本實(shí)施例的感測(cè)陣列中在第一方向上的感測(cè)電極用以接收感測(cè)信號(hào)，且第一方向上的感測(cè)電極的兩端分別連接兩個(gè)第一接墊P11。在第二方向上的感測(cè)電極用以輸出驅(qū)動(dòng)信號(hào)，且第二方向上的感測(cè)電極的兩端分別連接兩個(gè)第二接墊。[0050]觸控集成電路裝置200包括裸晶210與載板220，其中，裸晶210裝設(shè)在載板220上，并電連接載板220。這里及后續(xù)內(nèi)容所說(shuō)的裸晶均是指經(jīng)過(guò)切割(dicing)，但還沒(méi)有封裝(packaged)的晶圓(wafer)。載板220為單層電路板(singlelayercircuitboard),并且為軟膜基板(film)。所以，載板220具有可撓曲性。此外，裸晶210可利用晶粒軟模封裝(ChipOnFilm,COF)的方法裝設(shè)在載板220上。[0051]載板220包括多個(gè)第一下接合墊221、多個(gè)第二下接合墊222、多個(gè)第一上接合墊223以及多個(gè)第二上接合墊224，其中，第一下接合墊221與第二下接合墊222兩者的結(jié)構(gòu)相同，而第一上接合墊223與第二上接合墊224兩者的結(jié)構(gòu)相同。這些第一下接合墊221分別電連接這些第一上接合墊223，而這些第二下接合墊222分別電連接這些第二上接合墊224。[0052]在本實(shí)施例中，第二下接合墊222的數(shù)量與第二上接合墊224的數(shù)量相等，而第一下接合墊221的數(shù)量為第一上接合墊223的數(shù)量的兩倍，所以第一下接合墊221的數(shù)量為偶數(shù)。各個(gè)第一上接合墊223與每?jī)蓚€(gè)第一下接合墊221電性導(dǎo)通，且第一上接合墊223可以與第二上接合墊224相互電性絕緣。此外，這些第一上接合墊223可以彼此電性絕緣，而這些第二上接合墊224可以彼此電性絕緣。[0053]載板220還包括多條連線225a以及多條連線225b。各條連線225a連接每一個(gè)第一上接合墊223與每?jī)蓚€(gè)第一下接合墊221，而利用連線225a能使載板220內(nèi)形成短路線路，兩個(gè)第一下接合墊221電連接一個(gè)第一上接合墊223。各條連線225b連接每一個(gè)第二上接合墊224與每一個(gè)第二下接合墊222，以使這些第二下接合墊222分別電連接這些第二上接合墊224。此外，連線225a與連線225b兩者的線寬介于0.01毫米至0.1毫米之間。[0054]由于載板220為單層電路板，所以載板220只具有一層電路層，而連線225a、連線225b、第一下接合墊221、第二下接合墊222、第一上接合墊223以及第二上接合墊224為上述電路層的其中一部分。[0055]載板220能連接觸控感測(cè)基板10。具體而言，載板220還包括基板226，而連線225a與連線225b均位于基板226內(nèi)，其中，構(gòu)成基板226的材料可為具有可撓性的高分子材料，例如聚酰亞胺(Polymide,PI),且基板226可由兩層高分子材料層堆疊而形成。[0056]基板226具有第一結(jié)合面226a與相對(duì)第一結(jié)合面226a的第二結(jié)合面226b，其中，這些第一下接合墊221均裸露于第二結(jié)合面226b，如圖1B所示。由于第一下接合墊221與第二下接合墊222兩者的結(jié)構(gòu)相同，因此第二下接合墊222的剖面結(jié)構(gòu)如同圖1B所示的第一下接合墊221，即，第二下接合墊222也均裸露于第二結(jié)合面226b。[0057]第一下接合墊221為用于電連接第一接墊Pll的第一端子墊，而第二下接合墊222為用于電連接第二接墊的第二端子墊，其中，每?jī)蓚€(gè)第一端子墊(第一下接合墊221)形成一個(gè)第一端子對(duì)，而同一個(gè)第一端子對(duì)中的兩個(gè)第一端子墊彼此電性導(dǎo)通。此外，第一下接合墊221與第二下接合墊222彼此電性絕緣。[0058]第一下接合墊221與第一接墊Pll之間，以及第二下接合墊222與第二接墊之間的電連接方式有多種。例如，第一下接合墊221與第二下接合墊可利用焊料塊來(lái)分別電連接第一接墊Pll與第二接墊。在本實(shí)施例中，這些第一下接合墊221與第二下接合墊222也可采用異方向性導(dǎo)電膜(ACF)20來(lái)分別電連接第一接墊Pll與第二接墊。利用異方向性導(dǎo)電膜20所含有的多個(gè)導(dǎo)電粒子21，使第一下接合墊221得以與第一接墊Pll電性導(dǎo)通，第二下接合墊222得以與第二接墊電性導(dǎo)通。[0059]圖1C是圖1A中沿線I1-1I剖面所繪制的剖面示意圖。請(qǐng)參閱圖1A與圖1C，裸晶210包括多個(gè)第一信號(hào)墊211、多個(gè)第二信號(hào)墊212以及裸晶本體213。裸晶本體213具有平面213a，本實(shí)施例中平面213a為裸晶本體213的底面，而第一信號(hào)墊211與第二信號(hào)墊212均裸露于平面213a。此外，第二信號(hào)墊212與第一信號(hào)墊211相互電性絕緣。[0060]這些第一上接合墊223與這些第二上接合墊224均裸露于第一結(jié)合面226a，而裸晶210裝設(shè)于第一結(jié)合面226a上。這些第一上接合墊223分別電性導(dǎo)通這些第一信號(hào)墊211，而這些第二上接合墊224分別電性導(dǎo)通這些第二信號(hào)墊212。[0061]在本實(shí)施例中，第一上接合墊223以及第二上接合墊224可以利用多個(gè)導(dǎo)電凸塊(conductivebump)B1來(lái)電連接第一信號(hào)墊211與第二信號(hào)墊212，如圖1C所示，其中導(dǎo)電凸塊BI會(huì)凸出第一結(jié)合面226a，而構(gòu)成導(dǎo)電凸塊BI的材料可以是金、銀或銅等具有高導(dǎo)電率的金屬材料。[0062]不過(guò)，在其他實(shí)施例中，第一上接合墊223與第二上接合墊224也可不采用導(dǎo)電凸塊BI，而改用焊料塊、異方向性導(dǎo)電膜20(請(qǐng)參閱圖1B)或金屬膠(例如銀膠或錫膏)來(lái)電連接第一信號(hào)墊211與第二信號(hào)墊212。[0063]這些第一信號(hào)墊211可以是多個(gè)信號(hào)接收端，而這些第二信號(hào)墊212可以是多個(gè)信號(hào)發(fā)射端。因此，裸晶210能從這些第二信號(hào)墊212發(fā)出驅(qū)動(dòng)信號(hào)，而此驅(qū)動(dòng)信號(hào)能經(jīng)由第二上接合墊224、連線225b以及第二下接合墊222輸入至觸控感測(cè)基板10的感測(cè)電極。此外，裸晶210能從這些第一信號(hào)墊211接收來(lái)自觸控感測(cè)基板10感測(cè)電極所輸出的感測(cè)信號(hào)。[0064]在本實(shí)施例的觸控感測(cè)基板10中，上述感測(cè)電極條的兩端會(huì)經(jīng)由感測(cè)走線而電連接兩個(gè)第一下接合墊221，其中，這兩個(gè)第一下接合墊221連接同一條連線225a。因此，利用載板220內(nèi)的這些連線225a，裸晶210能與這些感測(cè)走線并聯(lián)，以降低觸控集成電路裝置200與感測(cè)走線之間的電阻。[0065]須說(shuō)明的是，在本實(shí)施例中，第一信號(hào)墊211為信號(hào)接收端，而第二信號(hào)墊212為信號(hào)發(fā)射端。然而，在其他實(shí)施例中，第一信號(hào)墊211可以是信號(hào)發(fā)射端，而第二信號(hào)墊212可以是信號(hào)接收端。在第一信號(hào)墊211為信號(hào)發(fā)射端，而第二信號(hào)墊212為信號(hào)接收端的情況中，兩個(gè)第一信號(hào)墊211經(jīng)由一條連線225a而電連接同一條驅(qū)動(dòng)電極條。因此，利用連線225a，裸晶210可以從兩個(gè)第一信號(hào)墊211發(fā)出相同的驅(qū)動(dòng)信號(hào)至其中一條驅(qū)動(dòng)電極條的兩端，以增加驅(qū)動(dòng)信號(hào)的功率，減少驅(qū)動(dòng)信號(hào)失真的程度。[0066]基于上述，連線225a能在載板220內(nèi)形成短路線路，且連線225a與連線225b兩者的線寬介于0.01毫米至0.1毫米之間。這樣的線寬小于已知軟性印刷電路板的走線寬度，因而利于縮小載板220的尺寸。相較于已知軟性印刷電路板，載板220具有較小的尺寸以及較低的成本。如此，觸控集成電路裝置200不僅能減輕觸控感測(cè)基板10的電阻對(duì)觸控電路運(yùn)行的影響，同時(shí)還有助于縮小電子產(chǎn)品的體積以及降低成本。[0067]圖2A是本發(fā)明另一實(shí)施例的觸控集成電路裝置的俯視示意圖，而圖2B是圖2A中沿線II1-1II剖面所繪制的剖面示意圖。請(qǐng)參閱圖2A與圖2B，觸控集成電路裝置300包括裸晶310與載板320，而裸晶310裝設(shè)在載板320上，并電連接載板320。裸晶310包括多個(gè)第一信號(hào)墊311與多個(gè)第二信號(hào)墊312，而第一信號(hào)墊311可與第二信號(hào)墊312相互電性絕緣。[0068]載板320包括多個(gè)第一下接合墊B21、多個(gè)第二下接合墊B22、多個(gè)第一上接合墊Bll以及多個(gè)第二上接合墊B12，其中，第一下接合墊B21與第一上接合墊Bll電性導(dǎo)通，而第二下接合墊B22與第二上接合墊B12電性導(dǎo)通。此外，第一上接合墊Bll可與第二上接合墊B12相互電性絕緣，而第一下接合墊B21可與第二下接合墊B22相互電性絕緣。[0069]在裸晶310裝設(shè)在載板320上之后，第一信號(hào)墊311會(huì)電連接第一上接合墊B11，而第二信號(hào)墊312會(huì)電連接第二上接合墊B12，其中，第一信號(hào)墊311與第二信號(hào)墊312可利用焊料塊SI或異方向性導(dǎo)電膜20(如圖1B所示)等方式來(lái)電連接第一上接合墊Bll與第二上接合墊B12。[0070]載板320可以裝設(shè)在電路板40上，其中，第一下接合墊B21與第二下接合墊B22可以利用焊料塊SI或異方向性導(dǎo)電膜20等方式來(lái)電連接電路板40的接墊41。另外，觸控集成電路裝置300可以包括模封塊(moldingcompound)330,而模封塊330包覆并密封裸晶310。此外,裸晶310、模封塊330及載板320可以形成一塊封裝晶片(packagedchip)。[0071]電路板40可為硬式電路基板，并電連接一片軟式電路基板50，其中，電路板40與軟式電路基板50可以整合成一塊軟硬電路板(flexiblerigidcircuitboard)。軟式電路基板50具有多個(gè)接墊51與52。接墊51為用于電連接第一接墊Pll的第一端子墊，而接墊52為用于電連接第二接墊的第二端子墊，其中，接墊51與52二者數(shù)量均為偶數(shù)。每?jī)蓚€(gè)第一端子墊(接墊51)形成一個(gè)第一端子對(duì)，而同一個(gè)第一端子對(duì)中的兩個(gè)第一端子墊彼此電性導(dǎo)通。每?jī)蓚€(gè)第二端子墊(接墊52)形成一個(gè)第二端子對(duì)，而同一個(gè)第二端子對(duì)中的兩個(gè)第二端子墊彼此電性導(dǎo)通。接墊51與接墊52可分別利用焊料塊S1、異方向性導(dǎo)電膜20或金屬膠來(lái)電連接觸控感測(cè)基板10的第一接墊Pll(請(qǐng)參考圖1B)與第二接墊。此外，接墊51與接墊52彼此電性絕緣。[0072]本實(shí)施例的觸控集成電路裝置300與前述實(shí)施例的觸控集成電路裝置200相似。例如，第一信號(hào)墊311的電性功能與第一信號(hào)墊211的電性功能相同，而第二信號(hào)墊312的電性功能與第二信號(hào)墊212的電性功能相同。因此，觸控集成電路裝置200與300兩者均具備且已說(shuō)明過(guò)的相同特征以下不再重復(fù)贅述，而以下將針對(duì)兩者的主要差異進(jìn)行說(shuō)明。[0073]觸控集成電路裝置200與300兩者的主要差異在于:載板320為多層電路板(multilayercircuitboard),且為硬式電路基板(rigidcircuitsubstrate)。裸晶310可利用覆晶(flipchip,如圖2B所示)或打線(wirebonding)的方法裝設(shè)在載板320上。具體而言，載板320還包括基板322與內(nèi)連線結(jié)構(gòu)324，其中，基板322例如是由多層絕緣層堆疊所形成(未標(biāo)示),而此絕緣層的主要材料例如是環(huán)氧樹(shù)脂(epoxy)。內(nèi)連線結(jié)構(gòu)324位于基板322內(nèi)，并連接第一上接合墊B11、第二上接合墊B12、第一下接合墊B21與第二下接合墊B22，以使第一上接合墊Bll電連接第一下接合墊B21，第二上接合墊B12電連接第二下接合墊B22。[0074]在本實(shí)施例中，載板320為具有四層電路層的電路板。詳細(xì)而言，內(nèi)連線結(jié)構(gòu)324包括兩層內(nèi)層電路層Il與12以及多個(gè)導(dǎo)電柱P1、P2與P3，其中這些內(nèi)層電路層Il與12連接這些導(dǎo)電柱P1、P2與P3。這些導(dǎo)電柱Pl分別連接這些第一上接合墊Bll與這些第二上接合墊B12，而這些導(dǎo)電柱P3分別連接這些第一下接合墊B21與這些第二下接合墊B22。導(dǎo)電柱P2連接在內(nèi)層電路層Il與12之間，其中，內(nèi)層電路層Il位在這些導(dǎo)電柱Pl與這些導(dǎo)電柱P2之間，而內(nèi)層電路層12位在這些導(dǎo)電柱P2與這些導(dǎo)電柱P3之間。[0075]內(nèi)層電路層11連接這些導(dǎo)電柱P2，并使每?jī)筛鶎?dǎo)電柱P2能彼此電性導(dǎo)通，而這兩根彼此電性導(dǎo)通的導(dǎo)電柱P2會(huì)分別通過(guò)內(nèi)層電路層12與導(dǎo)電柱P3而電連接兩個(gè)第一下接合墊B21或兩個(gè)第二下接合墊B22。如此，利用導(dǎo)電柱P1、P2及P3與內(nèi)層電路層Il及12，每?jī)蓚€(gè)第一下接合墊B21能彼此電性導(dǎo)通，或者每?jī)蓚€(gè)第二下接合墊B22能彼此電性導(dǎo)通。[0076]內(nèi)層電路層Il連接導(dǎo)電柱P1，而各根導(dǎo)電柱P2經(jīng)由內(nèi)層電路層12而電連接各根導(dǎo)電柱P3。由于導(dǎo)電柱P2連接在內(nèi)層電路層Il與12之間，因此利用導(dǎo)電柱P2、內(nèi)層電路層I1、12以及導(dǎo)電柱P3能使載板320內(nèi)形成短路線路，使每一個(gè)第一上接合墊Bll電連接每?jī)蓚€(gè)第一下接合墊B21，而每一個(gè)第二上接合墊B12電連接每?jī)蓚€(gè)第二下接合墊B22。[0077]承上述，在第一信號(hào)墊311電連接第一上接合墊Bll之后，每一個(gè)第一信號(hào)墊311會(huì)與兩個(gè)第一下接合墊B21電性導(dǎo)通。在第二信號(hào)墊312電連接第二上接合墊B12之后，每一個(gè)第二信號(hào)墊312會(huì)與兩個(gè)第二下接合墊B22電性導(dǎo)通。當(dāng)裸晶310從第一信號(hào)墊311與第二信號(hào)墊312發(fā)出及接收觸控信號(hào)時(shí)，利用內(nèi)連線結(jié)構(gòu)324，可以降低觸控集成電路裝置300與觸控感測(cè)基板10的感測(cè)走線之間的電阻，而且也能增加驅(qū)動(dòng)信號(hào)的功率，以減少驅(qū)動(dòng)信號(hào)及感測(cè)信號(hào)兩者失真的程度。[0078]此外，載板320利用內(nèi)連線結(jié)構(gòu)324能使其尺寸縮小。相較于已知軟性印刷電路板，載板320可具有較小的尺寸以及較低的成本。如此，觸控集成電路裝置300不僅能減輕觸控感測(cè)基板10的電阻對(duì)觸控電路運(yùn)行的影響，同時(shí)還有助于縮小電子產(chǎn)品的體積以及降低成本。[0079]須說(shuō)明的是，在本實(shí)施例中，內(nèi)連線結(jié)構(gòu)324能讓每?jī)蓚€(gè)第一下接合墊B21彼此電性導(dǎo)通，以及讓每?jī)蓚€(gè)第二下接合墊B22彼此電性導(dǎo)通。然而，在其他實(shí)施例中，內(nèi)連線結(jié)構(gòu)324可以讓這些第一上接合墊Bll彼此電性絕緣，或是讓這些第二上接合墊B12彼此電性絕緣。此外，內(nèi)連線結(jié)構(gòu)324可讓第一上接合墊Bll與第一下接合墊B21—對(duì)一地電連接，第二上接合墊B12與第二下接合墊B22—對(duì)二地電連接；或是讓第二上接合墊B12與第二下接合墊B22—對(duì)一地電連接，第一上接合墊Bll與第一下接合墊B21—對(duì)二地電連接。[0080]在本實(shí)施例中，載板320為具有四層電路層的電路板，而導(dǎo)電柱P1、P2以及P3均形成在導(dǎo)電盲孔(conductivevia)內(nèi)。然而,在其他實(shí)施例中，載板320可以是單層電路板、雙面電路板(double-sidedcircuitboard)或具有三層或四層以上電路層的電路板，而內(nèi)連線結(jié)構(gòu)324可以還包括至少一根形成在導(dǎo)電通孔(conductivethroughhole)內(nèi)的導(dǎo)電柱?；蛘撸瑢?dǎo)電柱P2可以是形成在埋孔(buriedhole)內(nèi)。[0081]圖3是本發(fā)明另一實(shí)施例的觸控集成電路裝置的底視示意圖。請(qǐng)參閱圖3，觸控集成電路裝置400a包括裸晶，并能電連接以上實(shí)施例中的觸控感測(cè)基板10(請(qǐng)參考圖1A與圖1B)。裸晶包括多個(gè)第一信號(hào)墊410、多個(gè)第二信號(hào)墊420以及裸晶本體440。第一信號(hào)墊410與第二信號(hào)墊420二者的電性功能分別相同于圖3D中第一信號(hào)墊211與第二信號(hào)墊212二者的電性功能，即，第一信號(hào)墊410與第二信號(hào)墊420能發(fā)出驅(qū)動(dòng)及接收觸控信號(hào)。[0082]裸晶本體440具有平面442，本實(shí)施例中平面442為裸晶本體440的底面，而這些第一信號(hào)墊410與這些第二信號(hào)墊420均裸露于平面442。上述裸晶可裝設(shè)在載板(未繪示)上，而此載板能連接觸控感測(cè)基板10，其中，載板可為軟膜基板或硬式電路基板。硬式電路板可以與軟式電路基板整合成一塊軟硬電路板，而此軟式電路基板可以利用焊料塊、金屬膠或異方向性導(dǎo)電膜來(lái)電連接觸控感測(cè)基板10。此外，觸控集成電路裝置400a的裸晶也可以不利用任何載板，直接裝設(shè)在觸控感測(cè)基板10上。[0083]觸控集成電路裝置400a電連接觸控感測(cè)基板10，其中，第一信號(hào)墊410與第二信號(hào)墊420兩者能利用上述載板來(lái)電連接第一接墊Pll與第二接墊?；蛘?，第一信號(hào)墊410與第二信號(hào)墊420兩者也可以利用焊料塊或金屬膠而電連接第一接墊Pll與第二接墊(請(qǐng)參考圖1B)。[0084]另外，第一信號(hào)墊410與第二信號(hào)墊420相互電性絕緣，而每?jī)蓚€(gè)第一信號(hào)墊410彼此電性導(dǎo)通，其中，這兩個(gè)彼此電性導(dǎo)通的第一信號(hào)墊410形成一個(gè)第一端子組，因此這些第一信號(hào)墊410的數(shù)量為這些第一端子組的數(shù)量的兩倍。具體而言，裸晶還包括多條連線431，而這些連線431可以配置于平面442上，其中，連線431可以是平面442上的走線。[0085]承上述，各條連線431連接兩個(gè)第一信號(hào)墊410，以使這兩個(gè)第一信號(hào)墊410彼此電連接，從而形成一個(gè)第一端子組。所以，在本實(shí)施例中，第一端子組不僅具有兩個(gè)第一信號(hào)墊410，而且還具有一條連線431，以至于連線431的數(shù)量等于第一端子組的數(shù)量。此外，在本實(shí)施例中，各個(gè)第一端子組中的兩個(gè)第一信號(hào)墊410與其他第一端子組中的第一信號(hào)墊410相互電性絕緣。[0086]與圖1A中的觸控集成電路裝置200的功效相同，當(dāng)?shù)谝恍盘?hào)墊410為信號(hào)接收墊時(shí)，觸控感測(cè)基板10的第一方向感測(cè)電極的兩端可分別電連接同一第一端子組的兩個(gè)第一信號(hào)墊410。如此，觸控集成電路裝置400a線路之間的電阻能降低，進(jìn)而幫助減少感測(cè)信號(hào)失真的程度。[0087]此外，當(dāng)?shù)谝恍盘?hào)墊410為信號(hào)發(fā)射墊時(shí)，觸控感測(cè)基板10的其中一條驅(qū)動(dòng)電極條的兩端可以分別經(jīng)由兩條驅(qū)動(dòng)走線而電連接同一第一端子組的兩個(gè)第一信號(hào)墊410，以使觸控集成電路裝置400a可以經(jīng)由兩個(gè)第一信號(hào)墊410發(fā)出相同的驅(qū)動(dòng)信號(hào)至上述驅(qū)動(dòng)電極條的兩端。如此，可以增加驅(qū)動(dòng)信號(hào)的功率，從而減少驅(qū)動(dòng)信號(hào)失真的程度。[0088]須說(shuō)明的是，在本實(shí)施例中，連線431為平面442上的走線，但是在其他實(shí)施例中，連線431可以不是走線，例如這些連線431可以是重新分布層(RDL)，或是裸晶里面的內(nèi)部電路。因此，以上所述的連線431并不限定只能是走線。[0089]圖4是本發(fā)明另一實(shí)施例的觸控集成電路裝置的底視示意圖。請(qǐng)參閱圖4，本實(shí)施例的觸控集成電路裝置400b與前述實(shí)施例的觸控集成電路裝置400a相似。例如，觸控集成電路裝置400b包括裸晶，而此裸晶也包括多個(gè)第一信號(hào)墊410、多個(gè)第二信號(hào)墊420、連線431以及裸晶本體440，且裸晶可裝設(shè)在載板(例如軟膜基板或硬式電路基板)上。因此，以下內(nèi)容將著重在敘述觸控集成電路裝置400a與400b之間的差異。至于觸控集成電路裝置400a與400b兩者均具備且已說(shuō)明過(guò)的相同特征，則不再重復(fù)贅述。[0090]有別于前述實(shí)施例的觸控集成電路裝置400a，在本實(shí)施例中，不僅每?jī)蓚€(gè)第一信號(hào)墊410彼此電性導(dǎo)通，而且每?jī)蓚€(gè)第二信號(hào)墊420彼此電性導(dǎo)通，其中，這兩個(gè)彼此電性導(dǎo)通的第二信號(hào)墊420形成一個(gè)第二端子組，因此這些第二信號(hào)墊420的數(shù)量為這些第二端子組的數(shù)量的兩倍。詳細(xì)而言，本實(shí)施例的裸晶還包括多條連線432，而連線432可為配置于平面442上的走線、重新分布層或裸晶里面的內(nèi)部電路。[0091]承上述，各條連線432連接兩個(gè)第二信號(hào)墊420，以使這兩個(gè)第二信號(hào)墊420彼此電連接，從而形成一個(gè)第二端子組。所以，在本實(shí)施例中，第二端子組不僅具有兩個(gè)第二信號(hào)墊420，而且還具有一條連線432。此外，在本實(shí)施例中各個(gè)第二端子組中的兩個(gè)第二信號(hào)墊420與其他第二端子組中的第二信號(hào)墊420相互電性絕緣。[0092]由此可知，在觸控集成電路裝置400b中，由于每?jī)蓚€(gè)第一信號(hào)墊410彼此電性導(dǎo)通，每?jī)蓚€(gè)第二信號(hào)墊420彼此電性導(dǎo)通，因此觸控集成電路裝置400b能與觸控感測(cè)基板10的感測(cè)走線并聯(lián)，并能發(fā)出相同的驅(qū)動(dòng)信號(hào)至其中一條驅(qū)動(dòng)電極條的兩端。如此，不僅可降低感測(cè)信號(hào)的損耗，且還能增加驅(qū)動(dòng)信號(hào)的功率，以幫助減少感測(cè)信號(hào)與驅(qū)動(dòng)信號(hào)兩者失真的程度。此外，連線431與432能在裸晶內(nèi)形成短路線路，因此相較于已知軟性印刷電路板，觸控集成電路裝置400a與400b還能有效地縮小電子產(chǎn)品的體積以及降低成本。[0093]綜上所述，本發(fā)明利用每?jī)蓚€(gè)彼此電性導(dǎo)通的信號(hào)墊(例如第一信號(hào)墊或第一下接合墊)能在裸晶或載板內(nèi)設(shè)計(jì)短路線路，以減輕觸控感測(cè)基板的電阻對(duì)觸控電路運(yùn)行的影響，同時(shí)還能具有縮小體積的效果，有利于幫助具觸控屏幕的電子產(chǎn)品的體積縮小，并且還能有效地降低成本。【權(quán)利要求】1.一種觸控集成電路裝置，其特征在于，所述觸控集成電路裝置用于電連接一觸控感測(cè)基板，所述觸控感測(cè)基板具有多個(gè)第一接墊與多個(gè)第二接墊，而所述觸控集成電路裝置包括:一裸晶，所述裸晶包括:一裸晶本體，所述裸晶本體具有一平面；多個(gè)第一信號(hào)墊，所述第一信號(hào)墊裸露于所述平面；以及多個(gè)第二信號(hào)墊，所述第二信號(hào)墊裸露于所述平面，并與所述第一信號(hào)墊相互電性絕緣，所述第一信號(hào)墊形成多個(gè)第一端子組，而所述第一信號(hào)墊的數(shù)量為所述第一端子組的數(shù)量的兩倍，其中，每個(gè)所述第一端子組具有兩個(gè)第一信號(hào)墊，而同一個(gè)第一端子組中的所述兩個(gè)第一信號(hào)墊彼此電性導(dǎo)通，所述第一信號(hào)墊分別電連接所述第一接墊，而所述第二信號(hào)墊分別電連接所述第二接墊。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控集成電路裝置，其特征在于，每個(gè)所述第一端子組中的所述兩個(gè)第一信號(hào)墊與其他所述第一信號(hào)墊相互電性絕緣。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控集成電路裝置，其特征在于，所述裸晶還包括:多條連線，每條所述連線與同一個(gè)第一端子組中的所述兩個(gè)第一信號(hào)墊相連接，所述連線配置于所述平面上。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控集成電路裝置，其特征在于，所述第二信號(hào)墊形成多個(gè)第二端子組，而所述第二信號(hào)墊的數(shù)量為所述第二端子組的數(shù)量的兩倍，其中，每個(gè)所述第二端子組具有兩個(gè)第二信號(hào)墊，而同一個(gè)第二端子組中的所述兩個(gè)第二信號(hào)墊彼此電性導(dǎo)通。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的觸控集成電路裝置，其特征在于，每個(gè)所述第二端子組中的所述兩個(gè)第二信號(hào)墊與其他所述第二信號(hào)墊相互電性絕緣。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的觸控集成電路裝置，其特征在于，所述裸晶還包括:多條連線，每條所述連線與同一個(gè)第二端子組中的所述兩個(gè)第二信號(hào)墊相連接，所述連線配置于所述平面上。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控集成電路裝置，其特征在于，所述第一信號(hào)墊為多個(gè)信號(hào)接收端，而所述第二信號(hào)墊為多個(gè)信號(hào)發(fā)射端。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控集成電路裝置，其特征在于，所述第一信號(hào)墊為多個(gè)信號(hào)發(fā)射端，而所述第二信號(hào)墊為多個(gè)信號(hào)接收端。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸控集成電路裝置，其特征在于，所述觸控集成電路裝置還包括一載板，所述裸晶裝設(shè)在所述載板上。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的觸控集成電路裝置，其特征在于，所述載板為軟膜基板或硬式電路基板。11.一種觸控集成電路裝置，其特征在于，所述觸控集成電路裝置包括:一裸晶，所述裸晶具有多個(gè)第一信號(hào)墊與多個(gè)第二信號(hào)墊；一載板，所述載板包括:一基板，所述基板具有一第一結(jié)合面以及一與所述第一結(jié)合面相對(duì)的第二結(jié)合面，而所述裸晶裝設(shè)于所述第一結(jié)合面上；多個(gè)第一上接合墊，所述第一上接合墊裸露于所述第一結(jié)合面，并分別連接所述第一信號(hào)墊；多個(gè)第二上接合墊，所述第二上接合墊裸露于所述第一結(jié)合面，并分別連接所述第二信號(hào)墊，其中，所述第一上接合墊與所述第二上接合墊相互電性絕緣；多個(gè)第一下接合墊，所述第一下接合墊裸露于所述第二結(jié)合面，并且分別電連接所述第一上接合墊，其中，所述第一下接合墊的數(shù)量為所述第一上接合墊的數(shù)量的兩倍，而每個(gè)所述第一上接合墊與每?jī)蓚€(gè)第一下接合墊電性導(dǎo)通；以及多個(gè)第二下接合墊，所述第二下接合墊裸露于所述第二結(jié)合面，并且分別電連接所述第二上接合墊。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的觸控集成電路裝置，其特征在于，所述載板為多層電路板，并且所述載板還包括一位于所述基板內(nèi)的內(nèi)連線結(jié)構(gòu)，所述內(nèi)連線結(jié)構(gòu)連接所述第一上接合墊、所述第二上接合墊、所述第一下接合墊與所述第二下接合墊，并使所述第一上接合墊電連接所述第一下接合墊，以及使所述第二上接合墊電連接所述第二下接合墊。13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的觸控集成電路裝置，其特征在于，所述內(nèi)連線結(jié)構(gòu)包括多層內(nèi)層電路層與多個(gè)導(dǎo)電柱，所述導(dǎo)電柱分別連接所述第一上接合墊、所述第二上接合墊、所述第一下接合墊與所述第二下接合墊，而所述內(nèi)層電路層連接所述導(dǎo)電柱，并使所述第一上接合墊電連接所述第一下接合墊，以及使所述第二上接合墊電連接所述第二下接合墊。14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的觸控集成電路裝置，其特征在于，所述第一上接合墊彼此電性絕緣。15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的觸控集成電路裝置，其特征在于，所述載板為軟膜基板，并且所述載板還包括多條位于所述基板內(nèi)的連線，每個(gè)所述第一上接合墊經(jīng)由所述連線與兩個(gè)第一下接合墊連接。16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的觸控集成電路裝置，其特征在于，所述第二上接合墊彼此電性絕緣。17.根據(jù)權(quán)利要求11所述的觸控集成電路裝置，其特征在于，所述第二下接合墊的數(shù)量為所述第二上接合墊的數(shù)量的兩倍，而每個(gè)所述第二上接合墊與每?jī)蓚€(gè)第二下接合墊電性導(dǎo)通。18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的觸控集成電路裝置，其特征在于，所述載板為軟膜基板，并且所述載板還包括多條位于所述基板內(nèi)的連線，每個(gè)所述第二上接合墊經(jīng)由所述連線與兩個(gè)第二下接合墊連接。19.根據(jù)權(quán)利要求11所述的觸控集成電路裝置，其特征在于，所述第一信號(hào)墊為多個(gè)信號(hào)接收端，而所述第二信號(hào)墊為多個(gè)信號(hào)發(fā)射端。20.根據(jù)權(quán)利要求11所述的觸控集成電路裝置，其特征在于，所述第一信號(hào)墊為多個(gè)信號(hào)發(fā)射端，而所述第二信號(hào)墊為多個(gè)信號(hào)接收端。21.一種觸控集成電路裝置，其特征在于，所述觸控集成電路裝置用于連接一觸控感測(cè)基板，其中，所述觸控感測(cè)基板具有多個(gè)第一接墊與多個(gè)第二接墊，所述觸控集成電路裝置包括:多個(gè)第一端子墊，所述第一端子墊用于分別電連接所述第一接墊，所述第一端子墊的數(shù)量與所述第一接墊的數(shù)量相同，而所述第一端子墊的數(shù)量為偶數(shù)，其中，每?jī)蓚€(gè)第一端子墊形成一個(gè)第一端子對(duì)，而同一個(gè)第一端子對(duì)中的所述兩個(gè)第一端子墊彼此電性導(dǎo)通；以及多個(gè)第二端子墊，所述第二端子墊用于分別電連接所述第二接墊，所述第二端子墊的數(shù)量與所述第二接墊的數(shù)量相同。22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的觸控集成電路裝置，其特征在于，所述第二端子墊的數(shù)量為偶數(shù)，而每?jī)蓚€(gè)第二端子墊形成一個(gè)第二端子對(duì)，而同一個(gè)第二端子對(duì)中的所述兩個(gè)第二端子墊彼此電性導(dǎo)通。23.根據(jù)權(quán)利要求21所述的觸控集成電路裝置，其特征在于，所述第一端子墊與所述第二端子墊相互電性絕緣。24.根據(jù)權(quán)利要求21所述的觸控集成電路裝置，其特征在于，所述第一端子墊為多個(gè)信號(hào)接收墊，而所述第二端子墊為多個(gè)信號(hào)發(fā)射墊。25.根據(jù)權(quán)利要求21所述的觸控集成電路裝置，其特征在于，所述第一端子墊為多個(gè)信號(hào)發(fā)射墊，而所述第二端子墊為多個(gè)信號(hào)接收墊?！疚臋n編號(hào)】G06F3/041GK104238796SQ201310269117【公開(kāi)日】2014年12月24日申請(qǐng)日期:2013年6月28日優(yōu)先權(quán)日:2013年6月13日【發(fā)明者】黃世峰申請(qǐng)人:義隆電子股份有限公司