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      智能卡的貼卡結(jié)構(gòu)及其制造方法

      文檔序號:6506511閱讀:442來源:國知局
      智能卡的貼卡結(jié)構(gòu)及其制造方法
      【專利摘要】一種智能卡的貼卡結(jié)構(gòu)及其制造方法,該貼卡包含一軟質(zhì)電路板及一具預(yù)定使用功能的芯片,其中該軟質(zhì)電路板的表面上設(shè)有多個電性連接用凸點供與該智能卡上以既定規(guī)格排列的多個接點能一對一對應(yīng)電性連接,以使該貼卡貼覆在智能卡上使用時得通過智能卡而達(dá)成該貼卡原預(yù)定的使用功能;其中該芯片是設(shè)在該軟質(zhì)電路板設(shè)有該多個凸點的同一表面上,且使該芯片設(shè)于該以既定規(guī)格排列的多個凸點之間之中間區(qū)域中;該貼卡的制造方法包含:先利用表面接著技術(shù)將芯片設(shè)在該軟質(zhì)電路板一表面之中間區(qū)域中,再于該軟質(zhì)電路板一表面上進(jìn)行該多個電性連接用凸點的成形作業(yè);借此使該貼卡達(dá)成薄型化及小型化需求,并簡化工藝、降低制造成本及提升該貼卡的應(yīng)用范圍。
      【專利說明】智能卡的貼卡結(jié)構(gòu)及其制造方法

      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及一種智能卡(SIM卡)的貼卡結(jié)構(gòu)及其制造方法,尤指一種先利用表面接著技術(shù)(SMT)將一芯片設(shè)在一軟質(zhì)電路板上多個電性連接用凸點的預(yù)定成形位置之中間區(qū)域中,再使該多個凸點成形于該預(yù)定成形位置,使該芯片能與該多個凸點位于軟質(zhì)電路的同一表面上且位于該多個已成型的凸點之間的中間區(qū)域中,藉以使該貼卡達(dá)成薄型化及小型化需求,并簡化工藝、降低制造成本及提升該貼卡的應(yīng)用范圍。

      【背景技術(shù)】
      [0002]目前使用的手機(jī)(移動電話)上皆設(shè)有一智能卡,即使用者身份模塊(SubscriberIdentity Module, SIM),或稱為SIM卡,其乃是保存移動電話服務(wù)的使用者身份識別資料的智能卡,該智能卡(SIM卡)還能夠儲存短信資料和電話號碼,智能卡(SIM卡)主要用于GSM系統(tǒng),但是相容的模塊也用于UMTS的UE (USIM)和IDEN電話。
      [0003]隨著手機(jī)(移動電話)使用的普及化及隨身攜帶的方便性,導(dǎo)致其他具有各種功能的芯片卡亟欲與智能卡(SIM卡)結(jié)合使用,一方面可減少使用者常隨身攜帶各種不同功能芯片卡的張數(shù),一方面可直接通過手機(jī)既有的配備如手機(jī)電源而方便使用;目前市面上已存在有供與智能卡(SIM卡)結(jié)合使用的輔助功能用貼卡,如現(xiàn)金卡、銀行金融卡或信用卡等多種不同的使用功能,而該貼卡在使用時是直接貼覆在手機(jī)的智能卡(SIM卡)上以使該貼卡能與手機(jī)的智能卡(SIM卡)上既定規(guī)格排列的多個接點電性連結(jié),進(jìn)而達(dá)成該貼卡所預(yù)先設(shè)定的使用功能。此外,一般貼卡包含一電路板(PC)如軟質(zhì)電路板(FPC)及一芯片(Chip),其中該芯片的一表面上設(shè)有多個外露的接點,再利用該芯片的多個外露的接點以與該電路板(PC)電性連接并固定在該電路板(PC)上;其中該電路板(PC)的一表面上設(shè)有多個電性連接用凸點(Bump)供與該智能卡(SIM卡)上以既定規(guī)格排列的多個接點能一對一對應(yīng)電性連接,例如目前所用的智能卡(SM卡)包含Mini SIM卡(如圖3所示40a),或進(jìn)階的Micro SM卡(微SM卡)(如圖3所示40b),甚至Nano SIM (納米SM卡)(如圖3所示40c),而其上所設(shè)的多個接點目前仍然是以既定規(guī)格排列,如共有6個接點并呈2x3方式排列(如圖3所示)但并非用以限制本發(fā)明,如此當(dāng)該貼卡貼覆在該智能卡(SIM卡)上使用時,該貼卡即能通過智能卡(SIM卡)與手機(jī)內(nèi)部元件的連結(jié)關(guān)系(如通過SIM卡所連接的電源)來達(dá)成該貼卡的已設(shè)定的使用功能
      [0004]然而,現(xiàn)有的貼卡結(jié)構(gòu)在工藝及/或?qū)嶋H應(yīng)用上存在下列缺點:其一,以目前已知的貼卡結(jié)構(gòu)而言,不論是芯片利用金屬線(金線)連結(jié)(wire bounding)方式以與該電路板(PC)電性連接并固定,或是芯片先作標(biāo)準(zhǔn)封裝(如QFP)之后再利用表面接著技術(shù)(SMT,Surface Mount Technology)以與該電路板(PC)電性連接并固定,由于金線有弧高且須另增加該芯片的外封殼(molding)厚度,相對造成貼卡的厚度較大,無法達(dá)成薄型化及小型化的需求,以致不利于貼卡與智能卡(SIM卡)之間的配合應(yīng)用,如厚度較大或長寬尺寸較大的貼卡無法或不易貼覆在智能卡(SIM卡)上使用,尤其目前使用的智能卡(SIM卡)已由MiniSM卡(迷你SM卡)進(jìn)階至Micro SIM卡(微SM卡)甚至Nano SIM (納米SM卡)時,更會使貼卡與智能卡(SIM卡)之間的配合應(yīng)用增加困難度;其二,不論是芯片利用金屬線(金線)連結(jié)(wire bounding)方式以與該電路板(PC)電性連接并固定,或是芯片先作標(biāo)準(zhǔn)封裝(如QFP)之后再利用表面接著技術(shù)(SMT)以與該電路板(PC)電性連接并固定,都會額外增加一外封殼(molding)工藝,該外封殼(molding)主要定用來保護(hù)金線,但會使貼卡的制造成本相對提高,不利于貼卡的量產(chǎn)化及應(yīng)用。
      [0005]針對現(xiàn)有貼卡結(jié)構(gòu)在工藝及/或?qū)嶋H應(yīng)用上的缺點,本案發(fā)明人遂加以研究改進(jìn),特別將貼卡的電路板改為使用軟質(zhì)電路板(FPC),且采用晶圓級封裝(CSP)工藝以避免增加外封殼(molding)工藝,并利用表面接著技術(shù)(SMT)將芯片電性連接并固定在該軟質(zhì)電路板(FPC)上。但在實際制作過程中,本案發(fā)明人發(fā)現(xiàn)上述的表面接著技術(shù)(SMT)工藝仍存在缺點,在此以圖9為例說明,當(dāng)利用表面接著技術(shù)(SMT)將芯片(Chip)電性連接并固定在該軟質(zhì)電路板(FPC)上設(shè)有多個凸點(Bump)的一表面上(或稱為凸點側(cè),Bump side),其中該多個凸點(Bump)用以與該智能卡(SIM卡)上以既定規(guī)格排列的多個接點能一對一對應(yīng)電性連接,則如此工藝的步驟包含:在一軟質(zhì)電路板(FPC) 90先進(jìn)行打凸點(dimple)步驟,使在該軟質(zhì)電路板(FPC)90的同一表面91上成形多個凸點(Bump)92,以目前技術(shù)而言在該軟質(zhì)電路板(FPC)90的同一表面91上是成形有6個凸點(Bump)并呈2x3方式排列供可一對一對應(yīng)連接至智能卡(SM卡)上以相同且既定規(guī)格排列的6個接點(如圖3所示),在圖9中只以2x3方式排列中兩個凸點(Bump)92來表示但并非用以限制本發(fā)明;之后再進(jìn)行印錫作業(yè)(solder print),即在該軟質(zhì)電路板(FPC) 90的各預(yù)設(shè)電性連接點上分別印制一錫凸93 ;之后再進(jìn)行后續(xù)的表面接著芯片作業(yè)(SMT chip),即利用表面接著技術(shù)(SMT)將芯片電性連接并固定在該軟質(zhì)電路板(FPC) 90的對應(yīng)于該芯片的表面上;之后得再增加一灌膠作業(yè)(under-fi 11)但并非用以限制本發(fā)明,即在經(jīng)過表面接著技術(shù)(SMT )作業(yè)后的芯片(圖未示,可參考圖1)與軟質(zhì)電路板(FPC) 90之間的空隙中灌入膠體用以強(qiáng)化芯片與軟質(zhì)電路板(FPC) 90之間表面接著的品質(zhì);然在上述的印錫作業(yè)(solder print)中,一般是利用一預(yù)設(shè)有對應(yīng)于軟質(zhì)電路板(FPC)90各電性連接點的多個穿孔94的印錫鋼板95以蓋覆在軟質(zhì)電路板(FPC) 90的表面91上以進(jìn)行印錫作業(yè),但由于該表面91上已成形有多個向上凸出一高度(如300 μ m)的凸點(Bump)92,因此當(dāng)印錫鋼板94壓覆在軟質(zhì)電路板(FPC)90的表面91上時,印錫鋼板94的底面會先壓在該多個凸點(Bump) 92上而無法直接貼覆在軟質(zhì)電路板(FPC) 90的表面91上,如此不但容易造成該多個凸點(Bump) 92的變形,進(jìn)而影響該多個凸點(Bump) 92與該智能卡(SM卡)上多個接點之間一對一對應(yīng)電性連接的品質(zhì),而且因該多個凸點(Bump) 92具有一凸出高度(如300 μ m),使印錫鋼板94的底面與軟質(zhì)電路板(FPC) 90的表面91之間形成之間隙96也會加大,導(dǎo)致印錫作業(yè)的錫量難以控制,如圖9所示的錫凸93高度就比印錫鋼板95的穿孔94高度至少多出間隙96高度的錫量且難以控制;由此可見,使用軟質(zhì)電路板(FPC)且利用表面接著技術(shù)(SMT)將芯片電性連接并固定在該軟質(zhì)電路板(FPC)上的工藝仍有進(jìn)一步改進(jìn)的空間。


      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0006]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷,提供一種滿足薄型化及小型化需求的貼卡結(jié)構(gòu),以及簡化工藝、降低制造成本及提升該貼卡的應(yīng)用范圍的相關(guān)制造方法。
      [0007]為達(dá)上述目的,本發(fā)明首先提供一種智能卡(SM卡)的貼卡結(jié)構(gòu),該貼卡包含一軟質(zhì)電路板(FPC)及一具預(yù)定使用功能的芯片(Chip),其中該軟質(zhì)電路板(FPC)的一表面上設(shè)有多個電性連接用凸點(Bump)供與所配合的智能卡(SIM卡)上所設(shè)具既定規(guī)格排列的多個接點能一對一對應(yīng)電性連接,以使該貼卡貼覆在智能卡(SM卡)上使用時能通過該智能卡(SIM卡)而達(dá)成該貼卡的預(yù)定功能;其中該芯片是設(shè)在該軟質(zhì)電路板設(shè)有該多個凸點的同一表面上,且使該芯片設(shè)于該以既定規(guī)格排列的多個凸點(Bump)之間的中間區(qū)域中。
      [0008]本發(fā)明同時還提供一種智能卡(SM卡)的貼卡制造方法,包含下列步驟:步驟1:針對一 SIM卡的尺寸,提供一軟質(zhì)電路板供可貼覆在該SIM卡上使用,其中該軟質(zhì)電路板的一表面上已知有多個凸點的預(yù)定成形位置,該多個凸點系用以與該SIM卡上所設(shè)的多個接點能一對一對應(yīng)電性連接,其中該多個凸點的成形位置之間形成一中間區(qū)域;步驟2:再將一相配合的芯片利用表面接著技術(shù)(SMT, Surface Mount Technology)設(shè)在該軟質(zhì)電路板上由該多個凸點的成形位置之間所形成之中間區(qū)域中;步驟3:再進(jìn)行打凸點(dimple)作業(yè)以在該軟質(zhì)電路板(FPC)設(shè)有芯片的同一表面上成形該多個凸點(Bump),以使該芯片位于該多個已成形的多個凸點之間之中間區(qū)域中;藉此,使制成的貼卡能達(dá)成薄型化小型化需求以提升該貼卡的應(yīng)用范圍,并簡化工藝以降低貼卡的制造成本。
      [0009]本發(fā)明的貼卡結(jié)構(gòu)及其制造方法與現(xiàn)有技術(shù)相比,至少具有下列優(yōu)點:可使貼卡達(dá)成薄型化及小型化需求,簡化工藝,降低制造成本,及提升該貼卡的應(yīng)用范圍。

      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0010]圖1本發(fā)明的貼卡的一側(cè)剖視示意圖。
      [0011]圖2為圖1的貼卡中軟質(zhì)電路板的一放大上視示意圖。
      [0012]圖3為本發(fā)明的貼卡的芯片位置相對于Mini SM卡(40a)、Micro SM卡(40b)及Nano SIM (40c)的上視示意圖。
      [0013]圖4為本發(fā)明的貼卡的芯片以晶圓級(CSP)封裝后再以SMT方式與軟質(zhì)電路板(FPC)連接的一側(cè)剖視示意圖。
      [0014]圖5為本發(fā)明的貼卡與一智能卡(SIM卡)配合使用的一實施例的側(cè)剖視示意圖(并標(biāo)示部分高度尺寸供參考用)。
      [0015]圖6為本發(fā)明的貼卡與一智能卡(SIM卡)配合使用的又一實施例(具有卡托)的側(cè)剖視示意圖(并標(biāo)示部分高度尺寸供參考用)。
      [0016]圖7為圖6的實施例(具有卡托)插入智能卡槽(SIM卡槽)的側(cè)剖視示意圖(并標(biāo)示部分高度尺寸供參考用)。
      [0017]圖8為本發(fā)明的貼卡工藝中先將印錫鋼板壓覆在軟質(zhì)電路板的表面上以進(jìn)行印錫作業(yè)(solder print)之后再于軟質(zhì)電路板(FPC)上形成多個凸點(Bump)的一側(cè)剖視示意圖。
      [0018]圖9為本發(fā)明的貼卡在工藝中先在軟質(zhì)電路板(FPC)上形成多個凸點(Bump)之后再將印錫鋼板壓覆在軟質(zhì)電路板的表面上以進(jìn)行印錫作業(yè)(solder print)的一側(cè)剖視示意圖。
      [0019]附圖標(biāo)記說明:10_貼卡;20_軟質(zhì)電路板;21-表面;22_凸點(Bump);23_中間區(qū)域;24_電性連接點;25_錫凸;26_外圍區(qū)域;261_外圍區(qū)域(未設(shè)線路);262_外圍區(qū)域(設(shè)有線路);30-芯片;31-連接墊(接點);40_智能卡(SM卡);40a-Mini SM卡;40b_MicroSM卡(微SM卡);40c-Nano SIM (納米SM卡);50_粘膠;60-卡托;70-智能卡槽(SM卡槽)彈片;80_印錫鋼板;81_穿孔;82_錫凸;90_軟質(zhì)電路板(FPC) ;91_表面;92_凸點(Bump) ;93-錫凸;94_穿孔;95_印錫鋼板。

      【具體實施方式】
      [0020]為使本發(fā)明更加明確詳實,茲列舉較佳實施例并配合下列圖示,將本發(fā)明的結(jié)構(gòu)及其技術(shù)特征詳述如后:
      [0021]參考圖1至圖3,其分別為本發(fā)明的貼卡的一側(cè)剖視示意圖、其中軟質(zhì)電路板的一放大上視示意圖及其中芯片位置相對于Mini SM卡、Micro SM卡及Nano SM的上視示意圖。本發(fā)明的智能卡(SIM卡)的貼卡10包含一軟質(zhì)電路板(FPC) 20及一具預(yù)定使用功能的芯片(Chip) 30,其中該軟質(zhì)電路板(FPC) 20的一表面21上設(shè)有多個電性連接用凸點(Bump) 22,該多個凸點(Bump) 22用以與所配合使用的智能卡(SM卡)40 (如圖3所示)上所設(shè)的多個接點41能一對一對應(yīng)電性連接;當(dāng)使用時,該貼卡10是貼覆在該40智能卡(SIM卡)上使用(如圖5-7所示),使該貼卡10能通過該智能卡(SM卡)40而達(dá)成該貼卡10的預(yù)定功能如現(xiàn)金卡、銀行金融卡或信用卡等多種隨使用需要而預(yù)先設(shè)定的不同使用功能;其中該芯片30是設(shè)在該軟質(zhì)電路板20設(shè)有該多個凸點22的同一表面21上,并且使該芯片30設(shè)于以既定規(guī)格排列的該多個凸點(Bump) 22之間的中間區(qū)域23中;藉此,使該貼卡達(dá)成薄型化及小型化需求及提升該貼卡的應(yīng)用范圍。
      [0022]再參考圖2、圖3所示,智能卡(SIM卡)40的使用功能的發(fā)展相當(dāng)?shù)乜焖?,其尺寸卻日趨輕薄短小,已由尺寸較大的Mini SIM卡如圖3所示的40a,進(jìn)階至尺寸較小的MicroSM卡(微SM卡)如圖3所示的40b,甚至尺寸更小的Nano SIM (納米SIM卡)如圖3所示的40c ;但以目前的智能卡(SIM卡)的多個接點41的設(shè)置安排而言,各種智能卡(SIM卡)40 (40a、40b、40c)上所設(shè)的多個接點41目前仍是以一既定規(guī)格排列設(shè)置在該智能卡(SM卡)40卡上的特定位置處,如圖3所示,各種智能卡(SM卡)40 (40a、40b、40c)上共設(shè)有6個接點并呈2x3排列(即2排x3列),但非用以限制本發(fā)明,因此在第I排的3個接點41與第2排的3個接點41之間會形成一中間區(qū)域42如圖3所示。由于本發(fā)明的該軟質(zhì)電路板(FPC) 20的一表面21上所設(shè)的6個凸點(Bump) 22 (如圖2所示)用以與所配合使用的智能卡(SM卡)40 (如圖3所示)上所設(shè)的6個接點41能一對一對應(yīng)電性連接,因此以該軟質(zhì)電路板(FPC) 20的表面21而言,在第I排的3個凸點(Bump) 22與第2排的3個凸點(Bump) 22之間也會具有一中間區(qū)域23 (如圖1、圖2所示),而該芯片(Chip) 30即是與該軟質(zhì)電路板(FPC) 20對應(yīng)連接并固定設(shè)于該中間區(qū)域23之中如圖1、圖2所示。
      [0023]參考圖4,為本發(fā)明的貼卡的芯片以晶圓級(CSP)封裝后再以SMT方式與軟質(zhì)電路板(FPC)連接的一側(cè)剖視示意圖。本發(fā)明的芯片(Chip) 30是采用晶圓級封裝(CSP)工藝,并利用表面接著技術(shù)(SMT)將該芯片30電性連接并固定在該軟質(zhì)電路板(FPC) 20上;其中,該軟質(zhì)電路板(FPC) 20上依設(shè)計需要而預(yù)設(shè)有多個電性連接點24,如圖2所示設(shè)有4x4共16個電性連接點24,并在圖4中僅表示其中的4個電性連接點24但非用以限制本發(fā)明;再依設(shè)計需要于各電性連接點24上分別印制一錫凸25供進(jìn)行表面接著芯片作業(yè)(SMTchip),即利用表面接著技術(shù)(SMT)使該芯片30連接并固定在該軟質(zhì)電路板(FPC) 20上并使該芯片30上所設(shè)的多個外露的連接墊(接點)31 (如圖2所示的16個)能一對一對應(yīng)電性連接至該軟質(zhì)電路板(FPC)20上所設(shè)有的多個電性連接點24 (如圖2所示的16個)。由上可知,該軟質(zhì)電路板(FPC) 20上系依設(shè)計需要而預(yù)設(shè)有多個電性連接點24,如圖2所示設(shè)有4x4共16個電性連接點24,因此該16個電性連接點24并非限制一定要設(shè)于該中間區(qū)域23之中的正中央處如圖1、圖2所示,若設(shè)于該中間區(qū)域23之中的非正中央處如圖3所示的30a也是可容許的。
      [0024]參考圖5,其為本發(fā)明的貼卡10 (20、30)與一智能卡(SM卡)40配合使用的一實施例的側(cè)剖視示意圖(并標(biāo)示部分高度尺寸供參考用);其中在該貼卡10 (20,30)的軟質(zhì)電路板(FPC) 20的外圍區(qū)域26處,可進(jìn)一步利用粘膠層50如圖1所示(如美國3M公司的粘膠,厚度約50 μ m)但不限制,以使該貼卡10 (20、30)能固定地貼覆于智能卡(SM卡)40上以達(dá)成使用狀態(tài)如圖5所示;其中該粘膠層50的使用范圍可向外延伸至約相等于智能卡(SIM卡)40的被貼覆面的尺寸,即相等于智能卡(SIM卡)40的尺寸如圖5所示但不限制;又以軟質(zhì)電路板(FPC) 20的外圍區(qū)域26的厚度而言,若該外圍區(qū)域26是未設(shè)線路的外圍區(qū)域261,則厚度較小如約42 μ m,若該外圍區(qū)域26是設(shè)有線路的外圍區(qū)域262,則厚度相對較大如約90 μ m。
      [0025]此外,本發(fā)明的貼卡10 (20,30)經(jīng)實際制作之后,其大體尺寸可控制成如圖1中所示的尺寸但非用以限制本發(fā)明,其中:凸點(Bump)22的總高度(由軟質(zhì)電路板20的底面算起)為300 μ m,芯片(Chip) 30的厚度為175 μ m,粘膠50的厚度為50 μ m,芯片(Chip) 30在軟質(zhì)電路板20上的總高度(由軟質(zhì)電路板20的底面算起)為250 μ m-275 μ m,軟質(zhì)電路板(FPC)20上設(shè)有線路的區(qū)域(如外圍區(qū)域262)的厚度為9(^111,軟質(zhì)電路板斤?020上未設(shè)有線路的區(qū)域(如外圍區(qū)域261)的厚度為42 μ m,由上可知,芯片(Chip) 30的頂面與凸點(Bump) 22的頂點之間尚有25 μ m的距離(300-275=25)空間。而當(dāng)本發(fā)明的貼卡10 (20、30)與一智能卡(SIM卡)40實際配合使用時,其各部相關(guān)尺寸可控制成如圖5中所示的尺寸(但非用以限制本發(fā)明),其中:智能卡(SIM卡)40的厚度為800 μ m,智能卡(SIM卡)40與軟質(zhì)電路板(FPC) 20上未設(shè)有線路的區(qū)域(如外圍區(qū)域261)粘著后的總厚度為892 μ m,智能卡(SM卡)40與軟質(zhì)電路板(FPC) 20上設(shè)有線路及芯片(Chip) 30的區(qū)域(如外圍區(qū)域261)結(jié)合后的總厚度為1120μπι;由上可知,本發(fā)明的貼卡10 (20,30)實際制作的尺寸及其與一智能卡(SIM卡)40實際配合使用時的尺寸,皆能控制在一可接受的范圍內(nèi),故確實可達(dá)成所預(yù)期的薄型化及小型化需求,進(jìn)而可提升該貼卡的應(yīng)用范圍。
      [0026]參考圖6,為本發(fā)明的貼卡10 (20、30)與一智能卡(SM卡)40配合使用的又一實施例(具有卡托60)的側(cè)剖視示意圖(并標(biāo)示部分高度尺寸供參考用);本實施例與圖5所示實施例的不同處在于:本實施例的貼卡10在固定貼覆于智能卡(SIM卡)30上之后,先再放入一^Ni 60之中如圖6所示,依實際制作及使同狀態(tài)而言,此時該智能卡(SM卡)40的上緣面會凸出卡托60的頂面約77 μ m,但并不影響該智能卡(SIM卡)40的原有使用功能。
      [0027]再參考圖7,其為圖6的實施例(具有卡托60)插入智能卡槽(SM卡槽)70的側(cè)剖視示意圖(并標(biāo)示部分高度尺寸供參考用)。當(dāng)本發(fā)明的貼卡10在固定貼覆于智能卡(SIM卡)30上并再放入一^^托60中之后(如圖6所示),再置入一智能卡槽(SM卡槽)70內(nèi)使用如圖7所示,其中,在該智能卡槽(SIM卡槽)70的內(nèi)底面上可設(shè)置至少一彈片71,如圖7所示的三片彈片71但不限制,用以向上彈性支撐在該貼卡10的軟質(zhì)電路板20的底面適當(dāng)位置;依 申請人:實際制作及使同狀態(tài)而言,此時該智能卡(SIM卡)20的上緣面會低于卡槽(SIM卡槽)70的頂面約20 μ m,如此并不影響該智能卡(SM卡)20的原有使用功能。
      [0028]本發(fā)明的貼卡10的制造方法包含下列步驟:
      [0029]步驟1:針對一智能卡(SM卡)40,提供一相配合的軟質(zhì)電路板20及一芯片30供可貼覆在該智能卡(SIM卡)40上以配合使用,其中該軟質(zhì)電路板20的一表面21上已知有欲成形多個電性連接用凸點22的預(yù)定位置,供該多個電性連接用凸點22在該些預(yù)定位置成形之后能與該智能卡(SIM卡)40上所設(shè)的多個接點41對應(yīng)電性連接,其中該多個成形用預(yù)定位置之間形成一中間區(qū)域23。
      [0030]步驟2:再利用表面接著技術(shù)(SMT, Surface Mount Technology)將該相配合的芯片30電性連接并固設(shè)在該軟質(zhì)電路板20上的該中間區(qū)域23之中。
      [0031]步驟3:再于該多個凸點22的成形預(yù)定位置成形該多個凸點22,使該芯片30得位于該多個已成型的凸點22之間的中間區(qū)域23之中,而完成一由一軟質(zhì)電路板20及一芯片30所構(gòu)成的貼卡10。
      [0032]以本發(fā)明的貼卡10的實際做出的結(jié)構(gòu)而言如圖1所示,由于該芯片(Chip) 30的頂面與該凸點(Bump) 22的頂點之間尚有25 μ m的距離(300-275=25)空間,即該(Chip) 30的高度略低于該凸點(Bump)22的高度,且該(Chip)30是設(shè)于該多個凸點(Bump)22之間的中間區(qū)域23之中,因此若依【0005】段所述的工藝及步驟進(jìn)行印錫作業(yè)(solder print)時(如圖9所示),即容易發(fā)生如【0005】段所述錫量難以控制及凸點容易變形的諸多缺點。然而,以本發(fā)明的貼卡10的制造方法而言,其特別在步驟2中先利用表面接著技術(shù)(SMT)將該相配合的芯片30電性連接并固設(shè)在該軟質(zhì)電路板20上的該中間區(qū)域23之中,之后才在步驟3中再進(jìn)行該多個凸點22的成形作業(yè),因此當(dāng)本發(fā)明的貼卡10的工藝在進(jìn)行印錫作業(yè)(solder print)時如圖8所示,即利用一預(yù)設(shè)有對應(yīng)于軟質(zhì)電路板(FPC)20各電性連接點的多個穿孔81的印錫鋼板80以蓋覆在軟質(zhì)電路板(FPC) 20的表面上以進(jìn)行印錫作業(yè),由于該軟質(zhì)電路板(FPC) 20的表面上尚未成形該多個向上凸出一高度(如300 μ m)的凸點(Bump) 22,因此該印錫鋼板80可以直接緊密地壓覆在該軟質(zhì)電路板(FPC) 20的表面上如圖8所示,因此印錫作業(yè)的錫凸82 (如圖8所示)的錫量亦得以有效控制,因此可有效地解決及避免【0005】段所述錫量難以控制及凸點容易變形的諸多缺點。
      [0033]簡言之,在【0005】段所揭示的工藝依序包含下列作業(yè)程序:在一軟質(zhì)電路板(FPC)先進(jìn)行打凸點(dimple)作業(yè),之后再進(jìn)行印錫作業(yè)(solder print),之后再進(jìn)行表面接著芯片作業(yè)(SMT chip)以將芯片電性連接并固定在該軟質(zhì)電路板(FPC)的對應(yīng)于該芯片的表面上,之后再進(jìn)行灌膠作業(yè)(under-fill)。然,本發(fā)明所揭示的工藝依序包含下列作業(yè)程序:在一軟質(zhì)電路板(FPC)先進(jìn)行印錫作業(yè)(solder print),之后進(jìn)行表面接著芯片作業(yè)(SMT chip)以將芯片電性連接并固定在該軟質(zhì)電路板(FPC)的對應(yīng)于該芯片的表面上,之后進(jìn)行灌膠作業(yè)(under-fill),最后才在該軟質(zhì)電路板(FPC)上進(jìn)行打凸點(dimple)作業(yè)。
      [0034]由上可知,本發(fā)明的貼卡結(jié)構(gòu)及其制造方法與現(xiàn)有技術(shù)比較,至少具有下列優(yōu)點:可使貼卡達(dá)成薄型化及小型化需求,可簡化工藝,可降低制造成本,及提升該貼卡的應(yīng)用范圍如可與Nano SIM (納米SIM卡)(如圖3所示)配合使用。
      [0035]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例,對本發(fā)明而言僅是說明性的,而非限制性的;本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解,在本發(fā)明權(quán)利要求所限定的精神和范圍內(nèi)可對其進(jìn)行許多改變,修改,甚至等效變更,但都將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
      【權(quán)利要求】
      1.一種智能卡的貼卡結(jié)構(gòu),該智能卡的一表面上設(shè)有以一既定規(guī)格排列的多個接點供電性連接使用,該貼卡包含一軟質(zhì)電路板及一芯片,其特征在于: 該軟質(zhì)電路板,其一表面上設(shè)有電性連接用多個凸點,該多個凸點以相同于該智能卡所設(shè)多個接點的既定規(guī)格排列在該表面上供與該智能卡上所設(shè)的多個接點一對一對應(yīng)電性連接,其中該多個凸點之間形成一較該多個凸點為低之中間區(qū)域; 該芯片,其設(shè)具預(yù)定的使用功能,利用表面接著技術(shù)電性連接并固設(shè)在該軟質(zhì)電路板的設(shè)有該多個凸點的同一表面上,并位于以既定規(guī)格排列的該多個凸點之間所形成之中間區(qū)域之中; 使用時,該貼卡貼覆在該智能卡上使用,使該軟質(zhì)電路板的多個凸點與該智能卡上所設(shè)的多個接點一對一對應(yīng)電性連接,以使該貼卡能通過該智能卡而達(dá)成該貼卡預(yù)定的使用功能。
      2.如權(quán)利要求1所述的智能卡的貼卡結(jié)構(gòu),其特征在于,該智能卡包含迷你智能卡、微智能卡、納米智能卡。
      3.如權(quán)利要求1所述的智能卡的貼卡結(jié)構(gòu),其特征在于,該智能卡上設(shè)有六個接點并以2x3的既定規(guī)格排列在該智能卡的表面上,而該軟質(zhì)電路板上設(shè)有六個凸點并以相同的2x3的既定規(guī)格排列在該軟質(zhì)電路板的表面上供與該智能卡上所設(shè)的六接點能一對一對應(yīng)電性連接,其中該六個凸點之間形成一位置較該六個凸點為低的中間區(qū)域。
      4.如權(quán)利要求1所述的智能卡的貼卡結(jié)構(gòu),其特征在于,當(dāng)該芯片利用表面接著技術(shù)電性連接并固設(shè)于以既定規(guī)格排列的該多個凸點之間所形成之中間區(qū)域之中時,該芯片的頂面低于該多個凸點的頂點25 μ m的距離。
      5.如權(quán)利要求1所述的智能卡的貼卡結(jié)構(gòu),其特征在于,該軟質(zhì)電路板在該芯片位置的外圍區(qū)域處,進(jìn)一步利用一粘膠層以使該貼卡固定地黏覆于該智能卡上以達(dá)成使用狀態(tài)。
      6.如權(quán)利要求5所述的智能卡的貼卡結(jié)構(gòu),其特征在于,該粘膠層的使用范圍向外延伸至或靠近該智能卡的外圍。
      7.如權(quán)利要求1所述的智能卡的貼卡結(jié)構(gòu),其特征在于,當(dāng)該貼卡固定貼覆于該智能卡上之后,該貼卡及該智能卡得放入—托之中,使該卡托夾托在該貼卡及該智能卡的外圍。
      8.如權(quán)利要求1所述的智能卡的貼卡結(jié)構(gòu),其特征在于,該貼卡在該芯片與該軟質(zhì)電路板之間的空隙中設(shè)有灌入的膠體用以強(qiáng)化芯片與軟質(zhì)電路板之間表面接著的品質(zhì)。
      9.一種智能卡的貼卡的制造方法,其特征在于,包含步驟如下: 步驟1:針對一智能卡,提供一相配合的軟質(zhì)電路板及一芯片供可貼覆在該智能卡上以配合使用,其中該軟質(zhì)電路板的一表面上已知有欲成形多個電性連接用凸點的預(yù)定位置,供該多個電性連接用凸點在該些預(yù)定位置成形之后能與該智能卡上所設(shè)的多個接點對應(yīng)電性連接,其中該多個成形用預(yù)定位置之間形成一位置較成形后該多個凸點為低之中間區(qū)域; 步驟2:再利用表面接著技術(shù)將該相配合的芯片電性連接并固設(shè)在該軟質(zhì)電路板的該中間區(qū)域之中。 步驟3:成形該多個凸點于該多個凸點的成形預(yù)定位置,使該芯片得位于該多個已成型的凸點之間所形成的位置較低之中間區(qū)域之中,而完成一由一軟質(zhì)電路板及一芯片所構(gòu)成的貼卡。
      10.如權(quán)利要求9所述的智能卡的貼卡的制造方法,其特征在于,該步驟2中進(jìn)一步包含一印錫作業(yè),利用一印錫鋼板緊密地壓覆在該軟質(zhì)電路板的表面上以進(jìn)行印錫作業(yè),以在該軟質(zhì)電路板上所設(shè)的各電性連接點上分別對應(yīng)地形成一電性連接用錫凸。
      11.如權(quán)利要求8所述的智能卡的貼卡的制造方法,其特征在于,在該步驟2與步驟3之間進(jìn)一步包含一灌膠作業(yè),其利用表面接著技術(shù)將該相配合的芯片電性連接并固設(shè)在該軟質(zhì)電路板的該中間區(qū)域之中之后,進(jìn)一步于芯片與軟質(zhì)電路板之間的空隙中灌入膠體供用以強(qiáng)化芯片與軟質(zhì)電路板之間表面接著的品質(zhì)。
      【文檔編號】G06K19/077GK104346644SQ201310320238
      【公開日】2015年2月11日 申請日期:2013年7月26日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月26日
      【發(fā)明者】宋大侖 申請人:茂邦電子有限公司
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