專利名稱：一種電子標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種產(chǎn)品標(biāo)識(shí)技術(shù)，特別涉及一種電子標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
射頻識(shí)別即RFID (Radio Frequency IDentif ication)技術(shù)，又稱電子標(biāo)簽、無線射頻識(shí)別，是一種通信技術(shù)，可通過無線電信號(hào)識(shí)別特定目標(biāo)并讀寫相關(guān)數(shù)據(jù)，而無需識(shí)別系統(tǒng)與特定目標(biāo)之間建立機(jī)械或光學(xué)接觸。常用的有低頻(125k 134.2K)、高頻(13.56Mhz)、超高頻，無源等技術(shù)。從概念上來講，RFID類似于條碼掃描，對(duì)于條碼技術(shù)而言，它是將已編碼的條形碼附著于目標(biāo)物并使用專用的掃描讀寫器利用光信號(hào)將信息由條形磁傳送到掃描讀寫器；而RFID則使用專用的RFID讀寫器及專門的可附著于目標(biāo)物的RFID標(biāo)簽，利用頻率信號(hào)將信息由RFID標(biāo)簽傳 送至RFID讀寫器。射頻識(shí)別系統(tǒng)最重要的優(yōu)點(diǎn)是非接觸識(shí)別，它能穿透雪、霧、冰、涂料、塵垢和條形碼無法使用的惡劣環(huán)境閱讀標(biāo)簽，并且閱讀速度極快，大多數(shù)情況下不到100毫秒。因此，RFID已被廣泛的應(yīng)用于畜牧業(yè)的管理系統(tǒng)、汽車防盜和無鑰匙開門系統(tǒng)、馬拉松賽跑系統(tǒng)、自動(dòng)停車場(chǎng)收費(fèi)和車輛管理系統(tǒng)、自動(dòng)加油系統(tǒng)、酒店門鎖系統(tǒng)、門禁和安全管理系統(tǒng)等。目前，電子標(biāo)簽已經(jīng)被廣泛的運(yùn)用到了很多方面，然而，國(guó)內(nèi)產(chǎn)品一般以鋁制標(biāo)牌為標(biāo)簽，通過鉚釘砸制或焊接等方式安裝在相關(guān)產(chǎn)品上，這種標(biāo)簽以及安裝方式很顯然，會(huì)降低工作效率，且同時(shí)加大了工人勞動(dòng)強(qiáng)度，更為重要的是，這種標(biāo)簽方式不便于生產(chǎn)/制造廠商的電子化管理和每個(gè)車間的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)。如何提供一種電子標(biāo)簽，能夠解決上述技術(shù)問題，成為亟待解決的技術(shù)問題。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型解決的問題是提供一種電子標(biāo)簽，能夠易于安裝并讀取產(chǎn)品信息，從而降低勞動(dòng)強(qiáng)度。本實(shí)用新型提供一種電子標(biāo)簽，包括:殼體、電子芯片、保護(hù)層；所述殼體上具有開口 ；所述保護(hù)層固定于所述殼體內(nèi)，且覆蓋于所述開口 ；所述電子芯片安裝于所述保護(hù)層上，且對(duì)應(yīng)于所述開口 ；所述殼體與相應(yīng)產(chǎn)品連接安裝。優(yōu)選地，所述保護(hù)層包括第一保護(hù)層和第二保護(hù)層，所述第二保護(hù)層扣合于所述第一保護(hù)層內(nèi)且形成放置所述電子芯片的內(nèi)部空腔，并置于所述殼體內(nèi)；第一保護(hù)層貼合在所述殼體具有所述開口的一側(cè)。優(yōu)選地，所述殼體兩側(cè)具有凸檐，在所述凸檐上設(shè)置有安裝孔。優(yōu)選地，所述殼體為不銹鋼材質(zhì)。優(yōu)選地，所述殼體呈圓形或方形或三角形。優(yōu)選地，所述第一保護(hù)層為樹脂材質(zhì)。優(yōu)選地，所述第二保護(hù)層為陶瓷體。[0015]本實(shí)用新型提供的電子標(biāo)簽，將電子芯片置于所述保護(hù)層內(nèi)，保護(hù)層貼合于所述殼體內(nèi)，且覆蓋于所述殼體具有開口的一側(cè)，保護(hù)層的大小與所述殼體大小匹配，使保護(hù)層以及固定在保護(hù)層上的電子芯片，穩(wěn)固的固定于所述殼體內(nèi)，再將所述殼體安裝于需要標(biāo)識(shí)的鐵路轉(zhuǎn)轍機(jī)產(chǎn)品或其他鐵路、汽車零配件產(chǎn)品上，所述電子芯片上具有相應(yīng)產(chǎn)品的數(shù)據(jù)信息，便于生產(chǎn)加工制造廠商的電子化管理以及產(chǎn)品數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)。由于本實(shí)用新型通過電子數(shù)據(jù)技術(shù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品標(biāo)識(shí)以及管理，提高了工作效率，并且降低了工人的勞動(dòng)強(qiáng)度，進(jìn)而降低了人工成本。
為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例和現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例和現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1是本實(shí)用新型提供的一種電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型提供的一種電子標(biāo)簽的殼體俯視圖；圖3是本實(shí)用新型提供的一種電子標(biāo)簽的殼體仰視圖；圖4是本實(shí)用新型提供的一種電子標(biāo)簽的第一保護(hù)層示意圖5是本實(shí)用新型提供的一種電子標(biāo)簽的第二保護(hù)層示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將接合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。請(qǐng)參考圖1所示，圖1是本實(shí)用新型提供的一種電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)用新型提供一種電子標(biāo)簽，包括:殼體1、電子芯片2、保護(hù)層3 ;所述殼體I上具開口 11 ;所述保護(hù)層3固定于所述殼體I內(nèi)，且覆蓋于所述開口 11 ;所述電子芯片2安裝于所述保護(hù)層3上，且對(duì)應(yīng)于所述開口 11 ;所述殼體I與相應(yīng)產(chǎn)品連接安裝。所述產(chǎn)品可以為轉(zhuǎn)轍機(jī)或其相關(guān)的零組部件產(chǎn)品或其他任何需要電子標(biāo)簽的產(chǎn)品。將電子芯片2置于所述保護(hù)層3內(nèi)，保護(hù)層3貼合于所述殼體I內(nèi)，且覆蓋于所述殼體I具有開口 11的一側(cè)，保護(hù)層3的大小與所述殼體I大小匹配，使保護(hù)層3以及固定在保護(hù)層3上的電子芯片2，穩(wěn)固的固定于所述殼體I內(nèi)，再將所述殼體I安裝于需要標(biāo)識(shí)的產(chǎn)品上，所述電子芯片2上具有相應(yīng)產(chǎn)品的數(shù)據(jù)信息，便于生產(chǎn)加工制造廠商的電子化管理以及產(chǎn)品數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)。因此，本實(shí)用新型可以通過手持設(shè)備對(duì)電子標(biāo)簽內(nèi)的數(shù)據(jù)進(jìn)行讀取，實(shí)現(xiàn)了對(duì)產(chǎn)品電子化的標(biāo)識(shí)以及管理，提高了工作效率，并且降低了工人的勞動(dòng)強(qiáng)度，進(jìn)而降低了人工成本。本實(shí)用新型提供的電子標(biāo)簽，為了保證電子芯片2的進(jìn)一步穩(wěn)固。本實(shí)用新型的保護(hù)層3包括:第一保護(hù)層31和第二保護(hù)層32，所述第二保護(hù)層32扣合與所述第一保護(hù)層31內(nèi)且形成固定所述電子芯片2的內(nèi)部空腔，并置于所述殼體I內(nèi)；第一保護(hù)層31貼合在所述殼體I具有所述開口 11的一側(cè)。由于電子芯片2被封裝于所述第一保護(hù)層31和第二保護(hù)層32形成的空腔內(nèi)，因此，不會(huì)出現(xiàn)損壞現(xiàn)象。通過所述殼體I上的開口 11來讀取電子芯片2上的信息，以便電子化管理。為了便于電子芯片2內(nèi)的信息讀取和保護(hù)電子芯片2內(nèi)的數(shù)據(jù)信息，本實(shí)用新型的所述第一保護(hù)層31為樹脂材質(zhì)；所述第二保護(hù)層32為陶瓷體。所述樹脂材質(zhì)可以為ABS塑料，由于該ABS塑料不受溫度、濕度和頻率的影響，因此更好的保護(hù)了電子芯片2內(nèi)的數(shù)據(jù)信息。所述陶瓷體可以通過表層涂覆銀漿加強(qiáng)信號(hào)的傳輸功能，同時(shí)具有陶瓷體也進(jìn)一步達(dá)到了保護(hù)電子芯片2的作用。另外，本實(shí)用新型還可以將電子芯片固定于所述陶瓷體保護(hù)層上，再與ABS塑料保護(hù)層扣合，進(jìn)而完成芯片的安裝。為了便于安裝，本實(shí)用新型在所述殼體I兩側(cè)設(shè)置有凸檐12，在所述凸檐12上設(shè)置有安裝孔13，所述安裝孔13通過與相應(yīng)產(chǎn)品安裝處的配合，將所述電子標(biāo)簽安裝于相應(yīng)產(chǎn)品上。需要說明的，所述凸檐12可以在所述殼體I的任意面設(shè)置。另外，本實(shí)用新型也可以通過設(shè)置在所述殼體I上的卡扣部件，與所述相應(yīng)產(chǎn)品固定連接，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)安裝。本實(shí)用新型提供的電子標(biāo)簽的所述殼體I為不銹鋼材質(zhì)；所述殼體I的形狀大小不受限制，可以呈圓形或方形或三角形或任意不規(guī)則形狀。為了便于電子芯片2內(nèi)的信息讀取，本實(shí)用新型的所述第一保護(hù)層31為塑料樹脂材質(zhì)。例如=ABS塑料，由于該ABS塑料不受溫度、濕度和頻率的影響，因此更好的保護(hù)了電子芯片2內(nèi)的數(shù)據(jù)信息。通過本實(shí)用新型提供的電子標(biāo)簽，通過手持式rfid讀寫器讀取電子芯片2的數(shù)據(jù)，有利于現(xiàn)場(chǎng)讀取 芯片的的相關(guān)技術(shù)參數(shù)；實(shí)現(xiàn)工廠及企業(yè)信息化平臺(tái)的管理；降低檢修、維護(hù)人員的工作強(qiáng)度，提高工作效率、降低人員成本；還具有防偽、環(huán)保等功能，已符合國(guó)家的相關(guān)要求。以上所述僅為本實(shí)用新型提供的一種電子標(biāo)簽的優(yōu)選實(shí)施方式，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限定。該實(shí)施例中的部件數(shù)量并不局限于實(shí)施例中所采用的方式，任何在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的權(quán)利要求保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電子標(biāo)簽,其特征在于,包括:殼體、電子芯片、保護(hù)層；所述殼體上具有開口 ；所述保護(hù)層固定于所述殼體內(nèi)，且覆蓋于所述開口 ；所述電子芯片安裝于所述保護(hù)層上，且對(duì)應(yīng)于所述開口 ；所述殼體與相應(yīng)產(chǎn)品連接安裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述保護(hù)層包括第一保護(hù)層和第二保護(hù)層，所述第二保護(hù)層扣合于所述第一保護(hù)層內(nèi)且形成放置所述電子芯片的內(nèi)部空腔，并置于所述殼體內(nèi)；第 一保護(hù)層貼合在所述殼體具有所述開口的一側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述殼體兩側(cè)具有凸檐，在所述凸檐上設(shè)置有安裝孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述殼體為不銹鋼材質(zhì)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述殼體呈圓形或方形或三角形。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述第一保護(hù)層為樹脂材質(zhì)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子標(biāo)簽，其特征在于，所述第二保護(hù)層為陶瓷體。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種電子標(biāo)簽，包括殼體、電子芯片、保護(hù)層；所述殼體上具有開口；所述保護(hù)層固定于所述殼體內(nèi)，且覆蓋于所述開口；所述電子芯片安裝于所述保護(hù)層上，且對(duì)應(yīng)于所述開口；所述殼體與相應(yīng)產(chǎn)品連接安裝。本實(shí)用新型通過電子數(shù)據(jù)技術(shù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品標(biāo)識(shí)以及管理，提高了工作效率，并且降低了工人的勞動(dòng)強(qiáng)度，進(jìn)而降低了人工成本。
文檔編號(hào)G06K19/077GK203118029SQ20132006130
公開日2013年8月7日 申請(qǐng)日期2013年2月4日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月4日
發(fā)明者郭政軍 申請(qǐng)人:郭政軍