專(zhuān)利名稱(chēng)：一種三合一讀卡器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
:本實(shí)用新型涉及一種電腦內(nèi)存卡，具體涉及一種適用于所有測(cè)量設(shè)備對(duì)零件卡槽的PCBA焊接性檢測(cè)的三合一讀卡器。
技術(shù)背景:目前，現(xiàn)有的檢測(cè)(XD&SD&MSP)技術(shù)為單卡檢測(cè)技術(shù)，測(cè)試SD、XD和MSP時(shí)要插到測(cè)試板上分別測(cè)試，生產(chǎn)效益低，已不能滿(mǎn)足產(chǎn)線(xiàn)作業(yè)需求
實(shí)用新型內(nèi)容
:本實(shí)用新型的目的是提供一種三合一讀卡器，它能克服現(xiàn)有技術(shù)的弊端，通過(guò)整合設(shè)計(jì)，由目前的單卡測(cè)試設(shè)計(jì)改為三合一卡測(cè)試，極大地提高了產(chǎn)線(xiàn)效益。為了解決背景技術(shù)所存在的問(wèn)題，本實(shí)用新型是采用以下技術(shù)方案:它包括XD卡1、SD卡2、MSP卡3，XD卡1、SD卡2和MSP卡3的左右兩側(cè)均設(shè)置有連接孔4，XD卡1、SD卡2、MSP卡3之間通過(guò)連接銷(xiāo)5依次連接。本實(shí)用新型通過(guò)三合一卡測(cè)試的金手指與(XD&SD&MSP)零件卡槽內(nèi)部接腳的接觸，在PCBA上形成的測(cè)量回路，在通過(guò)PCBA量測(cè)點(diǎn)量測(cè)3inone回路以此檢測(cè)出SD卡1、SD卡2及MSP卡3的插槽零件與PCB板焊接狀況，確保產(chǎn)品良率。
·[0006]本實(shí)用新型能克服現(xiàn)有技術(shù)的弊端，通過(guò)整合設(shè)計(jì)，由目前的單卡測(cè)試設(shè)計(jì)改為三合一卡測(cè)試，極大地提高了產(chǎn)線(xiàn)效益，同時(shí)為企業(yè)降低了成本。

:圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
:參看圖1，本具體實(shí)施方式
采用以下技術(shù)方案:它包括XD卡1、SD卡2、MSP卡3，XD卡1、SD卡2和MSP卡3的左右兩側(cè)均設(shè)置有連接孔4，XD卡1、SD卡2、MSP卡3之間通過(guò)連接銷(xiāo)5依次連接。本具體實(shí)施方式
通過(guò)三合一^^測(cè)試的金手指與(XD&SD&MSP)零件卡槽內(nèi)部接腳的接觸，在PCBA上形成的測(cè)量回路，在通過(guò)PCBA量測(cè)點(diǎn)量測(cè)3inone回路以此檢測(cè)出SD卡
1、SD卡2及MSP卡3的插槽零件與PCB板焊接狀況，確保產(chǎn)品良率。本具體實(shí)施方式
能克服現(xiàn)有技術(shù)的弊端，通過(guò)整合設(shè)計(jì)，由目前的單卡測(cè)試設(shè)計(jì)改為三合一卡測(cè)試，極大地提高了產(chǎn)線(xiàn)效益，同時(shí)為企業(yè)降低了成本。
權(quán)利要求1.一種三合一讀卡器，它包括XD卡(I)、SD卡⑵、MSP卡(3)，XD卡(I)、SD卡(2)和MSP卡(3)的左右兩側(cè)均設(shè)置有連接孔(4)，其特征在于XD卡(1)、SD卡⑵、MSP卡(3)之間通過(guò)連接銷(xiāo)(5)依次連接。
專(zhuān)利摘要一種三合一讀卡器，它涉及電腦存儲(chǔ)卡領(lǐng)域，它包括XD卡(1)、SD卡(2)、MSP卡(3)，XD卡(1)、SD卡(2)和MSP卡(3)的左右兩側(cè)均設(shè)置有連接孔(4)，XD卡(1)、SD卡(2)、MSP卡(3)之間通過(guò)連接銷(xiāo)(5)依次連接，它能克服現(xiàn)有技術(shù)的弊端，通過(guò)整合設(shè)計(jì)，由目前的單卡測(cè)試設(shè)計(jì)改為三合一卡測(cè)試，極大地提高了產(chǎn)線(xiàn)效益。
文檔編號(hào)G06K7/00GK203054858SQ20132001913
公開(kāi)日2013年7月10日 申請(qǐng)日期2013年1月15日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月15日
發(fā)明者劉平華 申請(qǐng)人:劉平華