專(zhuān)利名稱(chēng):一種減少電腦損傷的電腦主板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種電腦主板,特別涉及一種減少電腦損傷的電腦主板。
背景技術(shù):
在現(xiàn)有技術(shù)中,電腦主板用于負(fù)載電腦運(yùn)行的各種零部件,電腦主板上具有多種精密的零件,各零件又通過(guò)大量導(dǎo)線相互連接,通常導(dǎo)線都處于主板上,凌亂擺放,這樣的結(jié)構(gòu)容易使得電腦主板上的精密零件被導(dǎo)線碰觸而受到損傷,容易照成電腦的損壞。
實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處,本實(shí)用新型提供一種減少電腦損傷的電腦主板,有效地解決了上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種減少電腦損傷的電腦主板,包括主板主體,所述主板主體由幾塊板體構(gòu)造而成的框架結(jié)構(gòu),所述板塊之間通過(guò)加強(qiáng)條固定,加強(qiáng)條通過(guò)螺栓與板塊固定,主板本體表面設(shè)有抗電元件、電源槽以及元件槽,抗電元件設(shè)置在靠近電源槽的位置,所述主板主體的一側(cè)設(shè)有數(shù)個(gè)通孔。作為優(yōu)選:所述通孔設(shè)為一排,各通孔之間間距相等。作為優(yōu)選,所述電源槽設(shè)置在主板主體表面邊沿位置。作為優(yōu)選,所述電源槽設(shè)置的位置遠(yuǎn)離元件槽。與現(xiàn)有技術(shù)相比,該實(shí)用新型的有益效果:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,將連接各零件的導(dǎo)線埋于主板主體的內(nèi)部空間內(nèi),通過(guò)通孔導(dǎo)入導(dǎo)出,將導(dǎo)線依照順序規(guī)劃,避免了因?yàn)閷?dǎo)線凌亂而對(duì)零件照成的損傷;設(shè)置的抗電元件避免了電源漏電而照成的損傷。
圖1本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。參見(jiàn)圖1, 一種減少電腦損傷的電腦主板,包括主板主體I,所述主板主體I由幾塊板體構(gòu)造而成的框架結(jié)構(gòu),所述板塊之間通過(guò)加強(qiáng)條5固定,加強(qiáng)條5通過(guò)螺栓2與板塊固定,主板本體表面設(shè)有抗電元件6、電源槽3以及元件槽,抗電元件6設(shè)置在靠近電源槽3的位置,在本實(shí)施例中,所述電源槽3設(shè)置在主板主體I表面邊沿位置,并且所述電源槽3設(shè)置的位置遠(yuǎn)離元件槽,所述主板主體I的一側(cè)設(shè)有數(shù)個(gè)通孔4,在本實(shí)施例中,所述通孔4設(shè)為一排,各通孔4之間間距相等。
權(quán)利要求1.一種減少電腦損傷的電腦主板,包括主板主體,其特征在于:所述主板主體由幾塊板體構(gòu)造而成的框架結(jié)構(gòu),所述板塊之間通過(guò)加強(qiáng)條固定,加強(qiáng)條通過(guò)螺栓與板塊固定,主板本體表面設(shè)有抗電元件、電源槽以及元件槽,抗電元件設(shè)置在靠近電源槽的位置,所述主板主體的一側(cè)設(shè)有數(shù)個(gè)通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種減少電腦損傷的電腦主板,其特征在于:所述通孔設(shè)為一排,各通孔之間間距相等。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種減少電腦損傷的電腦主板,其特征在于:所述電源槽設(shè)置在主板主體表面邊沿位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的一種減少電腦損傷的電腦主板,其特征在于:所述電源槽設(shè)置的位置遠(yuǎn)離元件槽·。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種減少電腦損傷的電腦主板,包括主板主體,所述主板主體由幾塊板體構(gòu)造而成的框架結(jié)構(gòu),所述板塊之間通過(guò)加強(qiáng)條固定,加強(qiáng)條通過(guò)螺栓與板塊固定,主板本體表面設(shè)有抗電元件、電源槽以及元件槽,抗電元件設(shè)置在靠近電源槽的位置,所述主板主體的一側(cè)設(shè)有數(shù)個(gè)通孔。本實(shí)用新型對(duì)電腦主板起到保護(hù)作用,能避免因?qū)Ь€對(duì)零件損害和電源漏電而引起的損傷。
文檔編號(hào)G06F1/16GK203133668SQ201320004659
公開(kāi)日2013年8月14日 申請(qǐng)日期2013年1月7日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月7日
發(fā)明者梁楓 申請(qǐng)人:成都佳美嘉科技有限公司